HBM

• 2024，美國“科技鐵幕”重傷歐美芯片大廠
  

  12月2日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布半導(dǎo)體出口管制新規(guī)，事無巨細(xì)的新增了140個實體清單，涵蓋中國的設(shè)備廠、晶圓廠甚至是投資公司。本輪限制的重點針對的是國產(chǎn)設(shè)備和HBM領(lǐng)域，新增的關(guān)鍵規(guī)則包括：

  錦緞

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  12/26 13:06

  半導(dǎo)體設(shè)備 HBM
• 突發(fā)！三星又換HBM封裝負(fù)責(zé)人
  

  三星電子通過年末人事調(diào)整和組織改編，對HBM（高帶寬存儲器）制造核心工序封裝（Packaging）組織進行了變化，從臺積電聘請的副社長林俊成下臺，組織名稱也改為“系統(tǒng)封裝實驗室”，繼續(xù)開發(fā)新一代HBM——HBM4封裝技術(shù)。

  芯片說 IC TIME

  800

  12/14 10:55

  三星電子 HBM
• 三星正開發(fā)移動HBM，能效提高70%
  

  三星電子正致力于下一代半導(dǎo)體市場，重點開發(fā)被稱為DRAM市場新星的“LLW（Low Latency Wide IO）DRAM”。LLW具有數(shù)據(jù)處理速度快、功耗低的特點，是比現(xiàn)有低功耗DRAM性能更高的產(chǎn)品。它被認(rèn)為是針對設(shè)備上人工智能市場的未來技術(shù)，因此被稱為“移動HBM（高帶寬內(nèi)存）”。

  芯片說 IC TIME

  896

  12/11 10:10

  三星電子 HBM
• 存儲廠商沒有笑出雙十一
  

  國內(nèi)市場DRAM現(xiàn)貨價格在整個11月份持續(xù)走低，尤其是DDR4受到的沖擊尤為嚴(yán)重。相比之下，NAND閃存價格顯示出穩(wěn)定跡象。業(yè)內(nèi)估計，雙十一期間 DRAM 模組整體銷量與 2023 年同期相比下降約 20%。單位銷量下降 16%，平均售價下降約 9%。在產(chǎn)品價格貢獻方面，2024年雙十一期間，SSD的銷售表現(xiàn)已超越DRAM模組。今年雙十一，長江存儲旗下的致態(tài)品牌表現(xiàn)亮眼，在京東實現(xiàn)了SSD品類交易總額（GMV）和銷量的雙料第一，超過了三星。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  12/09 09:20

  dram NAND
• 外企可在中國封裝HBM2
  

  美國政府計劃進一步加強對中國半導(dǎo)體制造設(shè)備出口的限制，該措施預(yù)計將包括高帶寬存儲器（HBM）,引發(fā)人們對韓國半導(dǎo)體公司受到負(fù)面影響的擔(dān)憂。路透社12月2日(當(dāng)?shù)貢r間)報道稱，美國政府計劃于今日宣布對140家中國企業(yè)實施新的出口限制。據(jù)悉，來自日本和荷蘭公司的產(chǎn)品將獲得豁免。

  芯片說 IC TIME

  1212

  12/03 09:20

  存儲器 HBM
• 老美繼續(xù)切割對華芯片行業(yè)聯(lián)系，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與零部件何去何從？
  

  事情大家都知道，老美BIS，再發(fā)新規(guī)則，對出口條例進行大修改，涉及新名單企業(yè)，維護所謂的他們的“國家安全和外交利益”。生效日期為12月2日，許可的合規(guī)要求日為12月31日。目前又新添加了140個名單企業(yè)，包括130個中國企業(yè)，1個日本企業(yè)，1個新加坡企業(yè)，以及8個韓國企業(yè)。

  啟哥有何妙計

  1052

  12/03 09:14

  半導(dǎo)體設(shè)備 先進封裝
• HBM在風(fēng)口，也在浪尖
  

  據(jù)悉，美國商務(wù)部BIS將于本周四（11月28日）“感恩節(jié)假期前”公布限制中國科技發(fā)展的新出口管制措施，預(yù)計將有約200家中國芯片公司納入貿(mào)易限制名單，無法獲取美國公司的產(chǎn)品。截至發(fā)文，未有出口管制措施發(fā)布。緊接著，另一套限制高帶寬存儲(HBM)出口到中國的規(guī)定，也預(yù)計在12月間對外公布。該規(guī)定是更廣泛限制中國人工智能(AI)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一環(huán)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  12/02 12:50

  dram HBM

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