行業(yè)大咖并不是遙望不可及,我們將從這里開始,拉近你與行業(yè)大咖的距離。現(xiàn)在邀請你、我、他一同探索未來技術的發(fā)展趨勢、熱點應用場景,拓寬我們的可能性與想象空間~
自2022年11月起,貿(mào)澤電子邀請不同技術領域的技術大咖,和他們聊聊行業(yè)用戶普遍關注的技術發(fā)展趨勢和熱門應用場景。
第五期:3D封裝,逆風翻盤為時尚早?
簡介:關于封裝你的認知是否還停留在2.5D、3D上?最近大火的Chiplet封裝你知道嗎?4D集成呢?隨著封裝技術的演進,對我們又帶來了哪些挑戰(zhàn)和機遇?本期《大咖聯(lián)線》我們邀請了SiP技術專家李揚老師,為大家刷新關于封裝的前沿信息。