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國內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司是否應(yīng)該繼續(xù)融資

10/08 09:56
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芯片創(chuàng)業(yè)近6年,每到一個(gè)時(shí)間點(diǎn),都會做一次深度思考。

這些年寫過很多文章,也會復(fù)盤總結(jié),客觀來講我寫的文章還是經(jīng)得起時(shí)間考驗(yàn)的。寫文章這件事,我不對任何人負(fù)責(zé),只對自己創(chuàng)業(yè)和從事的芯片行業(yè)負(fù)責(zé)。

每個(gè)創(chuàng)業(yè)者,是時(shí)代的弄潮兒,都在迎合時(shí)代,滿足時(shí)代需求。憑借自己的能力和努力,搶占了時(shí)代的機(jī)會。

芯片創(chuàng)業(yè)也是,是時(shí)代給予了我們一次機(jī)會。我也假設(shè)過,還是我們這個(gè)團(tuán)隊(duì),還是同樣的資金,如果我們現(xiàn)在的產(chǎn)品是3年前出來,那就完全不一樣了。不同時(shí)間點(diǎn),市場競爭格局不同,機(jī)會不同。

機(jī)會是有周期的,機(jī)會也存在偶然性。曾經(jīng),光伏也是高科技,在中國很具有代表,我從網(wǎng)上找到一個(gè)中國光伏大事年表:

2001年:中國光伏產(chǎn)業(yè)萌芽。

2003-2007年:歐美市場驅(qū)動,全球光伏市場首次爆發(fā),中國光伏出海。

2008年:全球金融危機(jī)觸發(fā)第一次光伏產(chǎn)業(yè)退潮。

2009-2011年:國家補(bǔ)貼推動產(chǎn)業(yè)渡過難關(guān)。

2012年:歐美“雙反”制裁,中國光伏至暗時(shí)刻,第二次光伏產(chǎn)業(yè)退潮。

2012-2017年:國家推動度電補(bǔ)貼,進(jìn)入補(bǔ)貼驅(qū)動時(shí)代。同時(shí)單晶路線崛起,薄膜電池icon逐漸退出。

2018年:“531”新政退補(bǔ),第三次光伏產(chǎn)業(yè)退潮。

2019年:單晶硅PE-RC技術(shù)占據(jù)市場主導(dǎo)。

2020年:中國光伏發(fā)電實(shí)現(xiàn)平價(jià)上網(wǎng),進(jìn)入市場驅(qū)動時(shí)代。同時(shí)“雙碳”目標(biāo)提出,光伏產(chǎn)業(yè)迎來全面爆發(fā)。

2023年:N型電池大規(guī)模量產(chǎn)替代元年。

2023年光伏產(chǎn)業(yè)鏈主材環(huán)節(jié)產(chǎn)能過剩情況

可以看出,一個(gè)產(chǎn)業(yè)興起和產(chǎn)業(yè)退潮大約10年,以科技為概念,以市場為驅(qū)動,以資本為賦能,最后以過剩而結(jié)束。

舊的科學(xué)技術(shù)很容易過剩,新的科學(xué)技術(shù)沒有那么容易誕生。在芯片這個(gè)領(lǐng)域,如果不是先進(jìn)制程,如果不是先進(jìn)設(shè)計(jì)和封裝,如果不是特殊工藝,中國基本上都會實(shí)現(xiàn)芯片國產(chǎn)化,國產(chǎn)芯片也正在進(jìn)入過剩階段,能做的這幾年都會做出來,做不出來的短時(shí)間內(nèi)也做不了。

很多人夸大了中國芯片市場規(guī)模,把蘋果手機(jī)等其他產(chǎn)品代工所需的芯片進(jìn)口金額都算在自己的市場規(guī)模上,實(shí)際上是與我們無關(guān)的。如果我們不能融入全球電子市場,中國的芯片市場規(guī)模最多占全球的三分之一。隨著印度電子市場的興起,中國芯片市場規(guī)模占比還會降低。

總結(jié)起來就是,中國的電子市場容納不下那么多國產(chǎn)芯片公司,何況芯片就是一個(gè)不斷往頭部集中的行業(yè)。因此,未來中國芯片行業(yè)會往兩極發(fā)展,要么公司往大做,要么公司往小做,沒有中間態(tài)。

往大做的公司平臺化,往小做的公司差異化。平臺化的公司基本上都是上市公司,那些小的芯片設(shè)計(jì)公司一般都是私有企業(yè)或者幾個(gè)人的合伙企業(yè),不會參與融資。

所以,這一波國內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司最后只有兩個(gè)歸宿:上市或者并購(沒有參與融資的芯片公司除外)。也可以推斷出來,5年內(nèi),現(xiàn)有的3000多家芯片設(shè)計(jì)公司,90%以上會消失。

上面的結(jié)論是基于繼續(xù)融資讓前面的投資人退出這條路已經(jīng)堵死了,要么上市,要么并購,已經(jīng)沒有第三條路可走了。

作為一個(gè)芯片創(chuàng)業(yè)者,不得不思考的一個(gè)問題是:公司是否應(yīng)該繼續(xù)融資。如果融資,就要看到上市路徑和上市時(shí)間點(diǎn);如果看不到上市時(shí)間點(diǎn),就要考慮后面的投資人是否愿意接老股,讓前期的投資人退出;如果前期的投資人沒有機(jī)會退出,創(chuàng)始人和投資人之間的問題無法得到妥善解決,創(chuàng)業(yè)難以繼續(xù)。如果既不能上市又不能讓前期投資人退出,那么繼續(xù)融資是為了什么?只會讓創(chuàng)始人背負(fù)更多的債務(wù)。

之前一些公司為了上市,不追求經(jīng)濟(jì)性,不追求投入和產(chǎn)出,甚至采取互聯(lián)網(wǎng)燒錢模式補(bǔ)貼市場。一旦不能上市,這些就變成了沉沒成本,除了創(chuàng)業(yè)者和投資人買單,沒有人會為此買單。如果考慮到并購,那么就要讓自己的公司和產(chǎn)品值錢,在投入的時(shí)候要讓資本保值增值。那些不能帶來價(jià)值的芯片不要去做,那些不能讓公司更值錢的人員不要去招聘。

到了今年,我不斷提醒自己,那些重復(fù)的很卷的芯片產(chǎn)品,那些沒有性能和成本競爭力的產(chǎn)品統(tǒng)統(tǒng)不要去做,那些為了做銷售額并沒有利潤而投入的銷售資源也砍掉。

最后,再次表達(dá)一下個(gè)人觀點(diǎn):國內(nèi)芯片行業(yè),剩者為王的時(shí)代已經(jīng)過去,只有勝者為王。

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