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日月光、超微(AMD)、安謀(Arm)、Google Cloud、英特爾(Intel)、Meta、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和臺(tái)積電日前宣布，將共同建構(gòu)一個(gè)名為Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，確立晶片與晶片間的互連標(biāo)準(zhǔn)，并促進(jìn)開放式的小晶片生態(tài)系。此一標(biāo)準(zhǔn)的推出，將使Chiplet設(shè)計(jì)概念更容易落實(shí)到實(shí)際的晶片設(shè)計(jì)中，滿足未來(lái)的應(yīng)用需求。
英特爾執(zhí)行副總裁暨資料中心和AI事業(yè)群總經(jīng)理Sandra Rivera表示，將多個(gè)小晶片整合至單一封裝、在各個(gè)市場(chǎng)提供產(chǎn)品創(chuàng)新，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)，也是英特爾IDM 2.0策略的重要支柱。一個(gè)開放的小晶片生態(tài)系對(duì)于這個(gè)未來(lái)十分重要，藉由主要業(yè)界合作伙伴在UCIe聯(lián)盟下的通力合作，朝向改變業(yè)界提供新產(chǎn)品方式的共同目標(biāo)前進(jìn)，并繼續(xù)實(shí)現(xiàn)摩爾定律的承諾。
該組織代表一個(gè)多樣化的市場(chǎng)生態(tài)系，將滿足客戶對(duì)于更加客製化的封裝層級(jí)整合需求，從一個(gè)可互通、多廠商的生態(tài)系，連結(jié)同級(jí)最佳晶片到晶片互連和協(xié)定。
在宣布成立聯(lián)盟的同時(shí)，發(fā)起企業(yè)還通過(guò)了UCIe 1.0規(guī)范。這是一款開放式業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，于封裝層級(jí)建立無(wú)所不在的互連。UCIe 1.0規(guī)范涵蓋晶片到晶片I/O實(shí)體層、晶片到晶片協(xié)定和軟體堆疊，均利用成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)所制定。此規(guī)范將提供給UCIe成員，并可從網(wǎng)站下載。
發(fā)起企業(yè)包括重要的云端服務(wù)供應(yīng)商、晶圓代工廠、系統(tǒng)OEM、硅晶IP供應(yīng)商和晶片設(shè)計(jì)業(yè)者，且目前正處于整合成開放標(biāo)準(zhǔn)組織的最后階段。今年稍晚整合成新的UCIe產(chǎn)業(yè)組織之后，成員企業(yè)將開始著手下一世代的UCIe技術(shù)，包含定義小晶片外型規(guī)格、管理、強(qiáng)化后的安全性和其它必要協(xié)定。
