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印度政府已經批準了一項對半導體和電子產品生產的重大投資，其中包括該國首座最先進的半導體工廠。印度政府宣布，三家工廠（一家半導體工廠和兩家封裝測試設施）將在100天內破土動工。政府已批準1.26萬億印度盧比（152億美元）用于這些項目。
這是印度政府促進國內芯片制造一系列努力中的最新舉措，希望讓印度在這一被視為具有戰(zhàn)略關鍵意義的產業(yè)中更加獨立。這座新工廠的合作伙伴，臺灣晶圓代工廠力晶半導體（PSMC）董事長Frank Hong在一份新聞稿中說："一方面，印度國內需求龐大且不斷增長，另一方面，全球客戶也在關注印度的供應鏈彈性。"對于印度來說，現(xiàn)在是進入半導體制造業(yè)的最佳時機?！?/p>
該國的第一家晶圓廠將是PSMC和塔塔電子（Tata Electronics）之間價值110億美元的合資企業(yè)，其中塔塔電子是價值3700億美元的印度企業(yè)集團的分支機構。通過此次合作，它將能夠生產 28 納米、40?納米、55 納米和 110?納米芯片，產能為每月 50,000?片晶圓。這些技術節(jié)點遠非最前沿，但仍被用于大部分芯片制造，其中 28 納米較為先進，使用平面 CMOS 晶體管而不是更先進的 FinFET 器件。
伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校電氣與計算機工程教授，《不情愿的技術愛好者》一書作者 Rakesh Kumar 說："這一宣布是印度在建立半導體制造業(yè)務方面取得的明顯進展。選擇 28納米、40納米、55納米、90納米和 110?納米似乎也是明智的，因為這限制了政府和參與者的成本，他們承擔的風險顯而易見。"
據(jù)塔塔稱，該晶圓廠將為電源管理、顯示驅動器、微控制器以及高性能計算邏輯等應用制造芯片。晶圓廠的技術能力和目標應用都指向了處于新冠疫情期間芯片短缺的核心類型。
該晶圓廠位于總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modhi）的家鄉(xiāng)古吉拉特邦（Gujarat）多萊拉（Dholera）的一個新工業(yè)區(qū)。塔塔預計，這將直接或間接地為該地區(qū)帶來20,000多個技術工作崗位。
01、推動芯片封裝
除了芯片晶圓廠外，政府還批準了兩個對組裝、測試和封裝設施的投資，這個領域目前集中在東南亞。
塔塔電子（Tata Electronics）將在東部阿薩姆邦的賈吉羅阿德（Jagiroad）建造一座價值32.5億美元的工廠。該公司將提供一系列封裝技術：引線鍵合和倒裝鍵合，以及系統(tǒng)級封裝。它計劃“在未來”擴展到先進封裝技術。隨著摩爾定律的傳統(tǒng)晶體管縮放速度放緩且成本越來越高，3D集成等先進封裝已成為一項關鍵技術。
塔塔計劃于2025年在Jagiroad開始生產，預計該工廠將為當?shù)亟洕黾?.7萬個直接和間接工作崗位。
日本MCU巨頭瑞薩電子、泰國芯片封裝企業(yè)Stars Microelectronics和印度CG Power and Industrial Solutions的合資企業(yè)將在古吉拉特邦的薩南德（Sanand, Gujarat）建造一座價值9億美元的封裝工廠。該工廠將提供引線鍵合和倒裝鍵合技術。總部位于孟買的電器和工業(yè)電機和電子公司CG將擁有該合資企業(yè)92%的股份。
根據(jù)之前的協(xié)議，薩南德已經有一家芯片封裝廠正在建設中?？偛课挥诿绹?strong>內存和存儲制造商美光（Micron）去年6月同意在那里建立一個封裝和測試設施。美光計劃分兩個階段投資8.25億美元建設該工廠。古吉拉特邦和印度聯(lián)邦政府將再支付19.25億美元。美光預計第一階段將于 2024 年底投入運營。
02、豐厚的獎勵
在最初的提議未能吸引芯片公司后，印度政府加大了力度?？偛课挥谌A盛頓特區(qū)的政策研究組織信息技術與創(chuàng)新基金會（IT&IF）的斯蒂芬·埃澤爾（Stephen Ezzell）表示，印度的半導體激勵措施目前是世界上最具吸引力的激勵措施之一。
在印度晶圓廠宣布前兩周發(fā)布的一份報告中，Ezzell解釋說，對于價值至少25億美元且每月啟動40,000片晶圓的已批準硅晶圓廠，聯(lián)邦政府將報銷50%的晶圓廠成本，預計州合作伙伴將增加20%。對于生產小批量產品（如傳感器、硅光子學或化合物半導體）的芯片廠來說，同樣也適用，不過最低投資額為1300萬美元。對于一家封測廠來說，最低投資額僅為 650?萬美元。
印度是一個快速增長的半導體消費國。根據(jù) Counterpoint Technology Market Research，其市場在 2019 年價值 220?億美元，預計到 2026 年將增長近兩倍，達到 640?億美元。該國負責IT和電子的國務部長Rajeev Chandrasekhar預計，到2030年，這一數(shù)字將進一步增長到1100億美元。根據(jù)IT&IF的報告，屆時它將占全球半導體消費量的10%。
根據(jù)IT&IF的報告，全球約20%的半導體設計工程師在印度。在 2019 年 3 月至 2023 年期間，印度的半導體職位空缺增加了 7%。這項投資也希望吸引新的半導體工程專業(yè)學生。
“我認為這對印度半導體行業(yè)來說是一個巨大的推動力，不僅會讓學生受益，而且會讓印度的整個學術體系受益。”Vidyalankar Institute of Technology學院教授兼首席學術官Saurabh N. Mehta說，“它將促進許多初創(chuàng)企業(yè)、就業(yè)和產品開發(fā)計劃，特別是在國防和能源領域。許多有才華的學生將加入電子和相關課程，使印度成為下一個半導體中心。
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