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當中國的芯片進口超過石油時，國內集成電路乃至整個電子產業(yè)鏈急了，于是在 2014 年 9 月，由工信部、財政部的指導下成立了國家集成電路產業(yè)投資基金（簡稱“大基金”），目的就是要扶持中國本土芯片企業(yè)，減少對國外廠商的依賴?；仡^來看這五年的成績單，“大基金一期”的投資已經完成。據(jù)悉，一期共募得普通股 987.2 億元，同時發(fā)行優(yōu)先股 400 億元，基金總規(guī)模達到 1387 億元，相比于原計劃的 1200 億元，超募了 15.6%。
由于集成電路產業(yè)鏈異常復雜，涉及 IC 設計、制造、封裝測試、設備、材料等多個環(huán)節(jié)。而且每個環(huán)節(jié)需都要大量資金和人力的支持，投入很大，因此大基金采取了分批側重支持的方式進行投資。
重生態(tài)建設，全面布局產業(yè)鏈
IC 生產和設計處于集成電路產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，而且國內廠商能力比較薄弱，國內要想發(fā)展 IC 產業(yè)，首先要有自己的晶圓制造廠，否則也會因受制于人而無法生產，因此國內第一批扶持的重點企業(yè)就包括晶圓代工，中芯國際、華力微電子、華虹半導體得到來大力支持，除此之外，長電科技、華天科技等封裝測試，以及中興微電子、國科微、瑞芯微等 IC 設計企業(yè)也在其列。
筆者從公開投資企業(yè)信息中做了如下統(tǒng)計（由于部分企業(yè)沒有公開，此名單為不完全名單）：
表 1:大基金一期投資晶圓制造企業(yè)
表 2:大基金一期投資封裝測試及設備企業(yè)
表 3:大基金一期投資 IC 設計企業(yè)
除了晶圓制造、IC 設計、封裝測試，大基金一期還投資了部分材料、設備廠商。據(jù)統(tǒng)計，大基金一期投資的集成電路制造企業(yè)占比 67%，IC 設計企業(yè)占比 17%，封測企業(yè)占比 10%，裝備材料占比 6%。
在去年中興事件之前，國內的企業(yè)對于芯片設計一直持冷漠態(tài)度，有很多企業(yè)認為“造不如買，買不如租”，正是這種觀點造成中國集成電路產業(yè)多年靠進口，受制于人的結局。美國對中國中興的制裁恰恰給國內企業(yè)敲響了警鐘，核心技術必須要自給自足。
然而，集成電路產業(yè)是一個高投入的產業(yè)，每一代工藝制程的進步都伴隨著新工廠的建設。傳統(tǒng)上，投資 20~30 億美元就可以建一座芯片廠，而隨著集成電路的線寬尺寸不斷微縮，在縮小到 0.1μm 的時候，芯片廠投資就猛增到了 100 億美元，三星和臺積電的 7nm 生產廠投資都超過了 200 億美元。
如果沒有大基金的扶持，只憑借企業(yè)自籌資金，晶圓代工廠都難以建起來，搭建整個集成電路產業(yè)鏈更是遙遙無期。如今中國的集成電路產業(yè)鏈有了中芯國際、華虹半導體、上海華力微電子等晶圓生產廠，長電科技、華天科技、通富微電子等封測廠商，以及國科微、中興微、瑞芯微、兆易創(chuàng)新等 IC 設計公司，正是大基金扶持的成果。雖然和國外公司還有差距，但是為國內用戶增加了可選擇的機會。國內的 Fabless IC 設計企業(yè)有機會擺脫對臺積電、聯(lián)電的等公司的依賴，可以通過中芯國際完成生產。
大基金對集成電路產業(yè)從長遠和基礎性方面起到關鍵推動作用，國內的 IC 設計產業(yè)快速發(fā)展，工信部的數(shù)據(jù)顯示，截至 2018 年底，我國 IC 設計企業(yè)有 1698 家，同比增長了 23%。甚至小米、格力、海信都開始自己研發(fā)芯片，從而滿足自己產品的定制化需求。
大基金二期將如何布局？
去年 3 月，大基金二期方案上報國務院并獲批。近期，有業(yè)內人士透露，大基金二期的募資工作已經完成，規(guī)模在 2000 億元左右。大基金一期構建了國內集成電路產業(yè)鏈的雛形，大基金二期應該如何布局？
有機構預測，化合物半導體行業(yè)規(guī)模到 2025 年將達到 673 億美元。近幾年，隨著 5G、電動汽車的發(fā)展，砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等非硅半導體材料備受關注，因此大基金二期會關注新材料及應用；也有人認為大基金二期會關注下游的終端應用企業(yè)；還有一種觀點是大基金二期集中關注應用，從而帶動整個產業(yè)鏈發(fā)展?？傊?，接下來大家一致認為大基金會更關注下游的應用，從而將上游的芯片應用起來。
從去年的中興事件，到今年的華為事件，國內企業(yè)都感受到芯片自給自足的重要性。原來很多不敢用國產芯片的企業(yè)開始規(guī)劃采用國產芯片，國產芯片公司將迎來大好發(fā)展機遇。以前國產芯片之所以發(fā)展不起來，不是因為設計的性能不夠好，而是設計出來的芯片沒有公司敢采用，負責人怕承擔責任，如今國內企業(yè)集體打開大門接納國產芯片，這讓國內芯片設計公司看到發(fā)展的希望。
芯片設計企業(yè)要控制數(shù)量，不能一哄而上
既然國家大力發(fā)展集成電路產業(yè)，是不是晶圓制造廠、IC 設計公司越多就多好？紫光集團聯(lián)席總裁刁石京表示，可以鼓勵市場競爭，但不應該一哄而上，否則會害了整個產業(yè)。因為集成電路的投入非常大，需要的技術積累、人才積累也非常多，如果各地紛紛上馬的話，互相之間可能會形成惡性競爭。
半導體行業(yè)資深專家莫大康分析，對于大基金必須要有一個正確理解，大基金的錢能邦助企業(yè)解決發(fā)展中的融資瓶頸，但不能依賴它，而應該把它看作是要增加企業(yè)的“造血功能”，讓企業(yè)在市場拚搏中學會生存的本領，未來自己去迎接下一個戰(zhàn)斗。從長遠看，只有企業(yè)自強是根本出路，才能擺脫對于政府的各種依賴。因此，大基金必將隨著企業(yè)的實力增強而完成它的歷史使命，然后將股份優(yōu)先出讓，最終選擇退出。
在近期兆易創(chuàng)新的發(fā)布會上，清華大學電子工程系楊華中教授針對 RISC-V 的芯片設計也表示，“雖然 RISC-V 是新賽道，但是太多人來跑也會擠死，芯片行業(yè)成本很高，其核心是需要芯片有足夠大的用量，加入這個賽道的各個產業(yè)的人，做 RISC-V 芯片的廠家恰恰要少而精?！?/p>
從業(yè)界專家的分析能夠看出，集成電路創(chuàng)業(yè)公司不易一哄而上設計芯片，或者建設晶圓代工廠，而是讓更多應用芯片的企業(yè)參與進來，讓 IC 設計公司有機會大量出貨，整個產業(yè)鏈才能運轉起來，這和大基金二期的規(guī)劃也是不謀而合。
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