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開年剛過一個月，包括MCU、存儲芯片、功率半導體均出現(xiàn)漲價最新動態(tài)，原因無一例外是出于物料成本和人工成本上升、利潤持續(xù)虧損、行業(yè)需求回暖等。另外，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，先進封裝也傳出產(chǎn)能緊缺，漲價明顯。行業(yè)人士表示，說是漲價，不如說是回到之前降價前的水準。2024年開始出現(xiàn)需求回暖趨勢，希望后續(xù)動能可以跟上。
部分MCU價格上漲10%，行業(yè)人士表示屬實
據(jù)工商時報消息，中國臺灣MCU廠應(yīng)廣近日通知代理商，自即日起調(diào)漲OTP MCU（不能重復刻錄程序的空白MCU）價格。應(yīng)廣2023年上半年庫存去化生效，轉(zhuǎn)至下半年營收恢復年增趨勢，財報數(shù)據(jù)顯示2023全年該公司營收達10.58億元新臺幣，年增12.63％。經(jīng)營層指出，目前市場能見度有限、消費性電子需求集中在特定品項，尚未全面復蘇，該公司將鋰電池充電管理與MCU結(jié)合，為公司帶來成長動能，開發(fā)成果逐漸發(fā)酵，隨著MCU價格止穩(wěn)回升，2024年營收有機會做到逐季往上。
此外，大陸兆易創(chuàng)新的32位元MCU現(xiàn)貨價格在元月初也呈現(xiàn)小幅反彈。該公司近日表示，公司MCU業(yè)務(wù)2023年最大的挑戰(zhàn)是工業(yè)客戶去庫存，對整體營收等影響明顯，2024年看工業(yè)客戶庫存會基本上陸續(xù)去化完畢，開始正常提貨。在消費市場，從2023年下半年到Q4有一些溫和反彈，公司積極抓住機會擴大營收。目前預期2024年MCU業(yè)務(wù)會比2023年更好。
另外，中穎電子和中微半導也表示看到MCU市況回溫現(xiàn)象。中穎電子2023年四季度營收4億元，主要得益于家電市場需求有所回暖，公司家電MCU訂單增加。但是2024年一季度需求的可見度仍然較低。中微半導則表示，公司MCU產(chǎn)品在2023年Q3末開始出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺貨，主要出現(xiàn)在消費電子和無刷電機控制芯片領(lǐng)域。
對于此次的漲價，業(yè)內(nèi)人士認為，先前因為庫存堆積，許多MCU廠幾乎賠本出清，積極去化庫存。通用型MCU價格先前已經(jīng)來到新低點，今年一季度部分產(chǎn)品價格報價開始回升，分產(chǎn)品有出現(xiàn)急單走超級件（HOT RUN）的狀況，市況有望逐步回到正常?？偟膩碚f，因此，市場開始出現(xiàn)個別廠商視其庫存狀況以及客戶需求，決定其訂價策略，漲價現(xiàn)象雖不普遍，仍屬正向趨勢。
存儲芯片看漲，TrendForce發(fā)布最新價格預測
行業(yè)消息顯示，三星、美光等全球頭部存儲芯片企業(yè)正規(guī)劃在2024年一季度將DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)芯片價格上漲15%至20%，并從1月起執(zhí)行。市場上部分廠商表示已收到了三星的漲價預告。此外，據(jù)悉金士頓已通知國內(nèi)代理商提高旗下存儲產(chǎn)品的上市價格，包括內(nèi)存條與固態(tài)硬盤。
對于存儲芯片漲價，TrendForce集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷表示，針對第一季價格趨勢，TrendForce集邦咨詢維持先前預測，DRAM合約價季漲幅約13~18%；NAND Flash則是18~23%。雖然目前市場對第二季整體需求看法仍屬保守，但DRAM與NAND Flash供應(yīng)商已分別在2023年第四季下旬，以及2024年第一季調(diào)升產(chǎn)能利用率，加上NAND Flash買方也早在第一季將陸續(xù)完成庫存回補。因此，DRAM、NAND Flash第二季合約價季漲幅皆收斂至3~8%。
第三季進入傳統(tǒng)旺季，需求端預期來自北美云端服務(wù)業(yè)者（CSP）的補貨動能較強，在預期DRAM及NAND Flash產(chǎn)能利用率均尚未恢復至滿載的前提下，兩者合約價季漲幅有機會同步擴大至8~13%。其中，DRAM方面，因DDR5及HBM滲透率提升，受惠于平均單價提高，帶動DRAM漲幅擴大。
第四季在供應(yīng)商能夠維持有效的控產(chǎn)策略的前提下，漲勢應(yīng)能延續(xù)，預估DRAM合約價季漲幅約8~13%。須留意的是，DRAM合約價漲幅擴大的原因是來自DDR5與HBM產(chǎn)品市場滲透率上升，若僅觀察單一產(chǎn)品，例如DDR5，仍可能出現(xiàn)季跌，意即今年度的DRAM合約價上漲并非所有顆粒類別全面上揚，而是產(chǎn)品類別逐漸轉(zhuǎn)移之故。NAND Flash合約價季漲幅則預估0~5%。
TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，針對第一季價格趨勢，TrendForce集邦咨詢維持先前預測，DRAM合約價季漲幅約13~18%；NAND Flash則是18~23%。雖然目前市場對第二季整體需求看法仍屬保守，但DRAM與NAND Flash供應(yīng)商已分別在2023年第四季下旬，以及2024年第一季調(diào)升產(chǎn)能利用率，加上NAND Flash買方也早在第一季將陸續(xù)完成庫存回補。因此，DRAM、NAND Flash第二季合約價季漲幅皆收斂至3~8%。
第三季進入傳統(tǒng)旺季，需求端預期來自北美云端服務(wù)業(yè)者（CSP）的補貨動能較強，在預期DRAM及NAND Flash產(chǎn)能利用率均尚未恢復至滿載的前提下，兩者合約價季漲幅有機會同步擴大至8~13%。其中，DRAM方面，因DDR5及HBM滲透率提升，受惠于平均單價提高，帶動DRAM漲幅擴大。
第四季在供應(yīng)商能夠維持有效的控產(chǎn)策略的前提下，漲勢應(yīng)能延續(xù)，預估DRAM合約價季漲幅約8~13%。須留意的是，DRAM合約價漲幅擴大的原因是來自DDR5與HBM產(chǎn)品市場滲透率上升，若僅觀察單一產(chǎn)品，例如DDR5，仍可能出現(xiàn)季跌，意即今年度的DRAM合約價上漲并非所有顆粒類別全面上揚，而是產(chǎn)品類別逐漸轉(zhuǎn)移之故。NAND Flash合約價季漲幅則預估0~5%。
功率半導體漲價情況如何？
自2023年12月至今年1月，行業(yè)消息顯示包括捷捷微電、永源微電子、三聯(lián)盛、藍彩電子、揚州晶新、深微公司在內(nèi)的五家本土功率半導體廠商紛紛發(fā)出漲價涵調(diào)漲旗下產(chǎn)品價格。
1月14日，捷捷微電向客戶發(fā)出《價格調(diào)整函》，宣布自2024年1月15日起，對公司Trench MOS產(chǎn)品線單價上調(diào)5%-10%。在調(diào)整日期之前所下的訂單可以繼續(xù)按照原有單價及數(shù)量執(zhí)行完，新下的訂單則需要與公司業(yè)務(wù)人員確認溝通。
1月15日，永源微電子發(fā)布了《價格調(diào)整通知》稱，近期收到原材料價格的波動和影響，公司會根據(jù)產(chǎn)品不同型號產(chǎn)品價格做出調(diào)整，其中，SOT23/SOT23-3L系列的產(chǎn)品上浮10%。
1月9日，深圳市深微半導體有限公司發(fā)布通知稱，將從 2024 年 1 月 9 日起，對新收到的訂單在原有的價格基礎(chǔ)上按以下幅度上調(diào)變化：SOD-123/SOD-323/SOD-523 封裝系列漲幅 10~20%；SOT-23 封裝系列漲幅 15~25%；SOT23-3L/SOT23-5L/SOT23-6L 封裝系列漲幅 15~25%；SOT-323/SOT-353/SOT-363/SOT-563 封裝系列漲幅 10~20%。
深圳市三聯(lián)盛功率半導體有限公司也于近日發(fā)布調(diào)價通知函稱，自 2024年1月1日起，公司全系列產(chǎn)品單價上調(diào) 10%-20%。
2023年12月29日，四川藍彩電子科技有限公司發(fā)布關(guān)于產(chǎn)品價格調(diào)整通知稱，自2024年1月1日起，公司全系列產(chǎn)品單價上調(diào)10%-18%。
2023年12月15日，一則關(guān)于揚州晶新微電子有限公司的調(diào)價溝通函在業(yè)界流傳，該漲價函顯示，悉揚州晶新決定從 2024 年 1 月 1 日發(fā)貨起對所有背錫芯片價格上調(diào) 10%-15%。
過去兩年，市場需求萎靡引發(fā)惡意競爭，分立器件產(chǎn)品價格內(nèi)卷較為嚴重，許多企業(yè)業(yè)績增收不增利現(xiàn)象明顯。據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，包括士蘭微、捷捷微電、新潔能、深深愛、東微半導、星海電子、銀河微電、芯諾科技、三聯(lián)盛、明芯微在內(nèi)的廠商2023年上半年營收下滑。凈利潤數(shù)據(jù)上，士蘭微、深深愛、昌德微、三聯(lián)盛、明芯微都出現(xiàn)了虧損。
對于本輪漲價，多家A股功率半導體企業(yè)表示，公司功率產(chǎn)品價格總體穩(wěn)定，近期下游行情并無重大變動。其中，華潤微證券部工作人員表示，目前該公司產(chǎn)品價格保持穩(wěn)定，“公司此前關(guān)注到有企業(yè)釋出漲價信號，不過主要系部分小型企業(yè)前期降價幅度較大，今年下游一些領(lǐng)域可以看到復蘇跡象，但還需要到二季度或之后進一步明確”。
部分芯片封裝廠商開始漲價，重點在于先進封裝
近日，國內(nèi)一芯片公司銷售代理表示，由于上游封裝廠商漲價，公司2月1日起將上調(diào)產(chǎn)品價格10%-20%。該行業(yè)人士就封裝是否漲價一事致電華天科技證券部獲悉，近段時間確實有這方面動作，但此次漲價與2020-2021年市場火爆帶來的普遍漲價不同，漲價的主要系量大剛需產(chǎn)品，并非普調(diào)，“之前降價降太多了”。
目前封裝領(lǐng)域先進封裝產(chǎn)能緊缺明顯，近日消息顯示，英偉達的AI加速卡供需緊張，而由于臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能不足，英偉達考慮吸納英特爾加入其產(chǎn)業(yè)鏈，緩解當前AI加速卡緊張的情況。
據(jù)悉，臺積電正沖刺擴充先進封裝產(chǎn)能，2024年CoWoS產(chǎn)能規(guī)劃翻倍，但仍供不應(yīng)求，在2024年一季度月產(chǎn)能估計將拉高至近5萬片，比去年12月估計近4萬片增加 25%。2025年將繼續(xù)擴產(chǎn)，預計未來幾年CoWoS、3DIC、SoIC等先進封裝領(lǐng)域年復合增速將超50%。
日月光方面2月1日最新消息，為擴充先進封裝產(chǎn)能，今年整體資本支出將擴大40%至50%。其中，近65%支出用于封裝、尤其是先進封裝項目。
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