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TFBGA208封裝手冊，SOT950-1

2023/11/15
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封裝摘要

引腳位置代碼：B（底部）

封裝類型描述代碼：TFBGA208

封裝類型行業(yè)代碼：TFBGA208

封裝風格描述代碼：TFBGA（薄型細間距球柵陣列）

封裝風格后綴代碼：NA（不適用）

封裝體材料類型：P（塑料）

安裝方法類型：S（表面貼裝）

發(fā)布日期：2006年6月14日

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ECAD模型

下載ECAD模型
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暫無數(shù)據(jù) 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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