2024-04，全球半導(dǎo)體器件市場二次反彈

最近SIA公布了全球半導(dǎo)體器件市場的最新數(shù)據(jù)（24年4月份，三個(gè)月移動(dòng)平均值）。當(dāng)月全球市場銷售額達(dá)到436億美金，同比上漲15.8%，環(huán)比也有1.13%的漲幅

單看數(shù)字比較抽象，所以下面我做了一個(gè)趨勢圖。由圖可以看出，最近幾個(gè)月內(nèi)的銷售額在經(jīng)歷2、3月份的低谷以后似乎有明顯再次反彈的趨勢

從區(qū)域分布上來看，當(dāng)月反彈最明顯的是美洲地區(qū)（英偉達(dá)？）

由于4月份的數(shù)據(jù)好于我之前的判斷，所以我也適當(dāng)調(diào)整對后續(xù)走勢的預(yù)期。經(jīng)過調(diào)整后，目前我個(gè)人預(yù)測24年全年的器件市場約5793億美金，相較23年同比增長11.4%

以下是我結(jié)合DRAMeXchange的存儲(chǔ)器器件市場數(shù)據(jù)做的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測（其中DRAM市場數(shù)據(jù)目前只發(fā)布到去年Q4。等之后Q1正式數(shù)據(jù)出來，我再新一版）從數(shù)據(jù)上看，DRAM市場在去年Q4就已經(jīng)大幅反彈，而NAND市場緊隨其后在今年Q1也出現(xiàn)暴增。所以扣除存儲(chǔ)器市場的大幅增量以后，非存儲(chǔ)器器件市場在今年Q1應(yīng)該是環(huán)比下降的。所以我對其后續(xù)走勢預(yù)測也偏于保守

大硅片的出貨面積在Q1愈發(fā)低迷。這一方面說明主流晶圓廠的產(chǎn)能利用率不足（特別是中低端的傳統(tǒng)工藝產(chǎn)品）；另一方面是晶圓廠可能依舊不看好后續(xù)趨勢，所以減少硅晶圓的進(jìn)貨，消耗現(xiàn)有庫存我個(gè)人估計(jì)：等晶圓廠消耗完手頭硅片庫存以后，市場會(huì)有一波拉升，但總體硅片市場競爭格局大概率會(huì)愈發(fā)激烈，市場總體增幅有限

由于產(chǎn)能利用率不足以及對后市預(yù)期保守，所以晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張沖動(dòng)也受到壓制，導(dǎo)致Q1的全球設(shè)備銷售額也有下降（主要影響來自ASML）

中國大陸的設(shè)備市場一枝獨(dú)秀；或許是受到存儲(chǔ)器市場反彈的刺激，韓國的設(shè)備市場也有一些明顯反彈；而中國臺(tái)灣地區(qū)的市場萎縮驚人，短期看不到大幅回升跡象

因此，我對后面兩個(gè)季度的設(shè)備市場情況持保守態(tài)度：即便相對樂觀的估計(jì)，24年全年的市場也很難超過23年了

注）1）半導(dǎo)體器件市場數(shù)據(jù)來自SIA2）DRAM和NAND市場數(shù)據(jù)來自Trendforce旗下DRAMeXchange3）設(shè)備市場數(shù)據(jù)和大硅片市場出貨面積數(shù)據(jù)來自SEMI
4）本文所有市場預(yù)測數(shù)據(jù)均來自我個(gè)人推測和判斷，不代表真實(shí)情況，僅供大家參考