486
蘋(píng)果與高通之間的競(jìng)合關(guān)系，一直在變。
沒(méi)有永遠(yuǎn)的朋友，也沒(méi)有永遠(yuǎn)的敵人，只有永恒的利益。英國(guó)政治家丘吉爾的這句話，適用于描述政治利益，同樣使用商業(yè)世界——蘋(píng)果與高通之間紛繁復(fù)雜、變幻無(wú)常的商業(yè)競(jìng)合關(guān)系，恰如其分地體現(xiàn)出這句話的涵義。
如今，蘋(píng)果和高通互相瞄準(zhǔn)了彼此的 “技術(shù)高地”。
一方面，蘋(píng)果選擇自研基帶芯片正在進(jìn)行中，它與高通之間的基帶合作協(xié)議關(guān)系就已進(jìn)入分崩離析的倒計(jì)時(shí)——蘋(píng)果推出自研基帶的時(shí)間，劍指 2023 年。
另一方面，隨著蘋(píng)果推出基于 M1 系列芯片的 Mac 新品，高通也再次發(fā)起了面向 PC 市場(chǎng)處理器的沖擊，而且號(hào)稱要 “能夠與蘋(píng)果的 M 系列處理器并駕齊驅(qū)”。
然而，無(wú)論是蘋(píng)果和高通，想要在對(duì)方的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域取勝，都極為困難。
蘋(píng)果自研基帶，面臨的真正挑戰(zhàn)是什么？
蘋(píng)果自研基帶，2023 年是一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。
在上周舉行的高通 2021 年投資者大會(huì)上，高通首席財(cái)務(wù)官 Akash Palkhiwala 表示，高通預(yù)計(jì)在 2023 年僅供應(yīng)蘋(píng)果 iPhone 占比為 20% 的調(diào)制解調(diào)器芯片——不僅如此，到 2024 年，這個(gè)比例將降至個(gè)位數(shù)百分比。
這意味著，高通基帶在 iPhone 上的獨(dú)占地位只能再維持明年一代 iPhone 新品。
更多關(guān)于 iPhone 自研基帶的消息也在曝出——蘋(píng)果計(jì)劃從 2023 年起生產(chǎn)的 iPhone 5G 基帶，將采用臺(tái)積電 4nm 芯片生產(chǎn)技術(shù)；另外，蘋(píng)果也在為調(diào)制解調(diào)器開(kāi)發(fā)自己的電源管理芯片、射頻和毫米波組件。
可見(jiàn)，在自研基帶上，蘋(píng)果的確是全方位布局。
但是，蘋(píng)果即使自研成功，它在自研基帶上的實(shí)力上很難與高通抗衡。
一位長(zhǎng)期從事芯片設(shè)計(jì)公司的資深專家告訴雷峰網(wǎng)，蘋(píng)果在應(yīng)用處理器上的研發(fā)實(shí)力很強(qiáng)（比如推出了 M1 系列），但是做應(yīng)用處理器和做基帶芯片完全是兩回事，前者的經(jīng)驗(yàn)無(wú)法復(fù)用在后者身上。
他表示，做基帶的人的真正強(qiáng)大之處，不在于芯片設(shè)計(jì)，而在于對(duì)通信原理和通信協(xié)議的深刻理解；而目前通信協(xié)議的規(guī)格極為復(fù)雜，打印出來(lái)是非常厚的一本書(shū)；要吃透這本書(shū)，是非常需要經(jīng)驗(yàn)甚至是天賦的一件事。
該專家認(rèn)為，蘋(píng)果即使推出自研基帶產(chǎn)品，也會(huì)采取 2G/3G/4G 模塊與 5G 模塊分離的策略，也就是說(shuō)，5G 基帶模塊集成在 A 系列處理器中，而 2G/3G/4G 模塊則通過(guò)一顆外掛的基帶來(lái)實(shí)現(xiàn)。
為什么是這樣？
因?yàn)樘O(píng)果長(zhǎng)期采用自研處理器 + 外掛基帶模式，這個(gè)模式在 4G 時(shí)代帶來(lái)的功耗還能夠接受——但是在 5G 時(shí)代到來(lái)的時(shí)候，會(huì)造成極大的功耗，這非常影響 iPhone 的使用體驗(yàn)——而且在 5G 之后，通信技術(shù)不斷發(fā)展，其傳輸速度必然會(huì)越來(lái)越高，帶來(lái)的功耗也越來(lái)也高。
因此，“從長(zhǎng)期來(lái)看，蘋(píng)果必須選擇將應(yīng)用處理器和 5G 基帶以二合一的方式集成在 SoC 上”，該產(chǎn)業(yè)人士說(shuō)道。
而同時(shí)，如果蘋(píng)果一旦要在一顆 SoC 加入 5G 和 4G/3G/2G 通信模塊，就需要兼容幾十種的頻段，難度過(guò)大，容錯(cuò)率極低，“蘋(píng)果應(yīng)該不會(huì)這么做”。
另外，在研發(fā)經(jīng)驗(yàn)之外，蘋(píng)果自研基帶面臨的另外一個(gè)重大挑戰(zhàn)，就是基帶與運(yùn)營(yíng)商、通信設(shè)備商的相容性。
該行業(yè)人士表示，蘋(píng)果自研基帶要想真正在 iPhone 上能用，就必須與全球各大運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備商進(jìn)行排列組合式的對(duì)接，這是一個(gè)必須經(jīng)歷的過(guò)程，即使強(qiáng)勢(shì)如蘋(píng)果，也繞不過(guò)。
對(duì)此，另外一位芯片行業(yè)人士告訴雷峰網(wǎng)，“即使蘋(píng)果能夠在后年能夠推出自己的基帶，也需要后續(xù)不斷優(yōu)化，蘋(píng)果除了需要克服技術(shù)難題，還要解決與運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行聯(lián)合測(cè)試的問(wèn)題，這是非常耗時(shí)耗力的事情。”
不過(guò)，相比高通，這項(xiàng)問(wèn)題的解決對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，可能會(huì)相對(duì)容易一些，“一些運(yùn)營(yíng)商或者設(shè)備商可能會(huì)主動(dòng)或被迫與蘋(píng)果合作”，因?yàn)樘O(píng)果的品牌過(guò)于強(qiáng)勢(shì)。
另外一點(diǎn)值得注意的是，盡管蘋(píng)果自研基帶，只要 iPhone 支持 2G/3G/4G，依然少不了要給高通交錢(qián)——原因無(wú)他，就是因?yàn)楦咄ㄕ莆樟舜罅康暮诵膶＠?/p>
蘋(píng)果為什么繞不過(guò)高通？
高通在基帶芯片上的絕對(duì)實(shí)力，連蘋(píng)果都繞不過(guò)。
2007 年，當(dāng)蘋(píng)果進(jìn)入到手機(jī)市場(chǎng)的時(shí)候，通信基帶問(wèn)題就一直是它的最大掣肘，也成為它在 3G/4G 時(shí)代與高通發(fā)生恩怨的糾結(jié)點(diǎn)。
一開(kāi)始，蘋(píng)果并沒(méi)有與高通合作，而是在初代 iPhone 搭載了英飛凌的基帶，而蘋(píng)果與英飛凌的獨(dú)家合作關(guān)系也延續(xù)到了 iPhone 3GS——到了 iPhone 4，蘋(píng)果在繼續(xù)保持與英飛凌合作關(guān)系的同時(shí)，開(kāi)始在部分支持 CDMA 制式的手機(jī)產(chǎn)品上采用高通基帶。
究其原因，就是繞不過(guò)高通在 2G/3G/4G 方面的通信技術(shù)專利。
此后，從 2011 年的 iPhone 4s 開(kāi)始，一直到 2015 年 9 月發(fā)布的 iPhone 6s 系列，蘋(píng)果都獨(dú)家選用了來(lái)自高通的基帶芯片——當(dāng)然，在處理器層面，蘋(píng)果一直堅(jiān)持自研 A 系列。
然而，到了 2016 年 9 月的 iPhone 7 系列，蘋(píng)果開(kāi)始在基帶芯片上采用雙供應(yīng)商策略，高通不再是 iPhone 的獨(dú)家基帶供應(yīng)商；雙方的關(guān)系開(kāi)始變得微妙。
2017 年 1 月 20 日，蘋(píng)果將高通訴至美國(guó)向加州南區(qū)法院，指控高通公司壟斷無(wú)線設(shè)備芯片市場(chǎng)，并控告高通以不公平的專利授權(quán)行為讓該公司損失 10 億美元；此后不到三個(gè)月的時(shí)間，蘋(píng)果公司先后在美、中、英三國(guó)對(duì)高通發(fā)起多起專利訴訟，隨后又?jǐn)U展至多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。
對(duì)此，高通當(dāng)然要采取反制措施。從 2017 年 4 月開(kāi)始，高通開(kāi)始對(duì)蘋(píng)果反訴，相關(guān)訴訟也是全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)展開(kāi)。
與此同時(shí)，蘋(píng)果在 2017 年的三款 iPhone 上繼續(xù)部分采用高通基帶，但是到了 2018 年，蘋(píng)果與高通在新款 iPhone 基帶的合作上完全分道揚(yáng)鑣，而是采用 Intel 的基帶。
當(dāng)然，即使是訴訟不斷，高通也一直在尋求與蘋(píng)果的和解，畢竟它也不想失去蘋(píng)果這個(gè)巨無(wú)霸客戶；但高通也必須維護(hù)自己的專利使用費(fèi)授權(quán)模式，否則會(huì)對(duì)它在全球的營(yíng)收造成更大影響。
但同時(shí)，蘋(píng)果也并不好受，一方面是因?yàn)闂売昧烁咄ɑ鶐Ф獾搅讼M(fèi)者的不滿，另一方面是在 5G 商用正式帶來(lái)的巨大關(guān)口，隊(duì)友 Intel 的 5G 并不給力——而高通在包括 5G 在內(nèi)的通信基帶的綜合實(shí)力也著實(shí)讓蘋(píng)果無(wú)計(jì)可施。
于是，2019 年 4 月，蘋(píng)果低下高傲的頭顱，在賠了一筆錢(qián)高達(dá) 45 億數(shù)額的錢(qián)款之后，雙方達(dá)成合作關(guān)系。
從蘋(píng)果與高通在 2019 年 4 月達(dá)成的合作協(xié)議來(lái)看，雙方簽訂的是一份為期六年的技術(shù)許可協(xié)議，包括一個(gè)延期兩年的選項(xiàng)，以及一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議。
現(xiàn)在來(lái)看，2023 年，或?qū)⑹歉淖兲O(píng)果與高通在基帶合作關(guān)系發(fā)生變化的關(guān)鍵年——但是，“蘋(píng)果的基帶最多也只能達(dá)到華為這個(gè)級(jí)別了”，與高通的差距還是很大。
“高通的基帶實(shí)力是最強(qiáng)的，即使是過(guò)去幾年發(fā)力很猛的華為基帶，也只能是性能上與之接近，但在技術(shù)實(shí)力上，它是全世界唯一的一家可以通過(guò)大型 DSP 去解通信原理的，所以實(shí)際上還是高通最強(qiáng)”，上述專家告訴雷峰網(wǎng)。
他甚至表示，高通在基帶研發(fā)上的實(shí)力，可以用 "天下無(wú)敵" 來(lái)形容。
在 PC 戰(zhàn)場(chǎng)，高通正面“硬剛”蘋(píng)果 M 系列
當(dāng)然，蘋(píng)果在芯片上也有它 "天下無(wú)敵" 的一面，是高通所不及的。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是蘋(píng)果它在應(yīng)用處理器層面的單核能力。尤其是在 Jim Keller 這樣的芯片大神點(diǎn)撥之后，可以說(shuō)是一騎絕塵——這也是蘋(píng)果如今能夠推出 M1 系列芯片的原因所在。再加上蘋(píng)果自身對(duì)于軟硬件的強(qiáng)大掌控能力，讓 Mac 設(shè)備成功運(yùn)行在基于 ARM 架構(gòu)的 M1 系列芯片之上。
某種程度上，這構(gòu)成了整個(gè) PC 計(jì)算架構(gòu)的一個(gè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)，“蘋(píng)果以一己之力推動(dòng)了 ARM 在 PC 市場(chǎng)的勢(shì)能”。
當(dāng)然，對(duì)此高通也看在眼里，并非無(wú)動(dòng)于衷。
在 2021 年投資者大會(huì)上，高通宣布了下一代基于 ARM 架構(gòu)處理器的計(jì)劃，適配于 Windows PC 設(shè)定性能基準(zhǔn)，并直言要與蘋(píng)果 M 系列芯片競(jìng)爭(zhēng)。
高通首席技術(shù)官 James Thompson 表示，該芯片將于 2023 年前后推出，推出前九個(gè)月會(huì)向硬件客戶提供樣品——也就是說(shuō)，同樣是在 2023 年，高通在 PC 芯片上將與蘋(píng)果正面“硬剛”。
更有意思的是，為了發(fā)展 PC 芯片，高通在今年 1 月收購(gòu)了三名前蘋(píng)果芯片團(tuán)隊(duì)成員創(chuàng)辦的芯片初創(chuàng)公司 Nuvia。用前蘋(píng)果團(tuán)隊(duì)對(duì)抗蘋(píng)果，高通屬實(shí)走了一招“好棋”。
雷峰網(wǎng)了解到，Nuvia 成立于 2019 年，其團(tuán)隊(duì)核心成員的履歷無(wú)不自帶光環(huán)——
Nuvia CEO Gerard Williams III 在創(chuàng)業(yè)前曾在 ARM 任職 12 年，參與了從 ARM 9 到 Cortex-A15 的一系列經(jīng)典 CPU 架構(gòu)研發(fā)，此后入職蘋(píng)果，擔(dān)任首席 CPU 架構(gòu)師長(zhǎng)達(dá) 10 年，負(fù)責(zé)主持研發(fā)了A7、A8、A9 等蘋(píng)果芯片。
NUVIA 副總裁 Manu Gulati 曾在 AMD、博通、谷歌、蘋(píng)果等公司負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā) PC 處理器和移動(dòng)處理器。在蘋(píng)果任職的 8 年里，曾先后負(fù)責(zé)過(guò)A5X、A9、A11、A12X 等多款“大核心”處理器的設(shè)計(jì)。
NUVIA 高級(jí)副總裁 John Bruno 曾先后在 ATI、AMD、蘋(píng)果等公司任職。在 AMD 期間，曾負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)了其最早的一代 APU 設(shè)計(jì)。
雖然 NUVIA 創(chuàng)辦僅有 2 年時(shí)間，但其團(tuán)隊(duì)在處理器芯片上的豐富經(jīng)驗(yàn)并不可小視。
但需要指出的是，高通能否強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入 PC 這一市場(chǎng)分一杯羹，還是未知數(shù)。
“我并不看好手機(jī)處理器廠商進(jìn) PC 或是 PC 服務(wù)器廠商做手機(jī)芯片，手機(jī)處理器和 PC 處理器是天然互斥的”，上述專家向雷峰網(wǎng)表示，對(duì)于高通做 PC 處理器芯片一事，他以英特爾做手機(jī)芯片進(jìn)行了對(duì)比，并表達(dá)了負(fù)面看法。
他認(rèn)為，簡(jiǎn)單指令集和復(fù)雜指令集的區(qū)別，已經(jīng)注定了它們會(huì)走向不同的場(chǎng)景；尤其是微軟所構(gòu)建的 Windows 操作系統(tǒng)應(yīng)用生態(tài)，龐大無(wú)比，且存在著大量的復(fù)雜類型軟件，是只有復(fù)雜指令集才能夠應(yīng)對(duì)的。
"如果高通的處理器要想強(qiáng)行運(yùn)行微軟的 PC 操作系統(tǒng)，它選擇不多：要么是采用虛擬機(jī)（Virtual Machine），它會(huì)非常吃內(nèi)存，越用越卡；要么就是跟鴻蒙一樣，號(hào)召開(kāi)發(fā)者從頭開(kāi)始參與，這很難；另外就是打擦邊球，向復(fù)雜指令集靠攏，但這樣的話，性能增加了，功耗也會(huì)增加"。
所以說(shuō)，“究其原因，蘋(píng)果 M1 系列之所以會(huì)成功，還是因?yàn)樗约河心芰θプ鲆徽椎能浻布w系優(yōu)化，這也是蘋(píng)果的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)”。
小結(jié)
蘋(píng)果與高通之間的競(jìng)合關(guān)系，一直在變。
總體來(lái)看，在經(jīng)歷過(guò)去兩年的合作關(guān)系之后，高通與蘋(píng)果之間的整體競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系正在不斷變大，當(dāng)然，雙方的合作關(guān)系仍在繼續(xù)，但緊密度會(huì)越來(lái)越小。
對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，無(wú)論是更大難度的自研 5G 基帶，還是 Mac 設(shè)備面向 M1 系列芯片的重大遷移，都是其通過(guò)持續(xù)不斷的技術(shù)投入和突破來(lái)掌握核心競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn)。
當(dāng)然，這需要豐厚的利潤(rùn)和強(qiáng)大的軟硬件實(shí)力做支撐。
而對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，在明知可能會(huì)失去蘋(píng)果這個(gè)基帶大客戶的情況下，努力在 PC 這個(gè)已經(jīng)被蘋(píng)果打破 “x86一家獨(dú)大” 局面的市場(chǎng)，占據(jù)自己的一席之地，也是它的必由之路——在這一點(diǎn)上，它與蘋(píng)果一起成為了整個(gè) PC 市場(chǎng)的新變量。
無(wú)論如何，這兩家之間的故事仍會(huì)繼續(xù)。
作者 | 肖漫
編輯 | 李帥飛
