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LBGA256封裝手冊(cè),SOT740-2

2023/11/15
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封裝摘要:
端子位置代碼:B(底部)
封裝類型描述代碼:LBGA256
封裝類型行業(yè)代碼:LBGA256
封裝風(fēng)格描述代碼:LBGA(低輪廓球柵陣列)
封裝風(fēng)格后綴代碼:NA(不適用)
封裝主體材料類型:P(塑料)
JEDEC封裝外形代碼:MO-192
安裝方法類型:S(表面貼裝)

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MCIMX535DVV1C 1 Freescale Semiconductor i.MX53 32-bit MPU, ARM Cortex-A8 core, 1GHz, PBGA 529
$36.91 查看
MK70FN1M0VMJ15 1 Freescale Semiconductor Kinetis K 32-bit MCU, ARM Cortex-M4 core, 1MB Flash, 150MHz, Graphics LCD, MAPBGA 256

ECAD模型

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ATXMEGA256A3U-MH 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64QFN

ECAD模型

下載ECAD模型
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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