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晶圓制造

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  • 為什么晶圓的邊需要鋪滿電路？
    為什么晶圓的邊需要鋪滿電路？
    晶圓制造工藝是半導體生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟，晶圓的邊緣區(qū)域?qū)φ麄€制造過程和成品良率具有重要影響。邊緣效應指的是由于晶圓邊緣的處理不同于中心區(qū)域，導致的電學和物理性能的差異。晶圓邊緣由于距離加工工具較遠或光刻曝光時的處理不均，可能會出現(xiàn)性能不穩(wěn)定的情況。
  • 晶圓中的scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）
    晶圓中的scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）
    在晶圓制造過程中，scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）是兩個非常關(guān)鍵的概念，它們在晶圓的后段工藝中扮演著重要的角色。為了方便理解，我們可以把晶圓比作一塊大餅，而每一片芯片就像是從大餅上切下來的薄片，劃片線和鋸片線則是切割這些薄片的“指引”和“路徑”。
  • 2024年度本土半導體行業(yè)并購重組TOP榜
    2024年度本土半導體行業(yè)并購重組TOP榜
    從歷史經(jīng)驗來看，典型的半導體公司有三大成長階段：（1）主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來的單價、盈利能力、份額提升；（2）品類擴張帶來的空間提升；（3）業(yè)務領(lǐng)域的拓展延伸。企業(yè)發(fā)展成熟后通過并購來整合資源、提升市場占有率是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢，也是中國半導體企業(yè)走向世界所必不可少的步驟。 從2024年電子與半導體行業(yè)并購來看，晶圓代工、封裝制造占比較大，面板領(lǐng)域并購也較為突出。并購和投資金額以10億-100
  • 晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）之間的關(guān)系
    晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）之間的關(guān)系
    晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）是晶圓制造過程中用于確定晶圓方向的重要特征，它們在晶圓的加工、對準和檢測中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
  • 什么是邊緣芯片（edge die）
    什么是邊緣芯片（edge die）
    邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片，由于晶圓制造過程中的掩模對準誤差或晶圓切割等原因，這些芯片可能在設計上存在缺陷或尺寸不完整。以下是對邊緣芯片的詳細解釋：
  • 描述晶圓薄膜厚度的單位：埃
    描述晶圓薄膜厚度的單位：埃
    1、什么是埃（Angstrom）？埃（符號：?）是一種非常小的長度單位，主要用于表示微觀領(lǐng)域的尺度，例如原子、分子之間的距離，或者晶圓制造中的薄膜厚度。1 ? 等于 (10^{-10}) 米，也就是0.1納米（nm）。為了更直觀地理解這個概念，我們可以通過以下比喻說明：
  • 晶圓制造機臺Recipe Tuning的概念、目標、核心方法、調(diào)優(yōu)流程、關(guān)鍵因素及挑戰(zhàn)
    晶圓制造機臺Recipe Tuning的概念、目標、核心方法、調(diào)優(yōu)流程、關(guān)鍵因素及挑戰(zhàn)
    作為集成電路制造中的關(guān)鍵工藝，刻蝕工藝（ETCH）在半導體晶圓的制造過程中起到了至關(guān)重要的作用。機臺Recipe Tuning，即“機臺配方調(diào)優(yōu)”，是確保刻蝕工藝質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、優(yōu)化成品率的一個重要環(huán)節(jié)。在晶圓制造的后段工藝（BEOL）中，Recipe Tuning特別重要，因為它直接關(guān)系到不同層次的刻蝕需求與設備的精確配合。
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    12/16 10:10
  • SMIC MPW班車表中如何理解AT、MV、HE、ATV？
    SMIC MPW班車表中如何理解AT、MV、HE、ATV？
    "AT"、"MV"、"HE"、"ATV"實際上是SMIC在其晶圓制造工藝中使用的一些標識符，通常與特定的工藝、技術(shù)類型和特色流程相關(guān)。SMIC 2025 MPW 班車表如下：
  • 晶圓制造中的系統(tǒng)工具概述：IEMS、Odyssey、RMS和SPC
    晶圓制造中的系統(tǒng)工具概述：IEMS、Odyssey、RMS和SPC
    IEMS、Odyssey、RMS和SPC是四個常見的系統(tǒng)工具，它們在集成電路的制造過程中起著至關(guān)重要的作用，尤其是在刻蝕工藝和其他后端工藝的控制和優(yōu)化方面。
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    12/10 15:34
  • 7nm晶圓制造工藝為什么那么難？
    7nm晶圓制造工藝為什么那么難？
    在談論7納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個長度單位，1納米等于10的負九次方米。對于半導體芯片來說，納米通常指的是晶體管的最小尺寸，或者是構(gòu)成芯片中各個功能單元的最小結(jié)構(gòu)尺寸。因此，7納米工藝指的是在芯片上制造出其最小結(jié)構(gòu)為7納米的晶體管。
  • 晶圓制造中的T/R (Turn Ratio)詳解
    晶圓制造中的T/R (Turn Ratio)詳解
    T/R（Turn Ratio），在晶圓制造領(lǐng)域中，指的是在制品的周轉(zhuǎn)率，即每片晶圓平均每天經(jīng)過的工藝步驟（Stage）的數(shù)量。它是衡量生產(chǎn)線效率、工藝設計合理性和生產(chǎn)進度的重要指標之一。
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    12/09 08:35
  • 晶圓制造MI工程師的工作內(nèi)容、價值、方法
    晶圓制造MI工程師的工作內(nèi)容、價值、方法
    在晶圓制造領(lǐng)域，MI（Metrology Inline）工程師是一個至關(guān)重要的角色，其職責與集成電路制造過程中參數(shù)的測量、監(jiān)控密切相關(guān)。MI工程師通過高效、準確的量測手段，對生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵參數(shù)進行實時監(jiān)控，從而保證工藝的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。
  • 晶圓制造EE工程師是干啥的？
    晶圓制造EE工程師是干啥的？
    設備工程師（Equipment Engineer, EE）是晶圓制造中不可或缺的一環(huán)，其職責是通過設備維護、故障排除、設備優(yōu)化等工作，確保生產(chǎn)設備的正常運轉(zhuǎn)，滿足產(chǎn)線的需求。
  • 國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺在高交會現(xiàn)場舉辦建成發(fā)布會
    國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺在高交會現(xiàn)場舉辦建成發(fā)布會
    備受矚目的國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺建成發(fā)布儀式，在第二十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會的現(xiàn)場隆重舉行，這一里程碑事件標志著深圳在第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域邁出了堅實的一步。發(fā)布會現(xiàn)場既有來自半導體行業(yè)的專家，也有市科創(chuàng)局、市發(fā)改委、市工信局、龍崗區(qū)政府、市重投集團、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院、電子科技大學（深圳）高等研究院、第
  • Monitor Wafer的核心功能、特點、流程和應用場景
    Monitor Wafer的核心功能、特點、流程和應用場景
    Monitor Wafer，即非生產(chǎn)晶圓（Non-Product Wafer，簡稱NPW），在現(xiàn)代半導體制造中扮演著至關(guān)重要的角色。它并不直接用于最終產(chǎn)品的制造，而是作為一種過程監(jiān)控工具，用于實時或周期性地“診斷”設備和工藝的健康狀況，確保整個生產(chǎn)流程的穩(wěn)定性和可靠性。
  • 缺陷密度（Defect Density）詳解：從概念到實際應用
    缺陷密度（Defect Density）詳解：從概念到實際應用
    在集成電路（IC）制造中，“缺陷密度”（Defect Density）是一個關(guān)鍵指標，用于評估晶圓制造工藝的成熟度和產(chǎn)品質(zhì)量。它代表了單位面積晶圓上產(chǎn)生的缺陷數(shù)量，直接關(guān)系到最終芯片的良率和可靠性。
  • 晶圓表面溫度對干法刻蝕的影響？
    學員問：溫度能影響干法刻蝕的哪些方面？麻煩講一講表面溫度對干法刻蝕的影響主要包括：聚合物沉積，選擇性，光刻膠流動、產(chǎn)物揮發(fā)性與刻蝕速率，表面形貌等。
  • Monitor Wafer（監(jiān)控片）和Season Wafer（暖機片）之間的區(qū)別
    Monitor Wafer（監(jiān)控片）和Season Wafer（暖機片）之間的區(qū)別
    在晶圓制造過程中，Monitor Wafer（監(jiān)控片）和Season Wafer（暖機片）都是非生產(chǎn)晶圓（NPW）的重要組成部分。它們各自承擔著不同的角色，為生產(chǎn)晶圓的加工提供必要的保障。
  • 什么是Dummy Wafer（填充片）
    什么是Dummy Wafer（填充片）
    Dummy Wafer，中文稱為填充片，是在晶圓制造過程中專門用于填充機臺設備的晶圓，通常不會用于實際生產(chǎn)，也不會直接作為成品出售。其主要作用是為滿足設備運行的特定要求或約束，確保設備的工藝性能穩(wěn)定，同時優(yōu)化資源利用率并減少生產(chǎn)風險。
  • 如何理解晶圓制造的生產(chǎn)周期時間（Cycle Time）
    如何理解晶圓制造的生產(chǎn)周期時間（Cycle Time）
    作為晶圓制造中的核心指標之一，生產(chǎn)周期時間（Cycle Time，簡稱CT）對于衡量制造效率和產(chǎn)能至關(guān)重要。生產(chǎn)周期時間是指從生產(chǎn)原料（如硅片）進入生產(chǎn)線，到最終產(chǎn)品（如完成制造的晶圓或芯片）從生產(chǎn)線輸出所需要的全部時間。在晶圓制造領(lǐng)域，Cycle Time 是衡量生產(chǎn)效率、分析瓶頸問題、優(yōu)化工藝流程的關(guān)鍵指標。
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