年前快訊：全球半導(dǎo)體器件市場數(shù)據(jù)更新（2023/12）

馬上春節(jié)了，人有點懶。正想不到發(fā)布什么內(nèi)容呢，卻看見SIA官網(wǎng)公布了最新的全球半導(dǎo)體器件市場數(shù)據(jù)（2023年12月），于是順手整理更新一下我的統(tǒng)計圖

2023年12月，全球器件市場是486.6億美金，環(huán)比上升1.4%，同比上升11.6%。單從這個數(shù)據(jù)來看，還行...

圖形走勢上看也算保持之前的向上趨勢，不過這月開始，增速有放緩趨勢了。這個和我之前的預(yù)測大體吻合

另外特別值得注意的是：從地域分布上看（下圖），目前只有中國大陸和美國繼續(xù)保持高速增長，其它國家地區(qū)的市場都開始回調(diào)了

說實話，我之前擔心的市場短期見頂?shù)目赡苄赃M一步增加了。目前高速增長的形勢主要還是依靠大算力芯片的大量出貨和存儲芯片的反彈支撐的；消費電子市場依舊疲軟的大背景下，眼下的高速反彈應(yīng)該是快要耗盡動能了所以我這次維持之前的預(yù)測不變（見下圖），2024年很可能就是一個溫吞水年。整個市場沒有太大波瀾：

• 整體產(chǎn)能擴張不大，HBM和高端工藝、3D封裝等領(lǐng)域有結(jié)構(gòu)性機會大硅片行業(yè)競爭會很激烈，有價格戰(zhàn)風險

設(shè)備領(lǐng)域需要過冬，回暖機會最早也要到下半年

以上是我個人一家之言，僅供大家參考。行業(yè)內(nèi)朋友有什么想法，歡迎交流

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之前的線上課程里，我在線上和我的學(xué)員分享了不少關(guān)于半導(dǎo)體、尤其是設(shè)備領(lǐng)域的數(shù)據(jù)。雖然課程已經(jīng)結(jié)束，但還是有回放的

如果大家感興趣，依舊可以掃碼報名、或者直接聯(lián)系我們工作人員，購買相關(guān)系列課程視頻。謝謝了