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消費(fèi)類MCU已經(jīng)開始“亂殺”了?

2021/10/27
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自去年十月份以來,半導(dǎo)體行業(yè)迎來了極其瘋狂的一年,原材料漲價、晶圓代工產(chǎn)能不足、芯片價比天高貫穿著整個行業(yè),整個電子行業(yè)面臨著巨大的挑戰(zhàn)。

從8、9月份開始,就有聲音表示芯片供不應(yīng)求現(xiàn)象開始放緩,ST、GD的貨源開始拋出, 外加上監(jiān)管的壓力,市場好像感受到了一絲絲涼意。

但隨后臺積電等一眾晶圓代工廠集體漲價、ST、瑞薩、賽靈思、安森美等廠商第四季度、2022年的漲價通知相繼發(fā)出,給整個市場再添了一把火。

但市場火熱的背后,不得不提到的是,消費(fèi)類MCU已經(jīng)開始反向跑步了。

消費(fèi)電子份額大

從MCU用途來看,4位、8位的MCU多用在消費(fèi)類電子產(chǎn)品上,雖然消費(fèi)類MCU較汽車、工業(yè)用MCU來說比較低端,但整個消費(fèi)市場的體量不容忽視。

 

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,2020年,國內(nèi)MCU產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中,消費(fèi)電子計算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的市場份額占比最大,分別為26%和19%。汽車電子IC卡MCU應(yīng)用的市場份額為15%;工業(yè)控制MCU應(yīng)用的市場份額為10%。

目前來看,國產(chǎn)MCU廠商主要集中在消費(fèi)電子和家電等細(xì)分市場,而汽車和工業(yè)控制等中高端市場則被國際大廠壟斷。

低價搶客

10月25日,MCU廠商盛群召開股東會,其副總蔡榮宗表示,第四季度已經(jīng)接到晶圓代工廠漲價的通知,但因為市場競爭的原因,自家產(chǎn)品不會漲價。

作為一家臺系MCU廠商,盛群在漲價這一塊并不陌生,今年2月份之際,盛群便發(fā)文所有IC類產(chǎn)品全面漲價15%,這是該公司成立以來首次產(chǎn)品線全面漲價。

緊接著7月末,盛群再表示,從8月1日起再度調(diào)漲全線產(chǎn)品線價格,漲幅在10%~15%,主要原因是晶圓與封測成本增加。

而這次,同樣是晶圓代工成本增加,盛群卻表態(tài)第四季MCU不漲了。盛群表示,第四季度存在變數(shù),因大陸長假、限電、貨柜運(yùn)輸堵塞、代理商庫存相對充裕,今年因晶圓代工漲價而漲價,終端客戶價格壓力大,大陸MCU廠商以低價搶客,基于市場競爭,盛群第四季不再做價格調(diào)整。

劃一下重點(diǎn),盛群表示,因為大陸MCU同行用低價搶單、搶客戶,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋家電、消費(fèi)電子、安防、健康量測等,盛群不得不采取防守策略。

從滿天芯走訪多家MCU廠商得到的消息來看,盛群這一描述屬實。

多位MCU原廠工作人員表示,消費(fèi)類MCU漲價趨勢已經(jīng)不復(fù)存在,市場供應(yīng)趨于正常,消費(fèi)類MCU“亂殺”的情況已經(jīng)出現(xiàn),大家仿佛又快回到了殺價搶客戶的時代。

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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