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半導(dǎo)體工廠

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  • 被庫(kù)存困住的Microchip，決定關(guān)廠
    被庫(kù)存困住的Microchip，決定關(guān)廠
    最近，MCU大廠Microchip宣布要在明年關(guān)閉位于美國(guó)的坦佩（Tempe）的半導(dǎo)體工廠。此外，還宣布將中斷美國(guó)芯片法案的補(bǔ)助金領(lǐng)取程序，成了目前已知的第一家公開退出補(bǔ)貼申領(lǐng)的公司。
  • 晨控S650在EFEM機(jī)臺(tái)上替換歐姆龍V640讀寫器
    晨控S650在EFEM機(jī)臺(tái)上替換歐姆龍V640讀寫器
    目前深圳某現(xiàn)場(chǎng)的半導(dǎo)體晶圓盒應(yīng)用目前現(xiàn)階段存在問(wèn)題： 歐姆龍半導(dǎo)體V640讀卡器的缺貨。 在EFEM與Sorter等系統(tǒng)中的應(yīng)用需要獲取晶圓盒的物料信息，確認(rèn)是否正確，同時(shí)也將加工后的信息錄入標(biāo)簽內(nèi)部以便后面工序加工判斷。
  • 逾20座半導(dǎo)體工廠被規(guī)劃！
    逾20座半導(dǎo)體工廠被規(guī)劃！
    在此次發(fā)布的戰(zhàn)略規(guī)劃中，越南提出了5項(xiàng)具體任務(wù)和措施，包括：（一）開發(fā)專用芯片；（二）促進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展；（三）開發(fā)人力資源，吸引半導(dǎo)體領(lǐng)域人才；（四）吸引半導(dǎo)體領(lǐng)域投資；（五）其他一些任務(wù)和措施。
  • 全球半導(dǎo)體工廠+2
    全球半導(dǎo)體工廠+2
    印度晶圓廠建設(shè)計(jì)劃提速，以色列高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）和阿達(dá)尼集團(tuán)（Adani Group）宣布，將投資達(dá)8394.7億盧比（100億美元）用于在印度西部馬哈拉施特拉邦建立一個(gè)芯片制造廠；另外由印度總理莫迪領(lǐng)導(dǎo)的內(nèi)閣批準(zhǔn)了印度本土半導(dǎo)體公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦的薩南德（Sanand）建立半導(dǎo)體封測(cè)廠的提案。
  • 中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體新趨勢(shì)：合資建廠！超400億美元全球擴(kuò)張！
    中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體新趨勢(shì)：合資建廠！超400億美元全球擴(kuò)張！
    近來(lái)，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭在海外建廠，越來(lái)越青睞與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)合資，尤其以中國(guó)臺(tái)灣三大晶圓代工廠臺(tái)積電、力積電、世界先進(jìn)為例，均與國(guó)際芯片大廠合作，廠址遍布日本、德國(guó)、新加坡等地，投資金額更是均在50億美元之上。
  • 傳Wolfspeed推遲在德國(guó)建設(shè)半導(dǎo)體工廠的計(jì)劃
    傳Wolfspeed推遲在德國(guó)建設(shè)半導(dǎo)體工廠的計(jì)劃
    據(jù)路透社報(bào)道，碳化硅技術(shù)與制造全球引領(lǐng)者Wolfspeed推遲了在德國(guó)建廠的計(jì)劃。該公司的一名發(fā)言人表示，德國(guó)工廠的計(jì)劃并未完全取消，目前公司仍在尋求融資。去年2月份，Wolfspeed宣布計(jì)劃在德國(guó)薩爾州（Saarland）建設(shè)一座高度自動(dòng)化、采用前沿技術(shù)的 200mm 晶圓制造工廠。根據(jù)當(dāng)時(shí)的規(guī)劃，在獲得歐盟委員會(huì)批準(zhǔn)之后，工廠建設(shè)預(yù)計(jì)可于 2023 年上半年啟動(dòng)，從2027年開始生產(chǎn)半導(dǎo)體，到2030年全面投產(chǎn)。
  • 印度科學(xué)家：能稱霸硅谷，但救不了印度
    印度科學(xué)家：能稱霸硅谷，但救不了印度
    2020年，莫迪給“印度夢(mèng)”提供了一個(gè)具體的目標(biāo)：Atmanirbhar Bharat，翻譯過(guò)來(lái)就是“自力更生的印度”。為了實(shí)現(xiàn)這一愿景，印度政府抄了隔壁鄰居的作業(yè)，準(zhǔn)備在科技領(lǐng)域搞出一番事業(yè)。第二年，印度政府推出了雄心勃勃的“半導(dǎo)體計(jì)劃”，加入補(bǔ)貼大戰(zhàn)。2023年6月，印度又進(jìn)一步修訂了該計(jì)劃，明確表示將補(bǔ)貼50%的建廠支出。
  • 印度首家半導(dǎo)體廠，今年破土動(dòng)工
    印度首家半導(dǎo)體廠，今年破土動(dòng)工
    印度政府已經(jīng)批準(zhǔn)了一項(xiàng)對(duì)半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品生產(chǎn)的重大投資，其中包括該國(guó)首座最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠。印度政府宣布，三家工廠（一家半導(dǎo)體工廠和兩家封裝測(cè)試設(shè)施）將在100天內(nèi)破土動(dòng)工。政府已批準(zhǔn)1.26萬(wàn)億印度盧比（152億美元）用于這些項(xiàng)目。
  • 日本為何押注于Jim Keller？
    日本為何押注于Jim Keller？
    日本要想確保芯片供應(yīng)并鞏固國(guó)防，就必須建設(shè)尖端的半導(dǎo)體工廠和AI技術(shù)。日本將領(lǐng)導(dǎo)國(guó)家AI/RISC-V/芯片項(xiàng)目的任務(wù)交給了加拿大初創(chuàng)公司Tenstorrent。?日本面臨的芯片制造挑戰(zhàn)是巨大的。要在2027年之前在其初創(chuàng)代工廠Rapidus推出2nm制程技術(shù)，需要付出巨大的努力和投資。歷史上日本政府領(lǐng)導(dǎo)的許多國(guó)家科技項(xiàng)目都以失敗告終，因此最近像Rapidus這樣的頭條新聞，讓日本的一些行業(yè)觀察者不寒而栗。
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    03/06 11:10
  • 臺(tái)積電日本廠，到底有什么好生產(chǎn)的？
    臺(tái)積電日本廠，到底有什么好生產(chǎn)的？
    臺(tái)積電熊本工廠于2021年10月宣布，將于2024年2月24日舉行。到今年年底，該廠將生產(chǎn)28/22nm至16/12nm邏輯半導(dǎo)體，月生產(chǎn)規(guī)模為55,000片12英寸硅片?？偨ㄔO(shè)成本為86億美元，其中約一半（即4760億日元）將由日本補(bǔ)貼。
  • 日本強(qiáng)震，硅晶圓、MLCC及多間半導(dǎo)體廠停工檢查，預(yù)估影響可控
    日本石川縣能登地區(qū)強(qiáng)震影響范圍，周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、硅晶圓（Raw Wafer）廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導(dǎo)體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營(yíng)運(yùn)之TPSCo等相關(guān)工廠皆位于震區(qū)。由于現(xiàn)階段半導(dǎo)體仍處下行周期，且時(shí)序已進(jìn)入淡季，部分零部件仍有庫(kù)存，加上多數(shù)工廠落在震度4至5級(jí)，均在工廠耐震設(shè)計(jì)范圍內(nèi)。目前TrendForce集邦咨詢調(diào)查，多數(shù)工廠初步檢查機(jī)臺(tái)并未受到嚴(yán)重災(zāi)損，研判影響可控。

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