封裝材料

• 先進封裝市場持續(xù)景氣，誰是背后推手？
  

  在近一個月的時間里，國內多個先進封裝項目取得積極進展。11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂，將支撐該公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯三維多芯片集成封裝等項目的發(fā)展。同樣在11月下旬，威訊集成電路封裝測試（二期）項目在德州開工，新上晶圓級及系統級先進封裝測試產線。齊力半導體先進封裝項目（一期）工廠在紹興啟用，已建成年產200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產線。

  中國電子報

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  12/09 10:20

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