【深度】首座晶圓廠即將開建，印度能否成為半導(dǎo)體強國？

2月29日，據(jù)印度媒體報道，印度政府已核準(zhǔn)規(guī)模高達152億美元的半導(dǎo)體投資案，其中包括塔塔集團（Tata Group）攜手力積電投資110美元興建印度第一座大型晶圓廠的計劃，以及印度企業(yè)集團Murugappa旗下CG Power與日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics合作，在印度古吉拉特邦投資760億盧比（約9.17億美元）建芯片封裝廠的計劃，這些投資將為印度力圖躋身芯片制造大國樹立里程碑。

印度批準(zhǔn)152億美元半導(dǎo)體投資案，首座晶圓廠即將開建

同一日，力積電也正式宣布將協(xié)助印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）公司在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）興建全印度第一座12英寸晶圓廠，預(yù)計在今年內(nèi)動工的新廠，未來有望在當(dāng)?shù)貏?chuàng)造超過2萬個工作機會。

印度科技部長阿什維尼·維什瑙（Ashwini Vaishnaw）也于2月29日在新德里表示，印度總理莫迪的內(nèi)閣核準(zhǔn)了塔塔集團110億美元（9100億盧比）在印度多雷拉（Dholera）的建設(shè)12英寸晶圓廠的提案，每月有望生產(chǎn)5萬片晶圓；同時，該公司30多億美元（2700億盧比）的芯片封裝廠提案也獲得了核準(zhǔn)。瓦希諾說，塔塔的晶圓廠將會在100日內(nèi)動工。

據(jù)悉，塔塔電子攜手力積電在印度建設(shè)的12英寸晶圓廠，主要生產(chǎn)電源管理、面板驅(qū)動芯片（power management IC、display drivers）及微控制器（microcontrollers）、高速運算邏輯芯片（high-performance computing logic），進軍車用、運算與數(shù)據(jù)存儲、無線通信及人工智能等終端應(yīng)用市場。

3月4日，力積電董事長黃崇仁在接受采訪時透露，印度曾大力邀請中國臺灣半導(dǎo)體業(yè)者赴印協(xié)助，不過大廠都推托，表示太忙不可能去，因此最后是蔡英文希望他能幫忙，因此力積電采決定協(xié)助印度建廠。這項合作案在2月6日就已經(jīng)確定，將由印度政府出資70%，力積電主要是提供技術(shù)轉(zhuǎn)讓而非投資，該晶圓廠預(yù)計3月12日動土。印度總理將親自主持動土典禮，他也會親自前往。

值得一提的是，印度塔塔集團在2022年12月就曾表示，計劃在未來五年內(nèi)投資900億美元，希望在未來數(shù)年內(nèi)在生產(chǎn)印度本土生產(chǎn)芯片，讓印度成為全球芯片供應(yīng)鏈的關(guān)鍵玩家。

維什瑙稱，這些工廠投產(chǎn)后將為印度國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。

多家國際半導(dǎo)體巨頭紛紛投資印度

除了印度本土企業(yè)紛紛啟動在印度建設(shè)半導(dǎo)體工廠的計劃之外，自2023年以來，眾多的半導(dǎo)體大廠紛紛宣布了投資印度的技術(shù)。

比如，美光在去年6月宣布將在印度政府的支持下投資高達8.25億美元在印度建造一個新的半導(dǎo)體封裝和測試設(shè)施，隨后還將適時新建另一個封測廠。美光和印度政府實體在兩個階段的總投資將高達27.5億美元。將在未來五年內(nèi)在印度創(chuàng)造多達5000個新的直接就業(yè)機會和15000個社區(qū)就業(yè)機會。

泛林集團（Lam Research）去年6月也宣布通過其Semiverse Solutions with SEMulator3D 將提供一個虛擬納米制造環(huán)境，以幫助培訓(xùn)印度的下一代半導(dǎo)體工程師。該項目結(jié)合項目管理和課程定制，旨在在十年內(nèi)教育多達60000名印度工程師學(xué)習(xí)納米技術(shù)，以支持印度的半導(dǎo)體教育和勞動力發(fā)展目標(biāo)。

應(yīng)用材料公司也在去年6月宣布，計劃在4年內(nèi)投資4億美元在印度建立一個協(xié)作工程中心，專注于半導(dǎo)體制造設(shè)備的技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化。該中心旨在匯集應(yīng)用工程師、全球領(lǐng)先的和國內(nèi)供應(yīng)商以及頂級研究和學(xué)術(shù)機構(gòu)，使他們能夠在一個地方合作，共同目標(biāo)是加速半導(dǎo)體設(shè)備子系統(tǒng)和組件的開發(fā)。在運營的前五年，該中心預(yù)計將支持超過20億美元的計劃投資，并創(chuàng)造至少500個新的高級工程工作崗位，同時可能在制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中再創(chuàng)造2500個工作崗位。

AMD于當(dāng)?shù)貢r間2023年11月28日宣布在印度班加羅爾開設(shè)了其最大的全球設(shè)計中心“AMD Technostar”，該園區(qū)計劃在未來幾年召聘約3000名工程師，專注于半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計和開發(fā)，包括3D堆疊、人工智能（AI）、機器學(xué)習(xí)等項目。

2023年12月，印度主管電子與科技國務(wù)部長強德拉謝克（Rajeev Chandrasekhar）在書面答復(fù)國會詢問時宣布，鴻海已依據(jù)“印度政府修訂后半導(dǎo)體制造計劃”，重新提交建造半導(dǎo)體工廠的申請書。預(yù)計鴻海將規(guī)劃在印度生產(chǎn)40至28納米車用相關(guān)芯片，以符合公司跨入電動車產(chǎn)業(yè)與特殊成熟制程兩大目標(biāo)。

今年2月，印度政府還對外透露，如今已收到210億美元的半導(dǎo)體投資提案。

未來印度能否成為半導(dǎo)體強國？

從目前的信息來看，印度已經(jīng)成為繼中國大陸、中國臺灣、美國、日本、馬來西亞、歐盟之外的又一片半導(dǎo)體投資熱土。那么未來印度是否有望成為半導(dǎo)體強國？

近日，美國智庫信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會（ITIF）發(fā)布了一份關(guān)于印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的調(diào)研報告《Assessing India’s Readiness to Assume a Greater Role in Global Semiconductor Value Chains》（評估印度在全球半導(dǎo)體價值鏈中發(fā)揮更大作用的準(zhǔn)備情況），并表示印度短期內(nèi)不會成為半導(dǎo)體超級大國。

雖然目前印度正努力成為半導(dǎo)體超級大國，并在2023年啟動了100億美元印度半導(dǎo)體補貼計劃，ITIF認(rèn)為該計劃評為“目前世界上最慷慨的”半導(dǎo)體補貼計劃，已經(jīng)吸引了18項建設(shè)芯片制造設(shè)施的提案提交給印度政府，但是根據(jù)ITIF的調(diào)研來看，印度到2029年可能只能創(chuàng)建5座芯片工廠，并且這些工廠的最先進的產(chǎn)品將是基于28nm工藝制造的芯片。這也意味著印度無法與中國大陸、中國臺灣、美國、歐洲、日本等半導(dǎo)體領(lǐng)域的強國/地區(qū)進行競爭。

ITIF通過調(diào)研發(fā)現(xiàn)，印度面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是吸引投資者和促進基礎(chǔ)設(shè)施及產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。印度還面臨“創(chuàng)造一個具有吸引力的商業(yè)和政策環(huán)境的挑戰(zhàn)，同時避免制定造成商業(yè)不確定性的政策（跨國投資者尋求穩(wěn)定性、確定性和可預(yù)測性）。不僅要吸引一次性投資，還要培育一個深入而充滿活力的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

ITIF承認(rèn)印度的集成電路設(shè)計能力是其最大的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，但印度的大多數(shù)設(shè)計人才都在外國公司工作。印度本地設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)還沒有出現(xiàn)明顯的趨勢。在半導(dǎo)體制造生態(tài)方面，印度更是十分的匱乏。從目前來看，印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在涵蓋整個產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)之前還有很長的路要走。

不過，ITIF也表示，“只要印度政府堅持其投資政策，維持良好的監(jiān)管和商業(yè)環(huán)境，并避免采取造成不可預(yù)測性的措施，印度就有潛力在全球半導(dǎo)體價值鏈中發(fā)揮更重要的作用?！?/p>

以下為芯智訊對于《Assessing India’s Readiness to Assume a Greater Role in Global Semiconductor Value Chains》報告的翻譯：

一、引言

2022年5月24日，印度和美國宣布了關(guān)于關(guān)鍵和新興技術(shù)（iCET）的聯(lián)合倡議，承諾兩國擴大兩國企業(yè)、學(xué)術(shù)機構(gòu)和政府機構(gòu)之間的戰(zhàn)略技術(shù)伙伴關(guān)系和國防工業(yè)合作。作為2023年1月iCET成立會議的一部分，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）和印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會（IESA）同意制定“準(zhǔn)備就緒評估”，以確定近期行業(yè)機會，促進其互補半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的長期戰(zhàn)略發(fā)展，并向美國提出建議。

總部位于美國華盛頓特區(qū)的科技政策智庫信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會（ITIF）受SIA和IESA委托進行評估。這一評估還為2023年3月通過諒解備忘錄（MOU）建立的美國-印度半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和創(chuàng)新伙伴關(guān)系提供了信息。

2023年5月和2023年10月，ITIF的一名代表為此目的對印度進行了實況調(diào)查，包括采訪了來自政府、企業(yè)、行業(yè)協(xié)會和智庫的數(shù)十名利益相關(guān)者。（在某些方面，本報告根據(jù)這些采訪得出結(jié)論。）2023年6月，印度和美國政府收到了初步調(diào)查結(jié)果摘要；這是準(zhǔn)備狀態(tài)評估的最終可交付成果。

該報告首先考慮了印度為什么想在全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭，并考察了擺在該國面前的時機，然后再考慮印度半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀并評估其半導(dǎo)體政策環(huán)境。然后，該報告重點研究了印度的監(jiān)管和商業(yè)環(huán)境狀況，考慮了從人才和基礎(chǔ)設(shè)施到稅收和關(guān)稅等主題，然后探討了印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵支持因素。然后，它研究了印度幾個州為吸引半導(dǎo)體活動而采取的策略，并提供了美國幾個州在這方面的經(jīng)驗教訓(xùn)。報告最后提出了政策建議。

二、為什么印度應(yīng)該尋求深化其在全球半導(dǎo)體價值鏈中的地位？

印度目前正面臨著一個獨特的時刻和機遇：新冠肺炎大流行的余震之下，全球各主要國家都在努力重新平衡供應(yīng)鏈；中國勞動力成本的增加和更廣泛的生產(chǎn)成本；人工智能和電動汽車等變革性新興技術(shù)；人口結(jié)構(gòu)變化；許多其他因素導(dǎo)致跨國企業(yè)重新評估其全球價值鏈的結(jié)構(gòu)，以尋求增強多元化、彈性、可持續(xù)性和成本競爭力。同樣，各國政府也越來越關(guān)注支撐其企業(yè)和公民獲得關(guān)鍵和先進新興技術(shù)能力的供應(yīng)鏈，從生物制藥、信息和通信技術(shù)（ICT）產(chǎn)品到先進電池和關(guān)鍵礦產(chǎn)。隨著跨國企業(yè)對這些趨勢做出反應(yīng)，并尋求使其供應(yīng)鏈更加多樣化和有彈性，各國政府有機會向?qū)崟r重組的全球經(jīng)濟展示其國家如何在高科技行業(yè)競爭的價值主張。

在全球經(jīng)濟的快速重組中，印度作為高科技產(chǎn)業(yè)（從清潔能源和醫(yī)療設(shè)備到電子和ICT硬件）的投資和生產(chǎn)目的地的價值主張尤為強烈。該國早期已經(jīng)取得了顯著的成功，尤其吸引了蘋果的眼球，到2025年，它可能會在印度生產(chǎn)多達四分之一的手機。

此外，近幾十年來，印度一直是重要的半導(dǎo)體設(shè)計活動的發(fā)源地，占世界芯片設(shè)計人才的20%。最近，印度將注意力轉(zhuǎn)向了半導(dǎo)體制造，尤其是半導(dǎo)體制造（“晶圓廠”）和生產(chǎn)后組裝、測試和封裝（ATP），在這些領(lǐng)域，半導(dǎo)體被測試并組裝成復(fù)雜的封裝。在這方面，印度也取得了相當(dāng)大的成功，半導(dǎo)體存儲器芯片制造商美光于2023年6月宣布，將在古吉拉特邦薩南德建遭一個用于動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）和NAND產(chǎn)品的主要封裝測試設(shè)施，投資總額高達 27.5 億美元。

但全球半導(dǎo)體投資的競爭非常激烈，因為各國以及其中的州、地區(qū)和城市已經(jīng)成為價值接受者，而不是價值制定者，以吸引全球?qū)Π雽?dǎo)體等高附加值高科技行業(yè)的移動投資。事實上，領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商在評估數(shù)十億美元的晶圓廠投資時，可能會考慮多達500個離散因素，從國家和州的人才、稅收、貿(mào)易和技術(shù)政策到勞動力價格、法律和海關(guān)政策。

制造半導(dǎo)體也許是人類從事的最復(fù)雜的制造活動；晶圓廠的設(shè)計和運營非常的細(xì)致入微和復(fù)雜，以至于它考慮到了非常多的細(xì)節(jié)，例如月球?qū)τ谘b配線上的引力效應(yīng)。因此，如果一些國家以及其中的州或地區(qū)希望在半導(dǎo)體行業(yè)投資方面成功競爭，那么它們所倡導(dǎo)的政策和商業(yè)環(huán)境必須同樣精細(xì)、精心設(shè)計和高度復(fù)雜，這一事實同樣適用于美國，也適用于中國、韓國、日本或印度。

為了贏得半導(dǎo)體投資，各地區(qū)不僅需要掌握大約500個因素，而且他們在這500個因素上的“復(fù)選標(biāo)記”的強度需要比其他尋求同樣投資的國家更強。這就是印度面臨的挑戰(zhàn)：創(chuàng)造一個商業(yè)和政策環(huán)境，不僅吸引一次性投資，而且促進在半導(dǎo)體生產(chǎn)的所有關(guān)鍵階段——研發(fā)、設(shè)計、制造、封測——擁有一個供應(yīng)商和支持機構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，為具有全球成本和創(chuàng)新競爭力的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)提供動力。

半導(dǎo)體是現(xiàn)代全球數(shù)字經(jīng)濟的心臟，研究機構(gòu)預(yù)計到2024年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到5880億美元，每年將刺激另外7萬億美元的全球經(jīng)濟活動，并支撐人工智能和大數(shù)據(jù)等一系列下游應(yīng)用。

半導(dǎo)體為幾乎每一種現(xiàn)代設(shè)備——從智能手機、電動汽車到烤面包機——提供支持，這意味著國家、行業(yè)和企業(yè)，擁有最先進半導(dǎo)體的公司在開發(fā)和制造最具創(chuàng)新性產(chǎn)品的能力方面享有先發(fā)優(yōu)勢。簡單地說，半導(dǎo)體是企業(yè)和國家在全球經(jīng)濟中競爭能力的基礎(chǔ)；它們真正代表了現(xiàn)代全球數(shù)字經(jīng)濟的“制高點”。

還應(yīng)該注意到，半導(dǎo)體——以及繼續(xù)創(chuàng)新和部署它們的能力——對于幫助社會實現(xiàn)全球氣候和可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)至關(guān)重要。例如，有研究預(yù)計，到2030年，ICT解決方案將有助于將全球溫室氣體排放量減少15%，而僅占全球碳足跡的1.4%。

正如本報告所詳述的，印度政府準(zhǔn)備提供一些世界上最慷慨的投資激勵措施，以吸引更高水平的半導(dǎo)體投資。然而，考慮到印度面臨的無數(shù)挑戰(zhàn)和有限的預(yù)算（坦率地說，很像美國或任何其他國家），印度為什么要優(yōu)先考慮半導(dǎo)體投資——尤其是資本密集型制造設(shè)施——而不是許多其他相互競爭的優(yōu)先事項？這個問題值得慎重回答。

以下為評估出來的五個關(guān)鍵理由：

1、有聲望因素在起作用。印度最近的登月計劃值得慶祝和贊揚，使其成為僅有的四個實現(xiàn)這一令人難以置信的壯舉的國家之一。印度現(xiàn)在應(yīng)該希望加入一個不到20多個的國家集團，以商業(yè)規(guī)模生產(chǎn)半導(dǎo)體，這當(dāng)然是可以理解的。此外，印度總理納倫德拉·莫迪已將吸引半導(dǎo)體制造活動作為其政府的一項關(guān)鍵承諾，也是其“Make in India”計劃（“Atmanirbhar Bharat”或“自力更生的印度”計劃的一部分）的一個關(guān)鍵目標(biāo)，該計劃旨在“促進印度成為最受歡迎的全球制造目的地”。

2、印度在半導(dǎo)體產(chǎn)品方面存在巨大的貿(mào)易逆差，它試圖通過提高國內(nèi)生產(chǎn)水平來平衡這一逆差。數(shù)據(jù)顯示，2022年，印度的電氣和電子設(shè)備進口額達到676億美元。其中半導(dǎo)體進口額估計為156億美元，比前一年的81億美元幾乎翻了一番。在過去的三年里，印度的芯片進口增長了92%。據(jù)估計，印度70%的電子產(chǎn)品進口來自中國和香港，另有13%來自新加坡。

3、加強半導(dǎo)體等高科技部門的制造業(yè)活動不僅提供了高附加值、高薪就業(yè)機會的重要來源，而且可以產(chǎn)生顯著的就業(yè)和經(jīng)濟乘數(shù)效應(yīng)。這在美國當(dāng)然是正確的，半導(dǎo)體行業(yè)的就業(yè)乘數(shù)為6.7，這意味著每直接受雇于半導(dǎo)體行業(yè)的美國工人，整個美國經(jīng)濟將增加5.7個就業(yè)崗位。（總的來說，美國半導(dǎo)體行業(yè)直接支持27.7萬個工作崗位，間接支持160多萬個工作崗位。）這些工作具有很高的生產(chǎn)力，因此報酬很高，美國半導(dǎo)體工作的平均工資為17.7萬美元，而美國的平均工資是6.19萬美元。顯然，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也能產(chǎn)生顯著的經(jīng)濟乘數(shù)。正如一份報告所發(fā)現(xiàn)的那樣，“電子制造業(yè)給美國GDP增加的每一美元都會在其他經(jīng)濟領(lǐng)域創(chuàng)造1.32美元的產(chǎn)出。此外，電子制造業(yè)的每一塊產(chǎn)出都會在經(jīng)濟領(lǐng)域創(chuàng)造1.05美元的產(chǎn)出”。正如美國半導(dǎo)體工作崗位的產(chǎn)出和薪酬更高，并帶來顯著的經(jīng)濟和就業(yè)乘數(shù)一樣，印度半導(dǎo)體行業(yè)的工作也是如此。事實上，一項研究發(fā)現(xiàn)，印度計算機、電子和光學(xué)設(shè)備行業(yè)的就業(yè)乘數(shù)為16。

4、半導(dǎo)體制造業(yè)可以在印度其他高科技經(jīng)濟中產(chǎn)生巨大的溢出效應(yīng)和“邊做邊學(xué)”效應(yīng)。正如卡內(nèi)基印度公司的Konark Bhandari所指出的那樣，“強大的制造業(yè)基礎(chǔ)確保了從‘邊做邊學(xué)’中獲得的知識也能轉(zhuǎn)移到國內(nèi)企業(yè)?！被蛘?，正如印度國際經(jīng)濟關(guān)系研究所（ICRIER）前所長兼首席執(zhí)行官Rajat Kathuria所解釋的那樣，“經(jīng)濟增長受到一個國家生產(chǎn)的‘復(fù)雜程度’的影響。生產(chǎn)的性質(zhì)對經(jīng)濟增長很重要。專門生產(chǎn)生產(chǎn)率更高的商品的國家更適合實現(xiàn)更高的增長?！?/p>

Kathuria指出，經(jīng)濟學(xué)家Ricardo Hausmann和Bailey Klinger如何發(fā)展“產(chǎn)品空間”的概念，以說明一個國家最初的專業(yè)化模式如何影響其在鄰近行業(yè)擴大競爭力的能力。正如Hausmann和Klinger所寫，“產(chǎn)品空間的位置是一個國家在某些產(chǎn)品上發(fā)展比較優(yōu)勢潛力的關(guān)鍵決定因素。各國通過利用需要類似投入（包括技能和技術(shù)）的產(chǎn)品的相關(guān)性來進步?！币虼?，各國的經(jīng)濟發(fā)展，“不僅是教育、衛(wèi)生、法治和基礎(chǔ)設(shè)施等一般屬性的進步，也是一個行業(yè)特有的輔助支持系統(tǒng)和活動的發(fā)展?！睂τ《葋碚f，其在半導(dǎo)體設(shè)計和電子制造方面的現(xiàn)有能力可以作為進入半導(dǎo)體生產(chǎn)的制造導(dǎo)向元素的平臺。如果印度能夠進入半導(dǎo)體制造業(yè)的“產(chǎn)品空間”，這反過來又可以增強其未來在機器人等其他高科技制造業(yè)的競爭能力。

5、在吸引半導(dǎo)體等高科技產(chǎn)業(yè)投資所需的政策制定戰(zhàn)略中，存在顯著的“邊做邊學(xué)”效應(yīng)。事實上，對印度決策者來說，吸引半導(dǎo)體制造業(yè)所需的知識溢出——在某種程度上，它影響了印度如何競爭生物制藥或可再生能源等其他高科技部門，以及如何管理其更廣泛的政策和商業(yè)環(huán)境。

三、印度的半導(dǎo)體時刻

本節(jié)將探討印度在半導(dǎo)體和電子領(lǐng)域存在的市場機遇，以及它在多大程度上補充了目前正在進行的全球高科技價值鏈重組。

快速擴大的市場規(guī)模

印度的半導(dǎo)體市場正在快速增長。根據(jù)IESA和Counterpoint Research的一份報告，到2026年，印度的半導(dǎo)體消費量預(yù)計將達到640億美元，比2019年的220億美元增長三倍，預(yù)計這一時期的復(fù)合年增長率為16%。預(yù)計到2030年，這一數(shù)字將再次翻一番，達到1100億美元，分析師預(yù)計，屆時印度將占全球半導(dǎo)體直接消費的約10%。

分析師預(yù)測，到2030年，無線通信（265億美元）、消費品（260億美元）和汽車（220億美元）將成為印度半導(dǎo)體市場的最大組成部分。（見圖1。）

2021年，印度只有9%的半導(dǎo)體元件來自當(dāng)?shù)?。印度打算?026年將其本地半導(dǎo)體采購比例增加到17%，這將轉(zhuǎn)化為2019年至2026年間本地半導(dǎo)體收入的六倍增長。

然而，印度的半導(dǎo)體市場已經(jīng)比人們普遍認(rèn)為的要大得多。這是因為，盡管統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體直接銷售中只有約4%發(fā)生在印度，但印度實際上已經(jīng)占全球?qū)嶋H半導(dǎo)體消費的近10%。

這是因為，在許多情況下，半導(dǎo)體的提單可能在香港或新加坡的銷售點，但該半導(dǎo)體被放入電子設(shè)計套件中，并立即運往印度，集成到電子設(shè)備或消費品中。盡管這些商品可能會重新出口到第三方市場，但在印度，將半導(dǎo)體轉(zhuǎn)化或安裝成最終產(chǎn)品的情況經(jīng)常發(fā)生。

此外，分析師預(yù)計，隨著印度電子產(chǎn)品生產(chǎn)的持續(xù)繁榮，印度對半導(dǎo)體的需求將迅速增長。2022年，印度的電子產(chǎn)品產(chǎn)量為1010億美元，預(yù)計到2026年將翻三番，達到3000億美元，其中包括手機產(chǎn)量預(yù)計將翻一番，從2023年的440億美元增至2026年的1100億美元。在過去五年中，印度在全球智能手機生產(chǎn)中的份額已經(jīng)翻了一番（達到19%），現(xiàn)在是世界第二大手機制造商。印度的電子產(chǎn)品出口（從2018年3月到2023年4月增長了兩倍）預(yù)計在未來三年內(nèi)將再增長近五倍，從2023財年的250億美元增長到2026財年的1200億美元。（僅供參考，自2022財年第二季度以來，印度季度商品出口總額已連續(xù)九個季度保持在1000億美元以上。）

許多受訪者強調(diào)，未來，世界上任何地方都沒有一個新興經(jīng)濟體能像印度那樣，為消費者和企業(yè)需求提供快速增長的市場，也為半導(dǎo)體企業(yè)提供巨大的市場。印度現(xiàn)在是世界上人口最多的國家，擁有超過14億公民。

2022年9月，印度超過英國成為第五大經(jīng)濟體。國際貨幣基金組織預(yù)測，到2023年，印度將成為世界20大經(jīng)濟體中增長最快的國家。如果目前的增長率持續(xù)下去，印度可能在2027年成為世界第三大經(jīng)濟體，到2075年可能成為第二大經(jīng)濟體。

作為印度市場力量不斷增強的標(biāo)志，預(yù)計到2027年，印度的消費市場將以每年7.8%的速度成為世界第三大消費市場。分析人士預(yù)測，印度家庭的可支配收入將以每年14.6%的復(fù)合速度增長，2027年總支出將超過3萬億美元。預(yù)計25.8%的印度家庭年可支配收入將達到1萬美元。根據(jù)BMI Research的數(shù)據(jù)，到2027年，印度三分之一的人口將是20至33歲，龐大的青年人口將在電子產(chǎn)品上投入巨資，由于“懂技術(shù)的城市中產(chǎn)階級的可支配收入不斷增加，這將鼓勵人們在消費電子等產(chǎn)品上的支出。”擁有智能手機的印度公民人數(shù)預(yù)計將翻一番，從今天的6.01億增至2027年的12億人。

印度其他行業(yè)的發(fā)展也將推動對于半導(dǎo)體的需求。例如，印度的汽車產(chǎn)業(yè)每年可生產(chǎn)3250萬輛汽車（包括兩輪車、三輪車和四輪車），市場規(guī)模高達2220億美元，預(yù)計到2030年將增長到3000億美元。但是，目前只有8%的印度家庭擁有汽車。印度也是世界上增長最快的電動汽車市場之一（盡管產(chǎn)量只有230萬輛電動汽車，其中90%以上是兩輪車或三輪車）。而電動汽車對于半導(dǎo)體的需求是巨大的，目前的汽車平均擁有1400-1500個芯片，而電動汽車平均擁有3000個芯片。

同樣，印度的醫(yī)療器械市場目前也是亞洲第五大市場，預(yù)計到2030年將增長近五倍，從今天的110億美元增至500億美元。

總之，印度快速增長的經(jīng)濟可能會在未來幾年大幅擴大對半導(dǎo)體的需求，使該國對半導(dǎo)體生產(chǎn)商更有吸引力。

從全球半導(dǎo)體市場來看，分析師預(yù)計全球半導(dǎo)體行業(yè)在未來幾年也將繼續(xù)繁榮。正如麥肯錫全球研究所（MGI）所解釋的那樣，“全球半導(dǎo)體行業(yè)將迎來十年的增長，預(yù)計到2030年將成為一個萬億美元的行業(yè)?！鳖A(yù)計到2030年底，全球?qū)⒔ㄔ?0多個新的半導(dǎo)體晶圓廠，以滿足這一不斷增長的需求。印度肯定會成為眾多競爭這一增長的國家之一。

全球高科技價值鏈的重組

近年來，眾多的跨國公司正在實時重新評估其全球價值鏈，以應(yīng)對多種因素，包括新冠肺炎疫情；自然災(zāi)害或挑戰(zhàn)，包括地震、洪水、冰凍、干旱和氣候變化；地緣政治風(fēng)險和不穩(wěn)定；以及網(wǎng)絡(luò)盜竊和恐怖主義等新出現(xiàn)的威脅。正如MGI最近的一項研究得出的結(jié)論顯示，企業(yè)在過去幾年中了解到，供應(yīng)鏈中斷的風(fēng)險、嚴(yán)重程度和費用都有所增加。MGI的報告預(yù)計，很多企業(yè)至少每兩年發(fā)生一次一至兩周的供應(yīng)鏈中斷；每2.8年會發(fā)生一次2至4周的供應(yīng)鏈中斷；每3.7年會發(fā)生一次1至2個月的供應(yīng)鏈中斷；每4.9年會發(fā)生2個月或更長時間的供應(yīng)鏈中斷。

近年來，隨著地緣政治緊張局勢加劇，導(dǎo)致跨國公司轉(zhuǎn)向“China-plus-one”（或“China-plus-two”）戰(zhàn)略，以增強其供應(yīng)鏈彈性。例如，咨詢公司Kearney的“2022轉(zhuǎn)售指數(shù)”報告發(fā)現(xiàn)，“幾乎所有行業(yè)80%的公司現(xiàn)在都在重新上市。”事實上，在上海美國商會2023年9月發(fā)布的一項調(diào)查也顯示，約40%的公司回應(yīng)稱，他們“正在將投資從中國分散到其他地方”。瑞銀證據(jù)實驗室進行的一項研究發(fā)現(xiàn)，71%在中國制造的美國公司正在或計劃將業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到其他國家。另一項調(diào)查發(fā)現(xiàn)，87%的美國公司對世界上最大的兩個經(jīng)濟體之間的緊張關(guān)系的前景表示悲觀。

總體而言，根據(jù)MGI的調(diào)查，93%的全球企業(yè)高管正在尋求增強公司的供應(yīng)鏈彈性，44%的高管愿意以犧牲短期盈利能力為代價。MGI估計，由于這些因素，2018年價值29億至46億美元的世界出口中有16%至26%可能在2018年至2023年底期間轉(zhuǎn)移了制造基地。

同樣，數(shù)字供應(yīng)鏈研究所和貝恩公司的一項研究發(fā)現(xiàn)，60%的公司將靈活性視為優(yōu)先事項，高于35%。此外，41%的價值體現(xiàn)在彈性（高于14%）和36%的價值在于降低成本（低于63%）。

這就是Kearney發(fā)現(xiàn)印度（以及柬埔寨、泰國和越南）正在成為“中國半導(dǎo)體制造業(yè)的早期受益者之一，在較小程度上，中國臺灣也是如此”的原因之一，“印度完全有能力從推動亞洲制造業(yè)供應(yīng)鏈多樣化的地緣政治和經(jīng)濟趨勢中受益?！弊鳛橐粋€替代生產(chǎn)地，印度為企業(yè)提供了一個擁有超過14億人口、具有競爭力的勞動力成本和熟練勞動力的大型國內(nèi)市場。事實上，一項研究發(fā)現(xiàn)，2022年，印度“消費電子技術(shù)”制造業(yè)工作的平均勞動力時薪為2.19美元，低于墨西哥和越南等國家。此外，印度政府正在提供激勵措施和優(yōu)惠，以鼓勵外國直接投資，使在該國建立生產(chǎn)中心的公司受益。

早期證據(jù)表明，印度可能開始從這些趨勢中受益。印度在亞洲入境外國直接投資總額中的份額從2018年的14%已經(jīng)增加到了2019年的22%。（見圖2）相比之下，除新加坡外，亞洲其他主要經(jīng)濟體的外國直接投資份額保持相對穩(wěn)定。

蘋果一直是“印度制造”的推動者之一，預(yù)計到2025年，其iPhone產(chǎn)量的四分之一可能在印度生產(chǎn)，部分原因是之前發(fā)生的新冠疫情期間中國的供應(yīng)鏈中斷。摩根士丹利估計，中國新冠疫情導(dǎo)致2022年iPhone Pro機型短缺約600萬臺。其機構(gòu)估計，中國新冠疫情導(dǎo)致iPhone短缺，“低至典型假期庫存的35%” 。谷歌也在類似地“尋找印度的供應(yīng)商來組裝其Pixel智能手機……以實現(xiàn)中國以外的多元化?！笔聦嵣?，增加的外國直接投資中有一部分流入了印度的制造業(yè)活動，補充了該行業(yè)增加的印度國內(nèi)投資。2022年制造業(yè)投資占印度總投資的近45%。

從2011年到2019年，制造業(yè)投資在印度總投資額當(dāng)中的占比都低于25%，但自2020年以來，現(xiàn)在這一比例已回升至35%以上。（見圖3。）

進入印度的外國直接投資不斷增加，這表明一些公司已經(jīng)實現(xiàn)了供應(yīng)鏈多元化，并在該國建立了生產(chǎn)中心，印度出口水平的提高也證明了這一點。

從2013年到2021年，印度向全球經(jīng)濟提供的中間產(chǎn)品從1052億美元增加到1358億美元，這表明更多的公司依賴該國的制造能力。（見圖4）

此外，從2017年到2022年，印度的商品出口總額從2940億美元增加到4520億美元，這意味著各國越來越多地轉(zhuǎn)向印度購買其產(chǎn)品。（見圖5）

特別是，同期印度對美國的出口幾乎翻了一番，從460億美元增至800億美元?？傊?dāng)前的地緣政治時刻為印度吸引更多的全球移動高科技產(chǎn)業(yè)投資提供了巨大的機會。

四、半導(dǎo)體價值鏈

半導(dǎo)體是世界上交易量第四大的產(chǎn)品，其價值鏈可能是世界上任何行業(yè)中最復(fù)雜、地理位置最分散的。當(dāng)考慮到所有生產(chǎn)階段時，整個半導(dǎo)體生產(chǎn)過程從材料采購延伸到最終產(chǎn)品制造。（見圖6。）

不過，本報告主要關(guān)注半導(dǎo)體生產(chǎn)過程的以下方面：半導(dǎo)體研發(fā)和芯片設(shè)計、半導(dǎo)體制造和半導(dǎo)體ATP。半導(dǎo)體設(shè)計過程包括核心知識產(chǎn)權(quán)（IP）的重要補充，以及電子設(shè)計自動化（EDA）軟件工具。

獨特的商業(yè)模式是半導(dǎo)體行業(yè)的特點。集成器件制造商（IDM）代表自行進行半導(dǎo)體制造的所有關(guān)鍵方面，特別是設(shè)計和制造。英飛凌、英特爾、美光、瑞薩、三星、SK海力士和德州儀器是領(lǐng)先的IDM。與此同時，許多半導(dǎo)體設(shè)計公司（如AMD、英偉達和高通）是“無晶圓廠”的，這意味著它們沒有生產(chǎn)能力，需要將生產(chǎn)外包給臺積電或全球晶圓廠等“晶圓代工廠”。三種最受歡迎的半導(dǎo)體類型是邏輯芯片、存儲器（通常是DRAM和NAND）芯片和模擬芯片（那些產(chǎn)生信號或轉(zhuǎn)換信號特性的芯片，在汽車和音頻應(yīng)用中特別普遍）。最復(fù)雜的半導(dǎo)體以最小的工藝節(jié)點尺寸（以納米為單位）工作。最復(fù)雜的前沿邏輯芯片已經(jīng)進入到了3nm，今年將進入2nm，而較老的工藝代芯片可能停留在28nm以上。

考慮到全球半導(dǎo)體制造業(yè)各方面的增加值——截至2019年，半導(dǎo)體市場規(guī)模為4450億美元，分析師估計，制造業(yè)為該行業(yè)增加了38.4%的全球價值（1710億美元）；其次是設(shè)計活動，增加了29.8%（1320億美元）；晶圓廠所需的工具生產(chǎn)增加了14.9%（660億美元）和半導(dǎo)體封測（ATP）增加了9.6%（430億美元）。其中，硅晶圓占比2.5%、封裝測試工具占比2.4%、EDA占比1.5%和核心IP占比0.9%（四舍五入）。（見圖7。）（如前所述，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)將增長至5880億美元，但這些百分比仍然反映了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中各種核心活動所貢獻的相對增值。）

五、印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與市場機遇

印度目前在半導(dǎo)體價值鏈當(dāng)中的研發(fā)和設(shè)計方面實力相對較強，但希望建立擴大的制造能力，從半導(dǎo)體封測市場開始，并尋求進軍半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。

本報告的下一節(jié)考察了印度更廣泛的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)支持參與者（如研究機構(gòu)、材料和組件供應(yīng)商），而本節(jié)重點關(guān)注研發(fā)/設(shè)計、制造（晶圓廠和封測廠）和半導(dǎo)體制造設(shè)備的關(guān)鍵階段。如圖8所示，目前印度已經(jīng)有許多重要參與者在半導(dǎo)體價值鏈的每個階段運作。

半導(dǎo)體研發(fā)與設(shè)計

集成電路（IC）設(shè)計無疑是印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中實力最強的環(huán)節(jié)。該國雇傭了全球約20%的半導(dǎo)體設(shè)計工程師，即約12.5萬人。印度每年設(shè)計約3000個獨立IC。

就超大規(guī)模集成電路（VLSI）而言，印度參與設(shè)計的芯片占其全球產(chǎn)量的15%。包括英特爾（Intel）、德州儀器（Texas Instruments）、英偉達（NVIDIA）和高通（Qualcomm）在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)計公司在印度都有設(shè)計和研發(fā)中心。這些公司的大部分業(yè)務(wù)都集中在印度南部卡納塔克邦的班加羅爾（Bengalaru）。

德州儀器公司（TI）是第一家在印度班加羅爾設(shè)立研發(fā)中心的全球科技公司。1989年，德州儀器公司成為了該國最大的半導(dǎo)體公司之一，雇傭了2500多名員工（主要是工程師），并與全國1000多所工程學(xué)院密切合作。

EDA與半導(dǎo)體IP大廠Synopsys（新思科技）也在印度設(shè)有研發(fā)中心，在印度全國雇傭了5500多名員工，為高性能計算、汽車、安全和制造解決方案等市場提供解決方案。該公司最近的公告包括與孟買理工學(xué)院和班加羅爾理工學(xué)院就研究合作伙伴關(guān)系、教育軟件和課程以及支持勞動力發(fā)展的教師發(fā)展計劃達成的諒解備忘錄。此外，通過與印度政府的芯片創(chuàng)業(yè)（C2S）和Synopsys SARA項目的合作，Synopsys正在與400多所大學(xué)合作，在各個領(lǐng)域創(chuàng)造人才。

2023年7月，半導(dǎo)體開發(fā)商AMD宣布在印度進行一項為期五年、價值4億美元的投資，其中包括在班加羅爾的一個新園區(qū)，該園區(qū)將成為該公司最大的設(shè)計中心，并增加約3000個新的工程職位，到2028年，AMD在印度的總員工人數(shù)將達到近10000人。

除了IC設(shè)計，印度還是半導(dǎo)體制造設(shè)備設(shè)計的中心。2000年，美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠Lam Research（泛林集團）成立了印度子公司Lam Research India，目前雇傭了2000多名印度員工，專注于軟件開發(fā)和支持、硬件工程、全球運營管理和分析。Lam?Research India的硬件團隊為Lam?Research的所有產(chǎn)品線設(shè)計子組件和子系統(tǒng)。2023年6月，Lam?Research還宣布計劃通過其半導(dǎo)體解決方案虛擬制造平臺培訓(xùn)多達60000名印度工程師，以加快印度的半導(dǎo)體教育和勞動力發(fā)展目標(biāo)。為了支持技能培訓(xùn)倡議，Lam?Research與班加羅爾印度科學(xué)研究所的納米科學(xué)與工程中心簽署了一份諒解備忘錄，以支持60000名印度工程師的技能培訓(xùn)。Lam?Research還提議投資2500萬美元在卡納塔克邦建立一個新的實驗室。2023年6月，另一家美國半導(dǎo)體設(shè)備制巨頭應(yīng)用材料也宣布計劃在四年內(nèi)投資4億美元，在印度建立一個新的工程中心，這將帶來超過20億美元的計劃投資，并創(chuàng)造500多個新的高級工程工作崗位。

雖然在印度進行的大多數(shù)設(shè)計工作都為外國跨國公司服務(wù)，但迄今為止還沒有形成一個重要的本地設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，盡管這一生態(tài)系統(tǒng)正在緩慢發(fā)展。截至2023年2月，印度在半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)域部署了約21家初創(chuàng)企業(yè)，預(yù)計到2023年底，這一數(shù)字將增至50家。

其中一家值得注意的初創(chuàng)公司是Mindgrove Technologies，這是一家位于金奈的片上系統(tǒng)（SoC）開發(fā)商，專門為汽車、醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、智能電表和家用電器等聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計28納米芯片。正如Mindgrove Technologies聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Sharan Srinivas J 所解釋的那樣，“我們覺得競爭激烈的市場上有一批玩家，他們優(yōu)先考慮低成本、功率優(yōu)化、可靠的芯片，但處理速度較慢，而其他競爭對手則強調(diào)更強大的處理速度，但這增加了成本和功耗?！盡indgrove尋求瞄準(zhǔn)這些市場中的中間市場，開發(fā)SoC產(chǎn)品“面向一個正在從入門級發(fā)展到更高水平的優(yōu)化、高級化和性能的市場”，“這些產(chǎn)品最初是針對印度特定的用例、市場和操作環(huán)境（即溫度、濕度等）量身定制的?！盡indgrove估計，僅基于芯片的生物識別解決方案就將在印度占據(jù)5億美元的市場。

其他著名的印度設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)包括Saankhya Labs和Signalchip。Saankhya Labs成立于2006年，是印度第一家無晶圓廠半導(dǎo)體解決方案公司，也是世界上第一個生產(chǎn)軟件定義無線電芯片組的開發(fā)商。作為一家領(lǐng)先的無線通信和半導(dǎo)體解決方案公司，Saankhya開發(fā)寬帶、衛(wèi)星和廣播應(yīng)用產(chǎn)品，包括5G、直接到移動（D2M）廣播、農(nóng)村寬帶連接和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的衛(wèi)星通信調(diào)制解調(diào)器。同樣，Signalchip是一家無晶圓廠設(shè)計公司，開發(fā)創(chuàng)新芯片，以實現(xiàn)4G-LTE/3GWCDMA和5G-NR等高速無線通信標(biāo)準(zhǔn)。

如果能夠克服某些障礙，印度國內(nèi)的無晶圓廠設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)還有相當(dāng)大的發(fā)展空間。其中一個障礙是印度缺乏半導(dǎo)體制造能力（即晶圓廠），因此印度的芯片設(shè)計師必須將他們的設(shè)計發(fā)送到國外進行原型開發(fā)和測試。從文化上講，正如Mindgrove首席執(zhí)行官Shaswath TR所解釋的那樣，“我們的半導(dǎo)體設(shè)計師非常善于接受規(guī)范并進行設(shè)計，但從歷史上看，他們自己并不擅長概念化該規(guī)范。因此，（印度國內(nèi)企業(yè)要想在建立自己的半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)務(wù)方面具有競爭力）真正需要的是心態(tài)的轉(zhuǎn)變?！?/p>

印度新興的創(chuàng)業(yè)文化在不斷發(fā)展的同時，也面臨著吸引風(fēng)險投資的挑戰(zhàn)。一篇文章指出，“風(fēng)險投資家通常不會投資半導(dǎo)體初創(chuàng)公司，因為它需要在回報開始實現(xiàn)之前很長一段時間內(nèi)（長達8到10年）持續(xù)投入資金?！?022年，印度的風(fēng)險投資從338億美元下降到209億美元，降幅達38%。雖然下降的一部分肯定是新冠疫情導(dǎo)致的，但印度的風(fēng)險投資水平遠(yuǎn)低于2022年在中國投資的695億美元，2020年印度僅占全球風(fēng)險投資總額的5.1%。

化合物半導(dǎo)體是由元素周期表中的兩種或多種元素制成的半導(dǎo)體，是半導(dǎo)體設(shè)計創(chuàng)新的一個新興領(lǐng)域。諸如碳化硅（SiC）或氮化鎵（GaN）的化合物半導(dǎo)體特別適合于需要高功率和高頻率的應(yīng)用，因為它們減少了能量損失。正如MGI所解釋的，“可持續(xù)性和電氣化的提高正在推動SiC和GaN功率器件的采用，預(yù)計這兩類器件的復(fù)合年增長率將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過整個功率半導(dǎo)體市場預(yù)測的5%。” 2022年GaN半導(dǎo)體市場達到21.7億美元，預(yù)計2023年至2030年將以25.4%的復(fù)合年發(fā)展率增長。

這一新興領(lǐng)域可能是印度競爭對手可以競爭的領(lǐng)域。例如，印度初創(chuàng)公司Agnit Technologies正在開發(fā)GaN半導(dǎo)體，特別是與5G放大器相關(guān)的半導(dǎo)體。但正如Agnit Technologies首席執(zhí)行官Hareesh Chandraeskar所指出的，“資金和缺乏基礎(chǔ)設(shè)施是主要挑戰(zhàn)?！?/p>

半導(dǎo)體測試和封裝

半導(dǎo)體封測通常通過兩種商業(yè)模式之一發(fā)生：1）由IDM和晶圓代工廠在制造后提供內(nèi)部的封測服務(wù)，或2）由外包封裝和測試（OSAT）公司為第三方客戶提供服務(wù)。

封測產(chǎn)業(yè)通常是勞動密集型的，其附加值低于設(shè)計和制造，這解釋了為什么從歷史上看，公司在發(fā)展中國家建立了更大程度的封測設(shè)施。

從公司總部來看，中國臺灣和美國在在全球半導(dǎo)體封測領(lǐng)域領(lǐng)先，2019年分別占市場的29%和28%，其次是中國大陸（14%）、韓國（13%）、日本（7%）和馬來西亞（5%）。（見圖9）

但是在OSAT方面，中國臺灣占主導(dǎo)地位，占據(jù)了全球一半以上的份額，其次是中國大陸（21%）和美國（15%）。反過來，美國在IDM封測活動中領(lǐng)先（43%），其次是韓國（23%）和日本（13%）。

然而，上述數(shù)據(jù)僅考慮了公司總部所在地在半導(dǎo)體封測中所占據(jù)的份額。就半導(dǎo)體封測的實際開展地而言，亞洲占全球封測的81%，僅中國大陸就占全球封測活動的38%，中國臺灣約占37%。事實上，在全球373家OSAT設(shè)施中（截至2022年11月），111家位于中國大陸，107家位于中臺灣。（46家位于美洲，主要是美國，但美國僅占市場的3%。）

然而，正如《芯片戰(zhàn)爭》（Chip Wars）作者克里斯·米勒（Chris Miller）所觀察到的那樣，“如果你看看韓國、中國臺灣和新加坡進入芯片行業(yè)的方式，他們在進入制造之前先進行組裝、測試和封裝?！彼^續(xù)說道，印度在這一領(lǐng)域有很大的投資空間，特別是因為它緊鄰設(shè)備組裝、智能手機組裝和PC組裝，印度也處于贏得大量市場份額的早期階段?！比欢M管半導(dǎo)體封測肯定比晶圓制造業(yè)更勞動密集，但受訪高管觀察到，勞動力僅占半導(dǎo)體封測總生產(chǎn)成本的約5%。他們還指出，印度在這方面與中國具有成本競爭力。一位高管指出，他的公司評估得出的結(jié)論是，印度的小時勞動力成本與中國大陸的成本相差不到0.01美元。

2023年6月，印度進軍半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中更注重制造業(yè)的元素的努力取得了回報，存儲芯片制造商美光宣布將進行重大投資，在印度建造一個半導(dǎo)體組裝和測試設(shè)施，該公司貢獻了約30%的成本（高達8.25億美元），印度政府出資50%（13.75億美元），古吉拉特邦出資20%（5.5億美元）。美光于2023年9月開始建設(shè)該設(shè)施，該項目的第一階段將于2024年底投入運營，第二階段將于本十年后半期上線。該工廠將專注于將晶圓轉(zhuǎn)化為球柵陣列（BGA）集成電路封裝、存儲模塊和固態(tài)驅(qū)動器，預(yù)計在未來幾年將為美光公司創(chuàng)造多達5000個新的直接就業(yè)機會和15000個社區(qū)就業(yè)機會。

分析師認(rèn)為，美光的投資是推動印度半導(dǎo)體發(fā)展的重要催化劑。事實上，在美光宣布投資后，印度政府至少收到了三到五份額外的半導(dǎo)體封測項目提案（以及化合物半導(dǎo)體和存儲器制造商的提案）。

正如印度通信和IT部長Ashwini Vaishnaw所解釋的那樣，印度吸引美光的能力“給了人們很大的信心，是的，這是一個非常專注于執(zhí)行的政府，在未來幾個月，我們應(yīng)該會看到人們對印度半導(dǎo)體的故事有更多的興趣?！?/p>

半導(dǎo)體制造

根據(jù)ITIF對行業(yè)利益相關(guān)者的采訪得出的結(jié)論，大多數(shù)人相信，印度可能會在未來五年內(nèi)委托兩到三家采用各種技術(shù)的晶圓廠，以28nm或以上的制程規(guī)模生產(chǎn)半導(dǎo)體。受訪者一致認(rèn)為，印度可能需要幾年時間才能生產(chǎn)出低于28nm范圍的先進制程芯片。

在2021年12月啟動的Semicon印度官方計劃（即印度的半導(dǎo)體政策）的推動下，許多企業(yè)集團對合作表現(xiàn)出興趣，并考慮在印度建造半導(dǎo)體制造設(shè)施。新加坡IGSS Ventures、國際半導(dǎo)體聯(lián)合會（ISMC）、Vedanta集團、富士康已向ISM提交了提案。然而，由于各種原因，這些建議尚未取得預(yù)期成果。該政策在2022年10月進行了一次小規(guī)模修訂，既使其更加適應(yīng)經(jīng)商的便利性，又加強了半導(dǎo)體的激勵計劃。事實上，在美光宣布之后，印度官員透露，他們預(yù)計將收到多份關(guān)于半導(dǎo)體制造設(shè)施的“高質(zhì)量”提案。

特別是，多元化的跨國礦業(yè)公司Vedanta集團最近證實，它正在與三個潛在的技術(shù)合作伙伴進行談判，計劃建立一個鑄造廠和一個外包的組裝和測試電子中心。正如Vedanta集團首席執(zhí)行官阿尼爾·阿加瓦爾在2023年7月的Semicon印度峰會上告訴記者的那樣，“2.5年后，我們將為您提供印度制造的Vedanta芯片?！?/p>

雖然印度可能希望以低于7nm的先進制程制造半導(dǎo)體，但傳統(tǒng)的成熟制程芯片在全球和印度國內(nèi)都有巨大而引人注目的市場，而且印度很可能有一個生產(chǎn)特別適合汽車、白色家電和工業(yè)應(yīng)用（如發(fā)電基站、太陽能電池板和風(fēng)力渦輪機）的芯片的最佳時機。事實上，全球銷售的大多數(shù)芯片都是傳統(tǒng)芯片（其中，三分之二使用2005年之前商業(yè)化的技術(shù)）。汽車、醫(yī)療設(shè)備、消費電子、基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動化和國防等行業(yè)都嚴(yán)重依賴這類芯片。事實上，汽車行業(yè)使用的芯片中有95%是傳統(tǒng)芯片。全球汽車半導(dǎo)體市場預(yù)計將從2020年的387億美元增長到2030年的1166億美元。受訪者指出，隨著印度擴大可再生能源生產(chǎn)、改造電網(wǎng)、部署電動汽車和鐵路電氣化，這一領(lǐng)域?qū)鹘y(tǒng)芯片的需求將非常大。

事實上，正如一份報告所指出的，“云計算、機器學(xué)習(xí)、聯(lián)網(wǎng)汽車/汽車、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)推動對新型芯片的需求，使其有機會將重點從提高硅性能轉(zhuǎn)移到提高學(xué)習(xí)能力和降低用電量?！庇《葘⑻幱谥圃爝@些類型芯片的首要地位。總之，印度很有可能在這十年內(nèi)打破其商業(yè)晶圓廠的缺乏。

半導(dǎo)體設(shè)備印度公司對半導(dǎo)體設(shè)備制造的興趣也在增加。在富士康退出與Vedanta擬議的建立合資晶圓廠的計劃后，它與卡納塔克邦政府簽署了一份意向書，將投資50億盧比用于兩個項目：半導(dǎo)體設(shè)備制造（與應(yīng)用材料公司合作）和手機外殼制造。

六、半導(dǎo)體與電子制造政策環(huán)境

印度政府延長了一些世界上最慷慨的激勵措施，以吸引半導(dǎo)體制造和封測活動。2022年12月，印度成立了ISM，這是一個政府組織，旨在指導(dǎo)中央政府政策和激勵計劃的頒布，以吸引半導(dǎo)體行業(yè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)的每個關(guān)鍵階段的投資：設(shè)計、制造和封測（以及吸引顯示面板廠的額外激勵措施）。

這項工作的核心是76億盧比（約100億美元）的“Semicon India計劃”，其中包括旨在加速印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)各個方面發(fā)展的各種機制。

該計劃的旗艦財政激勵計劃將100億美元用于一項配套計劃，其中印度中央政府提出向建立半導(dǎo)體鑄造廠（任何節(jié)點級別）、ATP/OSAT設(shè)施或顯示面板廠（如LCD或AMOLED）的公司支付50%的項目成本，印度相關(guān)邦政府將再支付20%至25%。

其他目標(biāo)行業(yè)還包括MEMS（微機電系統(tǒng)）、傳感器、化合物半導(dǎo)體和分立器件。印度政府在“平等”的基礎(chǔ)上提供配套資金，這意味著資金將立即提前提供給該公司。印度聯(lián)邦政府的半導(dǎo)體投資計劃提供了50%的匹配，是目前世界上最慷慨的。印度政府宣布，將在2024年12月之前接受該計劃下的提案。

為了加快印度半導(dǎo)體設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，印度創(chuàng)建了產(chǎn)品設(shè)計掛鉤激勵（DLI）計劃，該計劃提供印度政府50%的“產(chǎn)品設(shè)計掛鉤”投資，以支持企業(yè)在印度制造產(chǎn)品，以及4%至6%的“部署掛鉤”激勵，基于印度制造的元件（例如印刷電路板或本土生產(chǎn)的IP）的使用以及公司銷售的逐年額外性增長等因素。DLI的目標(biāo)細(xì)分市場是IC、芯片組、SoC、系統(tǒng)和IP核心以及半導(dǎo)體鏈接設(shè)計。DLI是為從事半導(dǎo)體設(shè)計和IP開發(fā)的本土公司設(shè)計的。印度政府還為印度在這一領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)提供基礎(chǔ)設(shè)施支持工具，例如獲得EDA工具的許可證（即幫助獲得用于設(shè)計集成電路的軟件的許可證）。

為了支持支撐印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的供應(yīng)鏈參與者的發(fā)展，該國制定了電子元件和半導(dǎo)體制造促進計劃（SPECS）。SPECS為符合條件的資本設(shè)備（CapEx）提供25%的激勵，包括工廠、機械、設(shè)備、研發(fā)和公用事業(yè)，針對半導(dǎo)體級化學(xué)品和氣體、半導(dǎo)體制造所需的資本貨物（如光刻工具）以及支持半導(dǎo)體資本貨物開發(fā)的工程和研發(fā)活動等領(lǐng)域。

為了刺激半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)，Semicon India項目的2.5%資金已分配給研發(fā)活動，特別是針對先進邏輯、封裝研發(fā)、化合物/功率半導(dǎo)體以及芯片設(shè)計和EDA活動。為了推進這一點，印度提議建立一個印度半導(dǎo)體研究中心（ISRC），將其定性為獨立的非營利組織，世界級半導(dǎo)體研究中心。這些投資是受歡迎和必要的，但它們確實表明印度需要加強其國家研發(fā)強度（國家研發(fā)投資占GDP的份額）。正如印度國家轉(zhuǎn)型研究所（NITI）Aayog（印度政府領(lǐng)先的內(nèi)部經(jīng)濟智庫）的研究所指出的那樣，印度的研發(fā)支出“是世界上最低的”，事實上從2008-2009年占GDP的0.8%下降到2022年的0.7%。印度的金磚四國同行在研發(fā)方面的投資都比印度多，巴西、俄羅斯和中國的投資分別約為1.2%、1.1%和2.4%。為了實現(xiàn)其加速發(fā)展以創(chuàng)新為基礎(chǔ)的高科技經(jīng)濟的長期愿望，印度需要加強政府和企業(yè)層面的研發(fā)投資。

根據(jù)2019年印度國家電子政策（NPE-2019），印度電子和信息技術(shù)部（MeitY）還啟動了C2S計劃，該計劃旨在在五年內(nèi)培訓(xùn)85000名行業(yè)工程師，為國內(nèi)從事無晶圓廠芯片設(shè)計的初創(chuàng)企業(yè)的成長提供催化劑。

七、監(jiān)管環(huán)境

隨著印度尋求擴大其半導(dǎo)體行業(yè)，它需要營造一個監(jiān)管環(huán)境，為投資者（國內(nèi)外投資者）提供穩(wěn)定性、確定性、可預(yù)測性和透明度。本節(jié)首先考察了印度吸引美光等半導(dǎo)體制造商的經(jīng)驗教訓(xùn)，然后考慮了具體的監(jiān)管政策問題，如稅收、勞動力市場政策、關(guān)稅和進口政策以及海關(guān)和貿(mào)易便利化。

吸引美光投資的經(jīng)驗教訓(xùn)

如前所述，美光承諾在印度建造半導(dǎo)體封測設(shè)施，這對印度來說是一場重大勝利。ISM和更廣泛的印度政府在這一過程中吸取了一些教訓(xùn)。觀察人士指出，印度政策制定者在方法上表現(xiàn)出靈活性，特別是修訂了最初的Semicon India計劃，將印度中央政府的匹配率從35%提高到50%，并將該協(xié)議提供給在任何工藝節(jié)點制造半導(dǎo)體的提案（而此前最慷慨的激勵措施只提供給制造尖端芯片的提案）。此外，ISM最初對申請設(shè)置了45天的窗口期，現(xiàn)在已經(jīng)取消（它將在2024年12月之前接受申請）。觀察人士還指出，美光交易的工作是一個重要的參考，有助于制定可在未來業(yè)務(wù)中重復(fù)使用的合同條款。

特別值得注意的是，印度政府、ISM和美光能夠以多快的速度影響《高級定價協(xié)議》（APA）的終止，該協(xié)議規(guī)定了稅務(wù)管理人和納稅人在所涉期間對相關(guān)交易（包括公司間交易）的稅務(wù)處理。通常，跨國公司和政府可能需要三到四年的時間才能敲定這些協(xié)議，但根據(jù)美光提交的明確實質(zhì)性文件以及協(xié)議工作團隊的努力，APA有可能在不到六個月的時間內(nèi)敲定。ISM、財政部、稅務(wù)部、中央直接稅委員會（CBDT）和MeitY的官員共同促成了美光在印度的投資。

2023年6月，印度的年度財政法案對《印度海關(guān)關(guān)稅法》第65A條進行了修正，引起了PLI計劃受益人的擔(dān)憂。根據(jù)該修正案，印度政府取消了對免稅保稅倉庫進口的用于出口生產(chǎn)的投入品征收綜合商品和服務(wù)稅（IGST）的豁免，而是計劃對此類商品征收18%的IGST。根據(jù)印度在海關(guān)保稅倉庫（MOOWR）計劃中的制造和其他業(yè)務(wù)，在這些“海關(guān)保稅倉庫”中，制造商可以進口（和儲存）用于出口目的的國內(nèi)生產(chǎn)的部件。從歷史上看，受MOOWR約束的進口商品不征收任何進口稅或其他關(guān)稅。印度創(chuàng)建MOOWR計劃的目的是降低資本成本，保持流動資金的可用性，以促進國內(nèi)制造業(yè)。計劃中的18% IGST將嚴(yán)重擾亂這些經(jīng)濟，并且由于行業(yè)反饋，印度政府于2023年9月宣布，根據(jù)第65A條，半導(dǎo)體和電子制造業(yè)正式豁免IGST關(guān)稅。

如果印度要吸引數(shù)十億美元的半導(dǎo)體行業(yè)（更不用說其他先進技術(shù)行業(yè)）投資，該國就必須優(yōu)先考慮一個以穩(wěn)定性、確定性、一致性和可預(yù)測性為標(biāo)志的監(jiān)管環(huán)境——一個不會帶來商業(yè)不確定性或隨著時間的推移改變投資協(xié)議條款的環(huán)境。

印度監(jiān)管環(huán)境的演變

印度政府和國家官員強調(diào)，在競爭激烈的全球競爭中，印度的工業(yè)方式已經(jīng)從“繁文縟節(jié)”演變?yōu)椤凹t地毯”，以吸引高附加值的全球移動半導(dǎo)體行業(yè)（以及更廣泛的高科技）投資。

盡管印度還有一些路要走，但印度監(jiān)管環(huán)境的一些明顯而重要的改善是顯而易見的。

2021年1月，印度啟動了一項“減少監(jiān)管合規(guī)負(fù)擔(dān)”倡議，指示印度中央和邦政府與行業(yè)協(xié)商，確定繁瑣、可以簡化或基本或不必要的合規(guī)程序。一個結(jié)果是，將外國直接投資引入該國的在線申請表從15頁減少到6.5頁。

這一努力在2023年7月達到頂峰，當(dāng)時印度議會通過了Jan Vishwas（條款修正案）法案，該法案刪除了42項立法中的183項條款（或非刑事化），以使在該國做生意更容易。在這些變化之前，即使是疏忽大意的違法行為，如未提交商業(yè)登記表，也會被處以罰款和長達一年的監(jiān)禁。印度工商部長皮尤什·戈亞爾指出，過時的法律“導(dǎo)致了（印度公民、企業(yè)及其政府之間的）信任赤字”，廢除這些法律是政府改善印度“生活和經(jīng)商便利性”努力的一部分。

另外，印度商務(wù)部目前正在進行一項“監(jiān)管成本”活動，旨在實施基于監(jiān)管影響評估（RIA）的政策。這項努力旨在簡化印度的流程，如開辦（或關(guān)閉）企業(yè)、獲得工廠運營許可、獲得電力或供水連接、獲得土地登記等。印度商務(wù)部預(yù)計將在2026年至2027年實施其“監(jiān)管成本”倡議中建議的變革。

印度中央政府和各州已經(jīng)在引入單一窗口系統(tǒng)方面取得了相當(dāng)大的進展。印度工業(yè)和國內(nèi)貿(mào)易促進部（DPIIT）創(chuàng)建了一個國家單一窗口系統(tǒng)（NSWS），其目標(biāo)是提供一個單一的平臺，以便識別和獲得印度投資者、企業(yè)家和企業(yè)所需的批準(zhǔn)和許可。NSWS能夠識別、申請并隨后跟蹤所有綜合州和中央部門的批準(zhǔn)，旨在減少向不同部委提交信息的重復(fù)性，減輕合規(guī)負(fù)擔(dān)，促進特定部門的改革和計劃，縮短項目的醞釀期，并促進創(chuàng)業(yè)和經(jīng)商的便利性。

NSWS于2021年9月啟動，截至2023年1月，已在收到的1230000份申請中批準(zhǔn)了75000多份。（雖然這確實代表了進展，但它只代表了6%的總批準(zhǔn)率，這表明還有一個潛在的改進領(lǐng)域。）NSWS在線門戶網(wǎng)站受理了31個中央部門和22個（印度28個）邦政府的批準(zhǔn)申請。

與印度中央政府一樣，印度許多邦都制定了自己的單一窗口清理倡議。例如，泰米爾納德邦的單一窗口門戶為投資者提供了一站式門戶，以電子方式確保所有與業(yè)務(wù)相關(guān)的審批、執(zhí)照和許可，涵蓋200多項服務(wù)，涵蓋40多個政府部門/機構(gòu)。它提供了一個單一的受理點，并將申請以電子方式分發(fā)給各自的主管部門。截至2023年7月31日，泰米爾納德邦已批準(zhǔn)了通過門戶網(wǎng)站收到的23548份申請中的21380份，投資支持了36萬多個工作崗位。泰米爾納德邦官員承諾在30天內(nèi)做出所有投資項目提案決定。同樣，卡納塔克邦也提供單一窗口通關(guān)系統(tǒng)。

稅收政策

同樣，印度在稅收環(huán)境改革方面也取得了長足進步。2017年7月，印度引入商品及服務(wù)稅，大幅簡化和精簡了稅收制度。全國范圍內(nèi)的商品及服務(wù)稅，本質(zhì)上是一種基于目的地/消費的稅，取代了世界上最復(fù)雜的基于原產(chǎn)地的間接稅體系之一——由印度28個邦和中央政府征收的增值稅、銷售稅和消費稅拼湊而成。這項改革為印度經(jīng)濟帶來了無數(shù)好處，包括增加收入、統(tǒng)一稅收、消除級聯(lián)稅、減輕合規(guī)負(fù)擔(dān)以及在線稅收系統(tǒng)。印度國家應(yīng)用經(jīng)濟研究委員會（NCAER）估計，商品及服務(wù)稅已導(dǎo)致印度經(jīng)濟規(guī)模增長1.0%至3.0%。

印度在降低企業(yè)稅率方面也取得了長足進步。正如歐洲投資聯(lián)盟所指出的，“2019年，印度政府將標(biāo)準(zhǔn)公司稅率從30%降至25%，同時還向選擇不享受某些扣除的符合條件的公司提供了較低的22%的選擇加入稅，低于30%的標(biāo)準(zhǔn)稅率。”印度政府還將2019年后成立的任何新的國內(nèi)公司的稅率降至15%，這些公司將進行新的制造業(yè)投資，并打算在2024年3月前開始生產(chǎn)。（然而，選擇參與這一較低公司稅的公司沒有資格參與其他投資促進計劃，如SPECS或PLI。）2021年，印度25%的最高企業(yè)稅率低于菲律賓（30%），略高于馬來西亞的24%、印度尼西亞的22%以及泰國和越南的20%。

與運營的其他方面一樣，投資者尋求一個可預(yù)測的稅收環(huán)境。為了提高可預(yù)測性，印度取消了追溯稅，這種稅是對很久以前的交易征收的。正如一位分析人士所觀察到的，這項改革“可以鼓勵外國投資在印度的流動，并為全球投資者創(chuàng)造一個透明可靠的稅收制度?！闭鐨W洲投資聯(lián)盟所指出的，“政府已經(jīng)采取行動解決與外國公司在追溯稅方面的爭議，這讓投資者感到不安?！?/p>

印度還開始提供研發(fā)稅收抵免，這是鼓勵商業(yè)投資的另一個重要工具。ITIF在一項針對34個國家的研究中發(fā)現(xiàn)，印度在研發(fā)稅收補貼方面排名第26位，研發(fā)補貼率為8.2%，略低于美國9.5%的稅率，也遠(yuǎn)低于對照組（不包括美國）的16.6%.這一領(lǐng)域的進一步改善可能會提高印度作為半導(dǎo)體投資目的地的吸引力。

考慮到稅收問題，還應(yīng)該注意的是，在印度各州的經(jīng)濟特區(qū)（SEZ），國家對商品和服務(wù)的稅收以及一些國家稅收在一定時期內(nèi)（通常為5-10年）是免稅或打折的。一些州還放寬了經(jīng)濟特區(qū)內(nèi)的勞動法。例如，古吉拉特邦提出了對勞資糾紛立法的修正案，允許在經(jīng)濟特區(qū)靈活就業(yè)。

勞工政策

印度在改革勞動力市場政策以鼓勵投資方面取得了長足進步。正如ITIF在2013年一份關(guān)于印度經(jīng)濟的報告中所寫，“印度的51項中央和170個邦的勞動法規(guī)——其中一些是在獨立之前制定的——使公司很難解雇表現(xiàn)不佳的工人?！薄耙驗闆]有明確的裁員規(guī)定。為了裁員，雇主需要得到執(zhí)政政府的‘批準(zhǔn)’?！标P(guān)閉任何工廠也需要獲得政府的批準(zhǔn)。

幸運的是，在過去十年中，印度勞動力市場政策發(fā)生了很大變化。特別是，2019-2020年進行的重大改革將29項勞動立法合并為四項全面的勞動法規(guī)。正如歐洲投資聯(lián)盟所指出的，“這些法規(guī)通過確保行業(yè)的單一許可機制簡化了合規(guī)性，并為中小企業(yè)提供了運營靈活性”和“提供了更快的爭議解決機制”。

分析人士認(rèn)為，勞動力市場改革的好處是使公司能夠根據(jù)市場需求的變化調(diào)整勞動力需求，促進零工和平臺工人獲得福利的能力，通過在線工具確保更好地遵守勞動法，并將勞動檢查制度從基于“該做”和“不該做”的負(fù)面監(jiān)管制度轉(zhuǎn)變?yōu)楹喕《雀髦莸膭趧臃ǎòㄗ畹凸べY）仍然是一個挑戰(zhàn)，但總的來說，印度的勞動力市場改革成功地使該國成為制造業(yè)活動更具競爭力的地區(qū)。

關(guān)稅和進口政策

一國關(guān)稅和進口政策制度的性質(zhì)在為跨國企業(yè)在包括半導(dǎo)體在內(nèi)的高科技行業(yè)的投資決策提供信息方面發(fā)揮著重要作用。世界貿(mào)易組織（世貿(mào)組織）的《信息技術(shù)協(xié)定》于1996年實施，印度是該協(xié)定的原始簽署國，該協(xié)定在這方面發(fā)揮了催化作用，取消了數(shù)百種信息和通信技術(shù)產(chǎn)品的貿(mào)易關(guān)稅，以及流經(jīng)ITA1創(chuàng)建的半導(dǎo)體價值鏈的組件“影響跨國公司做出的投資和進入決策，包括通過公司位置，有利于ITA1參與者，從而提高其競爭力和創(chuàng)新能力?！?/p>

2005年至2015年，ITA1成員國在ICT全球價值鏈中的參與度比非ITA1成員國家高出近三分之一。

印度是ITA1的成員國，但沒有參與2015年協(xié)議（ITA2）的擴大。ITA2的參與者取消了對無數(shù)其他半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品、材料和設(shè)備的進口關(guān)稅。相比之下，2023年4月，世貿(mào)組織爭端解決小組發(fā)現(xiàn)，印度對一系列技術(shù)產(chǎn)品征收進口關(guān)稅，違反了其在ITA1下的承諾。

最近，在2023年8月，印度政府宣布了對進口的筆記本電腦、平板電腦和個人電腦等產(chǎn)品的許可證要求，該要求立即生效。在未經(jīng)協(xié)商或無法提交評論和反饋的情況下頒布新法規(guī)，引起了外國投資者對他們在該國可預(yù)測和透明的監(jiān)管環(huán)境中運營的程度的擔(dān)憂。印度政府最終修改了這項措施，轉(zhuǎn)而采用“進口管理系統(tǒng)”，要求公司登記進口數(shù)量和價值，但不需要進口許可證。這一新制度于2023年11月1日生效。

海關(guān)和貿(mào)易便利化

印度努力改善其貿(mào)易便利化環(huán)境，這使其在跨境貿(mào)易指標(biāo)方面的表現(xiàn)有了實質(zhì)性的改善，從2017年的第146位上升到2019年的第68位。1969年，世貿(mào)組織的《貿(mào)易便利化協(xié)定》生效（印度已于2016年批準(zhǔn)該協(xié)定）。TFA包含加快貨物（包括過境貨物）移動、放行和清關(guān)的規(guī)定。它還規(guī)定了海關(guān)與其他有關(guān)當(dāng)局在貿(mào)易便利化和海關(guān)合規(guī)問題上進行有效合作的措施，并載有技術(shù)援助和能力建設(shè)的規(guī)定。為了促進國內(nèi)協(xié)調(diào)和履行其貿(mào)易便利化承諾，印度成立了一個由內(nèi)閣秘書擔(dān)任主席的貿(mào)易便利化全國委員會。

印度為履行其TFA承諾所作的努力已經(jīng)取得了進展。例如，2022年5月至10月期間，印度的集裝箱平均停留時間僅為3天，而美國和德國分別為7天和10天。根據(jù)印度商務(wù)部的數(shù)據(jù)，在通關(guān)制度的許多改革的幫助下，印度貨物進入港口的清關(guān)時間在過去一年中提高了15-17%。

印度還引入了一個基于風(fēng)險的管理系統(tǒng)，減少了文件（如入境單和提單）的數(shù)量，使在線支持離港文件成為可能，并引入了申訴補償系統(tǒng)，以改進和加快清關(guān)。然而，仍有繼續(xù)改進的空間，例如縮短印度海港的“進口放行時間”，這仍然大大高于許多其他競爭半導(dǎo)體投資的國家的時間表。

印度允許世貿(mào)組織暫停征收電子傳輸關(guān)稅的規(guī)定到期的立場可能會給潛在投資者以及在印度開展活動的半導(dǎo)體設(shè)計公司帶來挑戰(zhàn)。根據(jù)暫停令，世貿(mào)組織成員國已同意不對跨境數(shù)據(jù)傳輸征收進口關(guān)稅。不續(xù)簽這項協(xié)議可能會為印度和其他國家打開大門，要求公司提交海關(guān)申報，遵守“進口”半導(dǎo)體設(shè)計和制造數(shù)據(jù)的其他海關(guān)管理要求，并最終為向印度轉(zhuǎn)移此類數(shù)據(jù)支付進口稅。這將增加半導(dǎo)體公司運營的合規(guī)負(fù)擔(dān)和資本成本，這將是潛在投資者在未來半導(dǎo)體設(shè)計和制造投資地點方面的一個重要考慮因素。

八、商業(yè)環(huán)境

與印度的監(jiān)管環(huán)境一樣，印度也試圖在改善商業(yè)環(huán)境方面邁出步伐。不幸的是，世界銀行的《營商便利度》系列已經(jīng)?？?，但在2020年的最終報告中，印度排名第63位，比2014年的第142位提高了一倍多。

最近，經(jīng)濟學(xué)人智庫創(chuàng)建了一個商業(yè)環(huán)境準(zhǔn)備度指數(shù)，根據(jù)11個因素對各國進行排名：1）政治環(huán)境；2） 宏觀經(jīng)濟環(huán)境；3） 市場機會；4） 民營企業(yè)政策&競爭；5） 對外投資政策；6） 外貿(mào)和外匯管制；7） 稅收；8） 融資；9） 勞動力市場；10） 基礎(chǔ)設(shè)施；以及11）技術(shù)準(zhǔn)備情況。在2023-2027年的預(yù)測評估中，EIU將印度列為17個被評估亞洲國家中的第10位（高于2018-2022年期間評估的第14位），印度的進步主要歸因于其在基礎(chǔ)設(shè)施、技術(shù)準(zhǔn)備以及外貿(mào)和外匯控制方面的得分提高。

考慮到印度提供的龐大且不斷增長的國內(nèi)市場，印度在BER指數(shù)中得分最高的是市場機會，而得分最低的是基礎(chǔ)設(shè)施質(zhì)量。（見圖10。）

以下部分深入探討了EIU評估的一些商業(yè)環(huán)境導(dǎo)向因素，尤其是勞動力/勞動力和基礎(chǔ)設(shè)施方面的考慮因素。

勞動力

如前所述，印度目前約有12.5萬名擁有學(xué)士、碩士或博士學(xué)位的工程師，從事芯片設(shè)計和開發(fā)的各個方面的工作。隨著2019年3月至2020年印度半導(dǎo)體職位空缺增加了7%，這一類別的就業(yè)人數(shù)正在增長，“印度擁有半導(dǎo)體人力資源。半導(dǎo)體設(shè)計（或生產(chǎn)）需要大量熟練的工程師，這就是印度的優(yōu)勢所在。”

德勤估計，到2030年，全球半導(dǎo)體勞動力將需要增加100多萬名技術(shù)工人（2021年為200萬），而印度已做好準(zhǔn)備，將幫助解決這一需求，每年大約增加10多萬名工人。

印度每年有近250萬學(xué)生報名攻讀工程學(xué)士學(xué)位，其中近60萬學(xué)生選擇電子專業(yè)。

印度教育部的報告《2021-2022年全印度高等教育調(diào)查》發(fā)現(xiàn)，印度目前有3662萬（360萬）學(xué)生注冊了理工學(xué)士和理工學(xué)士課程，2021年約有825萬（82.5萬）學(xué)生獲得了此類學(xué)位，正如幾位受訪者所觀察到的那樣，雖然只有1%（約6000名畢業(yè)生）在畢業(yè)時“做好了行業(yè)準(zhǔn)備”（即能夠在畢業(yè)后三個月內(nèi)在工廠工作），但其他人可能需要一到兩年的在職培訓(xùn)才能做好準(zhǔn)備。

受訪者指出，印度半導(dǎo)體制造業(yè)雄心面臨的一個挑戰(zhàn)是，大多數(shù)工程專業(yè)的學(xué)生都專注于數(shù)據(jù)科學(xué)或人工智能和機器學(xué)習(xí)，這類學(xué)生更難對電氣工程感興趣，而電氣工程是半導(dǎo)體人才的關(guān)鍵需求。正如一家在印度運營的外國無晶圓廠芯片設(shè)計公司的負(fù)責(zé)人所解釋的那樣，對于印度工程系學(xué)生來說，“接觸半導(dǎo)體的機會比其他技術(shù)少。與半導(dǎo)體硬件工程相比，工程系學(xué)生選擇了更容易就業(yè)的道路，因為半導(dǎo)體硬件工程需要碩士學(xué)位和多年的經(jīng)驗?！?/p>

事實上，盡管印度擁有強大的支持半導(dǎo)體設(shè)計工作的技能人才基礎(chǔ)，但它需要擴大其能夠支持半導(dǎo)體芯片制造廠的技能人才基地。正如一位MeitY代表所解釋的那樣，“對于半導(dǎo)體制造業(yè)……我們在印度沒有現(xiàn)成的熟練人力?！盡eitY的一份報告支持了這一點，發(fā)現(xiàn)“到2027年，將需要10000至13000名人力資源來滿足行業(yè)[芯片制造]的要求。” 印度在半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域根本沒有培養(yǎng)出足夠的理工碩士或博士學(xué)位（只有8%的畢業(yè)生）；事實上，補救這一問題是上述C2S倡議的一個關(guān)鍵目標(biāo)。

為了促進就業(yè)，工程學(xué)院必須專注于促進主要專注于半導(dǎo)體設(shè)備操作和制造的項目。這些項目可以提供實踐經(jīng)驗和實踐培訓(xùn)，幫助學(xué)生探索工藝工程師、鑄造工程師等各個領(lǐng)域的工作。

為此，印度許多一流的工程學(xué)院正在擴大其電氣和計算機工程課程。例如，印度坎普爾理工學(xué)院（IIT）提供IC制造課程，以及與電子器件物理和建模以及集成電路相關(guān)的各種課程，而其材料科學(xué)與工程（MSE）和化學(xué)工程系提供與半導(dǎo)體制造和封裝相關(guān)的課程。同樣，馬德拉斯理工學(xué)院推出了為期四年的在線電子系統(tǒng)理學(xué)學(xué)士課程。在其他地方，全印度技術(shù)教育委員會（AICTE）還為BTech電子（超大規(guī)模集成電路設(shè)計與技術(shù)）設(shè)計了課程和IC制造文憑。

印度部分通過C2S計劃致力于培養(yǎng)熟練的半導(dǎo)體勞動力，該計劃旨在培訓(xùn)85000名VLSI和嵌入式系統(tǒng)設(shè)計專業(yè)的高素質(zhì)工程師。通過C2S，未來五年，工程師將在120所印度學(xué)術(shù)機構(gòu)接受碩士和博士級別的培訓(xùn)，并開發(fā)一個人才庫，支持印度在半導(dǎo)體設(shè)計和制造方面的愿望，目標(biāo)是使印度成為“半導(dǎo)體人才國家”。除此之外，C2S計劃還將為公司、初創(chuàng)企業(yè)、中小微企業(yè)和學(xué)術(shù)機構(gòu)致力于到2027年開發(fā)175個專用集成電路、20個SoC的工作原型和IP核心存儲庫的項目。此外，2022年2月，該國修訂了超大規(guī)模集成電路課程；625所大學(xué)采用了該課程，其中16300人在2022年至2023年參加了超大規(guī)模集成電路文憑授予項目。

除了工程師，印度還需要一批熟練的技術(shù)人員來支持半導(dǎo)體制造廠。缺乏熟練工人一直是美國實現(xiàn)《芯片法案》目標(biāo)的一個挑戰(zhàn)。印度也需要技術(shù)人員，兩國將有機會合作建立支持各自半導(dǎo)體行業(yè)的熟練技術(shù)勞動力。

九、物流/基礎(chǔ)設(shè)施

近年來，印度整體物流和基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境的質(zhì)量肯定有了很大改善。例如，2023年4月，在衡量各國物流基礎(chǔ)設(shè)施質(zhì)量和效率的139國物流績效指數(shù)（LPI）第7版中，印度躍升了6位，排名第39位。印度頒布了一項國家物流政策，總的來說，該政策旨在將物流成本與GDP的比率從14%降低到更具全球競爭力的7-8%，并使該國躋身LPI前25名?？偟膩碚f，印度正在向其國家基礎(chǔ)設(shè)施管道投資1.4萬億美元。然而，盡管印度取得了進步，但新加坡、香港、中國臺灣、中國大陸、日本、韓國、馬來西亞和泰國在最新版LPI中的得分仍高于印度，這突出表明印度需要繼續(xù)努力提高其物流和基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境的質(zhì)量。

交通基礎(chǔ)設(shè)施

印度物流運輸?shù)馁|(zhì)量對于支持其全球競爭力至關(guān)重要。

從2014財年到2022財年，印度的公路建設(shè)增加了三倍，達到每天37公里，在此期間修建了超過20萬公里的公路。但印度仍落后于競爭對手；一項研究發(fā)現(xiàn)，在中國，2000公里的運輸交付可以在24小時內(nèi)完成，但在印度可能需要長達5到7天的時間。印度同樣大幅擴大了其鐵路基礎(chǔ)設(shè)施，自2014年以來，其每天鋪設(shè)的軌道數(shù)量增加了三倍。在此期間，印度的機場數(shù)量翻了一番（從74個增加到141個），另有100個綠地機場正在建設(shè)中。

印度在港口基礎(chǔ)設(shè)施方面也取得了進展。正如世界銀行所指出的，“自2015年以來，印度投資于軟硬件基礎(chǔ)設(shè)施，將沿海港口與內(nèi)陸經(jīng)濟極連接起來，包括通過公私合作提供供應(yīng)鏈可見性平臺?！痹搰淹瓿?80多個港口項目，其中230多個新項目正在籌備中。

電氣基礎(chǔ)設(shè)施

確保穩(wěn)定、可靠和一致的電力供應(yīng)對于支持半導(dǎo)體制造及封測業(yè)至關(guān)重要；半導(dǎo)體晶圓廠每小時消耗高達100兆瓦時的電力。停電不僅會中斷運營，還會嚴(yán)重?fù)p壞生產(chǎn)中的設(shè)備和晶圓，這種停電通常會造成約數(shù)百萬美元的損失，在某些情況下?lián)p失甚至?xí)哌_數(shù)千萬美元。正如Rajat Kathuria所指出的，“功率波動是芯片制造的詛咒。最微小的中斷會導(dǎo)致價值數(shù)百萬美元的批量損失。因此，工藝必須完美無瑕，包裝必須具有日本質(zhì)量，運輸也無可挑剔。”

對印度電力供應(yīng)不穩(wěn)定的擔(dān)憂是印度此前吸引半導(dǎo)體制造業(yè)失敗的一個因素。然而，情況正在改善。例如，印度中央政府與印度各州一起，在增加電力生產(chǎn)、開發(fā)可靠和冗余的電網(wǎng)方面進行了大量投資，以及將分銷公司私有化。印度410吉瓦的裝機容量現(xiàn)在是世界第三大裝機容量，供應(yīng)量越來越大，其中至少172吉瓦是可再生能源。

印度的太陽能和風(fēng)能生產(chǎn)能力在過去四年中翻了兩番多，可再生能源有望在2030年前完全融入印度電網(wǎng)。值得注意的是，自1983年以來，印度半導(dǎo)體實驗室從未發(fā)生過停電，這表明印度電網(wǎng)的質(zhì)量不斷提高。

十、印度的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈圍繞著幾個關(guān)鍵支柱，包括：

1）制造過程中使用的材料（化學(xué)品、礦物和氣體）；2）研究機構(gòu)和加速器等生態(tài)系統(tǒng)支持工具。

以下詳細(xì)介紹了印度在這些領(lǐng)域的生態(tài)系統(tǒng)。半導(dǎo)體制造材料半導(dǎo)體生產(chǎn)需要150多種化學(xué)品、30多種氣體和30多種礦物，包括許多獨特的化學(xué)品，如硫酸、硝酸、鹽酸、乙醇、丙酮和磷酸；礦物，包括鋁、銻、砷、鈹、鉍、硼、碳、氯、鈷、銅、氟、鎵和鍺等；以及諸如氫、氬、氮、氧和氦的氣體。該行業(yè)使用的關(guān)鍵基板包括銻化鎵、銻化銦、氮化鎵、氧化鎵、氮化鋁和金剛石。

由于印度在汽車、油漆、制藥和鋼鐵等其他工業(yè)部門的實力，它在工業(yè)化學(xué)品和天然氣行業(yè)擁有許多具有全球競爭力的參與者，包括塔塔化工、皮迪利特工業(yè)和古吉拉特邦堿化有限公司。事實上，印度價值1780億美元的化工行業(yè)（預(yù)計到2025年將增長到3500億美元）對印度GDP的貢獻率為7%，是亞洲第三大（世界第六大）化工行業(yè)。

印度的化學(xué)品和天然氣生產(chǎn)商已經(jīng)生產(chǎn)了半導(dǎo)體制造所需的許多化學(xué)品，但印度需要建立精煉能力，以提高印度生產(chǎn)的化學(xué)品的純度，從而滿足半導(dǎo)體級需求。受訪者認(rèn)為，目前印度國內(nèi)可用的半導(dǎo)體級化學(xué)品和氣體基礎(chǔ)不足，阻礙了印度吸引半導(dǎo)體晶圓廠的雄心，因為對外國采購的要求大大提高了成本。這里需要投資，正如一位觀察員所指出的，將需要約3億至5億美元的投資來提高印度化學(xué)品和天然氣制造商的質(zhì)量和純度，以滿足半導(dǎo)體級的需求。當(dāng)然，這引發(fā)了“先有雞”還是“先有蛋”的問題：如果化工和天然氣公司現(xiàn)在不投資，印度半導(dǎo)體制造業(yè)將無法獲得足夠的國內(nèi)可用投入；但如果半導(dǎo)體制造的機會沒有實現(xiàn)，這些投資可能會付諸東流（考慮到缺乏預(yù)期需求以及難以打入競爭激烈的全球市場）。

因此，正如Anurag Awasthi所解釋的那樣，“印度已成立的化工企業(yè)集團研究、調(diào)整并隨后致力于生產(chǎn)用于半導(dǎo)體制造和光刻的精選化學(xué)品的時機已經(jīng)成熟，包括聚合物、溶劑和添加劑?！盇wasthi指出，印度的化工公司應(yīng)尋求使其現(xiàn)有產(chǎn)品范圍多樣化，將他們的動力集中在研發(fā)上（有現(xiàn)實的預(yù)算支持），并努力按照全球標(biāo)準(zhǔn)提高質(zhì)量和純度。受訪者認(rèn)為，與全球主要公司合作建立資格實驗室對于提高對印度化學(xué)品/氣體質(zhì)量的信心很重要。

某些印度化工公司在這一領(lǐng)域取得了相當(dāng)大的進展。例如，一份報告指出，“位于昌迪加爾（Chandigarh）的印度半導(dǎo)體實驗室（Semiconductor Complex Ltd. ，SCL)在過去的5到6年里一直致力于化學(xué)品、氣體和備件的國產(chǎn)化，特別是針對180nm的要求”，并指出該公司成功地實現(xiàn)了35種材料的國產(chǎn)化。

半導(dǎo)體研究支持機構(gòu)

印度的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，尤其是芯片研究和設(shè)計，得到了豐富多樣的支持資產(chǎn)的支持，這些資產(chǎn)使該國在半導(dǎo)體創(chuàng)新方面的全球作用得以擴大。例如，半導(dǎo)體無晶圓廠加速器實驗室（SFAL）代表了一個具有全球競爭力的卓越中心，支持印度的無晶圓廠生態(tài)系統(tǒng)。

印度半導(dǎo)體實驗室（SCL）是MeitY旗下的一個研究機構(gòu)，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)半導(dǎo)體技術(shù)、MEMS領(lǐng)域的研發(fā)，并生產(chǎn)用于印度太空計劃等面向任務(wù)的芯片。在班加羅爾的印度科學(xué)研究所，納米科學(xué)與工程中心（CeNSE）運營著國家納米制造中心，這是印度最先進的CMOS/MEMS研究設(shè)施。MeitY的高級計算發(fā)展中心（C-DAC）還可支持額外的研發(fā)工作。位于班加羅爾的C-DAC已經(jīng)啟動了“ChipIN中心”，該中心將作為一站式服務(wù)中心，為印度的半導(dǎo)體設(shè)計工具、制造通道、虛擬原型硬件實驗室以及無晶圓廠芯片設(shè)計師提供服務(wù)。如前所述，印度還提議建立一個ISRC，將其定性為一個獨立的、非營利的、世界級的半導(dǎo)體研究中心，最近還啟動了“印度人工智能數(shù)據(jù)集計劃”，這是世界上最大的數(shù)據(jù)集計劃，旨在促進印度的智能計算、人工智能計算以及設(shè)備和系統(tǒng)設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)。

十一、印度各州的機遇

正如印度學(xué)者里克·羅索（Rick Rossow）所指出的，“總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）經(jīng)常談到‘競爭聯(lián)邦制’和‘合作聯(lián)邦制’的雙重理論——讓各州相互推動，創(chuàng)造最具吸引力的商業(yè)環(huán)境，同時讓各州共同努力，加快國家發(fā)展?！焙翢o疑問，印度各州在吸引半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品生產(chǎn)方面競爭激烈，至少有三個印度州宣布了旨在確保這一領(lǐng)域投資的個別政策。以下簡要概述了印度幾個主要邦的戰(zhàn)略（按字母順序列出）。

古吉拉特邦

2022年7月，印度西部古吉拉特邦成為印度第一個推出專門針對半導(dǎo)體行業(yè)的政策的邦：古吉拉特邦半導(dǎo)體政策（2022–2027）。

這一政策是美光2023年6月宣布計劃在古吉拉特邦薩南德斥資27.5億美元建造半導(dǎo)體封測設(shè)施的一個因素。古吉拉特邦尋求在多萊拉特別投資區(qū)（SIR）開發(fā)一個“Semicon City”，并打算成為半導(dǎo)體和顯示晶圓廠的專用制造中心。

古吉拉特邦的半導(dǎo)體政策旨在通過土地分配為符合條件的半導(dǎo)體和顯示晶圓廠項目提供便利；加快審批流程；隨時可以使用電力、水和天然氣設(shè)施；對于多萊拉特別投資區(qū)，符合條件的項目在采購前200英畝土地時將獲得75%的補貼，而上游或下游項目的額外土地將獲得50%的土地成本補貼。其他激勵措施包括一次性償還支付給政府的100%印花稅和登記費，五年內(nèi)每立方米12盧比的固定水費，以及海水淡化廠50%的資本補貼。該政策還提供了10年內(nèi)每度2盧比的電價補貼。古吉拉特邦進一步承諾實施單一窗口通關(guān)機制，以加快通關(guān)并避免瓶頸。

卡納塔克邦

卡納塔克邦目前已經(jīng)是印度電子系統(tǒng)設(shè)計和制造（ESDM）/半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，貢獻了印度全國10%的電子產(chǎn)品產(chǎn)量，擁有100多家無晶圓廠的芯片設(shè)計公司和印度最大的芯片設(shè)計中心，卡納塔克邦更廣泛的IT行業(yè)價值約640億美元，員工人數(shù)超過50萬。

支持ESDM行業(yè)的驅(qū)動政策之一是“2020-2025年ESDM行業(yè)特別激勵計劃”，其中包括對工廠和機器的資本支出提供20%的資本投資補貼；對50英畝以下土地的支出給予25%的補貼；償還印花稅、登記費和土地轉(zhuǎn)換費；電力和電力稅激勵措施；以及與生產(chǎn)掛鉤的激勵計劃。

卡納塔克邦政府還繼續(xù)發(fā)展更大的半導(dǎo)體行業(yè)所需的基礎(chǔ)設(shè)施和勞動力環(huán)境，在該州的邁蘇魯和胡巴利建造了兩個電子制造集群。印度政府已收到7份電子制造商在邁蘇魯EMC建立業(yè)務(wù)的意向書和11份Hubbali EMC的意向書。

卡納塔克邦政府還與全球投資者和MKS Instrument和Aptiv Plc等主要科技公司合作。這位IT部長還呼吁在班加羅爾以外的地方對該州進行投資，以進一步發(fā)展其技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。在行業(yè)合作伙伴關(guān)系方面，該州政府已邀請Aptiv Plc在該州建立一個研發(fā)中心，并正在與其他主要的全球科技公司進行談判，以開發(fā)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體供應(yīng)基地。通過MKS Instruments，印度政府正在探索真空和光子學(xué)的新發(fā)展，并擴大該州的軟件工程能力，更好地利用其熟練勞動力?？{塔克邦還與Kaynes Technology簽署了一份諒解備忘錄，為一家印刷電路板制造廠提供37.5億盧比的資金。

奧里薩邦

印度東部的奧里薩邦在過去幾年里在工業(yè)化方面取得了重大進展。奧迪沙的戰(zhàn)略位置、豐富的自然資源和對投資者友好的政策使其成為企業(yè)開展業(yè)務(wù)的有吸引力的目的地。奧里薩擁有富含鐵礦石、鋁土礦、錳和煤等礦物，這些都是各種工業(yè)的重要原材料。邦政府努力發(fā)展港口、機場和工業(yè)園區(qū)等基礎(chǔ)設(shè)施，以促進貨物和服務(wù)的流動。在國家內(nèi)閣批準(zhǔn)后，奧迪沙于2023年7月公布了其半導(dǎo)體和無晶圓廠政策。國家對創(chuàng)新和技術(shù)的重視導(dǎo)致了許多研發(fā)中心的建立，如國際信息技術(shù)研究所、布巴內(nèi)斯瓦爾和國家科學(xué)教育與研究所。這些中心在促進創(chuàng)新和培養(yǎng)熟練勞動力方面發(fā)揮了重要作用。此外，邦政府還推出了幾項促進創(chuàng)業(yè)的舉措，如奧里薩創(chuàng)業(yè)倡議，該倡議旨在為初創(chuàng)企業(yè)的蓬勃發(fā)展創(chuàng)造一個有利的生態(tài)系統(tǒng)。當(dāng)?shù)剡€實施了《2020年發(fā)展政策》，以支持微型、小型和中型企業(yè)的發(fā)展。

總體而言，奧里薩邦促進工業(yè)化的努力取得了積極成果，該州吸引了大量投資并創(chuàng)造了就業(yè)機會。該州專注于創(chuàng)新、技術(shù)、創(chuàng)業(yè)，現(xiàn)在又專注于半導(dǎo)體，有望成為印度領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示技術(shù)中心。

泰米爾納德邦

印度東南部的泰米爾納德邦也是印度領(lǐng)先的制造業(yè)邦之一，擁有38000家工廠，經(jīng)營著50多個經(jīng)濟特區(qū)，是印度所有邦中最多的。

在泰米爾納德邦運營的制造商生產(chǎn)了印度62%的電腦和外圍設(shè)備，17%的電子元件制造商，而蘋果四分之三的iPhone合同制造商都在那里。泰米爾納德邦預(yù)計2023年電子產(chǎn)品出口額將達到53.7億美元，比2022年的16.6億美元增長233%?；钴S在泰米爾納德邦的半導(dǎo)體公司主要從事設(shè)計活動，包括科磊、高通公司、應(yīng)用材料、Tessell Semiconductor、Sanmina、Coherent 和 Mindgrove Technologies。國際合同制造商包括富士康、和碩和Flex，而國內(nèi)合同電子制造商包括Avalon、Syrma、VVDN Technologies和Rikun Manufacturing。

為了吸引半導(dǎo)體價值鏈活動，泰米爾納德邦制定了一項“旗艦投資促進補貼”計劃，投資者可以從三種選擇中選擇一種：1）最高40%的靈活資本補貼；2）10%至25%的固定資本補貼；或3）為期10年的1.5%至2%的營業(yè)額補貼。

為了支持運營前的投入，泰米爾納德邦提供50%至100%的印花稅優(yōu)惠、25%的環(huán)境措施補貼和20%至50%的土地補貼。在運營后支持方面，它提供五年內(nèi)100%的電力稅豁免，每個工人450美元的工業(yè)培訓(xùn)，每個工人1500美元的研發(fā)培訓(xùn)，以及50%的知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)建和質(zhì)量認(rèn)證補貼（上限）。泰米爾納德邦還創(chuàng)建了一個國有技能和招聘平臺，以幫助行業(yè)挖掘技術(shù)工人，并幫助學(xué)生培養(yǎng)相關(guān)技能。超過3000家公司和120萬學(xué)生使用該平臺，該平臺提供300多門課程和20000個招聘信息。

還有數(shù)十家公司在泰米爾納德邦設(shè)立了研發(fā)中心，包括戴爾、博世、諾基亞、西門子、科磊、應(yīng)用材料和高通。該州援引外國直接投資情報局的研究稱，“金奈被列為全球最經(jīng)濟的電子研發(fā)中心所在地”，運營成本（數(shù)百萬美元/年）為1.24。在這一指標(biāo)上，馬來西亞檳城以1.32分位居第二，印度古爾岡州和浦那州以1.53分并列第三，班加羅爾以1.70分排名第七。國家還制定了研發(fā)支持政策，包括研發(fā)培訓(xùn)激勵、強化質(zhì)量認(rèn)證激勵、土地成本激勵、創(chuàng)新實驗室激勵、許可證成本激勵和資本補貼。

十二、美國的經(jīng)驗教訓(xùn)

以下部分總結(jié)了印度各州可能能夠從美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中處于領(lǐng)先地位并積極競爭獲取半導(dǎo)體投資的州中學(xué)到的經(jīng)驗和教訓(xùn)。

亞利桑那州

2021年10月，亞利桑那州商務(wù)局（ACA）召開了國家半導(dǎo)體經(jīng)濟路線圖第一次會議，計劃實施《芯片法案》。

美國《芯片與科學(xué)法案》通過后，ACA成立了亞利桑那州半導(dǎo)體工作隊，其中包括來自高等教育機構(gòu)、私營行業(yè)、勞動力發(fā)展團體和公共部門的80多名利益相關(guān)者。幾個月后，亞利桑那州投資了100美元萬美元用于增強其半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，其中3000萬美元用于建立材料制造中心。

2022年12月，亞利桑那州啟動了《國家半導(dǎo)體經(jīng)濟路線圖》，并制定了發(fā)展該州半導(dǎo)體制造和生產(chǎn)能力的行動計劃。該路線圖定義并設(shè)定了勞動力技能和教育要求，確定了供應(yīng)鏈彈性解決方案，加快了對生產(chǎn)和研究資產(chǎn)的投資，并為行業(yè)企業(yè)家創(chuàng)造了投資資本和商業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施。

就教育能力而言，亞利桑那州有122所大學(xué)和學(xué)院，222所學(xué)校提供職業(yè)和技術(shù)教育。北亞利桑那大學(xué)在全國工程項目中排名前15%；亞利桑那州立大學(xué)在2022年秋季招收了30000多名工程專業(yè)學(xué)生；亞利桑那大學(xué)從國家科學(xué)基金會獲得了2600萬美元的資金，用于領(lǐng)導(dǎo)量子網(wǎng)絡(luò)中心。特別是在半導(dǎo)體勞動力培訓(xùn)和技能再培訓(xùn)方面，亞利桑那州為其“人才管道”推出了三個項目。半導(dǎo)體技術(shù)員快速啟動項目是一個為期10天的項目，旨在為半導(dǎo)體行業(yè)的工作做好準(zhǔn)備。亞利桑那州先進技術(shù)網(wǎng)絡(luò)是ACA領(lǐng)導(dǎo)的與馬里科帕縣社區(qū)學(xué)院的合作伙伴關(guān)系，提供行業(yè)認(rèn)可的課程和培訓(xùn)，以發(fā)展制造技能。最后，職業(yè)和技術(shù)教育區(qū)提供專業(yè)培訓(xùn)，以支持企業(yè)的先進制造能力。

雖然亞利桑那州已經(jīng)實施了解決勞動力短缺問題的計劃，但對大學(xué)和半導(dǎo)體技術(shù)員快速啟動計劃等短期項目的投資不會立即產(chǎn)生足夠大的技術(shù)工人增長，短期項目也不一定有足夠的能力做到這一點。為了解決勞動力短缺問題，亞利桑那州和該州的芯片制造商還必須激勵技術(shù)工人搬遷。然而，亞利桑那州的地方工會此前曾反對臺積電將中國臺灣的技術(shù)工人引入該州以補償這些勞動力短缺的計劃，這為建立足夠多的技術(shù)勞動力制造了另一個障礙。

除了勞動力短缺，缺水也是臺積電推遲建廠的另一個關(guān)鍵因素。每個芯片需要大約8加侖的水來制造；為了運營一個晶圓廠，臺積電每天將使用890萬加侖。除了水的需求，半導(dǎo)體制造業(yè)也有很大的能源需求。然而，亞利桑那州繼續(xù)引入芯片設(shè)施，提供稅收減免、水和基礎(chǔ)設(shè)施撥款，以解決這一問題。

紐約州

紐約州已經(jīng)擁有強大的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，紐約州州長半導(dǎo)體擴張、管理和集成辦公室正在牽頭實施美光在紐約市中心的1000億美元投資。紐約州的另一個優(yōu)勢是其強大的基礎(chǔ)設(shè)施，包括可靠、低成本的電力、供水能力和供應(yīng)，以及場地。紐約州也擁有全美國最穩(wěn)定、最豐富的能源資源，并計劃到2040年實現(xiàn)100%無碳電力。該州已投資創(chuàng)建符合半導(dǎo)體制造標(biāo)準(zhǔn)的場地，并投資2億美元為供應(yīng)鏈合作伙伴和相關(guān)公司創(chuàng)建場地。

紐約州擁有半導(dǎo)體制造業(yè)的教育和勞動力能力。STEM畢業(yè)生在東北部各州中排名第一，高科技勞動力在全國排名第三。紐約州也是美國擁有最大公立大學(xué)系統(tǒng)的州。此外，該州勞動力發(fā)展辦公室已向39個項目撥款2400多萬美元，為300多家企業(yè)培訓(xùn)9000多人。

紐約州還擁有世界級的研發(fā)設(shè)施，包括奧爾巴尼納米技術(shù)綜合體，這是世界上最先進的公共持有的300毫米半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)施?？傮w而言，紐約在半導(dǎo)體專利和研發(fā)支出方面領(lǐng)先全國。除了研發(fā)能力外，紐約州的綠色芯片立法還為半導(dǎo)體制造和供應(yīng)鏈項目撥款高達100億美元的經(jīng)濟激勵措施，并鼓勵該行業(yè)的公司對制造業(yè)進行可持續(xù)投資。該州在聯(lián)邦立法提供激勵措施的同時，還為公司提供了配套的激勵措施。具體而言，綠色芯片項目可以獲得項目資本支出高達5%的投資稅收抵免，研發(fā)支出高達8%的研發(fā)稅收抵免，以及工資、財產(chǎn)稅的其他稅收抵免。

2022年10月，紐約政府領(lǐng)導(dǎo)人與美光合作建立了“社區(qū)投資框架”，旨在最大限度地提高地區(qū)發(fā)展的運營和慈善支出。作為該框架的一部分，綠色芯片立法包括一個5億美元的投資基金，投資于勞動力發(fā)展、教育、經(jīng)濟適用房和社區(qū)資產(chǎn)。該框架還包括在社區(qū)大學(xué)建造潔凈室（空氣中顆粒物含量極低的空間）的投資、支持退伍軍人技能發(fā)展的合作伙伴關(guān)系以及實習(xí)計劃。

德克薩斯州

作為美國最大的半導(dǎo)體出口地，德克薩斯州已經(jīng)擁有一個龐大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前，德克薩斯州有43000人受雇于半導(dǎo)體行業(yè)，微芯片公司在該州有15家制造廠。

與紐約的綠色芯片立法類似，德克薩斯州通過了《德克薩斯州芯片法案》，以補充聯(lián)邦立法。《德克薩斯州芯片法案》設(shè)立了德克薩斯州半導(dǎo)體創(chuàng)新基金（TSIF），以補貼德克薩斯州的芯片制造公司，并為投資于芯片設(shè)計、制造或兩者兼有的大學(xué)和州實體提供配套資金。TSIF將資助英國大學(xué)的兩個新的研究和制造中心：德克薩斯大學(xué)奧斯汀分校和德克薩斯農(nóng)工大學(xué)。《德克薩斯州芯片法案》成立了德克薩斯州半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)盟，為德克薩斯州立法機構(gòu)和州長提供建議，并制定進一步擴大德克薩斯州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略計劃。德克薩斯州還成立了德克薩斯州半導(dǎo)體工作隊，將大學(xué)、州政府、行業(yè)和勞動力利益相關(guān)者聚集在一起。為了進一步支持該行業(yè)，國家已采取措施投資于必要的基礎(chǔ)設(shè)施改善，以支持半導(dǎo)體制造業(yè)。

德克薩斯州也因其低稅收和商業(yè)豁免而對企業(yè)特別有吸引力。它是美國為數(shù)不多的幾個沒有所得稅以及擁有各種稅收豁免政策的州之一，包括制造機械的銷售稅豁免等。

在基礎(chǔ)設(shè)施方面，德克薩斯州對希望擴大美國業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體制造商來說處于有利地位。該州有充足的兩個關(guān)鍵的生產(chǎn)設(shè)施：水和電。目前，不少芯片制造廠正在德克薩斯州的謝爾曼建造，靠近德克薩斯州最大的水庫之一的特科馬湖。德克薩斯州制造業(yè)的另一個好處是其穩(wěn)定的電網(wǎng)；德克薩斯州的電網(wǎng)獨立于全國其他地區(qū)，雖然無法從鄰近的州借用電力，但是德克薩斯州在能源生產(chǎn)方面領(lǐng)先全國，生產(chǎn)的能源幾乎占美國國內(nèi)生產(chǎn)能源的四分之一。它在風(fēng)能可再生能源方面也處于領(lǐng)先地位，并擁有龐大的太陽能電網(wǎng)。

德克薩斯州的半導(dǎo)體行業(yè)也受益于該州的高等教育機構(gòu)和對勞動力發(fā)展的投資。該大學(xué)系統(tǒng)包括11個一級研究機構(gòu)，在全州范圍內(nèi)對勞動力培訓(xùn)項目進行了大量投資和參與。

十三、政策建議

半導(dǎo)體晶圓廠可以為其所在的國家和州創(chuàng)造了就業(yè)機會并帶來了大量收入，使其成為經(jīng)濟游戲規(guī)則的改變者。然而，創(chuàng)造一個吸引制造商的商業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境需要對基礎(chǔ)設(shè)施和激勵措施進行大量投資?；趤喞Ｄ侵?、紐約州和德克薩斯州在發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)方面的成功，印度各州可以考慮以下步驟來吸引半導(dǎo)體制造業(yè)投資。

投資低成本的能源、水和基礎(chǔ)設(shè)施。半導(dǎo)體制造業(yè)需要大量的水和電，因此，對于希望將業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到新地點的制造商來說，獲得負(fù)擔(dān)得起的電力和水供應(yīng)至關(guān)重要。各國應(yīng)投資于低成本的可靠電網(wǎng)，并改善清潔水的供應(yīng)。

與高等教育機構(gòu)建立跨部門合作伙伴關(guān)系，以培養(yǎng)熟練勞動力。印度的許多大學(xué)缺乏進行研究所需的基礎(chǔ)設(shè)施實驗室。這限制了進入該行業(yè)的學(xué)生數(shù)量和制造業(yè)所需的熟練勞動力規(guī)模。與大學(xué)合作資助研究實驗室和潔凈室將有助于增加進入該行業(yè)學(xué)生的數(shù)量。

發(fā)展支持半導(dǎo)體制造的本地價值鏈。美國各州使用的另一個戰(zhàn)略是建立不僅僅是晶圓廠的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。印度應(yīng)專注于激勵硅片等原材料的生產(chǎn)，吸引半導(dǎo)體設(shè)備制造商以及建造晶圓廠。目前，制造商必須向其在印度的工廠進口設(shè)備和人力；從長遠(yuǎn)來看，發(fā)展當(dāng)?shù)厣鷳B(tài)系統(tǒng)是吸引企業(yè)的一種方式。

專注于提高經(jīng)商便利性，激勵企業(yè)將制造業(yè)轉(zhuǎn)移到印度。本地化生態(tài)系統(tǒng)、放松監(jiān)管、引入稅收減免和其他財政激勵措施都將有助于吸引半導(dǎo)體制造商來到印度。印度的生產(chǎn)掛鉤激勵和設(shè)計掛鉤激勵都支持公司在該國建立設(shè)施，進一步的激勵將有助于吸引更多的業(yè)務(wù)。為包括硅片制造和設(shè)備制造在內(nèi)的整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)提供激勵措施，將進一步提高印度對半導(dǎo)體行業(yè)的吸引力。

十四、印美半導(dǎo)體合作

印度和美國有機會相互合作和學(xué)習(xí)，以加強各自半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力，深化在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的伙伴關(guān)系。一些需要探索的領(lǐng)域包括：

? 美國《芯片和科學(xué)法案》包括5億美元用于美國芯片國際技術(shù)安全與創(chuàng)新基金（ITSI）。這些資金的一部分可以分配給與印度利益相關(guān)者的伙伴關(guān)系（可能會分配給澳大利亞、印度、日本、越南等與美國有著伙伴關(guān)系的國家）。例如，為了支持設(shè)計和鑄造興趣，可以建立一個聯(lián)合原型測試臺鑄造廠，作為驗證創(chuàng)新芯片設(shè)計的一種方式。合作不必局限于半導(dǎo)體相關(guān)活動，也可以支持產(chǎn)品開發(fā)的早期研究。

? ITSI的部分資金可用于印度和美國合作，建立一個世界級的研發(fā)中心和測試與表征設(shè)施，用于開發(fā)嵌入式系統(tǒng)和半導(dǎo)體產(chǎn)品。電子制造中心（EMCs）可以作為特定領(lǐng)域的制造業(yè)卓越中心建立。只需300萬美元的資金，就可以建立多達25個EMC。

? 隨著勞動力的擴大和培訓(xùn)，以適應(yīng)兩國日益增長的半導(dǎo)體活動，印度可以成為培養(yǎng)科學(xué)家、工程師和技術(shù)人員所需人才和專業(yè)知識的關(guān)鍵供應(yīng)來源。在勞動力教育、培訓(xùn)和技能方面，印度和美國可以做很多合作。例如，盡管印度越來越多的半導(dǎo)體相關(guān)制造課程，但仍需要合格的教師來教授這些課程。

為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，2023年5月，印度電子和IT工會部長Ashwini Vaishnaw代表印度半導(dǎo)體代表團與普渡大學(xué)簽署了一份關(guān)于能力建設(shè)、研究和開發(fā)以及行業(yè)參與的諒解備忘錄。作為為期五年的諒解備忘錄的一部分，普渡大學(xué)將創(chuàng)建尖端的在線和混合學(xué)術(shù)課程，用于芯片設(shè)計和制造、先進封裝、半導(dǎo)體材料和嵌入式系統(tǒng)設(shè)計等領(lǐng)域的專業(yè)培訓(xùn)，這些課程可以作為ISM認(rèn)可的培訓(xùn)課程提供給印度學(xué)生。印度和美國可以尋求在其他印度和美國大學(xué)之間擴大此類項目。

在這里，2億美元的“CHIPS for America Workforce Education”基金可以為聯(lián)合課程開發(fā)、相關(guān)工程領(lǐng)域的碩士和博士級別的學(xué)生交流創(chuàng)造機會，并可能為兩國在這一關(guān)鍵領(lǐng)域的學(xué)生甚至工人流動創(chuàng)造新的途徑。此外，勞動力發(fā)展舉措還可以研究技術(shù)行業(yè)（如建筑業(yè)），因為這些工人將是建造和運營半導(dǎo)體晶圓廠的關(guān)鍵。

? 2023年5月，美國國家科學(xué)基金會（NSF）和印度政府科學(xué)技術(shù)部（DST）簽署了一項研究合作實施安排，允許兩國研究人員合作撰寫一份提案，該提案將在NSF進行單一審查。該協(xié)議可以為擴大美國和印度合作者之間的微電子研究活動開辟一條新的途徑。

? 印度和美國可以考慮創(chuàng)建一個iCET簽證試點項目，以促進兩國之間STEM人才的流動。這甚至可以專門針對iCET的重點領(lǐng)域（如半導(dǎo)體或量子計算）。一開始，這可能僅限于參加iCET設(shè)想的聯(lián)合倡議的機構(gòu)，后來可能擴展到美國大學(xué)協(xié)會及其印度同行指定為“領(lǐng)先研究機構(gòu)”的機構(gòu)。

? 就供應(yīng)鏈舉措進行合作，以確保關(guān)鍵礦產(chǎn)的穩(wěn)定和安全供應(yīng)，這是美印半導(dǎo)體關(guān)系的又一個重要機遇。2023年6月22日，印度同意加入礦產(chǎn)安全伙伴關(guān)系（MSP），這是一個由13個國家和歐盟合作的組織，旨在促進全球?qū)ω?fù)責(zé)任的關(guān)鍵礦產(chǎn)供應(yīng)鏈的公共和私人投資。

MSP協(xié)調(diào)成員國應(yīng)對四大關(guān)鍵礦產(chǎn)挑戰(zhàn)：1）使全球供應(yīng)鏈多樣化和穩(wěn)定；2） 對這些供應(yīng)鏈的投資；3） 促進采礦、加工和回收部門的高環(huán)境、社會和治理標(biāo)準(zhǔn)；以及4）增加關(guān)鍵礦物的回收利用。

十五、結(jié)論

印度面臨著一個獨特的時刻和機遇，因為跨國企業(yè)希望使其供應(yīng)鏈和生產(chǎn)活動多樣化，以確保韌性。印度作為全球高科技產(chǎn)業(yè)，尤其是半導(dǎo)體的投資和生產(chǎn)聚集地的價值主張是強有力的。

如前所述，印度已經(jīng)開始對全球半導(dǎo)體價值鏈做出了重大貢獻，其在半導(dǎo)體研發(fā)和設(shè)計方面的優(yōu)勢就是明證。美光對印度半導(dǎo)體封測設(shè)施的投資是一個重要的案例，可以驗證印度是否準(zhǔn)備好向半導(dǎo)體制造業(yè)邁出更大的飛躍。盡管印度的半導(dǎo)體工程技能基礎(chǔ)需要深化，但印度所需的技術(shù)和能力仍然存在。為了實現(xiàn)這一愿景，印度政府需要繼續(xù)營造一個穩(wěn)定、確定和可預(yù)測的政策、監(jiān)管和商業(yè)環(huán)境。

因此，印度和美國政府也必須繼續(xù)相互密切合作，并與各自國家的私營部門密切合作，采取進一步的舉措，作為美印半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和創(chuàng)新伙伴關(guān)系的一部分，從微電子課程的聯(lián)合開發(fā)和該領(lǐng)域?qū)W生的教育和流通，到合作開展微電子研發(fā)工作，再到共同努力提高經(jīng)商便利性，簡化投資和商業(yè)機會。該伙伴關(guān)系提供了一個強大的平臺，通過該平臺，兩國可以推進半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性和多樣化。兩國政府都必須確保行業(yè)利益相關(guān)者積極參與這些努力。

印度享有一個獨特的時刻，可以大大加強其在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的參與度，并有助于提高這一關(guān)鍵部門的供應(yīng)鏈彈性；印度和美國共同努力實現(xiàn)這樣一個互利的結(jié)果是明智的。

編輯：芯智訊-浪客劍