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近日，聚礪新材料透露，他們聚焦碳化硅功率模塊廠商的大面積銀燒結(jié)工藝需求，發(fā)布了具有高可靠性和穩(wěn)定性的有壓燒結(jié)銀膏 FC-325LA，樣品經(jīng)1000次循環(huán)測(cè)試后無(wú)空洞、裂紋或分層，性能表現(xiàn)卓越。
那么，碳化硅功率模塊封裝對(duì)大面積銀燒結(jié)工藝提出哪些要求？聚礪新材料的新產(chǎn)品如何確保工藝穩(wěn)定性？答案請(qǐng)往下看。
眾所周知，銀燒結(jié)技術(shù)最初應(yīng)用于小尺寸芯片的貼片封裝，但隨著電力電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，這項(xiàng)技術(shù)逐漸擴(kuò)展至功率模塊的大面積封裝，尤其在碳化硅功率模塊封裝中發(fā)揮著重要作用，與此同時(shí)，燒結(jié)面積及難度的提升對(duì)工藝提出了更高要求：
燒結(jié)層的致密性
燒結(jié)后的銀層必須具有高致密性，避免出現(xiàn)孔洞或裂紋，確保銀層的穩(wěn)定性和長(zhǎng)期可靠性。這是因?yàn)?，銀層的致密性直接影響到其導(dǎo)電性和連接強(qiáng)度，優(yōu)質(zhì)的燒結(jié)層能夠有效提高封裝的性能。
熱沖擊性能
銀層需要經(jīng)過(guò)熱沖擊測(cè)試，驗(yàn)證其在高溫變化下的可靠性。從實(shí)際應(yīng)用來(lái)看，燒結(jié)銀層應(yīng)能承受多次熱循環(huán)而不出現(xiàn)空洞、裂紋或分層等缺陷，才能確保在極端溫度條件下的性能穩(wěn)定。
長(zhǎng)期穩(wěn)定性
燒結(jié)銀層需要經(jīng)受多次熱循環(huán)測(cè)試，在測(cè)試結(jié)束后仍保持高強(qiáng)度和穩(wěn)定性。經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試后，銀層應(yīng)無(wú)明顯物理?yè)p傷，確保在功率模塊長(zhǎng)期運(yùn)行中沒(méi)有連接失效或性能衰退的問(wèn)題。
針對(duì)以上問(wèn)題，聚礪新材料推出了最新研發(fā)的有壓燒結(jié)銀膏 FC-325LA，憑借其高致密性、優(yōu)異的剪切強(qiáng)度、卓越的熱沖擊性能和長(zhǎng)期穩(wěn)定性，適用于碳化硅功率模塊封裝等領(lǐng)域，成為大面積銀燒結(jié)工藝中的理想選擇。
值得注意的是，在大面積裸銅基材上的燒結(jié)應(yīng)用中，采用?FC-325LA印刷的樣品經(jīng)過(guò)一系列嚴(yán)格測(cè)試，展現(xiàn)出卓越的性能，證明了其在碳化硅功率模塊等大面積銀燒結(jié)工藝應(yīng)用的巨大潛力：
印刷性能測(cè)試
印刷后表面平整光滑，無(wú)明顯的凹凸、顆?；虿痪鶆蚨逊e，保證了燒結(jié)后形成的連接點(diǎn)具有良好的電氣導(dǎo)通性、機(jī)械強(qiáng)度以及長(zhǎng)期穩(wěn)定性，滿(mǎn)足了高端封裝的質(zhì)量要求。
經(jīng)過(guò)1000次高低溫沖擊測(cè)試后，樣品未出現(xiàn)空洞、裂紋或分層，表現(xiàn)出卓越的可靠性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。目前，樣品熱沖擊測(cè)試已進(jìn)入1000次以上的循環(huán)沖擊階段。
FC-325LA銀膏燒結(jié)后，SEM檢測(cè)對(duì)比了不同區(qū)域的銀層均勻性和一致性，結(jié)果表明燒結(jié)后的銀層致密性極佳，銀顆粒緊密結(jié)合，幾乎無(wú)孔隙，表面平滑均勻。這一結(jié)構(gòu)特性確保了銀膏在大規(guī)模應(yīng)用中的可靠性和穩(wěn)定性。
FC-325LA銀膏在大面積燒結(jié)后經(jīng)過(guò)剪切強(qiáng)度測(cè)試，結(jié)果顯示燒結(jié)銀在不同區(qū)域的剪切強(qiáng)度均表現(xiàn)出卓越的穩(wěn)定性，范圍為45-55 MPa。這表明銀膏在燒結(jié)過(guò)程中能夠保持均勻的粘結(jié)力和抗剪切能力，且其優(yōu)異的抗剪切性能和粘結(jié)力顯著高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
結(jié)合推力測(cè)試結(jié)果，FC-325LA銀膏展現(xiàn)了出色的穩(wěn)定性和可靠性，滿(mǎn)足電子封裝、傳感器等高要求應(yīng)用中的長(zhǎng)期使用需求，提供了堅(jiān)實(shí)的物理保障。
聚礪新材料表示，隨著電力電子技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，F(xiàn)C-325LA燒結(jié)銀膏將在高效能封裝和熱管理領(lǐng)域中扮演越來(lái)越重要的角色，為未來(lái)的高性能電子產(chǎn)品提供更加可靠和高效的封裝解決方案。
