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2019 年是全球半導(dǎo)體市場多變的一年，中美貿(mào)易摩擦直接導(dǎo)致了全球半導(dǎo)體市場從高走低，也是這場談判桌上的博弈將中國的集成電路電路產(chǎn)業(yè)進一步推向高潮。截止到 2019 年 11 月，中國的集成電路設(shè)計企業(yè)已經(jīng)超過了 1700 家，在這一快速發(fā)展歷程中，有大基金濃重的一筆。
大基金誕生于 2014 年，為了讓國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)擺脫“缺芯”的困境，由工信部、財政部的指導(dǎo)下成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”），這一決定可謂高瞻遠矚，當(dāng)年政府就已經(jīng)預(yù)料到不自主設(shè)計 IC 必定受制于人，于是開始扶持本土芯片企業(yè)的發(fā)展，減少對國外廠商的依賴。據(jù)悉，大基金一期投資已經(jīng)結(jié)束，總投資額為 1387 億元，投資范圍涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上、中、下游各個環(huán)節(jié)，其中半導(dǎo)體制造行業(yè)占了 67%，為主要投資方向。
大基金一期的“答卷”
資本市場的資金投入更看中回報，五年過去了，大基金一期會交出一份怎樣的答卷？從投資領(lǐng)域來看，大基金一期以 IC 制造為主，其中集成電路制造占比 67%，設(shè)計占比 17%，封測占比 10%，裝備材料類占比 6%。從投資模式來看，大基金主要有兩種投資模式，一種是直接股權(quán)投資，包括定增、轉(zhuǎn)讓等，這不僅給相關(guān)企業(yè)提供資金支持，還可以在一定程度上優(yōu)化股權(quán)結(jié)構(gòu)，提高企業(yè)運作效率；另一種是與地方政府資金、社會資金聯(lián)動，撬動地方杠桿、社會杠桿。而且大基金的投資策略非常明確：不做風(fēng)險投資；重點投資每個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的骨干企業(yè)；與龍頭企業(yè)在資本層面合作；提前設(shè)計退出通道。
大基金一期公開投資公司為 23 家，未公開投資公司為 29 家，累計有效投資項目達到 70 個左右，其中上市公司有 18 家。在這 18 家上市公司中，芯片設(shè)計企業(yè)包括兆易創(chuàng)新、匯頂科技、國科微、景嘉微、北斗星通、納思達等；晶圓制造企業(yè)包括中芯國際、長江存儲等；封測企業(yè)包括長電科技、華天科技、通富微電；設(shè)備企業(yè)包括北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體。（所投企業(yè)詳情請參照：大基金趟過了這五年，國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建得如何？）
業(yè)界專家一直分析集成電路產(chǎn)業(yè)融資為什么如此艱難，遠遠沒有互聯(lián)網(wǎng)公司融資快，這是因為集成電路的資金投入大，回報周期長，短期很難見到收益，對于追求短平快的金融機構(gòu)來說，集成電路項目自然不是理想的選擇，就連小米自研芯片最后都不得不放手，可見技術(shù)和資金的雙重門檻不是一般企業(yè)可以輕易邁過的。但是從收益上看，大基金一期的回報率似乎還是可圈可點。從中國證券報發(fā)布的大基金一期所投 18 家 A 股公司浮盈表來看，大基金的賬面浮盈達到 251 億，也就是賺了近 40%，這對于深耕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資機構(gòu)是不錯的回報。
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隨著大基金一期投資結(jié)束，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)的整體框架已經(jīng)搭建完成，晶圓制造廠、封測廠、設(shè)備制造商已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。中芯國際和華虹半導(dǎo)體的 28nm 制程均實現(xiàn)量產(chǎn)，今年 10 月，中芯國際宣布其 14nm 制程芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，將于 2021 年前后出貨，中芯國際成為全球第九家有能力量產(chǎn) 14nm 芯片的企業(yè)；另外，中芯國際、大基金和上海當(dāng)?shù)卣?IC 基金成立了中芯南方，專注于 14nm 及以下工藝和制造技術(shù)；江蘇長電科技收購新加坡新科金朋后成為繼日月光、安靠之后的全球第三大封測公司；南通富士通微電子收購了美國 AMD 旗下的馬來西亞檳城和中國蘇州兩廠，新的合資企業(yè)通富微電將會成為一個全球性的半導(dǎo)體封測代工公司。后面中國的集成電路產(chǎn)業(yè)將進入 IC 設(shè)計企業(yè)的發(fā)力階段，大基金投資完成了第一階段的使命。
國外的集成電路產(chǎn)業(yè)同樣是錢堆起來的
今年，在美國把華為列入實體名單后，有人義憤填膺的表示，原子彈中國都能制造出來，一顆小小的芯片怎么能難得住我們？發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)需要花費那么多錢嗎？這只是普通人的疑惑，業(yè)內(nèi)人可以當(dāng)作一個笑話聽聽。真實的集成電路就是一個需要大量資金支持的產(chǎn)業(yè)，中芯國際早期建設(shè)一條 8 寸晶圓產(chǎn)線就需要數(shù)十億美元，現(xiàn)在用于 14nm、10nm 和 7nm 工藝的生產(chǎn)建設(shè)資金更是高達 100 億美元；荷蘭 ASML 公司的 EUV 光刻機每臺售價超過 1.2 億歐元，約合 9-10 億人民幣。
不僅是中國半導(dǎo)體市場，美國的半導(dǎo)體市場同樣需要資金支持才能不斷推陳出新，美國政府具體出資多少無從考證，但是從各大半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)經(jīng)費可以看出端倪。芯思想研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2018 年研發(fā)支出前十大半導(dǎo)體公司合計 396 億美元，較 2017 年成長 7.62%。其中，英特爾 2018 年的研發(fā)支出為 135 億美元，營收占比 19％；高通研發(fā)經(jīng)費 56 億美元，營收占比 25％；博通研發(fā)經(jīng)費 38 億美元，營收占比 18％；英偉達研發(fā)經(jīng)費 24 億美元，營收占比 20％；德州儀器研發(fā)經(jīng)費 16 億美元，營收占比 10％，AMD 研發(fā)經(jīng)費 14 億美元，營收占比 22％。
不僅如此，每年在《贏得未來 Winning the Future》報告中，美國半導(dǎo)體工藝協(xié)會 SIA 敦促美國政府將美國在半導(dǎo)體專用研究領(lǐng)域的投資從目前的每年 15 億美元增至 50 億美元，增加兩倍，以確保美國繼續(xù)在全球半導(dǎo)體行業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位。可以看出，美國在半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)上的投入力度遠遠高于中國，之所以美國的經(jīng)費大部分是企業(yè)自行承擔(dān)，是因為在過去幾十年，美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展成熟，企業(yè)在這一領(lǐng)域已經(jīng)賺到了錢，足以支撐對新技術(shù)的研發(fā)。反觀國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)，1700 多家企業(yè)中絕大部分還處于創(chuàng)業(yè)階段，盈利尚且無法保證，大量投入研發(fā)更是遙遙無期璣，所以急需外部資金的支持。大基金計劃在 10 年內(nèi)投資逾 1500 億美元，年均支出大約 150 億美元，這相比英特爾一年 135 億美元的研發(fā)費用只高出了 15 億美元，可想而知，如果中國想在技術(shù)上快速推進，只憑大基金的支持還遠遠不過，需要撬動更大的杠桿。
中國的 IC 設(shè)計企業(yè)達到 1700 家，有人表示悲觀，因為市場容量有限，能夠成為龍頭企業(yè)的寥寥無幾，大部分公司最終都會被合并，甚至消亡。筆者認為，全球其它地區(qū)也同樣經(jīng)歷了這樣的膨脹期，在一次媒體采訪中，臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球分享了一件有趣的事情，他表示，中國臺灣地區(qū)發(fā)展晶圓代工的初期非?？駸幔笥腥f眾創(chuàng)業(yè)的勢頭，就連當(dāng)時的養(yǎng)豬場都要建晶圓代工廠?？梢姡?dāng)年中國臺灣地區(qū)人們是投入了多大的熱情。因此，對大陸的 IC 設(shè)計創(chuàng)業(yè)豪情不應(yīng)該潑冷水，而是從各個層面支持有技術(shù)能力的企業(yè)快速發(fā)展起來。
大基金二期定位何方？
在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片才是最終產(chǎn)品，代工和封測都是為芯片所服務(wù)，而在大基金一期投資中，投向 IC 設(shè)計企業(yè)的資金占比只有 17%，投向制造領(lǐng)域的資金高達 65%，這和國內(nèi)集成電路市場的發(fā)展現(xiàn)狀有關(guān)，一是因為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體框架尚且不完善，急需大基金推動進行搭建，另外，技術(shù)發(fā)展成熟的 IC 設(shè)計企業(yè)尚且不多，大基金無從下手進行投資，如今 1700 多家 IC 設(shè)計企業(yè)涌現(xiàn)出來，讓大基金二期有更多的著手點。
大基金二期已經(jīng)于今年 10 月注冊成立，注冊資本為 2041.5 億元，共 27 位股東，均為企業(yè)法人類型。從資本市場反饋的消息來看，大眾最關(guān)注的是大基金二期的投資方向。業(yè)內(nèi)人士分析，在集成電路生產(chǎn)制造端搭建完成的基礎(chǔ)上，大基金二期將轉(zhuǎn)向下游應(yīng)用端，如 AI、5G 和物聯(lián)網(wǎng)以及上游半導(dǎo)體裝備和材料。隨著國內(nèi) 5G 商用的大面積展開，終端需求迅速增加，應(yīng)用端產(chǎn)生的巨大需求將反哺上游產(chǎn)業(yè)鏈，因此大基金二期對應(yīng)用端的重點投資有望加速國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈崛起進程。
在今年的集微半導(dǎo)體峰會上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武表示，盡管中國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了一定的發(fā)展，但也要看到自身的不足，我們的集成電路進口額不僅巨大，其中很多還都是高端芯片，中國的存儲器、關(guān)鍵核心芯片、IC 設(shè)備和材料依然與國外存在著差距。資本不僅要支持 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也要支持中國半導(dǎo)體更大的短板——裝備和材料業(yè)發(fā)展，還要支持像 CPU、DSP 等戰(zhàn)略性的高端芯片發(fā)展。他還鼓勵投資人，投資高端芯片可能回報周期更長，但大家要有信心和耐心，投資半導(dǎo)體不僅可以取得回報，也是為國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展盡一份力量。
可以預(yù)見，大基金二期將在一期的基礎(chǔ)上側(cè)重裝備、材料、高端芯片的投資，致力于打造更加完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈體系。近期，有消息稱在深圳市商事主體信用監(jiān)管公示平臺系統(tǒng)顯示，國家大基金已經(jīng)正式入股江波龍電子，大基金二期已經(jīng)啟動投資。
