我在通用的前同事劉名寫(xiě)了一篇《Comprehensive Review and State of Development of Double-Sided Cooled Package Technology for Automotive Power Modules》,一方面把早期的一些DCS早期的概念設(shè)計(jì),一方面也把商用的功率模塊的參數(shù)做了一些梳理。原文很長(zhǎng),我在這里歸納梳理有幾點(diǎn):
●功率模塊Wire Bond的技術(shù)被替代以后,雙面冷卻才有可能。
●由于有了冷卻技術(shù)的提升,在功率密度、可靠性、寄生電感和電阻方面都有下降。
在分化比較多的場(chǎng)合里面,功率模塊封裝技術(shù)成了很多企業(yè)想掌握的內(nèi)容。
▲圖1.從單面冷卻到雙面冷卻的功率模塊
Part 1、早期的技術(shù)
雙面冷卻是從1990年代首次提出來(lái),學(xué)術(shù)界和工業(yè)界都在研究雙面冷卻,并于 2008年在量產(chǎn)的電動(dòng)汽車(chē)逆變器上實(shí)施。自2010年代中期以來(lái),這種設(shè)計(jì)方法越來(lái)越受歡迎,汽車(chē)企業(yè)和Tier1供應(yīng)商也越來(lái)越多采用這種封裝技術(shù)。
從整個(gè)發(fā)展路徑來(lái)看,主要分為幾個(gè)階段:
●第一階段從1995年到2010年:早期主要是高效和大公司實(shí)驗(yàn)室,探索無(wú)焊線和平面封裝,以實(shí)現(xiàn)功率模塊在頂部冷卻路徑。
●第二階段從2001年至2015年:大公司開(kāi)始讓雙面液冷研發(fā)逐步突破商業(yè)化 。
●第三階段從2015年起:大規(guī)模商業(yè)化,不同供應(yīng)商的多個(gè)雙面液冷模塊在電動(dòng)汽車(chē)上應(yīng)用。
▲圖2.早期探索
我們能看到早期的模塊是圍繞IGBT的Si模塊,而在2012-2016開(kāi)始在原有的設(shè)計(jì)上探索SiC的應(yīng)用。
▲圖3.早期探索的產(chǎn)品測(cè)試
在第二階段,更多的公司嘗試進(jìn)入,開(kāi)始探索早期的商業(yè)化。
▲圖4.工業(yè)和大學(xué)的設(shè)計(jì)探索
▲圖5.工業(yè)設(shè)計(jì)的參數(shù)
而從汽車(chē)產(chǎn)業(yè)來(lái)看,主要是圍繞著產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化開(kāi)始的,我們看到汽車(chē)企業(yè)和Tier 1都在這個(gè)領(lǐng)域有很多的嘗試。
▲圖6.汽車(chē)領(lǐng)域雙面冷卻的功率模塊
功率模塊從1in1、2in1到6in1,熱阻、寄生電感、最大溫度都有很大的提升。
▲圖7.主要汽車(chē)領(lǐng)域的功率模塊參數(shù)
▲圖8.主要的功率模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
不過(guò)得說(shuō),雖然通用的電動(dòng)車(chē)銷(xiāo)量不佳,但是在2016年竟然同時(shí)上了三款不同設(shè)計(jì)的逆變器,包括兩款雙面冷。這是技術(shù)上的真心實(shí)意和商務(wù)上的浪費(fèi)行為。
Part 2、雙面冷卻的功率模塊發(fā)展的路徑
有效的熱管理對(duì)于電動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用中的功率模塊(Si和 SiC)是非常重要的,實(shí)現(xiàn)更高的功率密度和可靠性。與傳統(tǒng)的單面冷卻功率模塊封裝相比,雙面冷卻可以顯著提高散熱能力、半導(dǎo)體利用率和電氣寄生效應(yīng)。
目前的工作重點(diǎn)是通過(guò)利用平面互連、改進(jìn)的材料和更新的工藝來(lái)提高性能、可靠性和成本的電源模塊。隨著功率模塊雙面散熱材料和結(jié)構(gòu)技術(shù)的成熟,功率模塊的設(shè)計(jì)將受益于封裝尺寸形狀的標(biāo)準(zhǔn)化。這將使逆變器的開(kāi)發(fā)速度更快、成本更低,同時(shí)仍能在模塊本身內(nèi)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的創(chuàng)新。這種標(biāo)準(zhǔn)化,加上雙面冷卻的多物理場(chǎng)設(shè)計(jì),能增加逆變器的可靠性、成本、效率和尺寸的綜合特性。
下面這張圖9弄的挺好,基本把大規(guī)模探索和后續(xù)量產(chǎn)的路徑給整理清楚了。
▲圖9.雙面冷卻的發(fā)展階段
特斯拉在功率密度這塊一直是很領(lǐng)先的。
▲圖10.功率逆變器的功率密度對(duì)比
劉名還提到,雙面水冷的下一步應(yīng)該是直接雙面水冷,否則TIM會(huì)抵消掉部分雙面水冷設(shè)計(jì)帶來(lái)的好處。
目前碳化硅成熟度相對(duì)不好,封裝形式上退回到單管,但是從集成角度看,長(zhǎng)遠(yuǎn)應(yīng)該還是類(lèi)似HPD樣的單面或者雙面全橋封裝。目前業(yè)內(nèi)還不認(rèn)為雙面水冷能像AMB和燒結(jié)銀一樣成為碳化硅的標(biāo)配。
再有,現(xiàn)在功率模塊封裝供應(yīng)鏈混亂的問(wèn)題,從芯片到主機(jī)廠都在做,互為客戶(hù)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,這個(gè)短期內(nèi)貌似無(wú)解。
小結(jié):原文還寫(xiě)了很多的優(yōu)點(diǎn)和細(xì)節(jié)比較,推薦看看,我放到知識(shí)星球了。我覺(jué)得Ming Liu這篇論文寫(xiě)得挺好的。當(dāng)然我個(gè)人不太看重細(xì)節(jié),主要看歷史發(fā)展和設(shè)計(jì)趨勢(shì),所以我挑了一些我感興趣的部分。
最后,大家可以猜一猜銳歌上面用的單面冷還是雙面冷。