功率半導體企業(yè)分析——華潤微

一、華潤集團發(fā)展歷史

說起華潤，很多人可能即熟悉又陌生。華潤的名字很熟悉是因為在生活中的方方面面都能看到，比如華潤萬家超市、華潤萬象城等生活場景；陌生則是因為旗下大部分公司的上市地在香港，國內接觸的比較少。而在科技領域，華潤也有所布局和建樹，且成為了國內細分領域的龍頭之一，這就是今天我們要為大家分析的華潤集團旗下科技及新興產業(yè)板塊的上市公司之一——華潤微。

在功率半導體領域，華潤微多項產品的性能、工藝居于國內領先地位，與國外廠商差距不斷縮小，國產化進程正加速進行。根據 Omdia 2024 年 4 月的統(tǒng)計，華潤微在中國 MOSFET 廠商中規(guī)模排名第一。

1938年，為了團結香港及海外支持抗戰(zhàn)的民主人士，接受和保管各界抗日捐款和物資，為抗日根據地采購軍需物資及藥品，在老一輩無產階級革命家周恩來、陳云的領導下，華潤前身“聯和行”（Liow & Co）于香港成立。

1948年，在錢之光、楊琳的主持下，聯和行進行改組、擴大，更名為“華潤公司”。“華”代表中國，“潤”取自“潤之”，蘊含“中華大地，雨露滋潤”的美好寓意。

1983年，華潤公司改組為華潤（集團）有限公司，開始建立現代企業(yè)制度。華潤集團成立后，因應外貿體制改革的形勢，企業(yè)逐漸從綜合性貿易公司轉型為以實業(yè)為核心的多元化控股企業(yè)集團。

2000年以來，經過兩次“再造華潤”，華潤奠定了目前的業(yè)務格局和經營規(guī)模，現已發(fā)展成為業(yè)務涵蓋大消費、綜合能源、城市建設運營、大健康、產業(yè)金融、科技及新興產業(yè)6大領域，下設25個業(yè)務單元，兩家直屬機構，實體企業(yè)3,077家，在職員工約39萬人，位列2024年《財富》世界五百強第72位。所屬企業(yè)中有8家在香港上市，9家在內地上市。

圖|華潤集團產業(yè)分布

來源：華潤集團官網

二、華潤微發(fā)展歷程

2.1、發(fā)展歷程

華潤微電子有限公司1983年成立，建立國內首條四英寸晶圓產線，先后整合華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體企業(yè)，公司于 2004 年在聯交所上市，2011 年私有化退市，2020 年于科創(chuàng)板上市，成為境內紅籌第一股。華潤華潤集團（微電子）有限公司持股66.41%，國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司持股3.99%，其余為結構或個人股東，股權結構較為穩(wěn)定。

華潤微是中國領先的擁有芯片設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經營能力的半導體企業(yè)，產品聚焦于功率半導體、數?；旌稀?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/522264.html">智能傳感器與智能控制等領域。公司是以 IDM 模式為主經營，同時也是中國最大的功率半導體企業(yè)之一。

2.2、功率半導體分類

功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉換等。功率半導體分為功率 IC 和功率分立器件兩大類，功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、晶體管等產品。

圖|功率半導體產品范圍示意圖

來源：公司公告

2.2.1、全球功率半導體市場空間預測

2024 年上半年，人工智能、消費電子拉動下游需求回暖，全球半導體銷售額逐步回升。世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）預測 2024 年全球半導體銷售額將達到 6,112 億美元，同比增長 16%。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）預計全球半導體銷售額將同比增長15.8%。從地域上看，北美、亞太等是消費和計算電子呈增長趨勢的地區(qū)，復蘇明顯。從產品上看，存儲市場規(guī)模呈反彈趨勢；邏輯電路得益于消費電子復蘇和AI 算力需求上升，向好發(fā)展；模擬電路國際市場依然有壓力，但國內市場已有復蘇趨勢。全球功率半導體市場也逐漸回歸增長軌道，規(guī)模有望繼續(xù)擴大，2024 年度增速預測達到 7.2%。

2.2.2、中國功率半導體市場空間預測

根據 Omdia 數據預計，2024 年全球功率半導體市場規(guī)模增長至 781 億美元。中國是全球最大的功率半導體消費國，目前占據全球功率半導體市場規(guī)模的 37%左右，且中國的功率半導體市場規(guī)模仍在逐步增加，預計至 2028 年中國功率半導體市場規(guī)模有望達到 405 億美元。

2.3、公司主要產品

目前公司主營業(yè)務可分為產品與方案、制造與服務兩大業(yè)務板塊。此外，公司還提供掩模制造服務。

公司合計擁有 1,100 余項分立器件產品與 500 余項 IC 產品，擁有CRMICRO、華晶等多個功率器件自主品牌，自主開發(fā)的中低壓溝槽 MOS、SJMOS、SBD、FRD、 IGBT 工藝平臺及相應模塊和系統(tǒng)應用方案技術水平處于國內領先。

2.3.1、產品及方案業(yè)務相關核心技術

公司產品與方案業(yè)務板塊聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，主要由華潤華晶、重慶華微、華潤矽科、華潤矽威、華潤半導體等子公司運營。其中，華潤華晶和重慶華微主要負責分立器件產品及應用，華潤矽科、華潤矽威和華潤半導體主要負責 IC 產品及應用。

公司產品與方案板塊下游終端應用主要圍繞四大領域，其中泛新能源領域（車類及新能源）占比 39%，消費電子領域占比 36%，工業(yè)設備占比 16%，通信設備占比 9%。

圖|2024 年上半年公司產品與方案板塊下游終端應用情況

來源：公司公告

公司全面拓展汽車電子市場，積極推進車規(guī)級產品的驗證，多渠道推廣汽車芯片國產化，汽 車電子領域的營收在產品與方案板塊的占比提升至 22%，產品進入比亞迪、吉利、一汽、長安、五菱等重點車企。公司在光伏逆變器、變頻器等新能源領域加大客戶拓展力度，市場份額提升，產品進入陽光電源、德業(yè)股份、匯川等重點客戶，泛新能源領域在公司產品與方案板塊占比達到了 39%。

（1）功率半導體

圖|公司功率器件產品

來源：公司招股書

第三代寬禁帶半導體

在碳化硅方面，SiC MOS G2 和 SiC JBS G3 均已完成產品系列化，全面覆蓋 650V、1200V、1700V 電壓平臺產品。車規(guī)級 SiC MOS 和 SiC 模塊研發(fā)工作進展順利，多款單管、半橋、全橋車規(guī)模塊產品出樣，并配合主流車廠進行測試認證，實現批量供貨。同時 Trench 結構的 SiC 產品研發(fā)工作正在快速推進，碳化硅產品品牌影響力進一步提升。

公司持續(xù)開展氮化鎵 D-mode 產品 G2覆蓋手機快充應用以及 1200W 以下功率電源應用；G3 平臺多款產品已導入量產；與此同時，針對工控和通訊領域的 G4 平臺產品預研進展順利。氮化鎵 E-mode 產品研發(fā)取得突破性進展，產品平臺涵蓋 40V、100V、 150V、650V，代表產品已進入可靠性評價及優(yōu)化階段。

模塊產品

功率產品模塊化成效顯著，公司在 IGBT 模塊、IPM 模塊、TMBS 模塊、MOSFET 模塊的市場推廣上取得顯著成效，2024H1整體規(guī)模增長85%。與此同時，SIC 模塊產品開發(fā)和市場拓展取得顯著進展，已實現銷售貢獻。

圖|公司功率IC產品

來源：公司招股書

（2）智能傳感器

公司智能傳感器主要可分為 MEMS 傳感器、煙霧傳感器與光電傳感產品等。

圖|公司智能傳感器產品

來源：公司招股書

（3）智能控制

公司智能控制產品可分為人機交互 MCU、計量計算 MCU、通用型 MCU 等。

圖|公司MCU產品

來源：公司招股書

2.3.2、制造與服務相關核心技術

制造工藝平臺

公司 6 英寸生產線產能在國內居于前列。公司為客戶提供 1.0-0.11μm 的工藝制程的特色晶圓制造技術服務，包括硅基和SOI基BCD、混合信號、高壓 CMOS、射頻 CMOS、Bipolar、BiCMOS、嵌入式非易失性內存、IGBT、MEMS、硅基 GaN、SiC 等標準工藝及一系列客制化工藝平臺。

封測工藝平臺

公司封裝測試生產線具有完備的半導體封裝生產工藝 及模擬、數字、混合信號等多類半導體測試生產工藝。公司在發(fā)展傳統(tǒng)封測技術的基礎上， 致力于先進封裝技術的研究與開發(fā)，先后開發(fā)了 50μm12 英寸晶圓減薄劃片工藝、高密度金絲銅絲鍵合工藝、鋁帶和銅片夾扣鍵合工藝、FC 工藝、多層封裝工藝等新型封裝技術，以滿足封裝小型化、薄型化、高密度和高可靠的需要。

2024H1封裝業(yè)務呈現增長態(tài)勢，主要封裝品類產能利用率與去年同期相比都有較大幅度提升。先進封裝（PLP）業(yè)務（矽磐微電子）營收同比增長 136%，其中 SiP 模塊封裝實現大規(guī)模量產。 功率封裝業(yè)務（潤安科技）營收同比增長 1,241%，其中 IPM 模塊封裝也已實現大規(guī)模量產。

掩模業(yè)務

公司國內最早從事光掩模制造的專業(yè)企業(yè)，擁有國內領先、配套齊全的光掩模制造設 備、一流的廠房設施、優(yōu)良的工藝技術、嚴密的質量控制和信息安全保護措施。公司在無錫 擁有一條掩模生產線，擁有配套齊全的光掩模制造設備、優(yōu)良的工藝技術、嚴密的質量控制 和信息安全保護措施，年產能約為 2.4 萬塊。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，公司是目前 國內最大的本土掩模制造企業(yè)之一。

2024H1公司掩模業(yè)務銷售額同比增長 22.4%，高端掩模項目 6 月實現產線貫通，完成首套 90nm 高端掩模產品的生產與交付。

2.4、公司產能情況

6 吋產能 23 萬片/月，自用和外部客戶代工比例基本各 50%。8 吋產線有2條，無錫產能為 7.5 萬片/月，產品以外部客戶為主；重慶產能為 6.5 萬片/月，產品全部自用。

公司兩個12 吋項目按照預期推進，重慶 12 吋產線聚焦功率器件，規(guī)劃產能 3.5 萬片/月，全部用于自有產品。目前投料處于滿載狀態(tài)，預計2024年下半年可實現滿產。

深圳 12 吋產線聚焦 40-90nm 功率 IC 和 MCU 等產品，已進入設備安裝調試階段，研發(fā)工作同步推進，預計年底通線，滿產后將形成年產 48 萬片12 吋功率 IC 芯片的生產能力。

三、財務分析

3.1、營收和扣非凈利潤情況

圖|營收及增速

來源：與非研究院整理

2016-2024H1公司營收總體上持續(xù)增長，金額分別為43.97億元、58.76億元、62.71億元、57.43億元、69.77億元、92.49億元、100.60億元、99.01億元、47.6億元。2017-2018年增速分別為33.63%、6.73%，2020-2022年增速分別為21.50%、32.56%。只有在2019、2023、2024H1出現一定下滑，增速分別為-8.42%、-1.59%、-5.36%。

圖|扣非歸母凈利及增速

來源：與非研究院整理

扣非凈利潤方面，2016-2019年分別為-3.8億元、0.07億元、3.22億元、2.06億元；2020年后出現加速，2020-2022年分別為8.53億元、20.99億元、22.52億元，增速分別為313.52%、145.98%、7.30%；2023-2024H1出現較為明顯下降，金額為11.27億元、2.85億元，增速分別為-49.97%、-61.11%。

歷年變動原因分析

2019年，功率器件市場從 18 年下半年到 19 年上半年經歷了去庫存階段，19 年 Q3 整體庫存水位比較低。從19Q4 開始，整體需求有所增加。整體導致了2019年營收和利潤的下降。

2020年，在大消費、5G、數據中心、新基建等政策刺激下，消費電子、家電、工控、汽車、新能源等下游行業(yè)回暖，功率半導體產品需求旺盛，供需緊張，行業(yè)進入高景氣階段，同時功率半導體國產替代市場空間巨大， 受復雜多變的外部環(huán)境影響，國內功率半導體國產化進程加速。公司整體產能利用率較高，毛利率提升、產品獲利能力好于2019年同期。

2021年主要受益于銷售價格和代工價格提升；公司收購了東莞杰群 70%的股份并在2020年四季度并表，協(xié)同效應開始逐步顯現，有效地突破了公司一些功率產品的封裝瓶頸，幫助公司進一步切入高端客戶。

2022 年華潤微電子營收突破百億大關，重慶 12 吋晶圓制造生產線、先進功率封測基地雙雙通線；南方總部暨全球創(chuàng)新中心落成；深圳 12 吋特色集成電路晶圓制造生產線啟動建設；迪思高端掩模項目按期推進。

2023-2024H1行業(yè)庫存較高，產品價格持續(xù)下降，導致凈利潤受影響較大。公司IDM 業(yè)務終端應用主要分為八大類，新能源、汽車電子分別占比 20%，家電占比 17%，工業(yè)設備占比 16%，通信設備占比 11%，照明占比 5%，計算機占比 5%，智能穿戴醫(yī)療及其它占比 6%。

3.2、分產品情況

圖|分產品收入

來源：與非研究院整理

公司主要產品分類為產品與方案收入、制造與服務收入、其他業(yè)務收入。2016-2024H1制造與服務收入分別為30.32億元、35.20億元、35.72億元、31.84億元、38.27億元、48.01億元、49.49億元、50.80億元、23.34億元，收入占比呈現逐年下降趨勢，由2016年68.95%下降至2024H1的49.03%。

2016-2024H1產品與方案收入營收分別為13.32億元、23.39億元、26.83億元、25.16億元、31.04億元、43.57億元、49.47億元、46.70億元、23.07億元，收入占比呈現逐年增長趨勢，由2016年30.29%增長至2024H1的48.45%。

其他業(yè)務營收在0.15億元-1.64億元，占比在0.29%-2.54%，占比不大。

圖|收入結構占比

來源：與非研究院整理

3.3、毛利率及凈利率情況

圖|銷售毛利率及凈利率

來源：與非研究院整理

2016-2022年毛利率呈現上升趨勢，分別為14.49%、17.62%、25.20%、22.84%、27.47%、35.33%、36.71%，2023-2024H1呈現下降趨勢，分別為32.22%、26.40%。

2016-2021年凈利率也呈現上升趨勢，分別為-8.64%、0.12%、5.14%、3.59%、12.23%、22.69%，2022年略微下降至22.38%，2023-2024H1呈現大幅下降趨勢，分別為-11.38%、5.98%。

圖|分產品毛利率

來源：與非研究院整理

分產品看，產品與方案毛利率2016-2021年波動向上增長，分別為25.19%、19.59%、34.02%、29.48%、30.86%、37.43%，2022年略微下降至36.13%，2023-2024H1呈現大幅下降趨勢，分別為26.62%、19.95%。

2016-2022年制造與服務毛利率逐年上升趨勢，分別為9.91%、16.33%、18.57%、17.76%、24.56%、33.56%、37.61%，2023-2024H1開始下降，分別為37.42%、33.44%。

毛利率變動分析

2020 至 2021 年公司產線基本都是滿產，產能利用率變動因素對毛利率的影響較小。毛利率提升一方面是因為產品價格的提升，另一方面是因為產品結構的優(yōu)化調整，用有限的產能做高附加值的產品。

2022-2024H1年毛利率的持續(xù)下降主要受行業(yè)去庫存影響，產品價格出現下跌。在經歷2022-2023兩年的去庫存周期后，2024H1庫存水位健康。

據公司2024.6月交流紀要，公司 6 吋及 8 吋產能利用率已達到 100%，12 吋處于爬坡上量以及客戶驗證階段，從投料情況看基本處于滿載狀態(tài)，產品價格觸底企穩(wěn)；同時，公司上半年已針對部分 MOSFET、IGBT 等產品上調了價格。預計公司下半年毛利率會出現一定向上的拐點。

3.4、研發(fā)投入情況

圖|研發(fā)投入及占營收比例

來源：與非研究院整理

2016-2023年研發(fā)支出逐年增長，分別為3.46億元、4.47億元、4.50億元、4.83億元、5.66億元、7.13億元、9.21億元、11.54億元、5.73億元，研發(fā)投入占營收比例分別為7.86%、7.61%、7.17%、8.40%、8.11%、7.71%、9.16%、11.66%、12.05%。

圖|研發(fā)人員數量及占比

來源：與非研究院整理

2019-2024H1公司研發(fā)人員數量持續(xù)增長，分別為653人、697人、822人、1413人、1597人、1624人，研發(fā)人員數量占比分別為8.30%、7.70%、9.10%、14.92%、15.58%、15.55%。

截至目前已建立多個重點/聯合實驗室、研發(fā)創(chuàng)新聯合體和技術研發(fā)平臺，其中重點/聯合實驗室 9 個，研發(fā)創(chuàng)新聯合體 2 個，省級技術研發(fā)平臺 9 個，市級技術研發(fā)平臺 8 個。在大力投入研發(fā)的同時，公司也持續(xù)完善專利布局以充分保護核心技術，為業(yè)務開展及未來新業(yè)務的拓展創(chuàng)造了堅實的基礎。

截至 2024 年上半年末，公司已獲得授權并維持有效的專利共計 2,288 項，其中發(fā)明專利 1,918 項，占專利總數的 83.83%。

圖|專利情況

來源：公司公告

四、總結

目前，MOSFET 方面國內約 90%的高端產品市場份額仍被國外廠商占據，華潤微正在積極布局中高端領域，未來國產替代空間大。第三代化合物半導體方面,公司已經擁有國內領先的 SiC 生產線，并積極布局 SiC 上下游產業(yè)鏈，更好地保障 SiC 產品供應鏈。GaN 產品 6 吋和 8 吋平臺同步開展研發(fā)。華潤微在新能源及汽車電子領域取得了令人矚目的成績，泛新能源領域在公司產品與方案板塊占比達到了 39%。

2024年下半年，隨著行業(yè)庫存下降至合理水位，同時下游需求回暖，華潤微產能利用率已全面恢復至滿載水平，且產品價格已趨于穩(wěn)定。華潤微兩個12 吋項目按照預期推進，重慶產品預計2024年下半年滿產，深圳產線也進入設備安裝調試階段，12 吋項目的順利推進也為公司業(yè)績的持續(xù)增長奠定了堅實基礎。