接連打入主流車企前裝供應(yīng)鏈，這家車規(guī)混合信號(hào)芯片廠商起勢(shì)了

如果說五年前英迪芯微還只是一家平平無奇的創(chuàng)業(yè)公司，五年后的今天，這家公司已成為眾多TIER1與車企極其重要的合作伙伴。

近日，英迪芯微董事長兼總經(jīng)理莊健在接受蓋世汽車采訪時(shí)透露，公司車規(guī)模數(shù)混合芯片產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)在車載燈控及微馬達(dá)控制應(yīng)用，并已進(jìn)入各主流車企前裝供應(yīng)鏈，這其中既有保時(shí)捷、福特等外資車企，也有上汽大眾、上汽通用、長安福特等合資車企，此外還包括廣汽、長安、吉利、長城、比亞迪等傳統(tǒng)自主品牌以及蔚來、理想等眾多造車新勢(shì)力。

從默默無聞到全面起勢(shì)，這家芯片廠商究竟做對(duì)了什么？

堅(jiān)持走難且正確的道路

英迪芯微的迅猛發(fā)展并非偶然，一個(gè)關(guān)鍵原因在于，路子選對(duì)了。

在創(chuàng)辦英迪芯微之前，莊健曾先后任職于全球500強(qiáng)跨國企業(yè)日立，世界最大MCU廠商瑞薩半導(dǎo)體、 ATMEL公司，先后擔(dān)任IC設(shè)計(jì)工程師、技術(shù)支持、產(chǎn)品經(jīng)理和銷售渠道管理等重要崗位。扎根芯片產(chǎn)業(yè)近20年，他對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向有著深刻理解，在路徑的選擇上自然也更具“眼光”。

英迪芯微董事長兼總經(jīng)理莊健

據(jù)悉，早在2013年前后，莊健便有過創(chuàng)業(yè)的沖動(dòng)，“那時(shí)候曾有公司邀請(qǐng)我們?nèi)プ鲕囈?guī)通用MCU”。而按照他當(dāng)時(shí)的想法，第一步是要做出屬于中國的通用MCU，第二步則要做專用的MCU。

不過在2017年真正出來創(chuàng)業(yè)時(shí)，行業(yè)形勢(shì)已與此前有所不同。“當(dāng)時(shí)，通用的MCU已經(jīng)很多了，所以我們選擇直接跨到第二步，做專用MCU?！?/p>

彼時(shí)，莊健也已經(jīng)認(rèn)識(shí)到，前面一波推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的是以手機(jī)為代表的消費(fèi)類產(chǎn)品，而后面一波必定會(huì)是汽車類產(chǎn)品，“所以兩者相結(jié)合，我們選擇做車規(guī)專用芯片?！?/strong>

相對(duì)而言，車規(guī)專用芯片則布局門檻高，導(dǎo)入周期相對(duì)較長。莊健坦言，2021年之前，和英迪芯微一樣聚焦于數(shù)?；旌闲盘?hào)處理芯片的企業(yè)并不多，因?yàn)?strong>做車規(guī)芯片，特別是模數(shù)混合信號(hào)芯片這樣一個(gè)比較復(fù)雜、周期比較長的產(chǎn)品，非?？简?yàn)企業(yè)家的定力。

他表示：“很多企業(yè)可能會(huì)選擇先做單純的信號(hào)鏈芯片，或者單純的車規(guī)電源芯片，再或者單純的車規(guī)通用MCU，但不會(huì)一上來就做整合度這么高的芯片，這和企業(yè)的定力、耐力、能力相關(guān)，另外企業(yè)如果沒有這樣一些模擬的人才、數(shù)字的人才整合在一起，也做不來。”

據(jù)了解，在創(chuàng)業(yè)初期，英迪芯微歷經(jīng)諸多艱辛?！耙婚_始，公司因?yàn)椴恢?，品牌受到質(zhì)疑，另外很多客戶也會(huì)質(zhì)疑，你的專利是不是侵犯別人專利，你的供應(yīng)鏈能不能跟得上，你的品質(zhì)到底能不能符合車規(guī)，可以說每一個(gè)環(huán)節(jié)都是挑戰(zhàn)。”莊健如此表示。

不過他也深知，這些質(zhì)疑，每一家公司在創(chuàng)業(yè)階段都難以避免，“只有一步一步地用實(shí)際行動(dòng)，去踏踏實(shí)實(shí)地把一個(gè)個(gè)坑填掉，用實(shí)際的產(chǎn)品去回答這些問題。比較慶幸的是，剛開始我們遇到了比較支持我們的一些客戶，在他們的幫助下我們慢慢地做出了一些成功的案例，這大大增強(qiáng)了產(chǎn)品說服力。”

事實(shí)上，隨著外部生態(tài)、自身產(chǎn)品以及供應(yīng)鏈的逐漸成熟，市場對(duì)于英迪芯微的認(rèn)可度逐步提升。2019年，英迪芯微車規(guī)專用MCU實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2020年真正放量，而后一路開掛。

據(jù)悉，花了四年時(shí)間，英迪芯微在汽車前裝市場實(shí)現(xiàn)了第一個(gè)1000萬顆芯片的出貨，而后分別僅花了六個(gè)月和三個(gè)月的時(shí)間，實(shí)現(xiàn)了第二個(gè)和第三個(gè)1000萬顆芯片的出貨。據(jù)莊健透露，在2023年第一季度，英迪芯微單月芯片出貨量就將達(dá)到1000萬顆。

用新爆品打開更大市場空間

在出貨量增長以及出貨節(jié)奏加快的同時(shí)，英迪芯微正試圖打開更大的市場空間。據(jù)悉，英迪芯微除了保持現(xiàn)有的現(xiàn)金流產(chǎn)品的市場和技術(shù)壁壘，還會(huì)每年在一些車載新應(yīng)用上推出新的爆發(fā)點(diǎn)，今年也不例外。

近幾年，矩陣大燈裝配率正加速提升，不少車型已將矩陣大燈作為全系標(biāo)配配置，例如特斯拉已全系標(biāo)配矩陣大燈，奧迪A6L、大眾 ID.4 X以及比亞迪唐、漢等眾多車型中，矩陣大燈也已成為全系標(biāo)配配置。

不僅如此，矩陣大燈配置不斷下探。據(jù)相關(guān)行業(yè)報(bào)告，主流車型中矩陣大燈最低標(biāo)配價(jià)格已下探至10萬元左右，少數(shù)10萬元以下車型也有搭載。

在接受采訪時(shí)，莊健直言，2023年可能是矩陣大燈的元年，很多車企會(huì)在這一年推出裝配有矩陣大燈的車型?！爸笆苤朴谌毙镜纫蛩?，國內(nèi)廠商進(jìn)度稍慢，矩陣大燈裝配率相對(duì)較低，現(xiàn)在我們把供應(yīng)鏈的問題解決了，這會(huì)加快矩陣大燈的滲透?！?/p>

據(jù)悉，在2022年第四季度，英迪芯微推出了應(yīng)用于矩陣大燈的頭燈驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，目前該產(chǎn)品已量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將成為其在2023年的一個(gè)新的爆發(fā)點(diǎn)。

而伴隨這一產(chǎn)品的推出，在車載燈控領(lǐng)域，英迪芯微已經(jīng)形成一個(gè)十分完整的產(chǎn)品矩陣，產(chǎn)品廣泛適用于頭燈、車內(nèi)氛圍燈、尾燈、充電指示、擋位指示、座椅按鍵、方向盤按鍵、空調(diào)出風(fēng)口等眾多應(yīng)用場景。

除車載燈控外，英迪芯微也早已涉獵汽車微馬達(dá)市場，并視之為爆炸式增長市場。在這一領(lǐng)域，英迪芯微已推出部分汽車微馬達(dá)控制芯片，且正不斷豐富產(chǎn)品品類。

不僅如此，英迪芯微還在走向高壁壘市場。據(jù)了解，英迪芯微基于自身大量車載模數(shù)混合芯片成熟IP，正積極布局線控底盤和車身域控制的驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案。

對(duì)此，莊健指出，接下來英迪芯微要做大做強(qiáng)，一條線是增加品類，另外一條線就是增加一些技術(shù)壁壘高的產(chǎn)品，“我們選擇了線控底盤相關(guān)的一些驅(qū)動(dòng)芯片?！?/p>

他表示：“我們看到有一些國內(nèi)廠商，他們也想要進(jìn)到這一領(lǐng)域，但大多數(shù)還是拿著原本消費(fèi)類或者家電上面的一些芯片去做認(rèn)證，其實(shí)這在車身上是非常危險(xiǎn)的。要知道，線控底盤驅(qū)動(dòng)芯片對(duì)功能安全的要求非常高，所以要從需求分析開始重新設(shè)計(jì)。我們也正是從這里看到了機(jī)會(huì)?！?/p>

另外，從近兩年缺芯的情況來看，線控底盤驅(qū)動(dòng)芯片是被國外芯片廠商所壟斷的市場，這也使得很多整車廠產(chǎn)能受限，甚至嚴(yán)重減產(chǎn)?！皣鴥?nèi)一些廠商想要去做，但做到最后還是缺這些芯片?！鼻f健表示，在市場需求以及使命感的推動(dòng)下，英迪芯微決定去做這方面產(chǎn)品，幫助國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈把這一塊補(bǔ)上去。

持續(xù)提升研發(fā)與量產(chǎn)落地能力

不難看出，歷經(jīng)幾年沉淀，英迪芯微已走出一條屬于自己的路子，且越走越順。據(jù)莊健透露，2022年，英迪芯微業(yè)績預(yù)計(jì)將達(dá)到2021年的2.5倍，且已連續(xù)4個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利，2023年，公司業(yè)績還將繼續(xù)飆升，預(yù)計(jì)將達(dá)到2022年的2-3倍。

那么在走出這樣一種產(chǎn)品發(fā)展路徑之后，英迪芯微會(huì)否擔(dān)心別的公司復(fù)制？面對(duì)這一問題，莊健直言“并不擔(dān)心”。

他表示：“如果是大的公司來復(fù)制這樣一個(gè)模式，它的專注度肯定不及我們，我們?nèi)?0%的產(chǎn)品是車規(guī)，所有的人力、物力、財(cái)力都專注在這一塊。如果同等規(guī)模或者是小于我們規(guī)模的一些公司來拷貝，也不用去害怕，因?yàn)樵诂F(xiàn)在這個(gè)時(shí)機(jī)點(diǎn)再去做這個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品，已經(jīng)錯(cuò)過了市場機(jī)會(huì)，它們已經(jīng)沒有時(shí)間慢慢來開發(fā)這樣一些產(chǎn)品了。”

業(yè)界周知，2020年下半年，汽車行業(yè)開始缺芯，而英迪芯微早在此之前就進(jìn)入了這一領(lǐng)域，這使其在行業(yè)缺芯之時(shí)，已經(jīng)具備量產(chǎn)落地能力。

“當(dāng)2020年缺芯情況出現(xiàn)的時(shí)候，針對(duì)傳統(tǒng)應(yīng)用的一些芯片，我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，所以當(dāng)有缺口的時(shí)候，我們可以迅速地替補(bǔ)上去?！睋?jù)莊健透露，目前英迪芯微已經(jīng)形成內(nèi)外雙循環(huán)的供應(yīng)鏈體系，且在每一個(gè)供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)都做了雙備份，“公司目前已與四大晶圓廠合作，其中包括兩家海外晶圓廠，以及兩家中國本土的晶圓廠，它們可以相互輔助，確保產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)。”

另值得注意的是，汽車行業(yè)缺芯，其實(shí)并非源于存量應(yīng)用的增加，更關(guān)鍵原因在于，汽車新四化的推進(jìn)催生了許多新的需求，而這要求相關(guān)企業(yè)要提早布局相應(yīng)的產(chǎn)品，以滿足這些新需求。

“在汽車電子電氣架構(gòu)走向集中化的過程中，大家看到了從功能域-區(qū)域域-中央計(jì)算這一變遷過程，但是忽略了周邊模數(shù)混合芯片的變化。”莊健提到，在汽車智能化的過程中，一定要有執(zhí)行器件和感知器件，而這些器件都是在末端，且用的都是模數(shù)混合的芯片，因此模數(shù)混合芯片的用量會(huì)不斷增多，且有一些新的形態(tài)的變化。

據(jù)悉，英迪芯微就提早開發(fā)了針對(duì)性的產(chǎn)品以滿足這些新需求。不僅如此，莊健表示：“英迪芯微和其他企業(yè)最大的區(qū)別是，我們集合了一批在數(shù)字和模擬方面都非常專業(yè)的人。且在過去5年，我們積累了許多我們自己的silicon approvel的模數(shù)混合IP，這使我們?cè)诳吹搅艘恍┬聶C(jī)會(huì)的時(shí)候，可以重新組合出一些新的芯片，快速地推出新的產(chǎn)品。”

事實(shí)上，無論從產(chǎn)業(yè)還是資本市場來看，英迪芯微車規(guī)芯片研發(fā)與量產(chǎn)落地能力都已被高度認(rèn)可，近期英迪芯微新獲3億元戰(zhàn)略融資，就很好地證明了這一點(diǎn)。據(jù)悉，此輪融資由長安安和、東風(fēng)交銀、星宇股份、正賽聯(lián)及老股東臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投，國聯(lián)通宜、科宇盛達(dá)、前海鵬晨和正海資本參與跟投。

而按照英迪芯微的規(guī)劃，其還將利用此次融資資金繼續(xù)強(qiáng)化相關(guān)能力。據(jù)莊健透露，此次融資資金仍將主要用于研發(fā)，“一方面拓展我們的研發(fā)人員，另一方面拓展我們的產(chǎn)品品類，包括高壁壘的一些產(chǎn)品?！?/p>

據(jù)了解，在2023年，英迪芯微員工人數(shù)將增加50%，且主要是研發(fā)人員。另外，除無錫研發(fā)中心、蘇州研發(fā)中心、上海研發(fā)中心，英迪芯微上海張江研發(fā)中心也將于2023年春節(jié)后正式揭幕。

總而言之，如今已然起勢(shì)的英迪芯微，仍在加速蓄力，醞釀更多可能性。在此基礎(chǔ)上，這家公司還將帶來怎樣的驚喜表現(xiàn)？蓋世汽車將持續(xù)關(guān)注。

（注：本文配圖均來自“英迪芯微”）

來源：蓋世汽車
作者：解全敏