HBM

• 2024，美國“科技鐵幕”重傷歐美芯片大廠
  

  12月2日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布半導(dǎo)體出口管制新規(guī)，事無巨細(xì)的新增了140個實體清單，涵蓋中國的設(shè)備廠、晶圓廠甚至是投資公司。本輪限制的重點針對的是國產(chǎn)設(shè)備和HBM領(lǐng)域，新增的關(guān)鍵規(guī)則包括：

  錦緞

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  12/26 13:06

  半導(dǎo)體設(shè)備 HBM

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