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這兩天，SIA官網(wǎng)公布了今年三月份的全球半導體器件市場數(shù)據(jù)（三月移動平均值）：三當月器件銷售額459.1億美金，同比增加15.3%，但環(huán)比微跌0.56%
從下面的走勢圖上來看，雖然本月數(shù)據(jù)繼續(xù)走低，但跌幅明顯收窄。結合當前市場實際情況看來，后續(xù)很可能走平，在整個反彈過程中形成一個二次底部
如果參考2020年年初的走勢，我個人猜測這輪二次筑底周期大約是3~6個月。所以今年下半年市場有望整體繼續(xù)回暖
以下是我個人推測的變化趨勢，僅供大家參考。根據(jù)我個人預測，2024年全球器件市場的同比增幅是10.2%，達到5728億美金
由于DRAMeXchange目前尚未公布全球Q1的存儲器市場數(shù)據(jù)，我只能根據(jù)截至去年Q4的數(shù)據(jù)預測市場走勢。大家可以先簡單參考一下。等后續(xù)新數(shù)據(jù)出來以后，我再更新一版
SEMI公布的Q1的硅晶圓出貨面積的數(shù)據(jù)非常糟糕，Q1創(chuàng)出最近7年多以來的季度新低。看來最近晶圓廠的日子確實不好過大家可以參考一下TSMC第一財季的財務數(shù)據(jù)，對比了解
目前器件市場的景氣度指數(shù)和硅晶圓的指數(shù)之間的敞口愈發(fā)拉大了。這在最近十幾的歷史上都沒有類似情況發(fā)生過
后續(xù)這個敞口有收緊的趨勢。所以，只要器件市場能穩(wěn)住，晶圓出貨量（晶圓廠產(chǎn)能）應該會在今年有較大幅度回暖
不過考慮到最近硅晶圓襯底產(chǎn)能投放量較大，后續(xù)有極大競爭壓力，24年硅晶圓單價大概率會有明顯下調(diào)。所以今年大硅片廠商的日子可能會不太好過
我預計今年全球硅晶圓襯底市場同比還會再降6.1%
以上是我目前整理更新的全球半導體市場數(shù)據(jù)。設備市場的數(shù)據(jù)比較慢，最新Q1的數(shù)據(jù)估計還要一個月左右時間出來，麻煩大家耐心等待，謝謝
