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  • 正文
    • 一、MI的核心職責(zé)
    • 二、MI的工作內(nèi)容詳解
    • 三、MI的價(jià)值與意義
    • 四、以比喻方式說(shuō)明MI的重要性
    • 五、MI工程師的能力要求
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晶圓制造MI工程師的工作內(nèi)容、價(jià)值、方法

12/05 16:39
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晶圓制造領(lǐng)域,MI(Metrology Inline)工程師是一個(gè)至關(guān)重要的角色,其職責(zé)與集成電路制造過(guò)程中參數(shù)的測(cè)量、監(jiān)控密切相關(guān)。MI工程師通過(guò)高效、準(zhǔn)確的量測(cè)手段,對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控,從而保證工藝的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。

一、MI的核心職責(zé)

1、量測(cè)Recipe的建立與維護(hù)

MI工程師的首要任務(wù)是開發(fā)、優(yōu)化和維護(hù)用于在線量測(cè)的Recipe(工藝配方)。

Recipe建立:針對(duì)不同的工藝參數(shù)(例如CD尺寸、膜厚、缺陷密度等),設(shè)計(jì)能準(zhǔn)確反映這些參數(shù)的量測(cè)Recipe。

Recipe驗(yàn)證:確保Recipe在不同的DOE(實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì))條件下都能保持高精度,避免因工藝窗口變化導(dǎo)致量測(cè)結(jié)果不準(zhǔn)確。

Recipe維護(hù):隨著工藝的優(yōu)化或產(chǎn)品的更迭,需要對(duì)現(xiàn)有的Recipe進(jìn)行更新和升級(jí),例如調(diào)整量測(cè)點(diǎn)或優(yōu)化Library等。

2、Inline參數(shù)的實(shí)時(shí)監(jiān)控

MI工程師通過(guò)Inline監(jiān)測(cè)工藝關(guān)鍵參數(shù)的變化,捕獲工藝中可能出現(xiàn)的異常:

實(shí)時(shí)性:快速捕捉異常數(shù)據(jù),避免缺陷流向后續(xù)工藝站點(diǎn)。

精準(zhǔn)性:確保量測(cè)的參數(shù)能夠準(zhǔn)確反映當(dāng)前工藝狀況,避免假陽(yáng)性或假陰性。

3、數(shù)據(jù)與工藝的連接橋梁

MI工程師不僅是量測(cè)技術(shù)的專家,也是數(shù)據(jù)分析與工藝優(yōu)化的關(guān)鍵紐帶:

與PE(Process Engineer,工藝工程師)的協(xié)作:將量測(cè)結(jié)果反饋給工藝工程師,以支持工藝參數(shù)調(diào)整。

與PIE(Process Integration Engineer,工藝整合工程師)的協(xié)作:支持整體工藝流程的優(yōu)化和整合。

4、提高Throughput(生產(chǎn)效率)

在保證監(jiān)測(cè)精度的前提下,通過(guò)優(yōu)化量測(cè)策略,提高生產(chǎn)線的效率:

量測(cè)點(diǎn)數(shù)優(yōu)化:減少量測(cè)點(diǎn)或跳過(guò)部分工藝步驟的量測(cè)。

監(jiān)測(cè)策略優(yōu)化:平衡監(jiān)測(cè)頻率與生產(chǎn)效率之間的關(guān)系。

二、MI的工作內(nèi)容詳解

1. Inline監(jiān)控的核心內(nèi)容

Inline量測(cè)是針對(duì)晶圓制造過(guò)程中關(guān)鍵參數(shù)的實(shí)時(shí)監(jiān)控。以下是常見的量測(cè)參數(shù)及其意義:

CD(Critical Dimension,關(guān)鍵尺寸):例如Contact top CD(頂部尺寸)、bowing CD(彎曲尺寸)、bottom CD(底部尺寸)。這些參數(shù)直接影響器件性能,需要確保其在規(guī)格范圍內(nèi)。

膜厚:監(jiān)測(cè)薄膜的厚度,避免因沉積厚度異常導(dǎo)致性能偏差。

缺陷密度:檢測(cè)工藝過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷(例如顆粒、劃痕),以預(yù)防大面積良率下降。

MI工程師需要根據(jù)不同工藝步驟的需求,設(shè)計(jì)能夠反映上述參數(shù)的量測(cè)Recipe,并持續(xù)優(yōu)化其性能。

2. 量測(cè)Recipe的開發(fā)與驗(yàn)證

量測(cè)Recipe的核心是準(zhǔn)確性和可靠性。Recipe的開發(fā)包括以下步驟:

Library的選擇與構(gòu)建:例如,針對(duì)光學(xué)CD(OCD)量測(cè),需要選擇或構(gòu)建合適的Library模型,使量測(cè)結(jié)果能夠準(zhǔn)確反映實(shí)際尺寸。

匹配實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù):通過(guò)TEM(透射電子顯微鏡)切片等方法,驗(yàn)證Inline量測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。Inline數(shù)據(jù)需要與實(shí)驗(yàn)室的精確測(cè)量數(shù)據(jù)保持一致。

DOE驗(yàn)證:在不同DOE條件下(例如不同的蝕刻時(shí)間、不同的摻雜濃度等),驗(yàn)證Recipe是否具有普適性。

3. 通過(guò)優(yōu)化提高效率

在量測(cè)中,速度與精度是需要平衡的兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。MI工程師通過(guò)以下手段優(yōu)化效率:

點(diǎn)數(shù)優(yōu)化:通過(guò)對(duì)歷史數(shù)據(jù)的分析,減少量測(cè)點(diǎn)數(shù)。例如,某工藝步驟原需量測(cè)13個(gè)點(diǎn),通過(guò)數(shù)據(jù)分析發(fā)現(xiàn)9個(gè)點(diǎn)即可滿足監(jiān)測(cè)需求,則調(diào)整為9點(diǎn)量測(cè)以提升效率。

站點(diǎn)跳過(guò):對(duì)于部分工藝步驟,通過(guò)后續(xù)站點(diǎn)的量測(cè)可以替代當(dāng)前站點(diǎn),從而節(jié)省時(shí)間和資源。

4. 異常捕獲與反饋

Inline量測(cè)的目標(biāo)是及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常,避免問(wèn)題累積。以下是異常捕獲的流程:

異常捕獲:通過(guò)量測(cè)Recipe實(shí)時(shí)捕捉超出規(guī)格范圍(Out of Spec,OOS)或超出控制范圍(Out of Control,OOC)的數(shù)據(jù)。

異常分析:利用量測(cè)結(jié)果,分析可能的工藝問(wèn)題,例如CD偏差是否源于蝕刻時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或光刻對(duì)準(zhǔn)不良。

反饋與調(diào)整:將異常數(shù)據(jù)反饋給PIE或PE團(tuán)隊(duì),以便調(diào)整工藝參數(shù),使生產(chǎn)恢復(fù)穩(wěn)定。

三、MI的價(jià)值與意義

1. 提升生產(chǎn)線效率

MI通過(guò)優(yōu)化量測(cè)策略,大幅提升了生產(chǎn)線的Throughput,同時(shí)降低了不必要的資源消耗。

2. 降低質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)

及時(shí)發(fā)現(xiàn)工藝中的異常,避免缺陷流向后續(xù)站點(diǎn)或最終產(chǎn)品,從而提升產(chǎn)品良率并降低返工成本。

3. 支撐工藝優(yōu)化

MI提供的精確數(shù)據(jù),為PE和PIE的工藝優(yōu)化提供了重要依據(jù),是工藝研發(fā)與改進(jìn)的基礎(chǔ)。

4. 縮短反饋周期

相比依賴切片或WAT(Wafer Acceptance Test),Inline量測(cè)的反饋速度更快,大幅縮短了工藝問(wèn)題的檢測(cè)與調(diào)整周期,減少了對(duì)生產(chǎn)的影響。

四、以比喻方式說(shuō)明MI的重要性

可以將MI工程師比作制造業(yè)中的“哨兵”:

精準(zhǔn)監(jiān)測(cè):哨兵通過(guò)望遠(yuǎn)鏡觀察戰(zhàn)場(chǎng),MI則通過(guò)Inline設(shè)備監(jiān)控工藝參數(shù)。

快速反應(yīng):哨兵發(fā)現(xiàn)異常立即匯報(bào),MI通過(guò)量測(cè)數(shù)據(jù)捕獲異常并反饋。

效率至上:哨兵需要在最短時(shí)間內(nèi)覆蓋最廣的區(qū)域,而MI則通過(guò)優(yōu)化量測(cè)點(diǎn)和策略,提高生產(chǎn)效率。

同時(shí),MI也是“醫(yī)生”的角色:

診斷問(wèn)題:如同醫(yī)生通過(guò)檢查報(bào)告判斷患者的健康狀況,MI通過(guò)量測(cè)數(shù)據(jù)分析工藝的穩(wěn)定性。

精準(zhǔn)用藥:醫(yī)生開藥后需觀察療效,MI反饋數(shù)據(jù)后需驗(yàn)證工藝調(diào)整的效果。

五、MI工程師的能力要求

技術(shù)能力:熟悉量測(cè)設(shè)備及其原理(例如CD-SEM、OCD、薄膜量測(cè)設(shè)備等);掌握數(shù)據(jù)分析工具,能夠快速處理和解讀量測(cè)數(shù)據(jù);跨部門協(xié)作能力;能與PE、PIE等團(tuán)隊(duì)緊密合作,共同解決工藝問(wèn)題。

持續(xù)學(xué)習(xí)能力:隨著工藝復(fù)雜度的提高,MI工程師需不斷學(xué)習(xí)新技術(shù)和新方法,以適應(yīng)生產(chǎn)需求。

六、總結(jié)

MI工程師在晶圓制造中扮演著至關(guān)重要的角色,通過(guò)精準(zhǔn)、高效的Inline量測(cè),為工藝優(yōu)化和質(zhì)量控制提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。MI的價(jià)值不僅體現(xiàn)在異常的及時(shí)捕獲,還在于生產(chǎn)效率的提升與反饋周期的縮短。在未來(lái),隨著工藝節(jié)點(diǎn)的縮小和制造復(fù)雜度的增加,MI工程師的工作將愈發(fā)重要,他們的職責(zé)也將更加多樣化和復(fù)雜化。

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