加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入

CVD

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

化學(xué)氣相沉積是一種化工技術(shù),該技術(shù)主要是利用含有薄膜元素的一種或幾種氣相化合物或單質(zhì)、在襯底表面上進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)生成薄膜的方法。化學(xué)氣相淀積是近幾十年發(fā)展起來(lái)的制備無(wú)機(jī)材料的新技術(shù)?;瘜W(xué)氣相淀積法已經(jīng)廣泛用于提純物質(zhì)、研制新晶體、淀積各種單晶、多晶或玻璃態(tài)無(wú)機(jī)薄膜材料。這些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物,也可以是III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素間化合物,而且它們的物理功能可以通過(guò)氣相摻雜的淀積過(guò)程精確控制。化學(xué)氣相淀積已成為無(wú)機(jī)合成化學(xué)的一個(gè)新領(lǐng)域。

化學(xué)氣相沉積是一種化工技術(shù),該技術(shù)主要是利用含有薄膜元素的一種或幾種氣相化合物或單質(zhì)、在襯底表面上進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)生成薄膜的方法?;瘜W(xué)氣相淀積是近幾十年發(fā)展起來(lái)的制備無(wú)機(jī)材料的新技術(shù)?;瘜W(xué)氣相淀積法已經(jīng)廣泛用于提純物質(zhì)、研制新晶體、淀積各種單晶、多晶或玻璃態(tài)無(wú)機(jī)薄膜材料。這些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物,也可以是III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素間化合物,而且它們的物理功能可以通過(guò)氣相摻雜的淀積過(guò)程精確控制。化學(xué)氣相淀積已成為無(wú)機(jī)合成化學(xué)的一個(gè)新領(lǐng)域。收起

查看更多
  • 先進(jìn)邏輯和3D存儲(chǔ)的希望,PECVD、晶圓鍵合龍頭——拓荊科技
    先進(jìn)邏輯和3D存儲(chǔ)的希望,PECVD、晶圓鍵合龍頭——拓荊科技
    隨著集成電路制造不斷向更先進(jìn)工藝發(fā)展,單位面積集成的電路規(guī)模不斷擴(kuò)大, 芯片內(nèi)部立體結(jié)構(gòu)日趨復(fù)雜,所需要的薄膜層數(shù)越來(lái)越多,對(duì)絕緣介質(zhì)薄膜、導(dǎo)電金屬薄膜的材料種類和性能參數(shù)不斷提出新的要求。在 90nm CMOS 工藝,大約需要 40 道薄膜沉積工序。在 3nmFinFET 工藝產(chǎn)線,需要超過(guò) 100 道薄膜沉積工序,涉及的薄膜材料由 6 種增加到近 20 種,對(duì)于薄膜顆粒的要求也由微米級(jí)提高到納
    4285
    12/10 09:18
  • 5nm已量產(chǎn),3nm還會(huì)遠(yuǎn)嗎?重要性比肩光刻機(jī)的刻蝕設(shè)備——中微公司
    5nm已量產(chǎn),3nm還會(huì)遠(yuǎn)嗎?重要性比肩光刻機(jī)的刻蝕設(shè)備——中微公司
    晶圓制造設(shè)備從類別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測(cè)、涂膠顯影等十多類,其合計(jì)投資總額通常占整個(gè)晶圓廠投資總額的 75%左右,其中刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備。 根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),2013年至2023年,半導(dǎo)體前道設(shè)備中,干法刻蝕設(shè)備市場(chǎng)年均增速超過(guò)15%,化學(xué)薄膜設(shè)備市場(chǎng)年均增速超過(guò)14%,這兩類設(shè)備增速遠(yuǎn)高于其他種類的設(shè)備。 圖|20
    8997
    11/12 10:37
  • 走過(guò)路過(guò)不要錯(cuò)過(guò),進(jìn)來(lái)看看全球半導(dǎo)體CVD/ALD設(shè)備商統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)吧
    走過(guò)路過(guò)不要錯(cuò)過(guò),進(jìn)來(lái)看看全球半導(dǎo)體CVD/ALD設(shè)備商統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)吧
    昨天發(fā)布了設(shè)備電源、離子源的供應(yīng)商數(shù)據(jù),我正考慮接下來(lái)發(fā)布什么數(shù)據(jù)時(shí),就有我知識(shí)星球的會(huì)員私信向我要CVD設(shè)備的供應(yīng)商數(shù)據(jù)。好吧,那我就整理發(fā)布一下吧,順便把ALD的也一并發(fā)布了
  • 晶圓制造之化學(xué)氣相沉積CVD工藝
    晶圓制造之化學(xué)氣相沉積CVD工藝
    在制造集成電路時(shí),有時(shí)候我們需要在硅片(也就是晶圓)表面上沉積一些特定的材料層,比如氮化硅(Si?N?)或氮氧化硅(SiON)。這些材料層不能直接從基板上生成,所以我們采用化學(xué)氣相沉積(CVD)這種方法。
  • HDPCVD的原理
    HDPCVD的原理
    知識(shí)星球里的學(xué)員問(wèn):麻煩介紹下HDPCVD的具體用途,原理。 什么是HDPCVD? HDPCVD,全名High Density Plasma Chemical Vapor Deposition,即高密度等離子體化學(xué)氣相沉積。它產(chǎn)生的等離子體密度非常高,通常在1011至1012 ions/cm3的量級(jí)。相比之下,PECVD的等離子體密度就很低了,在間隔寬度小于0.5μm的情況下,用PECVD填充高的
  • 什么是FCVD?
    學(xué)員問(wèn):昨天在直播的時(shí)候有你說(shuō)FCVD,我之前是沒(méi)有聽(tīng)過(guò)這類的CVD,可以詳細(xì)介紹一下嗎?FCVD,全稱是Flowable Chemical Vapor Deposition,即流動(dòng)化學(xué)氣相沉積。結(jié)合了旋涂電介質(zhì) (SOD) 優(yōu)異的間隙填充性能和 CVD 的工藝穩(wěn)定性,用來(lái)制造線寬在20 納米以下的ILD(層間介電質(zhì))。
    1.3萬(wàn)
    08/15 08:37
    CVD
  • 晶圓制造CVD工藝面試知識(shí)點(diǎn)小結(jié)
    晶圓制造CVD工藝面試知識(shí)點(diǎn)小結(jié)
    無(wú)錫某Fab工程師工作5年的王工分享了CVD工藝崗位的面試問(wèn)題及知識(shí)點(diǎn)如下,僅供參考:
  • 晶圓制造CVD工藝常見(jiàn)面試問(wèn)題
    晶圓制造CVD工藝常見(jiàn)面試問(wèn)題
    在無(wú)錫某Fab工程師工作5年的王工分享了CVD工藝崗位的面試問(wèn)題:這些問(wèn)題覆蓋了CVD工藝的各個(gè)方面,包括基礎(chǔ)知識(shí)、工藝優(yōu)化、設(shè)備管理以及實(shí)際應(yīng)用。
  • 用鉆石代替 GPS 來(lái)導(dǎo)航?
    用鉆石代替 GPS 來(lái)導(dǎo)航?
    許多應(yīng)用,包括手機(jī)和汽車傳感器,都廣泛使用磁力測(cè)量技術(shù)。傳感器通常很大、很貴,而且需要低溫冷卻,這對(duì)可用性有不利影響。為了獲得最高的靈敏度,金剛石驅(qū)動(dòng)設(shè)備成為一種緊湊、便攜的選擇。近日,Element Six與其合作者SBQuantum 、英國(guó)華威大學(xué)分別發(fā)布了基于量子金剛石的應(yīng)用拓展方面的合作進(jìn)展。
  • 晶圓?還是晶方?CVD金剛石晶圓尺寸怎么計(jì)算?
    晶圓?還是晶方?CVD金剛石晶圓尺寸怎么計(jì)算?
    在以往的印象里,晶圓是圓的,芯片是方的。為什么叫晶圓?不叫晶方?為什么晶圓是圓的,芯片是方的?晶圓的尺寸怎么計(jì)算?……昨天,寧波晶鉆60 mm × 60 mm的單晶金剛石片在行業(yè)內(nèi)引起熱度與討論,這是3.35英寸?還是2.36英寸?業(yè)內(nèi)究竟以什么為標(biāo)準(zhǔn)?
    2231
    08/02 11:06
  • 3.35英寸!寧波晶鉆同質(zhì)外延單晶金剛石再次突破
    3.35英寸!寧波晶鉆同質(zhì)外延單晶金剛石再次突破
    近日,在寧波晶鉆科技股份有限公司的金剛石產(chǎn)業(yè)園內(nèi),一顆顆CVD大單晶金剛石如期上線。其中,一顆60 mm?×?60 mm的單晶金剛石片映入眼簾。據(jù)了解,該金剛石片采用的是同質(zhì)外延生長(zhǎng)技術(shù),這不是晶鉆科技的首次突破!
  • 特瑞堡完成半導(dǎo)體收購(gòu),擴(kuò)大在亞洲的產(chǎn)能
    特瑞堡完成半導(dǎo)體收購(gòu),擴(kuò)大在亞洲的產(chǎn)能
    Trelleborg完成了對(duì)韓國(guó)領(lǐng)先制造商MNE Group的收購(gòu),大大增強(qiáng)了其在半導(dǎo)體密封市場(chǎng)的能力。 MNE集團(tuán)由材料納米工程和材料納米解決方案公司組成,主要為售后市場(chǎng)和原始設(shè)備制造商生產(chǎn)高性能特種密封件。此次收購(gòu)為特瑞堡密封解決方案公司提供了新的產(chǎn)品和能力,并與全球最大的半導(dǎo)體本土市場(chǎng)之一的一些最重要的制造商建立了客戶聯(lián)系。 Trelleborg Sealing Solutions業(yè)務(wù)區(qū)總裁
  • 流量控制器在半導(dǎo)體加工工藝化學(xué)氣相沉積(CVD)的應(yīng)用
    薄膜沉積是在半導(dǎo)體的主要襯底材料上鍍一層膜。這層膜可以有各種各樣的材料,比如絕緣化合物二氧化硅,半導(dǎo)體多晶硅、金屬銅等。用來(lái)鍍膜的這個(gè)設(shè)備就叫薄膜沉積設(shè)備。薄膜制備工藝按照其成膜方法可分為兩大類:物理氣相沉積(PVD)和化學(xué)氣相沉積(CVD),其中CVD工藝設(shè)備占比更高。
  • 如何選擇合適的前驅(qū)體用于特定的CVD工藝
    在化學(xué)氣相沉積(CVD)工藝中,選擇合適的前驅(qū)體是確保薄膜生長(zhǎng)質(zhì)量和性能的關(guān)鍵因素之一。不同的前驅(qū)體具有不同的熱解特性、反應(yīng)活性和產(chǎn)物形成路徑,因此在選擇前驅(qū)體時(shí)需要考慮其與基片和工藝條件的匹配性。本文將探討如何選擇合適的前驅(qū)體用于特定的CVD工藝,以實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定和優(yōu)質(zhì)的薄膜生長(zhǎng)。
    2132
    08/20 10:04
    CVD
  • 如何判斷CVD工藝中前驅(qū)體的使用效率?如果效率降低,你會(huì)如何改進(jìn)
    在化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposition,CVD)工藝中,前驅(qū)體的使用效率對(duì)于薄膜生長(zhǎng)過(guò)程和最終產(chǎn)品的質(zhì)量很重要。有效地利用前驅(qū)體可以提高生產(chǎn)效率、減少成本,并優(yōu)化薄膜的性能。本文將探討如何判斷CVD工藝中前驅(qū)體的使用效率以及針對(duì)效率下降情況需要采取的改進(jìn)措施。
    1092
    08/20 09:57
    CVD
  • CVD設(shè)備中的真空泄漏問(wèn)題如何解決
    在化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposition, CVD)設(shè)備中,保持恰當(dāng)?shù)恼婵斩仁谴_保生長(zhǎng)薄膜質(zhì)量和提高生產(chǎn)效率的關(guān)鍵因素之一。然而,真空系統(tǒng)常常面臨泄漏問(wèn)題,可能會(huì)嚴(yán)重影響反應(yīng)室內(nèi)壓力和氣氛控制,從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量下降。本文將探討CVD設(shè)備中的真空泄漏問(wèn)題,以及解決這些問(wèn)題的方法。
    747
    08/20 09:55
    CVD
  • 如何進(jìn)行CVD設(shè)備的日常維護(hù)以確保工藝的穩(wěn)定性
    化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposition, CVD)是一種重要的薄膜生長(zhǎng)技術(shù),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電子、材料科學(xué)等領(lǐng)域。為確保CVD工藝的穩(wěn)定性和薄膜質(zhì)量,日常維護(hù)很有必要。本文將探討如何進(jìn)行CVD設(shè)備的日常維護(hù),以確保工藝的穩(wěn)定性和薄膜生長(zhǎng)的高質(zhì)量。
    2418
    08/20 09:53
    CVD
  • 在HDPCVD過(guò)程中,如果發(fā)現(xiàn)薄膜應(yīng)力過(guò)高,可以采取什么措施
    在高溫等離子化學(xué)氣相沉積(HDPCVD)過(guò)程中,薄膜的應(yīng)力異常高可能會(huì)影響薄膜的結(jié)構(gòu)和性能,甚至導(dǎo)致薄膜破裂。因此,及時(shí)采取措施來(lái)減輕或消除薄膜的應(yīng)力至關(guān)重要。本文將討論在HDPCVD過(guò)程中,當(dāng)發(fā)現(xiàn)薄膜應(yīng)力過(guò)高時(shí),可以采取哪些措施來(lái)解決這一問(wèn)題。
    1280
    08/20 09:49
    CVD
  • CVD工藝中常見(jiàn)的故障有哪些,如何解決
    化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposition,CVD)是一種廣泛應(yīng)用于微電子、光電子、材料科學(xué)等領(lǐng)域的重要薄膜制備技術(shù)。然而,在實(shí)際生產(chǎn)中,CVD工藝可能出現(xiàn)各種故障,影響薄膜的質(zhì)量和性能。本文將探討CVD工藝中常見(jiàn)的故障類型以及針對(duì)這些故障的解決方法。
    3266
    08/19 09:43
    CVD
  • 如何監(jiān)測(cè)和減少CVD工藝中的顆粒污染
    在化學(xué)氣相沉積(CVD)工藝中,顆粒污染是一個(gè)常見(jiàn)且嚴(yán)重影響薄膜質(zhì)量的問(wèn)題。顆粒污染不僅會(huì)降低產(chǎn)品性能,還可能導(dǎo)致設(shè)備損壞和生產(chǎn)效率下降。本文將探討如何有效地監(jiān)測(cè)和減少CVD工藝中的顆粒污染,以提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
    1257
    08/19 09:41
    CVD

正在努力加載...