EUV

• EUV掩膜版清洗技術(shù)挑戰(zhàn)及解決方案
  

  EUV（極紫外光）掩膜版是現(xiàn)代半導(dǎo)體制造工藝中關(guān)鍵的元件之一，在集成電路的光刻過(guò)程中扮演著至關(guān)重要的角色。由于EUV技術(shù)的精密性和高要求，掩膜版的質(zhì)量直接影響到最終成品的良率。而在這些技術(shù)中，清洗掩膜版是一個(gè)不可忽視的環(huán)節(jié)。盡管EUV掩膜版的清洗步驟相較于硅片的清洗流程較少，但其面臨的挑戰(zhàn)卻異常復(fù)雜，主要體現(xiàn)在顆粒去除、材料損傷、污染控制等方面。

  老虎說(shuō)芯

  334

  12/26 08:38

  EUV 光掩膜板
• ASML在2024 年投資者日會(huì)議上就市場(chǎng)機(jī)遇提供最新看法有望在2030年內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和盈利的顯著增長(zhǎng)
  在今日舉辦的2024 年投資者日會(huì)議上，ASML將更新其長(zhǎng)期戰(zhàn)略以及全球市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)分析，確認(rèn)其到2030年的年收入將達(dá)到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。 ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“我們預(yù)計(jì)，在下一個(gè)十年我們有能力將EUV技術(shù)推向更高水平，并擴(kuò)展廣泛適用的全景光刻產(chǎn)品組合，使 ASML 能夠充分參與和抓住人工智能機(jī)遇

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  691

  11/14 15:25

  人工智能 ASML
• ASML：EUV技術(shù)領(lǐng)域不會(huì)面臨中國(guó)公司的競(jìng)爭(zhēng)！
  

  6月6日消息，ASML首席財(cái)務(wù)官Roger Dassen近日在 Jefferies證券主持的投資者電話會(huì)議上表示，ASML與臺(tái)積電的商業(yè)談判即將結(jié)束，預(yù)計(jì)在第二季度或第三季度開(kāi)始獲得“大量” 2nm芯片制造相關(guān)設(shè)備訂單。同時(shí)，Jefferies報(bào)告稱臺(tái)積電已經(jīng)訂購(gòu)了High NA EUV光刻機(jī)。

  芯智訊

  1656

  06/07 11:25

  ASML EUV
• EUV光刻機(jī)“忙瘋了”
  

  據(jù)市場(chǎng)消息，目前，ASML High NA EUV光刻機(jī)僅有兩臺(tái)，如此限量版的EUV關(guān)鍵設(shè)備必然無(wú)法滿足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程芯片的需求，為此ASML布局步伐又邁一步。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  06/06 10:15

  芯片 光刻機(jī)
• EUV光刻機(jī)變數(shù)陡增
  

  最近，關(guān)于EUV光刻機(jī)，又有勁爆消息傳出。據(jù)外媒報(bào)道，有消息人士透露，由于美國(guó)施壓，ASML向荷蘭政府官員保證，在特殊情況下，該公司有能力遠(yuǎn)程癱瘓（remotely disable）臺(tái)積電使用的EUV光刻機(jī)。知情人士稱，ASML擁有“鎖死開(kāi)關(guān)”（kill switch），可以遠(yuǎn)端強(qiáng)制關(guān)閉EUV。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  05/27 09:10

  EUV EUV光刻機(jī)
• 英特爾在可擴(kuò)展硅基量子處理器領(lǐng)域取得突破，向量子實(shí)用性更進(jìn)一步
  

  英特爾在《自然》雜志發(fā)表題為《檢測(cè)300毫米自旋量子比特晶圓上的單電子器件》的研究論文，展示了領(lǐng)先的自旋量子比特均勻性、保真度和測(cè)量數(shù)據(jù)。這項(xiàng)研究為硅基量子處理器的量產(chǎn)和持續(xù)擴(kuò)展（構(gòu)建容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)的必要條件）奠定了基礎(chǔ)。 英特爾打造的300毫米自旋量子比特晶圓 英特爾的量子硬件研究人員開(kāi)發(fā)了一種300毫米低溫檢測(cè)工藝，使用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）制造技術(shù)，在整個(gè)晶圓上收集有關(guān)自旋量子比特

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  1516

  05/15 10:35

  英特爾 CMOS
• 高NA EUV迎來(lái)制程的岔路口
  

  半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)正努力爭(zhēng)取進(jìn)入所謂的“埃時(shí)代”（Angstrom era）。在所謂的3nm工藝節(jié)點(diǎn)附近的節(jié)點(diǎn)上，以“?！倍皇且浴凹{米”來(lái)命名技術(shù)節(jié)點(diǎn)成為了一種時(shí)尚，因此不是1.5nm，而是15埃。正是在這一點(diǎn)上，對(duì)晶圓上更精細(xì)圖案的要求超出了當(dāng)今EUV光刻系統(tǒng)和程序的能力。

  Astroys

  2436

  04/23 10:40

  光刻膠 EUV
• 美國(guó)，為什么愛(ài)盯著荷蘭的光刻機(jī)？
  

  全球光刻機(jī)巨頭ASML（阿斯麥）的新年開(kāi)篇頗有些鬧心。新年首日，ASML發(fā)布公告稱，荷蘭政府最近吊銷部分了2023年發(fā)貨的NXT:2050i和NXT:2100i光刻系統(tǒng)的許可證，影響了少數(shù)中國(guó)客戶。吊銷舉措比荷蘭出口管制新規(guī)原定生效的日期提前了數(shù)星期。當(dāng)然，這背后少不了美國(guó)政府的施壓?！霸诿绹?guó)拜登政府的要求下”，彭博社如此形容道。

  芯師爺

  2816

  01/05 08:55

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 光刻機(jī)
• 為了阻擊臺(tái)積電和日本半導(dǎo)體，韓國(guó)也是拼了
  

  12月中旬，韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅與荷蘭首相馬克·呂特發(fā)表聯(lián)合聲明，雙方構(gòu)建“半導(dǎo)體同盟”。雙方一致認(rèn)為，兩國(guó)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中有著特殊的互補(bǔ)關(guān)系，并重申構(gòu)建覆蓋政府、企業(yè)、高校的半導(dǎo)體同盟的決心。為此，雙方商定新設(shè)經(jīng)貿(mào)部門之間的半導(dǎo)體對(duì)話協(xié)商機(jī)制，同時(shí)推進(jìn)半導(dǎo)體專業(yè)人才培養(yǎng)項(xiàng)目。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2796

  2023/12/25

  臺(tái)積電 存儲(chǔ)芯片
• 英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn)，“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃又進(jìn)一步
  

  近日，英特爾宣布已開(kāi)始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實(shí)現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，并將其應(yīng)用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品，滿足AI推動(dòng)下“芯經(jīng)濟(jì)”指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的算力需求。

  與非網(wǎng)編輯

  2573

  2023/10/12

  EUV EUV技術(shù)
• 美國(guó)官方報(bào)告：深度解析EUV光刻的現(xiàn)狀、需求和發(fā)展
  

  2022年，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為0.6萬(wàn)億美元，商業(yè)分析師預(yù)計(jì)到2030年將翻一番1.0萬(wàn)億美元至1.3萬(wàn)億美元。半導(dǎo)體制造業(yè)的大幅增長(zhǎng)可以在光刻工藝中體現(xiàn)出。光刻是一種圖案化過(guò)程，將平面設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到晶圓基板的表面，創(chuàng)造復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，如晶體管和線互連。這是通過(guò)通過(guò)復(fù)雜的多步過(guò)程選擇性地將光敏聚合物或光刻膠暴露于特定波長(zhǎng)的光下來(lái)完成的。最近，光刻技術(shù)的進(jìn)步在生產(chǎn)最先進(jìn)的半導(dǎo)體方面創(chuàng)造了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，使人工智能（AI）、5G電信和超級(jí)計(jì)算等最先進(jìn)的技術(shù)成為可能。因此，先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)會(huì)影響國(guó)家安全和經(jīng)濟(jì)繁榮。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1萬(wàn)

  2023/09/18

  EUV EUV光刻機(jī)
• 深度丨當(dāng)EUV薄膜成為“高精尖”芯片良率的關(guān)鍵
  

  近20年來(lái)，EUV光源、EUV掩模和EUV光刻膠一直是EUV光刻的三大技術(shù)挑戰(zhàn)。近幾年來(lái)，隨著EUV光源的不斷進(jìn)展，EUV掩模開(kāi)始位居三大技術(shù)挑戰(zhàn)之首，而EUV掩模最困難的環(huán)節(jié)之一就是EUV薄膜。

  AI芯天下

  3220

  2023/09/14

  EUV 掩模光刻
• 線邊緣粗糙度(LER)如何影響先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上半導(dǎo)體的性能
  

  介紹 由后段制程(BEOL)金屬線寄生電阻電容(RC)造成的延遲已成為限制先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片性能的主要因素[1]。減小金屬線間距需要更窄的線關(guān)鍵尺寸(CD)和線間隔，這會(huì)導(dǎo)致更高的金屬線電阻和線間電容。圖1對(duì)此進(jìn)行了示意，模擬了不同后段制程金屬的線電阻和線關(guān)鍵尺寸之間的關(guān)系。即使沒(méi)有線邊緣粗糙度(LER)，該圖也顯示電阻會(huì)隨著線寬縮小呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)[2]。為緩解此問(wèn)題，需要在更小的節(jié)點(diǎn)上對(duì)金屬線關(guān)鍵尺寸進(jìn)

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  2906

  2023/06/12

  EUV 泛林集團(tuán)
• 王炸，英特爾PowerVia芯片背面供電即將量產(chǎn)，遙遙領(lǐng)先三星和臺(tái)積電
  

  在下周的VLSI會(huì)議上，英特爾將發(fā)布兩篇論文，介紹即將推出的PowerVia芯片制造技術(shù)的進(jìn)展。而在第三篇論文中，英特爾技術(shù)專家Mauro Kobrinsky還將闡述英特爾對(duì)PowerVia更先進(jìn)部署方法的研究成果，如同時(shí)在晶圓正面和背面實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸和供電。 PowerVia將于2024年上半年在Intel 20A制程節(jié)點(diǎn)上推出。 作為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，英特爾將PowerVia技術(shù)和Ribb

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  3290

  2023/06/08

  EUV
• 英特爾PowerVia技術(shù)率先實(shí)現(xiàn)芯片背面供電，突破互連瓶頸
  

  英特爾率先在產(chǎn)品級(jí)芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電技術(shù)，使單元利用率超過(guò)90%，同時(shí)也在其它維度展現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的性能。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先在產(chǎn)品級(jí)測(cè)試芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電（backside power delivery）技術(shù)，滿足邁向下一個(gè)計(jì)算時(shí)代的性能需求。作為英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案，PowerVia將于2024年上半年在Intel 20A制程節(jié)點(diǎn)上推出。通過(guò)將電源線移至晶圓背面，PowerVia解

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  3089

  2023/06/06

  英特爾 EUV
• ASML發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào) | 凈銷售額67億歐元，凈利潤(rùn)為20億歐元
  阿斯麥（ASML）今日發(fā)布了2023年第一季度財(cái)報(bào)。2023年第一季度，ASML實(shí)現(xiàn)了凈銷售額67億歐元，毛利率為50.6%，凈利潤(rùn)達(dá)20億歐元。今年第一季度的新增訂單金額為38億2歐元，其中16億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。ASML預(yù)計(jì)2023年第二季度的凈銷售額約為65億~70億歐元，毛利率約為50%~51%。相比2022年，今年ASML的凈銷售額有望增長(zhǎng)25%以上。 (1)累計(jì)裝機(jī)管理銷售額等于

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  1551

  2023/04/20

  財(cái)報(bào) ASML
• 美日荷神秘芯片協(xié)議曝光，中國(guó)半導(dǎo)體被鎖死？
  

  中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展道路上，已橫亙著美國(guó)、日本、荷蘭三國(guó)架起重重高墻。 本周，世界貿(mào)易組織貨物貿(mào)易理事會(huì)舉行會(huì)議，中國(guó)在此次會(huì)議上對(duì)"美國(guó)、日本和荷蘭之間關(guān)于芯片出口限制的協(xié)議"提出關(guān)切。 目前，美日荷官方還未對(duì)這份媒體廣泛曝光的芯片協(xié)議作出回應(yīng)。不過(guò)中國(guó)代表已經(jīng)指出，相關(guān)成員可能清楚地意識(shí)到該協(xié)議違反了世貿(mào)組織的規(guī)則，因此故意對(duì)該協(xié)議的內(nèi)容保持低調(diào)。中國(guó)認(rèn)為該協(xié)議違背了世貿(mào)組織的公開(kāi)透明原則，破壞

  劉浩然

  6261

  2023/04/10

  與非觀察 光刻機(jī)
• 日本斷供光刻膠：韓國(guó)順利著陸，本土半導(dǎo)體制造呢？
  

  對(duì)中國(guó)電子半導(dǎo)體發(fā)展的抑制還有什么漏洞？這是二月中下旬Digital Asia的熱門主題文章。該文直言，在光刻膠持續(xù)供應(yīng)的前提下，中國(guó)本土仍可推進(jìn)晶圓制造與創(chuàng)新，最終在7nm及以下制程上取得突破。隨后，有關(guān)日本對(duì)中國(guó)斷供光刻膠的傳聞開(kāi)始發(fā)酵。最終是否斷供仍未知，但包括容大感光在內(nèi)的本土光刻膠相關(guān)廠商，股價(jià)大漲，也算是一種焦慮的體現(xiàn)。 至于光刻膠的工作原理，首先將其涂抹在襯底上，在光照或輻射作用下溶

  裴軍

  4550

  2023/03/23

  光刻膠 EUV
• ASML：下一代EUV光刻機(jī)將于2025年首次部署
  2月15日，ASML發(fā)布2022年度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，ASML在2022年銷售額達(dá)到212億歐元，與2021年相比增長(zhǎng)了13.8%，毛利率為49.7%。

  中國(guó)電子報(bào)

  668

  2023/02/17

  ASML EUV
• ASML于投資者日會(huì)議介紹有關(guān)需求展望、產(chǎn)能計(jì)劃和商業(yè)模式的最新情況
  ASML Holding N.V.（ASML）將于11月11日舉辦的投資者日會(huì)議上向其投資者及主要利益相關(guān)方介紹有關(guān)需求展望的最新情況，該會(huì)議將采用線上與線下相結(jié)合的方式在位于荷蘭菲爾德霍芬的公司總部舉行。

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  864

  2022/11/14

  ASML EUV

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