在半導(dǎo)體封裝的傳統(tǒng)領(lǐng)域里,最主要的耗材無(wú)非是:封裝樹(shù)脂、貼片膠、基板、鍵合線、框架、錫球等其中金屬類(lèi)的錫球、引線框架?chē)?guó)產(chǎn)水平尚可,但有機(jī)類(lèi)的產(chǎn)品目前主要還是被日本等國(guó)家地區(qū)壟斷
其中,封裝樹(shù)脂的市場(chǎng)規(guī)模應(yīng)該是最為可觀的了。雖然整體傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)已經(jīng)非常緩慢,但存量空間依舊巨大,對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商和投資人而言依舊是一個(gè)不錯(cuò)的發(fā)展方向從下表可以看到,我目前已經(jīng)統(tǒng)計(jì)了39家供應(yīng)商,其中中國(guó)大陸和香港(含合資企業(yè))有22家。單從數(shù)量上看,國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商占了四分之三
然而,國(guó)內(nèi)乃至全球的市場(chǎng)(尤其是高端產(chǎn)品)依然被日本的昭和電工、京瓷化學(xué)、信越化學(xué)、住友電木還有韓國(guó)的三星SDI等巨頭壟斷這次我把我統(tǒng)計(jì)整理的全球半導(dǎo)體封裝樹(shù)脂的供應(yīng)商信息拿出來(lái)和大家分享。如果大家發(fā)現(xiàn)任何問(wèn)題,請(qǐng)隨時(shí)和我聯(lián)系。謝謝
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我的第6次線上閉門(mén)課計(jì)劃在9月26號(hào)晚上舉行。這次的主題是圍繞全球主要供應(yīng)商的先進(jìn)封裝技術(shù)路線和方案有興趣的朋友請(qǐng)掃碼報(bào)名。單節(jié)課的試聽(tīng)費(fèi)僅168元。年課(12節(jié))1688元