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通用芯?；ミB技術(shù)（Universal Chiplet Interconnect Express）是Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟提出的芯粒高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。通用芯?；ミB技術(shù)一個(gè)開(kāi)放的芯?；ミB協(xié)議，旨在芯片封裝層面確立互聯(lián)互通的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)可定制封裝要求。通用芯粒互連技術(shù)提供了物理層和die-to-die適配器。物理層包含裸片間通信的電氣信號(hào)、時(shí)鐘標(biāo)準(zhǔn)、物理通道數(shù)量等規(guī)范，可以包含來(lái)自多家不同公司當(dāng)前所有類(lèi)型的封裝選項(xiàng)，包括標(biāo)準(zhǔn)2D封裝和更先進(jìn)的2.5D封裝。隨著3D芯片封裝的推出，UCIe標(biāo)準(zhǔn)還需不斷升級(jí)，未來(lái)也將最終擴(kuò)展到3D封裝互連。

通用芯粒互連技術(shù)（Universal Chiplet Interconnect Express）是Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟提出的芯粒高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。通用芯?；ミB技術(shù)一個(gè)開(kāi)放的芯粒互連協(xié)議，旨在芯片封裝層面確立互聯(lián)互通的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)可定制封裝要求。通用芯?；ミB技術(shù)提供了物理層和die-to-die適配器。物理層包含裸片間通信的電氣信號(hào)、時(shí)鐘標(biāo)準(zhǔn)、物理通道數(shù)量等規(guī)范，可以包含來(lái)自多家不同公司當(dāng)前所有類(lèi)型的封裝選項(xiàng)，包括標(biāo)準(zhǔn)2D封裝和更先進(jìn)的2.5D封裝。隨著3D芯片封裝的推出，UCIe標(biāo)準(zhǔn)還需不斷升級(jí)，未來(lái)也將最終擴(kuò)展到3D封裝互連。收起

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  • 芯動(dòng)科技發(fā)布國(guó)產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案
    2022年3月底，中國(guó)一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技宣布，率先推出國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
  • 粘合萬(wàn)種芯片的「萬(wàn)能膠」，是摩爾定律的續(xù)命丹嗎？
    “拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時(shí)尚”。自家芯片的“黏合”似乎已經(jīng)不成問(wèn)題，那么能否從全球市場(chǎng)上挑選出性能最優(yōu)的芯片黏合在一起，創(chuàng)造出更強(qiáng)大的芯片？
  • 芯原股份正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
    芯原股份今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為中國(guó)大陸首批加入該組織的企業(yè)，芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用，為芯原Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)。
  • 芯原股份正式加入 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
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  • 繞開(kāi)先進(jìn)制程封鎖，中國(guó)“小芯片”標(biāo)準(zhǔn)草案即將公示，獨(dú)家對(duì)話郝沁汾
    3月2日，英特爾、AMD、Arm、臺(tái)積電、等十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起一項(xiàng)瞄準(zhǔn)chiplet的新互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe。一周之后，蘋(píng)果又甩出了一個(gè)性能爆表的頂級(jí)電腦芯片M1 Ultra，同樣屬于chiplet技術(shù)范疇。這兩起事件，直接將chiplet的熱度推至高潮。
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    2022/03/14
  • 大廠共同發(fā)起UCIe聯(lián)盟　Chiplet互連走向標(biāo)準(zhǔn)化
    日月光、超微、安謀)、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電日前宣布，將共同建構(gòu)一個(gè)名為Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，確立晶片與晶片間的互連標(biāo)準(zhǔn)，并促進(jìn)開(kāi)放式的小晶片生態(tài)系。

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