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在近一個月的時間里，國內(nèi)多個先進(jìn)封裝項目取得積極進(jìn)展。11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂，將支撐該公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項目的發(fā)展。同樣在11月下旬，威訊集成電路封裝測試（二期）項目在德州開工，新上晶圓級及系統(tǒng)級先進(jìn)封裝測試產(chǎn)線。齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項目（一期）工廠在紹興啟用，已建成年產(chǎn)200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產(chǎn)線。

中國電子報

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12/09 10:20

AI 智能手機(jī)

隆利科技：公司玻璃基板技術(shù)具備相應(yīng)量產(chǎn)條件，可滿足半導(dǎo)體芯片封裝對材料的高要求

近期，隆利科技(300752.SZ)在投資者互動平臺表示，目前公司的玻璃基板技術(shù)已具備相應(yīng)的量產(chǎn)條件，公司未來會根據(jù)市場需求進(jìn)行規(guī)劃和應(yīng)用。

未來半導(dǎo)體

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11/27 08:59

玻璃基板封裝材料

先進(jìn)封裝材料之爭 | 國產(chǎn)EMC全線布局，高端量產(chǎn)未來可期

新興應(yīng)用市場持續(xù)帶動環(huán)氧塑封料市場的增長。先進(jìn)封裝元件的輕薄化、大功率、高集成度趨勢對環(huán)氧塑封料的性能要求也越來越高。全球環(huán)氧塑封市場產(chǎn)品迭代更級也越來越快。中國擁有最廣泛的EMC市場，外企憑借技術(shù)沉淀，結(jié)合中國客戶需求，不斷開發(fā)更為優(yōu)質(zhì)、實用的材料。中國企業(yè)也努力提升自身的研發(fā)和出貨能力，持續(xù)與國際領(lǐng)先水平接軌。

未來半導(dǎo)體

3.6萬

09/25 08:40

EMC 電磁兼容

芯片封裝，要迎來材料革命？

AI的熱潮長尾竟然波及到了芯片封裝材料。自今年4月開始，關(guān)于玻璃基板的討論高熱不退。有關(guān)英特爾、三星、AMD等芯片設(shè)計、制造及先進(jìn)封裝頭部企業(yè)將用玻璃基板替代當(dāng)前PCB基材的傳聞不絕于耳。國內(nèi)芯片封測企業(yè)也紛紛在投資者平臺回應(yīng)公司正在布局玻璃基板技術(shù)。一度帶動了多支概念股多次漲停的玻璃基板，近日又傳出英特爾將提前量產(chǎn)時間的消息。芯片封裝，真的要迎來材料革命了嗎？

中國電子報

3490

07/22 09:55

芯片封裝玻璃基板

大面積銀燒結(jié)(LAS)可行性分析

最近遇到一個問題--大面積銀燒結(jié)(Large area sintering，LAS)可行性，本著不懂就學(xué)的理念，今天我們就來聊一聊這個話題。

Disciple

4189

03/07 12:20

SiC 碳化硅

被日韓壟斷的封裝樹脂：全球供應(yīng)商名單統(tǒng)計

在半導(dǎo)體封裝的傳統(tǒng)領(lǐng)域里，最主要的耗材無非是：封裝樹脂、貼片膠、基板、鍵合線、框架、錫球等其中金屬類的錫球、引線框架國產(chǎn)水平尚可，但有機(jī)類的產(chǎn)品目前主要還是被日本等國家地區(qū)壟斷。其中，封裝樹脂的市場規(guī)模應(yīng)該是最為可觀的了。雖然整體傳統(tǒng)封裝市場的增長已經(jīng)非常緩慢，但存量空間依舊巨大，對于國內(nèi)廠商和投資人而言依舊是一個不錯的發(fā)展方向從下表可以看到，我目前已經(jīng)統(tǒng)計了39家供應(yīng)商，其中中國大陸和香港（含合資企業(yè)）有22家。單從數(shù)量上看，國產(chǎn)供應(yīng)商占了四分之三

半導(dǎo)體綜研

1534

2023/09/14

半導(dǎo)體封裝封裝材料

專訪漢高：電子材料的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者

自2022年上半年，消費(fèi)電子需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)步入下行周期。但在漢高粘合劑電子事業(yè)部半導(dǎo)體全球市場總監(jiān)Ram Trichur看來，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情誘發(fā)的非常態(tài)化強(qiáng)勁增長，一方面是這兩年把消費(fèi)者和相關(guān)企業(yè)對電子產(chǎn)品的需求提前集中釋放；另一方面是集中釋放的非常態(tài)化需求讓不少廠商在2021年大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，更高的產(chǎn)能進(jìn)入2022年的需求降溫后就倍感寒意，所以很容易讓人

史德志

2893

2023/07/10

封裝測試 SiP

高性能電子封裝材料用聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂--吉林大學(xué)技術(shù)專利

在環(huán)氧樹脂骨架中引入聯(lián)苯基團(tuán)，一方面可以提高其耐熱性;另一方面可以減小自由體積以提高韌性和降低吸水性。目前成功的將開發(fā)的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂從實驗室的小規(guī)模生產(chǎn)工藝擴(kuò)大到30L反應(yīng)釜的中試規(guī)模。