晶圓制造

• 為什么晶圓的邊需要鋪滿電路？
  

  晶圓制造工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟，晶圓的邊緣區(qū)域?qū)φ麄€(gè)制造過程和成品良率具有重要影響。邊緣效應(yīng)指的是由于晶圓邊緣的處理不同于中心區(qū)域，導(dǎo)致的電學(xué)和物理性能的差異。晶圓邊緣由于距離加工工具較遠(yuǎn)或光刻曝光時(shí)的處理不均，可能會出現(xiàn)性能不穩(wěn)定的情況。

  老虎說芯

  504

  12/27 08:33

  晶圓制造
• 晶圓中的scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）
  

  在晶圓制造過程中，scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）是兩個(gè)非常關(guān)鍵的概念，它們在晶圓的后段工藝中扮演著重要的角色。為了方便理解，我們可以把晶圓比作一塊大餅，而每一片芯片就像是從大餅上切下來的薄片，劃片線和鋸片線則是切割這些薄片的“指引”和“路徑”。

  老虎說芯

  373

  12/25 14:07

  晶圓制造
• 2024年度本土半導(dǎo)體行業(yè)并購重組TOP榜
  

  從歷史經(jīng)驗(yàn)來看，典型的半導(dǎo)體公司有三大成長階段：（1）主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來的單價(jià)、盈利能力、份額提升；（2）品類擴(kuò)張帶來的空間提升；（3）業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展延伸。企業(yè)發(fā)展成熟后通過并購來整合資源、提升市場占有率是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢，也是中國半導(dǎo)體企業(yè)走向世界所必不可少的步驟。 從2024年電子與半導(dǎo)體行業(yè)并購來看，晶圓代工、封裝制造占比較大，面板領(lǐng)域并購也較為突出。并購和投資金額以10億-100

  王兵

  4686

  12/24 11:52

  與非研究院 晶圓制造
• 晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）之間的關(guān)系
  

  晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）是晶圓制造過程中用于確定晶圓方向的重要特征，它們在晶圓的加工、對準(zhǔn)和檢測中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

  老虎說芯

  574

  12/23 16:39

  晶圓制造
• 什么是邊緣芯片（edge die）
  

  邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片，由于晶圓制造過程中的掩模對準(zhǔn)誤差或晶圓切割等原因，這些芯片可能在設(shè)計(jì)上存在缺陷或尺寸不完整。以下是對邊緣芯片的詳細(xì)解釋：

  老虎說芯

  582

  12/23 09:05

  晶圓制造
• 描述晶圓薄膜厚度的單位：埃
  

  1、什么是埃（Angstrom）？埃（符號：?）是一種非常小的長度單位，主要用于表示微觀領(lǐng)域的尺度，例如原子、分子之間的距離，或者晶圓制造中的薄膜厚度。1 ? 等于 (10^{-10}) 米，也就是0.1納米（nm）。為了更直觀地理解這個(gè)概念，我們可以通過以下比喻說明：

  老虎說芯

  551

  12/16 12:30

  晶圓制造
• 晶圓制造機(jī)臺Recipe Tuning的概念、目標(biāo)、核心方法、調(diào)優(yōu)流程、關(guān)鍵因素及挑戰(zhàn)
  

  作為集成電路制造中的關(guān)鍵工藝，刻蝕工藝（ETCH）在半導(dǎo)體晶圓的制造過程中起到了至關(guān)重要的作用。機(jī)臺Recipe Tuning，即“機(jī)臺配方調(diào)優(yōu)”，是確?？涛g工藝質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、優(yōu)化成品率的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。在晶圓制造的后段工藝（BEOL）中，Recipe Tuning特別重要，因?yàn)樗苯雨P(guān)系到不同層次的刻蝕需求與設(shè)備的精確配合。

  老虎說芯

  1021

  12/16 10:10

  晶圓制造
• SMIC MPW班車表中如何理解AT、MV、HE、ATV？
  

  "AT"、"MV"、"HE"、"ATV"實(shí)際上是SMIC在其晶圓制造工藝中使用的一些標(biāo)識符，通常與特定的工藝、技術(shù)類型和特色流程相關(guān)。SMIC 2025 MPW 班車表如下：

  老虎說芯

  563

  12/12 11:37

  晶圓制造
• 晶圓制造中的系統(tǒng)工具概述：IEMS、Odyssey、RMS和SPC
  

  IEMS、Odyssey、RMS和SPC是四個(gè)常見的系統(tǒng)工具，它們在集成電路的制造過程中起著至關(guān)重要的作用，尤其是在刻蝕工藝和其他后端工藝的控制和優(yōu)化方面。

  老虎說芯

  1606

  12/10 15:34

  晶圓制造
• 7nm晶圓制造工藝為什么那么難？
  

  在談?wù)?納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個(gè)長度單位，1納米等于10的負(fù)九次方米。對于半導(dǎo)體芯片來說，納米通常指的是晶體管的最小尺寸，或者是構(gòu)成芯片中各個(gè)功能單元的最小結(jié)構(gòu)尺寸。因此，7納米工藝指的是在芯片上制造出其最小結(jié)構(gòu)為7納米的晶體管。

  老虎說芯

  1171

  12/09 11:20

  晶圓制造 7nm工藝
• 晶圓制造中的T/R (Turn Ratio)詳解
  

  T/R（Turn Ratio），在晶圓制造領(lǐng)域中，指的是在制品的周轉(zhuǎn)率，即每片晶圓平均每天經(jīng)過的工藝步驟（Stage）的數(shù)量。它是衡量生產(chǎn)線效率、工藝設(shè)計(jì)合理性和生產(chǎn)進(jìn)度的重要指標(biāo)之一。

  老虎說芯

  1140

  12/09 08:35

  晶圓制造
• 晶圓制造MI工程師的工作內(nèi)容、價(jià)值、方法
  

  在晶圓制造領(lǐng)域，MI（Metrology Inline）工程師是一個(gè)至關(guān)重要的角色，其職責(zé)與集成電路制造過程中參數(shù)的測量、監(jiān)控密切相關(guān)。MI工程師通過高效、準(zhǔn)確的量測手段，對生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，從而保證工藝的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。

  老虎說芯

  1044

  12/05 16:39

  工程師 晶圓制造
• 晶圓制造EE工程師是干啥的？
  

  設(shè)備工程師（Equipment Engineer, EE）是晶圓制造中不可或缺的一環(huán)，其職責(zé)是通過設(shè)備維護(hù)、故障排除、設(shè)備優(yōu)化等工作，確保生產(chǎn)設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，滿足產(chǎn)線的需求。

  老虎說芯

  1276

  12/05 16:38

  工程師 晶圓制造
• 國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺在高交會現(xiàn)場舉辦建成發(fā)布會
  

  備受矚目的國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺建成發(fā)布儀式，在第二十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會的現(xiàn)場隆重舉行，這一里程碑事件標(biāo)志著深圳在第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。發(fā)布會現(xiàn)場既有來自半導(dǎo)體行業(yè)的專家，也有市科創(chuàng)局、市發(fā)改委、市工信局、龍崗區(qū)政府、市重投集團(tuán)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院、電子科技大學(xué)（深圳）高等研究院、第

  與非網(wǎng)編輯

  815

  12/03 08:06

  晶圓制造 半導(dǎo)體技術(shù)
• Monitor Wafer的核心功能、特點(diǎn)、流程和應(yīng)用場景
  

  Monitor Wafer，即非生產(chǎn)晶圓（Non-Product Wafer，簡稱NPW），在現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中扮演著至關(guān)重要的角色。它并不直接用于最終產(chǎn)品的制造，而是作為一種過程監(jiān)控工具，用于實(shí)時(shí)或周期性地“診斷”設(shè)備和工藝的健康狀況，確保整個(gè)生產(chǎn)流程的穩(wěn)定性和可靠性。

  老虎說芯

  1316

  12/02 11:20

  晶圓制造 Wafer

正在努力加載...