什么是FCVD？

知識星球（星球名：芯片制造與封測技術(shù)社區(qū)，星球號：63559049）里的學(xué)員問：昨天在直播的時候有你說FCVD，我之前是沒有聽過這類的CVD，可以詳細介紹一下嗎？

FCVD是什么？

FCVD，全稱是Flowable Chemical Vapor Deposition，即流動化學(xué)氣相沉積。結(jié)合了旋涂電介質(zhì) (SOD) 優(yōu)異的間隙填充性能和 CVD 的工藝穩(wěn)定性，用來制造線寬在20 納米以下的ILD（層間介電質(zhì)）。

FCVD的原理

首先，F(xiàn)CVD采用的是遠程等離子的技術(shù)，關(guān)于遠程等離子體，見前面的文章：為什么高端刻蝕設(shè)備都選用遠程等離子體源（RPS）？

沉積過程分為兩步：第一步是沉積，第二步是固化成氧化硅薄膜。

在沉積過程中，溫度比較低，被淀積的材料能夠以液態(tài)形式流動，填充狹小的空間。這與傳統(tǒng)的SOD工藝類似，但FCVD的材料是通過CVD工藝沉積的，而SOD則是通過旋涂的方法。關(guān)于SOD，見之前的文章：

旋涂絕緣介質(zhì)（SOD）是什么?

之后，在惰性氛圍的環(huán)境中，在650℃以下的溫度中進行固化，得到固態(tài)的氧化硅薄膜。

FCVD的優(yōu)點

1，極高的填充能力，能夠填充深寬比為30：1的結(jié)構(gòu)2，低溫工藝，對于溫度敏感的芯片產(chǎn)品十分有利。3，薄膜的致密性很好。4，成本僅為SOD的一半

FCVD的應(yīng)用

3D NAND 閃存芯片

FCVD供應(yīng)商及型號？

AMAT,型號：Producer? Eterna? FCVD?

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