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    • 1、資本頻繁發(fā)力碳化硅市場
    • 2、碳化硅項目產(chǎn)能進展迅速
    • 3、“碳化硅”筑成新片藍海?
    • 4、結(jié)語
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大咖資本頻繁進擊、產(chǎn)能火爆,“碳化硅”筑成新片藍海?

2022/06/09
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作為第三代半導體材料的典型代表,碳化硅一直受到資本市場青睞,碳化硅企業(yè)頗為受益。

6月7日,深圳基本半導體有限公司(以下簡稱“基本半導體”)宣布完成C2輪融資,由廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰等機構聯(lián)合投資。本輪融資將用于進一步推動碳化硅功率器件的研發(fā)進度以及制造基地的建設,著力加強在新能源汽車光伏發(fā)電領域的市場拓展,確保基本半導體在國產(chǎn)碳化硅器件領域的領先地位。

基本半導體成立于2016年,專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基本半導體。該公司碳化硅肖特基二極管MOSFET單管累計出貨超過2000萬只,在光伏儲能、通信電源、服務器電源、充電樁電源、家用電器等行業(yè)超過600家客戶批量應用。

值得一提的是,基本半導體此前曾獲得聞泰科技、中車時代高新投資、深投控、屹唐長厚等一些明星資本投資。據(jù)悉,截至目前,基本半導體共完成了8輪融資。

1、資本頻繁發(fā)力碳化硅市場

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈可分為材料、器件、應用三個層面。今年二季度以來,碳化硅頻頻冒出市場水面,碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的新晉碳化硅企業(yè)宣布完成各階段融資,加大其主營產(chǎn)品研發(fā)投入和提升在該市場的競爭力。

據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計,近1個月以來,完成階段融資的企業(yè)包括至信微電子、翠展微電子、六方科技、南京寬能半導體等。具體融資情況如下:

至信微電子獲得金鼎資本、太和資本、時代伯樂和紅碳科技共同投資,完成數(shù)千萬元天使輪融資。本輪融資資金將主要用于新產(chǎn)品流片、團隊搭建以及保障上游供應鏈。

翠展微電子完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,本輪融資由臨芯投資領投,臣易資本跟投,老股東經(jīng)開同創(chuàng)持續(xù)追投。本輪融資資金將用于擴大汽車級IGBT模塊的研發(fā)、汽車級碳化硅模塊的開發(fā)以及擴大車規(guī)級IGBT模塊產(chǎn)線,以增加公司的量產(chǎn)交付能力,并加速拓展新的客戶。

六方科技完成數(shù)千萬元A輪融資,本輪融資由中南創(chuàng)投領投,杭州金投跟投,老股東如山資本進一步追加投資。六方科技致力于半導體新材料的研發(fā),聚焦于SiC涂層技術在半導體產(chǎn)業(yè)中的應用,其主要產(chǎn)品包括SiC、TaC涂層石墨托盤及其他部件,目前已經(jīng)廣泛應用于LED、SiC、GaN、單晶硅芯片外延領域。

南京寬能半導體完成超2億元天使輪融資,本輪融資由和利資本領投,渶策資本、云啟資本、國中資本、毅達資本、金浦投資、亞昌投資、君盛投資、富華投資共同參與投資。南京寬能半導體深耕功率半導體器件代工領域,其首條產(chǎn)線落地南京,正在建設中,建成后將是國內(nèi)最大的碳化硅半導體晶圓廠。

2、碳化硅項目產(chǎn)能進展迅速

近期,一些碳化硅項目陸續(xù)迎來新進展。

斯達半導碳化硅項目部分廠房已結(jié)頂,今年9月底完工,項目致力于開展高壓特色工藝功率半導體芯片和SiC芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)72萬片功率芯片的生產(chǎn)能力。

瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園二期項目已順利竣工,該項目主要建設6英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線廠房及配套設施。瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園三期項目將于今年年內(nèi)啟動建設,三期項目產(chǎn)能規(guī)模將達140萬片。

天岳先進在上證e互動平臺表示,截至目前,公司位于上海臨港的上海天岳碳化硅半導體材料項目已封頂,這標志著公司在6英寸導電型碳化硅(SiC)襯底產(chǎn)能建設取得階段性進展。

環(huán)旭電子今年針對SiC的逆變器已經(jīng)開始量產(chǎn)出貨。環(huán)旭電子稱,SiC芯片外購,公司做功率模組,也包括散熱等,將來會做多合一產(chǎn)品。

芯粵能碳化硅芯片制造項目,占地150畝,計劃總投資75億元,分兩階段建設年產(chǎn)能24萬片6英寸和24萬片8英寸碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線,其中一期投資約35億元,主體工程已封頂。

3、“碳化硅”筑成新片藍海?

此前,TrendForce集邦咨詢指出,目前最具發(fā)展?jié)摿Φ牟牧霞礊榫邆涓吖β始案哳l率特性的寬禁帶(WideBandGap;WBG)半導體,包含碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。

TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,2022年碳化硅/氮化鎵功率半導體市場規(guī)模將成長至18.4億美金,至2025年可達52.9億美金。其中,汽車和消費電子應用分別主導著碳化硅和氮化鎵功率市場發(fā)展。

圖表來源:TrendForce集邦咨詢,2022/04

政策方面,碳化硅深受國家的高度重視,在“十四五”規(guī)劃中,碳化硅被列入“科技前沿領域攻關”。另外,最近,一些地區(qū)也紛紛部署碳化硅產(chǎn)業(yè),這將極大地促進碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

01、杭州經(jīng)信局牽頭起草的《杭州市促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實施意見》指出,要支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鋁等化合物半導體項目建設。

02、蘇州工業(yè)園區(qū)管理委員會發(fā)布《全面推進集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展行動計劃(2022-2025)》和《關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》,重點聚焦第三代半導體領域。

03、深圳市人民政府發(fā)布關于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的意見,開展第三代半導體等重點項目建設。

04、湖南長沙高新區(qū)發(fā)布《關于促進長沙高新區(qū)功率半導體及集成電路發(fā)展的若干政策》,將以總額高達5000萬元的扶持資金、16條惠企政策,重點關注從事功率半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)的各類企業(yè)和組織,支持集成電路設計和設備、功率半導體、第三代半導體及集成電路的行業(yè)融合應用。長沙高新區(qū)擁有國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(湖南)、湖南省集成電路裝備創(chuàng)新中心以及湖南三安、北京智芯、威勝信息共建的碳化硅聯(lián)合實驗室等諸多創(chuàng)新平臺。

市場應用方面,5G通信、汽車電子、快充電源、軍事等應用領域不斷擴張,同時第三代半導體產(chǎn)品滲透率也在提升,亦將帶領碳化硅市場快速增長。

4、結(jié)語

正所謂“天時,地利,人和”,在政策、資本助力,企業(yè)持續(xù)發(fā)力下,碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展蔚然成風。

來源:全球半導體觀察 ‍韋思維‍

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