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SOT315-1 塑料薄型四角扁包裝; 80 leads; 14 x 14 x 1.4mm

2023/11/15
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封裝概述
終端位置代碼：Q（四角）
封裝類型描述代碼：LQFP80
封裝類型行業(yè)代碼：LQFP80
封裝樣式描述代碼：LQFP（低輪廓四角平面封裝）
封裝樣式后綴代碼：NA（不適用）
封裝體材料類型：P（塑料）
IEC封裝外形代碼：136E15
JEDEC封裝外形代碼：MS-026
安裝方法類型：S（表面貼裝）

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FT232RL-REEL 1 FTDI Chip USB Bus Controller, CMOS, PDSO28, 10.20 X 5.30 MM, GREEN, SSOP-28

ECAD模型

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STM32F417VGT6 1 STMicroelectronics High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet, FSMC, HW crypto

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ATSAM4S16BA-AN 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M4 CPU, 120MHz, CMOS, PQFP64, LQFP-64
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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