加入星計劃，您可以享受以下權(quán)益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

sot2022-1 HWFLGA38，熱增強(qiáng)型非常非常薄細(xì)間距焊盤陣列封裝

2023/04/25
47
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論
  • 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 HWFLGA38

封裝風(fēng)格描述代碼 LGA（焊盤陣列封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 22-03-2021

制造商封裝代碼 98ASA01456D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
320554 1 TE Connectivity 1.65mm2, COPPER ALLOY, TIN FINISH, RING TERMINAL
$0.41 查看
MMBT4401LT1G 1 Rochester Electronics LLC 600mA, 40V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, CASE 318-08, 3 PIN
$0.1 查看
104MACQRL150 1 Quantic Paktron RC Network, Bussed, 0.5W, 150ohm, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
$12.73 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜