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編輯：芯智訊-浪客劍
12月11日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，德國芯片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采訪時(shí)透露，英飛凌正在將商品級產(chǎn)品的生產(chǎn)本地化，以尋求與中國買家保持密切聯(lián)系。
Hanebeck說：“中國的客戶要求對那些很難更換的零件進(jìn)行本地化生產(chǎn)。這就是為什么我們將把一些產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到中國的鑄造廠，我們在中國有自己的后端制造，這樣我們就可以解決中國客戶在供應(yīng)安全方面的擔(dān)憂?！?/p>
資料顯示，英飛凌早在1996年就在中國無錫設(shè)立生產(chǎn)基地，但是該工廠主要是從事后道封裝制造。目前英飛凌在中國并沒有自己的晶圓制造廠。因此，Hanebeck所說的是會將部分芯片的前端制造交由國內(nèi)的晶圓代工廠來制造。
Hanebeck并未詳細(xì)介紹相關(guān)產(chǎn)品在計(jì)劃中國制造的具體比例，但他表示，這取決于產(chǎn)品類別和市場的發(fā)展?！拔覀冊敢鈱⒏叨葎?chuàng)新的功率半導(dǎo)體本地化”，比如“在我們位于歐洲和東南亞的工廠?！彼a(bǔ)充說道。
值得注意的是，在今年11月20日，汽車芯片大廠意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery宣布，將與中國第二大晶圓代工廠華虹集團(tuán)合作，計(jì)劃將其40nm MCU交由華虹集團(tuán)代工，目標(biāo)是在2025年底在中國本土生產(chǎn)40nm MCU，其認(rèn)為在中國進(jìn)行本地制造對其競爭地位至關(guān)重要。
隨后在12月4日，汽車芯片大廠恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef在接受采訪時(shí)也透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來服務(wù)那些需要中國產(chǎn)能的客戶，并表示“我們將建立一條中國供應(yīng)鏈”。由于恩智浦在天津已有自己的封測廠，因此，這一說法意味著部分芯片的前端制造也將會放到中國。對此，恩智浦內(nèi)部人士向芯智訊回應(yīng)稱，“恩智浦將會在國內(nèi)尋找晶圓制造合作伙伴。并且，之前跟恩智浦就有和中芯國際在40nm芯片的代工制造上合作。”不過，其并未透露是否也會尋找國內(nèi)其他晶圓代工廠商合作。
顯然，從英飛凌CEO Hanebeck的說法來看，英飛凌可能會效仿競爭對手——意法半導(dǎo)體、恩智浦的做法，即將部分中國客戶需求較大的半導(dǎo)體產(chǎn)品交由中國本土的晶圓代工廠來進(jìn)行生產(chǎn)，以進(jìn)一步提升制造的中國本土化程度，滿足中國客戶對于國產(chǎn)化及供應(yīng)鏈安全的考量，同時(shí)以維持自身在中國市場的份額和利益，避免被其他中國本土芯片廠商的產(chǎn)品所替代。
英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦為何加碼“中國制造”，強(qiáng)化“中國供應(yīng)鏈”？
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球汽車芯片市場規(guī)模增長16.5%。英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器和瑞薩這5家頭部汽車芯片大廠占據(jù)了全球市場的半壁江山。其中，英飛凌以近 14% 的市場份額在全球汽車半導(dǎo)體市場位居第一，相比2022年的市場份額增長了1個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)，英飛凌還首次拿下了全球汽車MCU（微控制器）市場份額第一的寶座，該公司在汽車MCU領(lǐng)域的銷售額較2022年增長近44%，2023年全球市場份額約為29%。
根據(jù)英國調(diào)查公司Omdia的統(tǒng)計(jì)顯示，2023年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到283億美元。市場份額排名第一的是德國英飛凌科技公司（22.8%），其次是美國安森美 （11.2%）、瑞士意法半導(dǎo)體（9.9%）。三菱電機(jī)和富士電機(jī)等日本企業(yè)也擁有一定的市場份額。
具體到電動汽車所需的關(guān)鍵的第三代半導(dǎo)體——碳化硅器件方面，意法半導(dǎo)體、安森美、英飛凌也位居全球前三。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，在2023年全球碳化硅功率器件市場，意法半導(dǎo)體以32.6%市占率位居第一；安森美則由2022年的第四名躍居第二，市場份額為23.6%；英飛凌以16.5%的份額位居第三；緊隨其后的則是Wolfspeed（11.1%）、羅姆半導(dǎo)體（ROHM，8%）。這前五大國外SiC功率器件供應(yīng)商約占整個(gè)市場營收的91.9%。
值得注意的是，近年來，英飛凌也在積極在馬來西亞居林等地建設(shè)碳化硅產(chǎn)能。英飛凌的目標(biāo)是到2030年末，英飛凌在全球碳化硅市場中所占據(jù)的份額將達(dá)到30%。同樣，意法半導(dǎo)體也在提升碳化硅產(chǎn)能。2023年6月7日，意法半導(dǎo)體還與中國芯片制造商三安光電全資子公司簽署協(xié)議，計(jì)劃投資32億美元在重慶共同建立一個(gè)新的8英寸碳化硅器件合資制造工廠。同時(shí)，三安光電將在當(dāng)?shù)鬲?dú)資建立一個(gè)8英寸碳化硅襯底工廠作為配套。
在工業(yè)及汽車等領(lǐng)域應(yīng)用較多的第三代半導(dǎo)體——氮化鎵方面，英飛凌同樣是業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)供應(yīng)商之一：不僅很早就推出了CoolGaN系列產(chǎn)品，今年10月24日還正式宣布完成對GaN Systems的成功收購，這意味著英飛凌向成為領(lǐng)先的氮化鎵龍頭企業(yè)邁出重要一步。據(jù)介紹，對于GaN Systems的收購，將進(jìn)一步豐富英飛凌的GaN產(chǎn)品組合，提升GaN的技術(shù)與產(chǎn)能，并大大推進(jìn)英飛凌的GaN路線圖，進(jìn)一步加強(qiáng)英飛凌在電力系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
特別是隨著汽車電動化、智能化、聯(lián)網(wǎng)化的趨勢，汽車對于半導(dǎo)體的需求越來越大，這也為英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦等汽車芯片廠商未來的市場發(fā)展帶來巨大的空間。
數(shù)據(jù)顯示，2021年，一輛傳統(tǒng)汽油車需要約900顆芯片，而一輛新能源汽車則需要約1500顆，增幅達(dá)三分之二。而隨著汽車智能化的進(jìn)一步提升，所需的芯片數(shù)量將持續(xù)上升。賽力斯汽車總裁何浩也指出，2019年芯片成本占電動汽車總成本4%，但到2023年已經(jīng)提高到了超過20%。
然而，目前全球的電動汽車的制造基地和最大市場都在中國。不僅全球頭部的電動汽車品牌——特斯拉最關(guān)鍵的制造工廠在中國，而且近年來比亞迪、理想、小鵬、蔚來、小米等眾多的中國本土電動汽車品牌也已經(jīng)強(qiáng)勢崛起。
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Rho Motion調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2024年9月，全球電動汽車市場總計(jì)售出170萬輛電動車，創(chuàng)下新的銷售紀(jì)錄。其中，以中國電動汽車市場表現(xiàn)最突出，單月銷售110萬輛刷新紀(jì)錄，幾乎占全球市場66%的份額。2024年初至9月底，全球共賣出1,150萬輛電動車，其中國市場銷量高達(dá)720萬輛，年增長率達(dá)35%，明顯領(lǐng)先于其他電動汽車市場。相比之下，歐洲和北美市場表現(xiàn)疲乏，歐洲市場銷量同比減少4%，美國和加拿大市場雖然持續(xù)增長，但同比增幅僅10%。中國憑借強(qiáng)大市場需求和快速增長的銷量，成為全球電動汽車市場的領(lǐng)頭羊。
與此同時(shí)，隨著中美貿(mào)易沖突持續(xù)加劇，美國不斷的升級對于中國的半導(dǎo)體出口限制，這也迫使中國汽車產(chǎn)業(yè)開始加速推動汽車芯片的國產(chǎn)化與供應(yīng)鏈本地化。據(jù)《日經(jīng)亞洲》與市場研究公司集邦（TrendForce）報(bào)導(dǎo)，中國政府計(jì)劃2025年，將采購本國汽車芯片比例提升到20%~25%，并獲得了比亞迪、上汽、東風(fēng)汽車、廣汽和一汽等眾多本土汽車廠商的支持。
因此，對于英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦等歐洲汽車芯片大廠來說，現(xiàn)實(shí)所面臨的關(guān)鍵問題是，如果打消中國汽車廠商對于關(guān)鍵半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈安全的擔(dān)憂，以及如何避免被中國本土的汽車芯片廠商所快速替代。
Made in China，Design for China？
顯然，對于這些歐洲芯片廠商來說，要想避免未來不確定的中美貿(mào)易政策和地緣政治因素影響，同時(shí)保住在中國市場的份額和利益，那么現(xiàn)階段的策略就是“實(shí)現(xiàn)完全的本地化制造”，即在中國市場的銷售的產(chǎn)品完成100%的“Made in China”的轉(zhuǎn)變。
而在未來，如果要想更好的與本土的芯片廠商競爭，那么可能這些外資芯片廠商可能還會推動在華銷售的相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和設(shè)計(jì)的本地化，即“Design for China”。因?yàn)椋袊袌鍪且粋€(gè)節(jié)奏非常非?？斓氖袌觯粌H客戶的需求更豐富，產(chǎn)品的開發(fā)周期也要求更快，上市所需要的時(shí)間周期也要求短，同時(shí)對于成本控制的要求也是非常高。所以，貼近市場、貼近客戶需求的本地化研發(fā)設(shè)計(jì)才更能夠在這個(gè)激烈競爭的市場中獲勝。而能夠在中國市場脫穎而出的產(chǎn)品，自然進(jìn)入國際市場也有足夠的競爭力。
在這方面，其實(shí)一些外資芯片設(shè)計(jì)廠商就已經(jīng)開始了。比如，恩智浦的工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)邊緣業(yè)務(wù)部門的絕大部分產(chǎn)品（應(yīng)該主要指在中國銷售的產(chǎn)品）都是在中國進(jìn)行后端制造的，其中就有不少產(chǎn)品也是在中國定義、設(shè)計(jì)和開發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品。恩智浦公布的數(shù)據(jù)顯示，目前其在中國有超過1600名工程師，由他們在中國定義、設(shè)計(jì)和開發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品已經(jīng)超過200多項(xiàng)。
值得注意的是，另一家面向汽車、消費(fèi)、醫(yī)療等領(lǐng)域的歐洲半導(dǎo)體廠商——艾邁斯歐司朗今年8月在在中國正式啟動了中國發(fā)展中心（China Development Center，以下簡稱CDC）。其主要職能是：為客戶提供更好的技術(shù)支持；洞察趨勢并積極預(yù)測客戶需求；與本地供應(yīng)商合作，積極發(fā)展本地供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)。
目前，艾邁斯歐司朗在中國有兩家正在運(yùn)行的工廠，分別位于無錫和佛山，并負(fù)責(zé)不同的產(chǎn)品線。隨著CDC的成立，艾邁斯歐司朗將進(jìn)一步加強(qiáng)與現(xiàn)有本地供應(yīng)商的合作關(guān)系，外包給中國供應(yīng)商的比例有很大提升，并且這個(gè)趨勢還會繼續(xù)。同時(shí)，艾邁斯歐司朗副總裁兼CDC負(fù)責(zé)人Jose Vinau還透露，未來部分產(chǎn)品的研發(fā)可能也將會放在中國。
