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過去一年里，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被“缺芯”、“漲價(jià)”籠罩，疫情反復(fù)、原材料供應(yīng)不確定、物流受阻、工廠生產(chǎn)中斷等等因素給半導(dǎo)體行業(yè)帶來諸多挑戰(zhàn)。即使在這樣充滿多重不確定性的挑戰(zhàn)下，半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)動(dòng)作仍在不斷進(jìn)行。
2021年并購(gòu)勢(shì)頭比上年較弱
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights的報(bào)告，2020下半年半導(dǎo)體并購(gòu)公告激增之后，強(qiáng)勁的并購(gòu)勢(shì)頭延續(xù)到2021年初，芯片公司、業(yè)務(wù)部門、產(chǎn)品線和相關(guān)資產(chǎn)的收購(gòu)協(xié)議在2021年第一季度達(dá)到158億美元，創(chuàng)下一年第一季度的最高水平。
不過該市調(diào)機(jī)構(gòu)于9月更新報(bào)告稱，半導(dǎo)體收購(gòu)協(xié)議的達(dá)成速度在2021年接下來的5個(gè)月中有所回落。其宣稱，2021年前8個(gè)月的并購(gòu)總額為220億美元，略低于2019年和2020年同期金額。
整體來看，2021年的半導(dǎo)體收購(gòu)主要受到一些產(chǎn)品和制造部門的行業(yè)整合以及IC公司推動(dòng)，這些公司希望增強(qiáng)其生產(chǎn)制造能力或終端產(chǎn)品應(yīng)用業(yè)務(wù)，特別是在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）方面， 深度學(xué)習(xí)及人工智能、圖像識(shí)別以及與嵌入式系統(tǒng)的新型高速無線連接，包括 5G信息技術(shù)等方面。
值得一提的是，2020年官宣的4宗備受關(guān)注的大型并購(gòu)案，有2宗在2021年得到實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，另外2宗則未有明顯進(jìn)展。
Marvell以100億美元收購(gòu)互聯(lián)芯片供應(yīng)商Inphi的交易案已于2021年4月完成；SK海力士以90億美元收購(gòu)英特爾大連NAND閃存制造廠的資產(chǎn)及SSD業(yè)務(wù)，已于2021年12月獲得中國(guó)反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)的許可，至此獲得全部許可。
AMD計(jì)劃以350億美元收購(gòu)FPGA領(lǐng)頭羊賽靈思仍在爭(zhēng)取完成交易所需的各方審批，該公司原本計(jì)劃2021 年底之前獲得所有批準(zhǔn)，但未能如愿，只能將完成交易的預(yù)期時(shí)間推遲到 2022 年第一季度。
GPU巨頭英偉達(dá) 計(jì)劃以 400 億美元收購(gòu)處理器設(shè)計(jì)技術(shù)供應(yīng)商 Arm仍未有明顯進(jìn)展，原因是業(yè)內(nèi)擔(dān)憂會(huì)損害芯片制造和設(shè)計(jì)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)，且各國(guó)反壟斷審查越來越嚴(yán)。
隨著芯片產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)愈來愈激烈，芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造領(lǐng)域的商業(yè)并購(gòu)也成為各國(guó)監(jiān)管部門關(guān)注的焦點(diǎn)。以景智路資本為例，該公司2021年3月擬14億美元收購(gòu)韓國(guó)芯片廠商美格納半導(dǎo)體（Magnachip），最終卻因?yàn)槊绹?guó)政府的反對(duì)而告吹。其收購(gòu)受阻的原因大概跟智路資本的中方背景有關(guān)，尤其是在今年中美芯片之爭(zhēng)愈演愈烈之際。
18宗主要半導(dǎo)體并購(gòu)案
據(jù)芯三板不完全統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近一年的主要并購(gòu)案有以下18宗，其中有5宗是2021年以前官宣，直到2021年才有所進(jìn)展或完成的，另外13宗都是最新官宣的。具體如下：
ADI以 210 億美元收購(gòu)模擬芯片供應(yīng)商美信
2021年8月23日，ADI（亞德諾）稱此前公布的收購(gòu)Maxim（美信）公司的交易已經(jīng)獲中國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局反壟斷許可，已取得所有必要的監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)。
ADI 曾在2021年 7 月宣布斥資約 210 億美元收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美信，希望借此提升汽車和 5G 芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。根據(jù)協(xié)議條款，交易結(jié)束后，ADI的當(dāng)前股東將持有合并后公司大約69%的股份，而Maxim股東將持有大約31%的股份。
Marvell以100億美元收購(gòu)模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體提供商Inphi
4月20日，Marvell宣布完成對(duì)Inphi的收購(gòu)，收購(gòu)總額約100億美元。
Marvell方面表示，Inphi領(lǐng)先的高速光電互連平臺(tái)能夠與Marvell的存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、處理器和安全產(chǎn)品組合互相結(jié)合，擴(kuò)大Marvell在5G、云計(jì)算和汽車等關(guān)鍵市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，并持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新。
Marvell的高管團(tuán)隊(duì)此前預(yù)計(jì)，此次收購(gòu)將有助于擴(kuò)大其在大型云服務(wù)商客戶中的市場(chǎng)份額，合并后的公司將新增4家年收入超過1億美元的云服務(wù)商客戶。
智路建廣聯(lián)合體接盤紫光集團(tuán)
2021年12月29日，紫光集團(tuán)公告，紫光集團(tuán)等七家企業(yè)實(shí)質(zhì)合并重整案第二次債權(quán)人會(huì)議暨出資人組會(huì)議通過全國(guó)企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)召開，紫光集團(tuán)的重整計(jì)劃獲表決通過。
今年年初，由于紫光集團(tuán)爆發(fā)嚴(yán)重的債務(wù)危機(jī)，隨后在債權(quán)人的申請(qǐng)下，今年7月16日，北京一中院裁定受理相關(guān)債權(quán)人對(duì)間接控股股東紫光集團(tuán)的重整申請(qǐng)，并指定紫光集團(tuán)有限公司清算組擔(dān)任紫光集團(tuán)管理人。管理人依據(jù)《中華人民共和國(guó)企業(yè)破產(chǎn)法》等相關(guān)法律規(guī)定公開招募戰(zhàn)略投資者。
之后傳出有7家戰(zhàn)投有意參與競(jìng)購(gòu)， 包括北京電子控股有限公司、無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)、阿里巴巴、廣東恒健集團(tuán)、智路資本和建廣資產(chǎn)聯(lián)合體、上海國(guó)盛聯(lián)合武岳峰資本、中國(guó)電子集團(tuán)等企業(yè)和聯(lián)合體等。
12月10日，紫光集團(tuán)管理人宣布，確定智路資本和建廣資本作為牽頭方組成的聯(lián)合體出資600億元承接重整后的紫光集團(tuán)全部股權(quán)，依法與戰(zhàn)略投資者推進(jìn)重整投資協(xié)議簽署及重整計(jì)劃草案制定等相關(guān)工作。
智路和建廣都是業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)，此前也有著很多成功的投資項(xiàng)目和管理經(jīng)驗(yàn)，如果智路建廣聯(lián)合體最終能夠成功接手紫光集團(tuán)，那么后續(xù)雙方通過進(jìn)一步優(yōu)化整合，形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)，推動(dòng)紫光集團(tuán)以及本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的進(jìn)一步提升。
SK海力士收購(gòu)英特爾大連NAND閃存制造廠的資產(chǎn)及SSD業(yè)務(wù)
2021年12月22日，韓國(guó)芯片廠商SK海力士宣布，公司收購(gòu)英特爾閃存（NAND）和固態(tài)硬盤（SSD）業(yè)務(wù)已獲得中國(guó)反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局的許可。中方的批準(zhǔn)標(biāo)志著這一收購(gòu)案正式獲得全部許可。
SK曾于2020年10月宣布以90億美元收購(gòu)該業(yè)務(wù)，歷時(shí)14個(gè)月完成收購(gòu)。2021年12月30日，SK海力士宣布，已完成收購(gòu)英特爾NAND閃存及SSD業(yè)務(wù)案的第一階段。交易完成后，SK海力士有望超越日本鎧俠成為全球第二大NAND內(nèi)存廠商。
SK海力士完成對(duì)英特爾NAND閃存業(yè)務(wù)的收購(gòu)后，一直被認(rèn)為是事業(yè)“短板”的NAND閃存業(yè)務(wù)將得到強(qiáng)化，成為名副其實(shí)的內(nèi)存芯片巨頭。
瑞薩電子以約49億歐元收購(gòu)芯片設(shè)計(jì)公司Dialog
2021年8月31日，日本MCU大廠瑞薩電子完成對(duì)英國(guó)近距離無線解決方案提供商Dialog的收購(gòu)，Dialog已成為瑞薩電子的全資子公司，約2,300名原Dialog員工已加入瑞薩集團(tuán)。
2021年2月，瑞薩電子發(fā)布聲明，將以約49億歐元（約55億美元）的資金收購(gòu)Dialog。這筆大宗并購(gòu)案歷時(shí)6個(gè)月終于完成。
公開資料顯示 ，Dialog 是高集成度和高能效混合信號(hào) IC 提供商，主要為物聯(lián)網(wǎng)，消費(fèi)電子產(chǎn)品以及汽車和工業(yè)終端市場(chǎng)的高增長(zhǎng)細(xì)分市場(chǎng)中的眾多客戶提供服務(wù)。
合并Dialog后，通過結(jié)合Dialog的低功耗混合信號(hào)產(chǎn)品、低功耗Wi-Fi和藍(lán)牙連接專業(yè)知識(shí)、閃存、電池和電源管理，以及其在可配置混合信號(hào)（CMIC）解決方案的豐富經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)，瑞薩電子將繼續(xù)擴(kuò)大其產(chǎn)品組合，進(jìn)而擴(kuò)大市場(chǎng)份額。此次收購(gòu)還將使瑞薩電子加快其上市計(jì)劃。
高通以45億美元收購(gòu)汽車技術(shù)公司Veoneer
2021年10月4日，高通公司和投資集團(tuán)SSW Partners以約45億美元資金收購(gòu)了瑞典汽車技術(shù)公司Veoneer。在此項(xiàng)交易中，SSW Partners將收購(gòu)Veoneer所有流通股本，之后不久將Arriver傳感器和自動(dòng)駕駛軟件平臺(tái)出售給高通，保留Veoneer的一級(jí)供應(yīng)商（Tier 1）業(yè)務(wù)。
資料顯示，Veoneer是一家為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案公司，2018年從汽車安全公司Autoliv分拆出來。Veoneer尚未盈利，但凈銷售額為13.7億美元，客戶包括戴姆勒、現(xiàn)代/起亞、福特等公司。
據(jù)報(bào)道，交易完成后，高通將把Arriver的計(jì)算機(jī)視覺、駕駛策略和駕駛輔助資產(chǎn)整合到其Snapdragon Ride高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案中。通過整合這些資產(chǎn)，高通加快了其提供領(lǐng)先的橫向ADAS解決方案作為其數(shù)字底盤平臺(tái)一部分的能力。
獲得Veoneer的自動(dòng)駕駛軟件部門Arriver是高通開拓新興的駕駛輔助技術(shù)市場(chǎng)的重要一步，將為其在智能機(jī)市場(chǎng)外獲得重要地位。
智路資本宣布收購(gòu)日月光大陸封測(cè)工廠
12月1日，全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)集團(tuán)日月光集團(tuán)正式宣布，將其在大陸的四家工廠及業(yè)務(wù)出售給智路資本，其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域在模擬、數(shù)模混合、功率器件、射頻（RF）等均有布局，服務(wù)于消費(fèi)、工業(yè)和通信類客戶。
公告顯示，日月光已與智路資本簽署股權(quán)買賣協(xié)議，約定日月光以14.6億美元之對(duì)價(jià)（加計(jì)各目標(biāo)公司帳上現(xiàn)金并扣除負(fù)債金額）出售GAPT Holding Limited股份（GAPT Holding Limited直接或間接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半導(dǎo)體（威海）有限公司、蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司及日榮半導(dǎo)體（上海）有限公司以及日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司等股權(quán)予智路資本或其指定之從屬公司。
本次交易日月光獲利6.3億美金，計(jì)劃將資金用來強(qiáng)化旗下封測(cè)事業(yè)在中國(guó)大陸市場(chǎng)的整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，和在中國(guó)臺(tái)灣就高端技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能建置的資源投注。
高通以14億美元收購(gòu)CPU設(shè)計(jì)公司Nuvia
3月17日，高通公司宣布，其子公司高通技術(shù)公司以14億美元完成對(duì)CPU設(shè)計(jì)公司Nuvia的收購(gòu)。
Nuvia由蘋果公司三位負(fù)責(zé)iPhone芯片的前半導(dǎo)體高管創(chuàng)立，一直致力于定制CPU內(nèi)核設(shè)計(jì)，可用于服務(wù)器芯片中。
5G時(shí)代需要更大的計(jì)算能力，收購(gòu)Nuvia將幫助高通公司設(shè)計(jì)更為先進(jìn)且高效的CPU產(chǎn)品，進(jìn)一步鞏固高通在Windows，Android以及Chrome生態(tài)系統(tǒng)中的領(lǐng)先地位。
德州儀器完成收購(gòu)美光12英寸晶圓廠Lehi
2021年6月30日，德州儀器官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布將以9億美元收購(gòu)美光科技公司的猶他州Lehi 300mm晶圓廠，以擴(kuò)大成本優(yōu)勢(shì)與加強(qiáng)供應(yīng)鏈控制。
繼DMOS6，RFAB1和即將落成的RFAB2三座晶圓廠之后，此次收購(gòu)的Lehi晶圓廠將會(huì)成為TI第四座300mm晶圓廠。作為一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措，該300mm晶圓廠同時(shí)將為TI生產(chǎn)65nm和45nm模擬和嵌入式處理芯片，并將根據(jù)需求升級(jí)。
兩家公司計(jì)劃于2021年底前完成協(xié)議。據(jù)預(yù)計(jì)，該廠2022年每個(gè)季度相關(guān)未充分利用成本為7500萬美元，2023年初有望實(shí)現(xiàn)營(yíng)收。
SK海力士以約4.92億美元收購(gòu)晶圓廠Key Foundry
10月29日，全球第二大內(nèi)存芯片制造商SK海力士表示，將以5760億韓元（約合4.92億美元）收購(gòu)總部位于韓國(guó)的芯片代工制造商Key Foundry。
資料顯示，Key Foundry是韓國(guó)8英寸晶圓代工廠，生產(chǎn)用于消費(fèi)類、通訊、電腦、汽車與工業(yè)應(yīng)用的芯片，月產(chǎn)能8.2萬片。
Key Foundry最早為1979年成立的樂金半導(dǎo)體旗下事業(yè)之一，1999年分拆后與現(xiàn)代電子合并為海力士半導(dǎo)體，2004年海力士在重組過程中，將非內(nèi)存部門分拆成立美格納半導(dǎo)體，隨后于2020年9月從美格納半導(dǎo)體公司獨(dú)立出來。
此番SK海力士宣布收購(gòu)，期待將目前的 8 英寸代工產(chǎn)能翻一番，該司已經(jīng)擁有一個(gè)芯片代工廠SK hynix System IC。
瑞薩以3.15億美元收購(gòu)Wi-Fi芯片供應(yīng)商Celeno
2021年12月21日消息，瑞薩電子宣布完成對(duì)以色列Wi-Fi芯片供應(yīng)商Celeno的收購(gòu)，交易金額約3.15億美元。瑞薩電子在此前的2021年10月28日宣布收購(gòu)Celeno，歷時(shí)兩個(gè)月完成收購(gòu)。
資料顯示，Celeno總部位于以色列，為高性能家庭網(wǎng)絡(luò)、智能建筑、企業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)提供廣泛的無線通信解決方案，包括先進(jìn)的Wi-Fi芯片組和軟件解決方案。該公司為Wi-Fi 6和6E提供的業(yè)界最緊湊的芯片組提供了卓越的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)性能，并通過低延遲和低功耗提高了安全性。
瑞薩電子表示，Celeno的技術(shù)以產(chǎn)品與瑞薩電子MCU/MPU/SoC 處理器、無線 IC、傳感器和電源管理技術(shù)相結(jié)合，為客戶端和接入點(diǎn)創(chuàng)建了全面的端到端連接解決方案。
賽微電子全資子公司Silex收購(gòu)Elmos
2021年12月15日，賽微電子宣布，全資子公司瑞典Silex擬以8450萬歐元（其中包含700萬歐元的在制品款項(xiàng)）收購(gòu)德國(guó)Elmos的汽車芯片制造產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)。Eloms已在德國(guó)成立一家新的特殊目的公司Dortmund Semiconductor GmbH（SPV），承接Elmos本次用于交易的標(biāo)的產(chǎn)線資產(chǎn)，此后該SPV將成為瑞典Silex的全資子公司。
Elmos成立于1984年，于1999年上市，是一家知名的車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體公司。其主要開發(fā)、制造和銷售各類CMOS芯片及傳感器芯片。本次擬收購(gòu)的Elmos汽車芯片制造產(chǎn)線于2009年建成，至今已運(yùn)轉(zhuǎn)12年。
通過收購(gòu)Elmos旗下的汽車芯片制造產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)，賽微電子將把核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造的業(yè)務(wù)范圍進(jìn)一步拓寬至汽車電子領(lǐng)域，同時(shí)迅速提升可兼容MEMS與CMOS芯片集成工藝制造的境外產(chǎn)能。
安世半導(dǎo)體以8526萬美元收購(gòu)晶圓Newport Wafer Fab
2021年8月，聞泰科技旗下子公司安世半導(dǎo)體以6300萬英鎊（約8526萬美元）完成收購(gòu)英國(guó)最大晶圓廠NWF。
公開資料顯示，NWF是英國(guó)本土僅存的最大晶圓制造商，目前月產(chǎn)能為3.2片8英寸晶圓，最大產(chǎn)能可擴(kuò)充至每月4.4片8英寸晶圓，主要產(chǎn)品為應(yīng)用于汽車行業(yè)的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模擬芯片。此外，NWF還具備SiC和GaN等化合物半導(dǎo)體的開發(fā)能力。
通過收購(gòu)NWF，將有助于安世半導(dǎo)體將業(yè)務(wù)延伸至IGBT芯片的生產(chǎn)，進(jìn)一步豐富車用芯片的供給能力。
世界先進(jìn)完成收購(gòu)L3B廠房，成為晶圓五廠
4月28日，晶圓代工廠世界先進(jìn)宣布斥資新臺(tái)幣9.05億元（約3270萬美元）收購(gòu)友達(dá)光電股份有限公司位于新竹科學(xué)園區(qū)力行二路的L3B 廠廠房及廠務(wù)設(shè)施，已依協(xié)議于2022年1 月1 日完成交割。
世界先進(jìn)表示，在完成交割之后，經(jīng)重新整理廠務(wù)設(shè)備及添購(gòu)幾臺(tái)后，便可進(jìn)行生產(chǎn)。晶圓五廠預(yù)計(jì)月產(chǎn)能可達(dá)4 萬片8吋晶圓，以應(yīng)對(duì)中長(zhǎng)期客戶不斷增加的產(chǎn)能需求，展現(xiàn)世界先進(jìn)公司對(duì)于擴(kuò)充產(chǎn)能的決心與對(duì)客戶的承諾。
目前世界先進(jìn)已正式接手該廠營(yíng)運(yùn)，該廠成為世界先進(jìn)公司的晶圓五廠。晶圓一廠是中國(guó)臺(tái)灣工研院的8英寸工廠；晶圓二廠是2008年完成并購(gòu)的華邦的8英寸晶圓廠；晶圓三廠是2014年完成并購(gòu)的南亞科技的8英寸晶圓廠，以及勝普電子的機(jī)器設(shè)備；新加坡廠是2020年完成并購(gòu)的格芯位于新加坡Tampines的8英寸晶圓廠廠房（Fab 3E）、廠務(wù)設(shè)施、機(jī)器設(shè)備以及MEMS智財(cái)權(quán)與業(yè)務(wù)。
蘇州芯測(cè)完成收購(gòu)GSI
2021年4月10日，蘇州芯測(cè)完成GSI股權(quán)收購(gòu)，并取得相關(guān)方出具的《外國(guó)人投資企業(yè)登錄證明文件》，交易金額2700萬元人民幣（約424萬美元）。
資料顯示，韓國(guó)GSI公司成立于2014年，擁有技術(shù)難度較高的存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備業(yè)務(wù)，并穩(wěn)定供貨于海力士、安靠等行業(yè)龍頭。
收購(gòu)?fù)瓿珊?，GSI擁有的半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)將許可給蘇州芯測(cè)使用，并為其員工提供相關(guān)技術(shù)培訓(xùn)，確保蘇州芯測(cè)掌握完整的、準(zhǔn)確的、可靠的技術(shù)，保證其能生產(chǎn)出達(dá)到約定的產(chǎn)品技術(shù)性能指標(biāo)的、與目前GSI同等水平的產(chǎn)品。
安森美完成收購(gòu)GTAT
11月1日，安森美宣布已完成對(duì)碳化硅(SiC)生產(chǎn)商GT Advanced Technologies（簡(jiǎn)稱"GTAT"）的收購(gòu)。通過整合GTAT，安森美可提供從SiC晶體生長(zhǎng)到全集成的智能功率模塊的端到端電源方案。
SiC是下一代半導(dǎo)體的重要組成部分，在許多應(yīng)用中提供技術(shù)優(yōu)勢(shì)并提高系統(tǒng)能效，包括電動(dòng)車(EV)、EV充電和能源基礎(chǔ)設(shè)施。安森美打算擴(kuò)大和加速GTAT的SiC開發(fā)，以向客戶保證關(guān)鍵器件的供應(yīng)，進(jìn)一步商用化智能電源技術(shù)。
Qorvo收購(gòu)SiC器件供應(yīng)商UnitedSiC
11月3日，Qorvo宣布收購(gòu)美國(guó)碳化矽(SiC)功率半導(dǎo)體制造商United Silicon Carbide(UnitedSiC)。根據(jù)公告，UnitedSiC將被并入Qorvo的基礎(chǔ)設(shè)施和國(guó)防產(chǎn)品(IDP)部門。
UnitedSiC公司的產(chǎn)品系列現(xiàn)在涵蓋了80多個(gè)SiC FET、JFET和肖特基二極管器件。基于獨(dú)特的級(jí)聯(lián)配置，其最近發(fā)布的第4代SiC FET在5.9毫歐的RDS(on)下達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先的750V，使SiC的效率和性能達(dá)到了新的水平，這對(duì)電動(dòng)車充電器、DC-DC轉(zhuǎn)換器和牽引驅(qū)動(dòng)，以及電信/服務(wù)器電源、變速電機(jī)驅(qū)動(dòng)和太陽能光伏（PV）逆變器等等都至關(guān)重要。
此次交易有助于Qorvo將觸角延伸至快速成長(zhǎng)的電動(dòng)車(EV)、工業(yè)電源、電路保護(hù)、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源市場(chǎng)。
英飛凌完成收購(gòu)Syntronixs Asia
2021年12月3日，英飛凌科技（馬來西亞）有限公司宣布收購(gòu)位于馬六甲的電鍍公司Syntronixs Asia。
Syntronixs Asia成立于2006年，主要提供精密電鍍服務(wù)，自2009年以來一直是英飛凌的主要服務(wù)提供商。精密電鍍是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的一道關(guān)鍵工序，對(duì)于確保英飛凌產(chǎn)品的高品質(zhì)和長(zhǎng)期可靠性而言非常重要。
英飛凌在全球有13家后道工廠，其中最大的后道廠位于馬六甲。英飛凌表示，此次收購(gòu)將進(jìn)一步加強(qiáng)公司供應(yīng)鏈彈性。
總結(jié)
業(yè)界周知，商業(yè)并購(gòu)行為成為半導(dǎo)體行業(yè)巨頭在技術(shù)積累和業(yè)務(wù)規(guī)模上快速追趕對(duì)手的常規(guī)操作。過去幾十年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局在一次次重大并購(gòu)潮中重塑。
并購(gòu)案中，被收購(gòu)方多為各細(xì)分行業(yè)的翹楚，通過將類似或互補(bǔ)技術(shù)或優(yōu)質(zhì)客戶資源整合在一起，形成更高技術(shù)水平、更大業(yè)務(wù)規(guī)模的組合體，可以提供更好的產(chǎn)品，同時(shí)更好地服務(wù)客戶。
但業(yè)內(nèi)又擔(dān)心，大型行業(yè)合并購(gòu)案會(huì)有損行業(yè)創(chuàng)新，不僅阻礙新的創(chuàng)新者進(jìn)入市場(chǎng)，還會(huì)使得其他較小型公司更難以生存。
2021年這些大大小小的并購(gòu)案的具體影響可能要在接下來一段時(shí)間才能慢慢體現(xiàn)出來，因?yàn)榇蠊镜暮喜⒄贤ǔＰ枰獛啄甑臅r(shí)間才能完成。
