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2023年，半導(dǎo)體市場不妙，而其中最不妙的當(dāng)屬DRAM。
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）宣布，2023年的全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元。WSTS表示，“拖后腿”的主要是存儲(chǔ)芯片，預(yù)計(jì)2023年存儲(chǔ)芯片的市場規(guī)模將萎縮12.6%。
全球存儲(chǔ)芯片定位而言，2021年DRAM占比全球儲(chǔ)存市場61%的市場份額，是存儲(chǔ)第一大細(xì)分品類。而DRAM也正在加速降價(jià)。
01、DRAM一瀉千里
今年DRAM的表現(xiàn)可為“一瀉千里”。
價(jià)格方面，以作為價(jià)格指標(biāo)DDR4的8GB產(chǎn)品來看，從今年6月開始，其價(jià)格每個(gè)約2.7美元，環(huán)比下跌0.3美元，到了10月DDR4的8GB產(chǎn)品的大宗交易價(jià)格約為2.15美元/個(gè)，比上月下跌了10％。
市場方面，DRAM的全球市場也不容樂觀。在今年三季度，全球DRAM的市場規(guī)模，降至181.87億美元，不及上一季度的255.94億美元，環(huán)比下滑28.9%。研究機(jī)構(gòu)在報(bào)告中表示，三季度28.9%的環(huán)比跌幅，是2008年全球經(jīng)濟(jì)遭受金融危機(jī)之后的第二大跌幅。
哪怕到了2023年，DRAM的未來也同樣令人擔(dān)憂。Gartner此前觀點(diǎn)表示，全球半導(dǎo)體市場疲軟期至少將持續(xù)到2023 年，預(yù)計(jì)明年的半導(dǎo)體收入將下降2.5%左右。而存儲(chǔ)芯片市場的下滑勢頭會(huì)更大，可能突破10%。
DRAM的悲觀傳遞到廠商身上，美光甚至在12月22日宣布，“通過自愿減員和裁員相結(jié)合”的方式裁員近4800人。對于2023財(cái)年，美光還將暫停股票回購、生產(chǎn)力計(jì)劃和公司獎(jiǎng)金，并在本財(cái)年剩余時(shí)間內(nèi)“解決”高管薪酬問題。
但其實(shí)這些對于經(jīng)歷過諸多風(fēng)雨的DRAM來說算不上什么。作為半導(dǎo)體行業(yè)中周期性最為明顯的產(chǎn)品之一，DRAM的周期往往都是半導(dǎo)體行業(yè)周期的晴雨表。
根據(jù)摩根士丹利對半導(dǎo)體周期的預(yù)估，以DRAM芯片的價(jià)格為例，市場通常會(huì)經(jīng)歷4-8個(gè)季度的下行周期，然后再經(jīng)歷4-9個(gè)的上行周期，DRAM芯片的價(jià)格隨時(shí)間呈現(xiàn)出明顯的周期性。
在本次價(jià)格滑坡前，DRAM已經(jīng)經(jīng)歷過五次大蕭條了。
02、DRAM的五次大蕭條
DRAM發(fā)展至今已經(jīng)有50多年了，這50年來DRAM行業(yè)中的“王朝”早已幾經(jīng)更迭。一切開始于1966年，IBM的羅伯特·登納德博士成功研發(fā) MOS 型晶體管+電容結(jié)構(gòu)的 DRAM 存儲(chǔ)。
兩年后，英特爾出現(xiàn)了，它的研究小組不斷的解決生產(chǎn)工藝中的缺陷，在1970年成功量產(chǎn)劃時(shí)代的C1103。憑借著DRAM的量產(chǎn)，英特爾成為了一家擁有有1000名員工，年收入超過2300萬美元的產(chǎn)業(yè)新貴。
IBM也在當(dāng)年就宣布其新推出的大型計(jì)算機(jī)中使用半導(dǎo)體存儲(chǔ)器替代以往的磁芯，DRAM市場也變得潛力無限。
70年代像是一個(gè)分水嶺，DRAM的王朝開始更替，上半場入場的英特爾，到了下半場變成了Mostek。Mostek 推出的 MK4116 采用了 POLY-II（雙層多晶硅柵工藝），容量達(dá) 16K，大獲成功，占領(lǐng) 75%的 DRAM 市場。
后來由于資本市場的惡意收購，加上Mostek也決策失誤，管理層動(dòng)蕩及技術(shù)人員流失。值得注意的是，1978年四個(gè)離職的Mostek員工在一間昏暗的地下室創(chuàng)立了美光。
1980年，日本VLSI聯(lián)合研發(fā)體，研制成功 64K DRAM，已成功趕上美企 DRAM 研發(fā)進(jìn)度。后來日本存儲(chǔ)不斷提升，引起美國主意并且遭到打壓。1986年，日本與美國之間DRAM之戰(zhàn)結(jié)束，美日簽署《美日半導(dǎo)體協(xié)議》。
后來，DRAM迎來了第一次大蕭條。
第一次大蕭條：1996-1998年
1993年美國逐漸從石油危機(jī)的沖擊中走出，多家美國半導(dǎo)體公司業(yè)績大漲，僅在兩年內(nèi)美國國家半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了17%和14%的增長。在半導(dǎo)體市場迅速增長下，行業(yè)內(nèi)許多廠商開始擴(kuò)張，1995年和1996年，全球有超過50條新的晶圓廠生產(chǎn)線的增加。
然而到了1996年，由于Windows 95開啟的辦公自動(dòng)化和個(gè)人電腦加速趨勢的反彈，個(gè)人電腦市場迅速進(jìn)入調(diào)整階段，半導(dǎo)體行業(yè)需求開始迅速萎縮，行業(yè)的瘋狂擴(kuò)張最終導(dǎo)致1996年DRAM的供應(yīng)過剩。德州儀器和IBM也分別在1998年與1999年，凄慘的退出了DRAM市場。
1999 年是內(nèi)存界的大變年，排名世界第三的韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體與LG合并，2001年從現(xiàn)代集團(tuán)完成拆分，將公司名改為海力士（Hynix Semiconductor Inc）；同年美光完成收購德州儀器內(nèi)存部門。
第二次大蕭條：2001年
2001年，迎來了DRAM的第二次大蕭條。2001年全球DRAM產(chǎn)值將僅有140億美元，比2000年的290億美元縮水了一半多。
2000年64M DRAM現(xiàn)貨價(jià)格走勢變化
看當(dāng)時(shí)DRAM的價(jià)格變化，頗為戲劇。以PC100 64M DRAM為例，在當(dāng)年三月下旬跌至前三季的最低點(diǎn)5.2美元后，其后即扶搖直上，至7月14日達(dá)到8.96美元的高點(diǎn)。在九月又開始直線下滑，直至跌破廠商之平均成本3.5美元底線。
2001年DRAM蕭條的原因有兩方面。一方面，美國資本市場(尤其是那斯達(dá)克市場)自2000年三月網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅后持續(xù)疲軟，導(dǎo)致高科技產(chǎn)品需求不振；另一方面，由于2000年中下游廠商大量囤貨，但需求未增，降低庫存的壓力下更行削弱對DRAM的實(shí)質(zhì)需求。
2001年的蕭條導(dǎo)致DRAM市場狼藉滿地，NEC英國半導(dǎo)體廠將于2002年4月停產(chǎn)DRAM，并裁撤1260名員工；東芝也因2001年度其芯片業(yè)務(wù)虧損近1500億日元，宣布裁員10%，并且退出DRAM事業(yè)。
第三次大蕭條：2007-2009年
到了2008年，DRAM遇到了第三次大蕭條。
2008 年 7 月，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究專家 Malcolm Penn 曾展望稱，盡管 DRAM 一年半以來跌跌不休，但其他每個(gè)產(chǎn)品大類近期均表現(xiàn)上佳，甚至當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)2009年半導(dǎo)體市場增速將高達(dá)兩位數(shù)。許多半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士都在期盼著“光輝歲月”的回歸。然而百年難得一見全球金融海嘯的到來，打破了專家們的預(yù)期，在全球金融休克下，半導(dǎo)體同樣無法置身事外。
終端消費(fèi)的萎靡，促使PC等設(shè)備廠商消減DRAM訂單，并且加快清理庫存物料，而存儲(chǔ)廠商為了自救，同樣開始降價(jià)拋售DRAM。這就造成了DRAM現(xiàn)貨市場出現(xiàn)了“踩踏”行情，價(jià)格連續(xù)崩盤、深度擊穿廠商的現(xiàn)金成本。
猶如多米諾骨牌，價(jià)格擊穿現(xiàn)金成本后，使得存儲(chǔ)半導(dǎo)體廠商不得不啟動(dòng)大規(guī)模減產(chǎn)，當(dāng)年9月，晶率先宣布將 DRAM 產(chǎn)量削減 10-15%。眾多大廠同樣跟進(jìn)，產(chǎn)線改建、新建等資本支出計(jì)劃被叫停，自救失敗的奇夢達(dá)于 2009 年 1 月正式宣布申請破產(chǎn)保護(hù)。
第四次大蕭條：2011-2012年
發(fā)展到2011年，DRAM再次迎來了蕭條時(shí)期，DRAM的合約顆粒價(jià)格跌幅達(dá)58%，現(xiàn)貨價(jià)格跌幅更高達(dá)70%。由于DRAM顆粒價(jià)格跌幅過大，甚至已跌破現(xiàn)金成本，爾必達(dá)率先宣布減產(chǎn)開第一槍，緊接著其他DRAM廠也跟進(jìn)下宣布減產(chǎn)，減產(chǎn)幅度高達(dá)21%。
一方面是天災(zāi)，日本受到311大地震沖擊，給全球DRAM的產(chǎn)出造成影響，尤其以越后半導(dǎo)體的福島白河廠與SUMCO的山形米澤廠影響最為嚴(yán)重。盡管缺貨的疑慮隨著晶圓廠的復(fù)工消散，但DRAM的價(jià)格仍舊從5月開始下滑至年底。
另一方面，隨著制程難度逐步增加，DRAM廠差距逐步擴(kuò)大。三星已逐漸跨入20nm制程，海力士與爾必達(dá)則在2012年積極轉(zhuǎn)進(jìn)30nm制程，一些臺(tái)系廠商仍停留在40nm甚至50nm制程。
盡管普遍得到公共資金支持，但除了多元化經(jīng)營的三星電子，絕大多數(shù)廠商也僅能保障勉強(qiáng)維持運(yùn)轉(zhuǎn)，其間爾必達(dá)與中國臺(tái)灣地區(qū)廠商如茂德、力晶、南亞合并等傳聞不斷，但雙方均背負(fù)的巨額債務(wù)使這樣的重組幾無可能。
在第四次的大蕭條中，爾必達(dá)于 2012 年正式破產(chǎn)。
第五次大蕭條：2019年
從2016年中到2018年底，由于產(chǎn)業(yè)的需求與供給端都產(chǎn)生變化，使得DRAM迎來一輪黃金時(shí)光，價(jià)格不斷飆漲，這當(dāng)然也讓三星、SK海力士及美光三大DRAM廠商都達(dá)到史上最好的營收情況。甚至三星曾經(jīng)公布其DRAM毛利率高達(dá)70%。
以2018年第四季來看，所有供應(yīng)商當(dāng)中以美光(Micron)降價(jià)幅度最大，因此部分偏高的庫存水位得以適時(shí)去化；而韓系廠因?yàn)榻祪r(jià)幅度較小，導(dǎo)致出貨量萎縮，庫存持續(xù)累積至2019年第一季將相當(dāng)可觀。
2019年開始，DRAM報(bào)價(jià)大幅下滑，全年累計(jì)跌幅超過五成，其表現(xiàn)之差勁在所有的芯片產(chǎn)品類別中排名倒數(shù)第一。
03、第六次蕭條即將來臨？
2022年，DRAM產(chǎn)業(yè)被貼上“第六次大蕭條”的標(biāo)簽。DRAM價(jià)格頻頻下降與存儲(chǔ)廠商不容樂觀的業(yè)績都彰顯著DRAM進(jìn)入蕭條時(shí)期。不是繁榮就是蕭條，這是存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)長期以來的景氣循環(huán)。一旦產(chǎn)能過剩，DRAM市場幾乎在一夜之間就會(huì)出現(xiàn)供過于求的情況。
DRAM產(chǎn)業(yè)具備成長和周期雙重屬性，成長性是主旋律，有三條關(guān)鍵規(guī)則：第一、DRAM產(chǎn)業(yè)具有周期性屬性；第二、DRAM產(chǎn)業(yè)還具有成長屬性，而且成長性是主旋律；第三、當(dāng)DRAM產(chǎn)業(yè)處于波谷時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)最佳的逆周期投資機(jī)會(huì)。
“市場景氣時(shí)，各家吃肉，市場蕭條時(shí)，大廠吃肉。”
行業(yè)深度衰退期，中后部廠商最先面臨生死考驗(yàn)，而體量巨大的頭部廠商則在資金與業(yè)務(wù)調(diào)整上享有更大的空間，甚至在其他廠商被迫裁員、剝離資產(chǎn)、壓縮投資與研發(fā)時(shí)，頭部廠商反而能夠逆勢“抄底”整合并購。
歷史固然不會(huì)簡單的重復(fù)，但其中揭示的某些規(guī)律仍具有借鑒意義。DRAM廠商需要收緊預(yù)算了。正如Objective Analysis首席分析師Jim Handy表示“當(dāng)產(chǎn)業(yè)中的每個(gè)人都開始說這次不會(huì)發(fā)生景氣循環(huán)時(shí)，那就得看緊你的荷包了，因?yàn)檩喌较乱粋€(gè)景氣周期了?！?/p>
