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歲月有輪回，行業(yè)有周期，國(guó)產(chǎn)芯片周期在很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)可能不復(fù)存在，留給我們的是內(nèi)卷和過(guò)剩。
很多人在期待下一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)周期，就像期待一個(gè)春天，融化身上的冰雪。?半導(dǎo)體行業(yè)的周期性主要由下游需求波動(dòng)、技術(shù)迭代、產(chǎn)能周期和庫(kù)存周期等因素共同作用而成。這些因素在國(guó)產(chǎn)芯片上，似乎統(tǒng)統(tǒng)失效了。
下游需求不管如何波動(dòng)，國(guó)產(chǎn)芯片都是供大于求；技術(shù)不管如何迭代，國(guó)產(chǎn)芯片之間都拉不開(kāi)差距；半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能周期通常為3-5年，而庫(kù)存周期則為1-2年，而如今豐富的晶圓和封測(cè)供應(yīng)讓國(guó)產(chǎn)芯片只有庫(kù)存周期、沒(méi)有產(chǎn)能周期。
大部分國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司正在遠(yuǎn)離科技創(chuàng)新，進(jìn)入工廠化模式。
技術(shù)積累完成
芯片設(shè)計(jì)公司正在工廠化的原因有三個(gè)，技術(shù)積累完成是其中之首。
?芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的核心在于將電路和功能布局轉(zhuǎn)化為芯片的物理結(jié)構(gòu)和電路圖，并通過(guò)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具實(shí)現(xiàn)。?芯片設(shè)計(jì)涉及多個(gè)環(huán)節(jié)，包括需求分析、前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)等，每個(gè)環(huán)節(jié)都有其獨(dú)特的難點(diǎn)和要求?。
經(jīng)過(guò)這些年的努力和發(fā)展，大量芯片設(shè)計(jì)工程師對(duì)HDL編碼、仿真驗(yàn)證、邏輯綜合等步驟已經(jīng)駕輕就熟，對(duì)芯片性能有深入理解，并具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)乃季S方式?。尤其在后端設(shè)計(jì)?，涉及DFT、布局規(guī)劃、布線、版圖物理驗(yàn)證等，需要考慮信號(hào)干擾、發(fā)熱分布等因素，且無(wú)法依靠現(xiàn)成公式計(jì)算，通過(guò)不斷試錯(cuò)和模擬?積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。
?國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司已逐步完成芯片設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)化，設(shè)計(jì)難點(diǎn)分析和經(jīng)驗(yàn)積累文檔化。如果再進(jìn)一步對(duì)芯片設(shè)計(jì)流程進(jìn)行分解，芯片公司的研發(fā)設(shè)計(jì)工作便可以實(shí)現(xiàn)工廠化。
工廠化追求的是效率和成本。在一個(gè)存量和過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)的芯片市場(chǎng)，在國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司沒(méi)有能力引導(dǎo)技術(shù)發(fā)展和創(chuàng)造新需求的階段，最優(yōu)的競(jìng)爭(zhēng)選擇就是提高效率和降低成本。
不得不承認(rèn)一個(gè)事實(shí)，過(guò)去一段時(shí)間，我們的科學(xué)技術(shù)落后于歐美，我們的芯片設(shè)計(jì)能力不足、甚至是短缺的，我們一直走的是模仿學(xué)習(xí)的路線，不是創(chuàng)造發(fā)明。我們的目標(biāo)是國(guó)產(chǎn)替代，我們的結(jié)果是國(guó)產(chǎn)替代國(guó)產(chǎn)。能替代的，基本上都已經(jīng)替代，或者很快就能替代；不能替代的，很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)也很難替代。
在國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)方面，我們常常提到know-how，know-how是芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，屬于工程經(jīng)驗(yàn)，芯片公司與芯片公司最大的差距也在know-how，同時(shí)國(guó)內(nèi)know-how的信息流動(dòng)也是最快的，要么大家都不會(huì)做，要么突然間大家都會(huì)做了。
國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)各個(gè)細(xì)分賽道已經(jīng)階段性完成技術(shù)積累，技術(shù)不再是芯片公司的稀缺資源和決勝的關(guān)鍵，芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)入第二階段競(jìng)爭(zhēng)---效率和成本。
研發(fā)人才過(guò)剩
芯片設(shè)計(jì)研發(fā)人才過(guò)剩，加速芯片設(shè)計(jì)公司工廠化。
人才的短缺和過(guò)剩是市場(chǎng)決定的。盡管我們看到的報(bào)道是芯片設(shè)計(jì)人才需求現(xiàn)狀?非常緊迫，中國(guó)芯片行業(yè)人才總規(guī)模在2024年將達(dá)到79萬(wàn)人左右，但人才缺口為23萬(wàn)人，其中芯片設(shè)計(jì)和制造業(yè)的人才缺口均在10萬(wàn)人左右。此外，中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，到2025年，芯片專業(yè)人才缺口將進(jìn)一步擴(kuò)大到30萬(wàn)人。
而實(shí)際呢，裁員的芯片設(shè)計(jì)公司越來(lái)越多，集成電路專業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)研究生找工作一年比一年難。2023年，應(yīng)屆畢業(yè)研究生年薪在35萬(wàn)左右；2024年，年薪在25~30萬(wàn)之間；2025年畢業(yè)正在求職的集成電路專業(yè)研究生年薪降到了20~25萬(wàn)。
不僅應(yīng)屆畢業(yè)研究生過(guò)剩，在職的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)人才也開(kāi)始過(guò)剩，芯片設(shè)計(jì)研發(fā)人才中年危機(jī)初現(xiàn)端倪。
一些上市芯片公司和人員規(guī)模較大的芯片設(shè)計(jì)公司開(kāi)始人員優(yōu)化，優(yōu)化的主要目標(biāo)是資深研發(fā)設(shè)計(jì)人員，調(diào)離到非研發(fā)崗位或者協(xié)商離職，也有通過(guò)KPI考核辭退。
當(dāng)聽(tīng)到頭部企業(yè)10年資深芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并有設(shè)計(jì)出多款成功產(chǎn)品的人都被辭退（真實(shí)情況），我的內(nèi)心還是受到震撼的。當(dāng)時(shí)很難理解，不怕技術(shù)外流嗎？不怕引入更多同質(zhì)化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)嗎？思考之后，我找到了答案：
1、芯片設(shè)計(jì)公司不缺常規(guī)人才，人才梯隊(duì)建設(shè)已經(jīng)完成。
2、競(jìng)爭(zhēng)者之間的技術(shù)差距不大，被辭退的人已經(jīng)不掌握公司最新的技術(shù)。
3、同賽道市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)非常充分，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品多一個(gè)不多，少一個(gè)不少。
4、芯片設(shè)計(jì)公司正在提升競(jìng)爭(zhēng)力，思維突破和效率提升是公司能做的。年輕的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)人才有更活躍的思維，有更好的身體和體能適應(yīng)長(zhǎng)時(shí)間加班。
5、通過(guò)人員優(yōu)化降低成本，去除一些高薪水、邊際貢獻(xiàn)遞減的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)人員。
芯片研發(fā)人才過(guò)剩后，芯片上市公司和規(guī)模大的公司對(duì)KPI的考核真正開(kāi)始落地，甚至?xí)^(guò)于嚴(yán)苛，HR會(huì)跟進(jìn)研發(fā)人員的加班時(shí)間，隨時(shí)找加班少或加班時(shí)間不達(dá)標(biāo)的人談話，項(xiàng)目經(jīng)理會(huì)緊跟研發(fā)人員的工作進(jìn)度，有一種被槍頂在后腰的感覺(jué)。不滿意隨時(shí)可以走，KPI不達(dá)標(biāo)，輕則沒(méi)有年終獎(jiǎng)金，重則被公司辭退。就這樣，技術(shù)研發(fā)不是問(wèn)題，加班加點(diǎn)不是問(wèn)題，芯片項(xiàng)目研發(fā)效率得到很大提升。
芯片行業(yè)的技術(shù)資深老兵都有一個(gè)感受，現(xiàn)在的應(yīng)屆畢業(yè)研究生比他們那個(gè)時(shí)候強(qiáng)多了，掌握的知識(shí)全面且專業(yè)，上手能力和學(xué)習(xí)能力更強(qiáng)。借助公司技術(shù)平臺(tái)和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)積累，2年時(shí)間就可以達(dá)到之前5年的技術(shù)水平。真是長(zhǎng)江后浪推前浪，前浪亞歷山大啊。
上游資源充足
降成本，是芯片設(shè)計(jì)公司工廠化的最大驅(qū)動(dòng)力，而充足的上游資源將促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)公司工廠化。
現(xiàn)在客戶對(duì)價(jià)格很敏感，國(guó)產(chǎn)芯片又同質(zhì)化內(nèi)卷嚴(yán)重，獲取產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力最可行的方法是提升效率、降低芯片成本和研發(fā)成本。
為了打贏芯片價(jià)格戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司都在干同樣的事情，通過(guò)研發(fā)縮小DIE面積，同時(shí)優(yōu)化供應(yīng)鏈。前幾年的上游資源產(chǎn)能擴(kuò)建，剛好迎合了這個(gè)市場(chǎng)需求，除了先進(jìn)工藝和特殊工藝，常規(guī)的晶圓制造和封裝測(cè)試產(chǎn)能開(kāi)始過(guò)剩。
變，就是機(jī)會(huì)。國(guó)產(chǎn)替代成就國(guó)產(chǎn)芯片，替代國(guó)產(chǎn)成就國(guó)內(nèi)新供應(yīng)鏈。我預(yù)感到國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)鏈在未來(lái)5年內(nèi)將完成一次重塑。
當(dāng)技術(shù)不是門檻，芯片競(jìng)爭(zhēng)力由規(guī)模和供應(yīng)鏈選擇決定。找到一個(gè)合適的供應(yīng)鏈資源對(duì)芯片設(shè)計(jì)公司太重要了，如果沒(méi)有很好的個(gè)人關(guān)系，成熟的有規(guī)模的芯片供應(yīng)鏈廠家提供給大客戶和小客戶的價(jià)格差距很大（30%以上），導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)根本不對(duì)等，以前可以長(zhǎng)期通過(guò)資本補(bǔ)貼市場(chǎng)來(lái)實(shí)現(xiàn)銷售規(guī)模，從而再跟上游供應(yīng)商申請(qǐng)更好的價(jià)格來(lái)降低芯片成本。而現(xiàn)在，可以選擇新建的產(chǎn)能不滿的上游供應(yīng)鏈資源，拿到一個(gè)支持性的價(jià)格，相互配合把市場(chǎng)做起來(lái)。
不管是上市公司還是初創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)公司，現(xiàn)在對(duì)供應(yīng)鏈價(jià)格都很敏感，尤其是芯片設(shè)計(jì)上市公司，資源多、人手足，同一個(gè)芯片產(chǎn)品，可能有兩個(gè)晶圓廠和三個(gè)封測(cè)廠。只要能通過(guò)審廠評(píng)估，哪里價(jià)格低，訂單就下到哪里去。最終決定芯片價(jià)格的是上游供應(yīng)鏈，不是設(shè)計(jì)能力，因?yàn)樽詈蟾骷业腄IE面積不會(huì)有多大區(qū)別。
任何時(shí)候都有機(jī)會(huì)，不僅芯片設(shè)計(jì)公司會(huì)洗牌，芯片上游供應(yīng)鏈也會(huì)洗牌。因此，可以得出一個(gè)結(jié)論，已經(jīng)成功的芯片設(shè)計(jì)公司，是因?yàn)樽プ×松弦徊▏?guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。接下來(lái)，如果芯片公司想通過(guò)替代國(guó)產(chǎn)取得成功，就必須依靠和選對(duì)上游供應(yīng)鏈。
所以，芯片設(shè)計(jì)公司能否成功，選擇大于努力。
寫在最后
國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，所有資源正在平替，技術(shù)在平替，人才在平替，上游供應(yīng)鏈資源在平替，這一波平替，又有誰(shuí)會(huì)勝出？
平替是一種現(xiàn)象，也是一種選擇，但不是三伍微和我的最佳選擇，我們還是要選擇創(chuàng)新，產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，市場(chǎng)和銷售創(chuàng)新。何以破局，唯有創(chuàng)新。
