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sot2026-1 FBGA957，細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25
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封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 FBGA957

封裝樣式描述代碼 FBGA（細(xì)密 pitch 球柵陣列）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2019年6月3日

制造商封裝代碼 98ASA01451D

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級 參考價(jià)格 更多信息
4609H-701-121/560L 1 Bourns Inc RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.000056uF, Through Hole Mount, 9 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT
暫無數(shù)據(jù) 查看
S6020LTP 1 Littelfuse Inc Silicon Controlled Rectifier, 20A I(T)RMS, 12800mA I(T), 600V V(DRM), 600V V(RRM), 1 Element, TO-220AB, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TO-220L, 3 PIN
$2.17 查看
504M06QE150 1 Quantic Paktron RC Network, Bussed, 0.5W, 150ohm, 600V, 0.5uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
$6.91 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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