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作者：Silvia&淺土
芯片大廠陸續(xù)公布二季度財(cái)報(bào)，消費(fèi)電子沒有迎來好消息。
庫(kù)存還在去化，廠商們?cè)谡w市場(chǎng)的表現(xiàn)和預(yù)測(cè)都不容樂觀，比如以通用芯片為主的德州儀器和以消費(fèi)類手機(jī)芯片為主的高通，更凸顯了大環(huán)境的疲軟。德州儀器作為半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，二季度營(yíng)收和凈利都在下降，同時(shí)表示除汽車外，其他市場(chǎng)都在砍單；手機(jī)需求疲軟拖累高通整體業(yè)績(jī)，營(yíng)收和凈利大幅下滑，打算裁員應(yīng)對(duì)需求疲軟。其他企業(yè)同樣被消費(fèi)電子拖累，只是程度不同。
反觀在半導(dǎo)體中占比較低的汽車芯片，大家的表現(xiàn)都很亮眼，有廠商布局汽車芯片得以抗住營(yíng)收下滑，也有的僅靠汽車實(shí)現(xiàn)寒風(fēng)中的“逆襲”，悶聲發(fā)大財(cái)。
這一點(diǎn)也和芯片現(xiàn)貨市場(chǎng)的表現(xiàn)符合，近一個(gè)多月來芯片行情有局部回暖但沒有顯著變化，在一眾通用芯片回歸常態(tài)價(jià)的大背景下，極少部分汽車芯片價(jià)格仍然堅(jiān)挺。一言以蔽之，消費(fèi)類電子尚未走出低迷周期，而汽車芯片的價(jià)值近些年在智能化賦能下被重新重視起來，成為半導(dǎo)體行業(yè)新的推動(dòng)力。
我們將通過8家芯片大廠的財(cái)報(bào)，了解目前芯片整體需求如何，汽車芯片對(duì)各自的營(yíng)收有多大貢獻(xiàn)？有哪些廠商能突出重圍，在一片低迷聲中看到前進(jìn)的曙光？
NXP：消費(fèi)電子不行，汽車芯片來扛
NXP 一季度已走出消費(fèi)類市場(chǎng)的低谷，二季度其中國(guó)市場(chǎng)未出現(xiàn)真正的反彈，三季度產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)繼續(xù)處于70％的中低水平，而汽車等市場(chǎng)目前非常穩(wěn)健，產(chǎn)品組合改善帶來的收入提升可以部分抵消產(chǎn)能利用率的影響。
NXP二季度營(yíng)收為33億美元，其中，汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收高達(dá)18.66億美元，同比增長(zhǎng)9%，環(huán)比增長(zhǎng)2%，總體來看，汽車芯片的營(yíng)收已經(jīng)過半。Q3預(yù)計(jì)汽車同環(huán)比增幅均在個(gè)位數(shù)，汽車和核心工業(yè)業(yè)務(wù)需求將持續(xù)強(qiáng)勁，少數(shù)供應(yīng)短缺會(huì)持續(xù)到年底。據(jù)報(bào)道，NXP下半年的產(chǎn)能大多都被汽車領(lǐng)域的需求預(yù)定，NXP下半年的主要增長(zhǎng)點(diǎn)依然是汽車芯片。
在現(xiàn)貨市場(chǎng)，總體來看缺貨型號(hào)在減少，代理端到貨有所增加，部分物料有價(jià)格倒掛的情況。六七月份，NXP的需求仍集中在汽車和部分工業(yè)類產(chǎn)品，短缺物料持續(xù)缺貨，S912ZVxxx、MK64、MK70xxx 缺貨情況預(yù)計(jì)將持續(xù)到明年。汽車通用MCU FS32 系列 K142xxx、K144xxx 缺口已大幅減小，目前短缺主要集中在 K146xxx、K148xxx。
NXP的定價(jià)包括汽車業(yè)務(wù)的定價(jià)都將上漲。汽車市場(chǎng)實(shí)際消費(fèi)并不差，目前看到唯一的價(jià)格壓力是中國(guó)的低端MCU，但對(duì)于這部分市場(chǎng)，NXP已經(jīng)接近放棄。
Q3 NXP將維持1.6個(gè)月的渠道庫(kù)存周轉(zhuǎn)月數(shù)，與前幾個(gè)季度的做法一致，低于2.5個(gè)月的長(zhǎng)期目標(biāo)。如果看到未來一段時(shí)間渠道銷售持續(xù)強(qiáng)勁，公司可能會(huì)開始增加渠道庫(kù)存。當(dāng)前公司有充足的庫(kù)存，以滿足可能出現(xiàn)的需求反彈。
德州儀器：汽車芯片救不了整體業(yè)績(jī)
德州儀器是模擬芯片龍頭，在同行中擁有最大的客戶名單和產(chǎn)品目錄，因此德州儀器的盈利和預(yù)測(cè)成為反映經(jīng)濟(jì)許多領(lǐng)域需求的指標(biāo)。
德州儀器二季度營(yíng)收為45.3億美元，同比降低13.1%；凈利潤(rùn)為17.22億美元，同比降低25%。德州儀器對(duì)第三季度業(yè)績(jī)展望較為疲軟，顯示一些關(guān)鍵半導(dǎo)體器件的市場(chǎng)需求低迷仍在持續(xù)，預(yù)示著整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的日子還比較難熬。
二季度，德州儀器汽車行業(yè)芯片成為唯一亮點(diǎn)，但其余所有終端市場(chǎng)的產(chǎn)品銷售繼續(xù)低迷。客戶削減訂單，導(dǎo)致德州儀器自己的芯片庫(kù)存增加，目前存貨已經(jīng)攀升到207天的水平，第三季度的庫(kù)存商品貨值還會(huì)繼續(xù)上升。
現(xiàn)貨市場(chǎng)上，除汽車料外，其他的系列基本正常交期已經(jīng)回歸到6-8周。而大的汽車廠和TI都有簽訂保交貨協(xié)議，TI 短期內(nèi)很難再有缺貨行情出現(xiàn)。
瑞薩：汽車實(shí)現(xiàn)雙增，但形式仍不明朗
瑞薩第二季度財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收3687億日元，同比降低2.1%，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)973億日元，同比降低11.7%。二季度的前端產(chǎn)能利用率在60%左右，略低于預(yù)期。瑞薩預(yù)計(jì)第三季度銷售額將同比下降4.5%，環(huán)比增長(zhǎng)?0.3%，為 3,700?億日元（±75 億日元）。
瑞薩只有汽車方面實(shí)現(xiàn)了同比環(huán)比雙增，環(huán)比增長(zhǎng)0.7%，同比增長(zhǎng)3.4%，占比46%，達(dá)到1694億日元（約合人民幣87億元），歷史季度營(yíng)收排名第二。
不過，瑞薩電子CEO柴田表示汽車行業(yè)的形式仍不明朗。兩個(gè)主要的因素是：中國(guó)電動(dòng)汽車（EV）的快速增長(zhǎng)以及內(nèi)燃機(jī)的衰退；全球一級(jí)客戶現(xiàn)金流緊張，在管理庫(kù)存時(shí)相當(dāng)謹(jǐn)慎。柴田表示，目前汽車半導(dǎo)體的供需形勢(shì)基本為：首先是供應(yīng)有限，其次是需求增加導(dǎo)致的短期短缺。
相較上一季度，瑞薩電子本季度整體庫(kù)存降低，不過瑞薩預(yù)測(cè)下一季度工業(yè)和汽車兩方面的整體庫(kù)存水平將持續(xù)攀升。現(xiàn)貨市場(chǎng)中，二季度瑞薩的汽車MCU需求高漲，并且由于在電動(dòng)汽車領(lǐng)域和可再生能源領(lǐng)域的需求增加，瑞薩預(yù)計(jì)明年將出現(xiàn)短缺。
安森美：強(qiáng)勁增長(zhǎng)，再創(chuàng)佳績(jī)
宏觀經(jīng)濟(jì)整體疲軟，但安森美保持著亮眼的財(cái)務(wù)成績(jī)。在汽車和工業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的推動(dòng)下，安森美在二季度再創(chuàng)佳績(jī)，收入和每股收益均超預(yù)期。二季度，安森美汽車業(yè)務(wù)收入超10億美元，同比增長(zhǎng)35%，創(chuàng)歷史新高；工業(yè)業(yè)務(wù)收入6.093億美元，同比增長(zhǎng)5%；碳化硅收入同比增長(zhǎng)近4倍。2022年，安森美在碳化硅的市場(chǎng)份額翻番，加上其圖像傳感器在 ADAS 市場(chǎng)擁有 40%?的市場(chǎng)份額，收入開始實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
由于新能源汽車市場(chǎng)對(duì)IGBT等關(guān)鍵功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求，以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)能不足的影響，安森美的IGBT訂單交貨期比較長(zhǎng)。安森美的現(xiàn)貨購(gòu)買成本仍然較高，目前需求比較多的產(chǎn)品是汽車電源產(chǎn)品和圖像傳感器產(chǎn)品，包括 NCVxxx、SZxxx、ARxxx 等系列。目前訂貨交期提前到15周以內(nèi)。
安森美二季度庫(kù)存環(huán)比增加1.495億美元。庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)163天，環(huán)比增4天。安森美消費(fèi)類芯片需求預(yù)計(jì)下半年還是疲軟，尤其國(guó)產(chǎn)消費(fèi)類芯片內(nèi)卷得更厲害。
高通：汽車大增12.7%，難抵手機(jī)頹勢(shì)
高通最新財(cái)報(bào)顯示，最新季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收84.51億美元，同比下滑22.7%。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT）營(yíng)收為71.7億美元，同比減少24%。
高通汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收4.34億美元，同比增長(zhǎng)12.7%。并且高通預(yù)計(jì)下個(gè)季度的營(yíng)收還將更高。此前，高通曾預(yù)測(cè)到2031 財(cái)年，汽車業(yè)務(wù)的營(yíng)收將超過90?億美元。
不過汽車的亮眼表現(xiàn)難抵手機(jī)和IoT業(yè)務(wù)的疲軟表現(xiàn)，本季度手機(jī)端收入下滑21.6%，智能手機(jī)芯片也同比下降25%至52.6億美元，對(duì)公司業(yè)績(jī)的下滑造成了很大影響。汽車業(yè)務(wù)雖有兩位數(shù)增長(zhǎng)，但當(dāng)前占比僅有5%左右。
高通在2023財(cái)年第三季度（即23Q2）的存貨仍有66.28億美元，同比增加22.3%。雖然當(dāng)前存貨仍在高位，但環(huán)比已經(jīng)開始出現(xiàn)明顯去化。高通的存貨仍處于整體偏高的水位，對(duì)下季度的毛利率仍將造成一定的壓力。
ST：汽車和工業(yè)撐起總業(yè)績(jī)
意法半導(dǎo)體二季度收入增至43.3億美元（約合人民幣310.55億元），同比增長(zhǎng)12.7%；凈利潤(rùn)為10億美元（約合人民幣71.72億元），同比增長(zhǎng)15.5%。
ST的汽車和分立部門（ADG）在二季度營(yíng)收增長(zhǎng)34%，至19.6億美元（約合人民幣140.57億元），占公司收入比重的45%。撐起了ST的總業(yè)績(jī)。不過ST的首席執(zhí)行官表示，汽車和工業(yè)的增長(zhǎng)的增長(zhǎng)還是被個(gè)人電子產(chǎn)品的頹勢(shì)拖了點(diǎn)后腿。
ST本季度庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)至126天，Q3以及Q4會(huì)減少生產(chǎn)活動(dòng)，預(yù)計(jì)年終將降低至100-110天。市場(chǎng)上，ST的需求主要集中在車用物料上，比如VNI4140KTR、VNH3SP30TR-E，價(jià)格往往偏高。ST目前在汽車、電力能源和專業(yè)B2B工業(yè)領(lǐng)域的訂單積壓覆蓋率高于六個(gè)季度，在手訂單要在2024年才能順利出貨，新增訂單趨于正常。
ADI：汽車業(yè)務(wù)占比繼續(xù)上升，已近四分之一
ADI在今年二季度實(shí)現(xiàn)了連續(xù)13個(gè)季度的環(huán)比增長(zhǎng)，營(yíng)收再創(chuàng)紀(jì)錄，達(dá)到了32.6億美元，同比去年增長(zhǎng)了10%。并且，該季度ADI毛利潤(rùn)率達(dá)到了近74%，而經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率超過了51%。
工業(yè)與汽車是ADI最大的收入來源，汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收增幅為24%，在總營(yíng)收占比由上季度的21%增加至24%。汽車中的電池管理和座艙連接解決方案增長(zhǎng)矚目，合計(jì)同比增長(zhǎng)了近40%。不過，ADI預(yù)計(jì)第三季度這兩個(gè)市場(chǎng)的營(yíng)收會(huì)有所下滑，環(huán)比下降4%左右，但消費(fèi)市場(chǎng)的營(yíng)收會(huì)出現(xiàn)環(huán)比上升。
ADI本季度庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)增加至168天，預(yù)計(jì)下半年庫(kù)存金額將下降。市場(chǎng)方面，ADI通用料現(xiàn)貨充足，工控、醫(yī)療、車規(guī)類的物料依然短缺，部分缺貨物料交期依然超過 30?周。
英飛凌：繞過低迷，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)
英飛凌最新財(cái)報(bào)顯示，英飛凌2023財(cái)年第三季度營(yíng)收達(dá)到40.89億歐元，利潤(rùn)達(dá)到10.67億歐元，利潤(rùn)率為26.1%。
英飛凌CEO表示，英飛凌在第三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁，而半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)仍喜憂參半。一方面，電動(dòng)汽車、可再生能源及相關(guān)應(yīng)用的需求居高不下。另一方面，個(gè)人電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)品應(yīng)用的需求仍然較低。英飛凌能在充滿挑戰(zhàn)的市場(chǎng)環(huán)境中表現(xiàn)優(yōu)異，得益于始終專注于數(shù)字化轉(zhuǎn)型和向綠色經(jīng)濟(jì)過渡的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)動(dòng)力。
英飛凌本季度庫(kù)存金額小幅上漲。近幾個(gè)月的現(xiàn)貨市場(chǎng)，英飛凌汽車料的需求下降很多，年初火熱的 SAK 系列的市場(chǎng)價(jià)已經(jīng)大幅下跌。IGBT 部分型號(hào)依舊缺貨，交期通常在40?周以上。MOS方面庫(kù)存壓力很大，一些型號(hào)已出現(xiàn)市場(chǎng)價(jià)格倒掛。
2023年英飛凌看到了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，將2023年?duì)I收預(yù)測(cè)從155億歐元（±5億）修訂為162億歐元（±5億），這相當(dāng)于比2022財(cái)年增14%。
總結(jié)
SIG最新報(bào)告顯示，7月全球芯片交期持續(xù)低于20周，但復(fù)蘇比預(yù)期更長(zhǎng)。結(jié)合以上8家芯片大廠表現(xiàn)來看，目前總體庫(kù)存普遍在高位，庫(kù)存仍在去化，德州儀器為代表的頭部原廠庫(kù)存上升明顯。汽車芯片雖然帶來了營(yíng)收增長(zhǎng)，但芯片市場(chǎng)整體仍在緩慢復(fù)蘇當(dāng)中。
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）2023年春季全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測(cè)顯示，隨著強(qiáng)勁的復(fù)蘇，2024年可望回升至5760億美元，增長(zhǎng)11.8%，有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。市場(chǎng)觀望今年下半年，隨著海內(nèi)外經(jīng)濟(jì)逐步企穩(wěn)，半導(dǎo)體景氣周期有望觸底反轉(zhuǎn)。
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