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并購一直是行業(yè)獲取創(chuàng)新新技術(shù)資源與新興人才、增強(qiáng)市場競爭力的重要手段，半導(dǎo)體行業(yè)也同樣如此。
據(jù)業(yè)界不完全統(tǒng)計(jì)，2023年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生超20項(xiàng)重大收購事件，其中包括博世將以15億美元收購TSI半導(dǎo)體；高通宣布收購以色列汽車芯片制造商Autotalks、690億美元完成收購VMware；Cadence收購英國EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司；AMD計(jì)劃收購AI軟件初創(chuàng)公司Nod.ai；英飛凌斥資8.3億美元完成對氮化鎵系統(tǒng)公司GaNSystems的收購....
時間來到2024年，半導(dǎo)體行業(yè)并購事件仍在頻繁發(fā)生。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，今年以來半導(dǎo)體行業(yè)共發(fā)生12起并購案，其中涉及博通、英特爾、瑞薩電子、神盾股份、新思科技、思瑞浦、Qorvo、日月光投控等。
圖表來源：全球半導(dǎo)體觀察制表
KKR將收購博通終端用戶計(jì)算部門
當(dāng)?shù)貢r間2月26日，KKR 宣布與博通公司簽署最終協(xié)議，將收購其終端用戶計(jì)算部門（以下簡稱“EUC部門”），交易價值約為40億美元。
交易完成后，EUC將成為獨(dú)立公司。交易預(yù)計(jì)將于2024年完成。KKR主要通過其North America Fund XIII進(jìn)行投資。該交易預(yù)計(jì)將于2024年完成，但須滿足慣例成交條件，包括監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。
資料顯示，EUC部門最初是博通收購之前 VMware 的一個部門，提供領(lǐng)先的數(shù)字工作空間解決方案套件，使組織能夠跨任何設(shè)備或平臺安全地交付和管理應(yīng)用程序、桌面和數(shù)據(jù)。其旗艦產(chǎn)品包括Horizon（領(lǐng)先的桌面和應(yīng)用程序虛擬化平臺）和Workspace ONE（一款面向企業(yè)的統(tǒng)一端點(diǎn)管理（“UEM”）平臺），以及數(shù)據(jù)、身份和工作流程的通用平臺服務(wù)。EUC 部門利用先進(jìn)的數(shù)據(jù)和智能來推動當(dāng)今現(xiàn)代數(shù)字工作空間的規(guī)模、速度和有效性。
成為獨(dú)立公司后，EUC部門將實(shí)施KKR基礎(chǔ)廣泛的員工持股計(jì)劃，使所有員工與KKR一起成為各自業(yè)務(wù)的所有者。自2011年以來，KKR投資組合公司已向40多家投資組合公司的6萬名非高級管理人員授予總價值數(shù)十億美元的股權(quán)。
瑞薩三起并購案
今年來，日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子陸續(xù)傳來并購消息，其中包括宣布收購PCB軟件巨頭Altium及Transphorm，還有此前對Sequans的要約收購案迎來新進(jìn)展。
1月11日，瑞薩與Transphorm達(dá)成最終協(xié)議，瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購Transphorm所有已發(fā)行普通股，此次交易對Transphorm的估值約為3.39億美元。該交易預(yù)計(jì)將于2024年下半年完成，但需獲得Transphorm股東的批準(zhǔn)、監(jiān)管部門的許可和其他慣例成交條件的滿足。
瑞薩表示，此次收購將為瑞薩提供GaN（功率半導(dǎo)體的下一代關(guān)鍵材料）的內(nèi)部技術(shù)，從而擴(kuò)展其在電動汽車、計(jì)算（數(shù)據(jù)中心、人工智能、基礎(chǔ)設(shè)施）、可再生能源、工業(yè)電源以及快速充電器/適配器等快速增長市場的業(yè)務(wù)范圍。瑞薩計(jì)劃利用Transphorm在GaN方面的專業(yè)知識進(jìn)一步擴(kuò)展其WBG產(chǎn)品陣容。
2月14日，瑞薩電子與Altium已簽訂計(jì)劃實(shí)施協(xié)議（“SIA”），瑞薩電子將根據(jù)澳大利亞法律通過安排計(jì)劃收購 Altium，據(jù)悉該計(jì)劃將通過一次全現(xiàn)金交易以91億澳元（約合59.1億美元）的價格收購澳大利亞設(shè)計(jì)軟件提供商Altium的100%股份。該交易交易已獲得兩家公司董事會的一致批準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將于2024年下半年完成。交易的完成還需獲得Altium股東的批準(zhǔn)、澳大利亞法院的批準(zhǔn)以及監(jiān)管部門的批準(zhǔn)和其他慣例成交狀況。
公開資料顯示，Altium成立于1985年，是全球最早的印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)工具提供商之一。據(jù)悉，Altium的PCB設(shè)計(jì)軟件添加了世界上第一個用于設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)電子硬件的數(shù)字平臺Altium 365，在整個PCB設(shè)計(jì)過程中實(shí)現(xiàn)了無縫協(xié)作。
2月23日，瑞薩電子宣布，已取消對法國半導(dǎo)體企業(yè)Sequans Communications所提出的收購案，終止對Sequans實(shí)施的TOB（股票公開買賣）。
據(jù)了解，瑞薩電子取消的原因主要是收購Sequans將發(fā)生原先沒有預(yù)料到的稅負(fù)負(fù)擔(dān)。公司于2月15日接獲日本國稅廳的通知，表示若收購Sequans的話、將成為所得稅的課稅對象。
2023年8月，瑞薩電子已和Sequans簽訂基本合意書，將以TOB的方式，以每股普通股0.7575美元、美國存托股票（ADS）每股3.03美元（1股ADS相當(dāng)于4股普通股）的價格，收購Sequans已發(fā)行的所有普通股。瑞薩已自2023年9月開始實(shí)施上述TOB。
資料顯示，Sequans是一家4G-半導(dǎo)體技術(shù)公司，也是是歐洲三大無晶圓廠半導(dǎo)體公司之一，該公司為全球無線設(shè)備制造商開發(fā)4G WiMAX、LTE和雙模芯片。
瑞薩電子表示，由于諒解備忘錄的終止和要約收購的終止，公司將不會在要約收購中購買Sequans的普通股或美國存托股份，之前提出但未撤回的所有普通股和美國存托股份將立即退還。
針對終止后帶來的影響，瑞薩電子強(qiáng)調(diào)，此次終止不會對瑞薩電子推動其技術(shù)進(jìn)入高增長行業(yè)的核心戰(zhàn)略產(chǎn)生重大影響。瑞薩電子持續(xù)看到蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶來的巨大機(jī)遇，并打算通過與 Sequans 的合作來鞏固這一勢頭。
日月光將收購兩座封測廠
2月22日，日月光投控宣布將投資約21億元新臺幣（約合4.79億元人民幣）收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠，擴(kuò)大在車用和工業(yè)自動化應(yīng)用的電源芯片模塊封測與導(dǎo)線架封裝，最快今年第2季底完成交易。
據(jù)公告顯示，位于菲律賓甲美地市的Infineon TechnologiesManufacturing Ltd，日月光半導(dǎo)體透過收購上層控股公司（Cypress Manufacturing, Ltd.）100%普通股股權(quán)取得，交易金額約3899.8萬歐元，該廠主要布局導(dǎo)線架封裝產(chǎn)線，鎖定車用、工控和一般應(yīng)用。
位于韓國天安市的Infineon Technologies PowerSemitech Co., Ltd.，日月光韓國子公司以約2359.1萬歐元取得，兩筆交易預(yù)計(jì)最快今年第2季底完成。該廠主要聚焦電源芯片模塊封測，應(yīng)用領(lǐng)域包括居家、工業(yè)自動化和車用領(lǐng)域
日月光投控表示，上述兩筆交易可增加日月光半導(dǎo)體產(chǎn)能，并滿足英飛凌后續(xù)訂單需求。英飛凌則指出，通過此次交易，英飛凌與日月光雙方可持續(xù)長期合作。
值得一提的是，日月光此前并購布局方式采取買入和賣出進(jìn)行。2021年，日月光在中國大陸的4座封測廠出售給了智路資本；2023年4月，富士康從智路資本手中買下了這四座封測廠。這些封測廠一部分被用于布局系統(tǒng)級封裝和機(jī)電封裝，還有一部分主要用于車用第三代SiC半導(dǎo)體、絕緣柵雙極電晶體等功率元件封裝。
Qorvo將收購Anokiwave
2月1日，全球知名射頻企業(yè)Qorvo宣布，公司就收購半導(dǎo)體產(chǎn)商Anokiwave Inc已達(dá)成最終協(xié)議。該交易預(yù)計(jì)將在第一季度完成。
據(jù)介紹，Anokiwave專注于為國防和航空航天、衛(wèi)星通信和5G應(yīng)用的智能有源陣列天線提供高性能硅集成電路（IC）。
Qorvo表示，收購?fù)瓿珊?，Anokiwave團(tuán)隊(duì)將加入Qorvo的高性能模擬（HPA）部門，并將繼續(xù)為國防相控陣和AESA雷達(dá)、電子戰(zhàn)（EW）、衛(wèi)星通信和5G應(yīng)用開發(fā)波束成形器和IF-RF解決方案。
Qorvo高性能模擬部門總裁Philip Chesley表示，Anokiwave的高頻波束成形和中頻（IF）到RF轉(zhuǎn)換IC是對Qorvo RF前端產(chǎn)品組合的有力補(bǔ)充。本次獨(dú)特能力的結(jié)合將使公司能夠?yàn)閲馈⒑娇蘸教旌途W(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用提供高度集成且完整的解決方案和SiP。
思瑞浦?jǐn)M收購創(chuàng)芯微85.26%股份
1月22日，思瑞浦發(fā)布發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金報(bào)告書，思瑞浦?jǐn)M通過發(fā)行可轉(zhuǎn)債及支付現(xiàn)金方式購買GaN方案商創(chuàng)芯微85.26%股份并募集配套資金，相較于前一次方案減少收購10.4013%股份。
本次發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的初始轉(zhuǎn)股價格為158元/股，交易價格（不含募集配套資金金額）為8.9億元。本次交易完成后，創(chuàng)芯微將成為思瑞浦控股子公司。
本次交易方案包括發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)和發(fā)行股份募集配套資金兩部分：思瑞浦?jǐn)M向楊小華、白青剛、創(chuàng)芯信息、創(chuàng)芯科技等18名交易對方發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金收購創(chuàng)芯微85.26%股權(quán)；同時，思瑞浦?jǐn)M向不超過35名特定對象發(fā)行股份募集配套資金，公司擬募集配套資金3.83億元，用于支付本次交易的現(xiàn)金對價及中介機(jī)構(gòu)費(fèi)用。
資料顯示，思瑞浦致力打造成一家模擬與嵌入式處理器的芯片公司，產(chǎn)品以信號鏈和電源模擬芯片為主，并逐漸融合嵌入式處理器，提供全方面的解決方案，應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安防、醫(yī)療健康、儀器儀表、新能源與汽車等眾多領(lǐng)域。
創(chuàng)芯微是一家專注于高精度、低功耗電池管理及高效率、高密度電源管理芯片研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)公司，經(jīng)過多年深耕及創(chuàng)新，已形成了完整的產(chǎn)品矩陣和應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域。
思瑞浦表示，本次交易完成后，公司將與創(chuàng)芯微在現(xiàn)有的產(chǎn)品品類、客戶資源和銷售渠道等方面形成積極的互補(bǔ)關(guān)系，借助彼此積累的研發(fā)實(shí)力和優(yōu)勢地位，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)上的有效整合，滿足客戶多元化需求，擴(kuò)大公司整體銷售規(guī)模，增強(qiáng)市場競爭力。
新思科技收購Ansys
1月16日，EDA及半導(dǎo)體IP大廠新思科技和工業(yè)軟件大廠Ansys正式宣布，雙方已經(jīng)就新思科技收購Ansys事宜達(dá)成了最終協(xié)議。
公開資料顯示，Ansys成立于1970年，總部位于賓夕法尼亞州的Canonsburg，是一家專門從事工程仿真軟件開發(fā)和銷售的公司，同時也是全球最大的CAE(Computer Aided Engineering，工程設(shè)計(jì)中的計(jì)算機(jī)輔助工程）軟件大廠之一，同時也是全球EDA軟件大廠。
根據(jù)該收購協(xié)議條款，Ansys股東將以每股Ansys股票換取197.00美元現(xiàn)金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盤價（559.96美元/股）計(jì)算，該收購總價值約為350億美元，是2024年開年最大的并購案，同時從成交金額350億美元（約2500億人民幣）來看，此次收購是近年來科技行業(yè)宣布的最大交易之一。
從新思科技（Synopsys）并購史來看，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，自其創(chuàng)立之初到2023年，并購次數(shù)次數(shù)高達(dá)42起，其中僅2023一年就有四起。。相對于Ansys于2023年12月21日的收盤價溢價約29%，比Ansys截至同日的60天成交量加權(quán)平均價格溢價約35%。根據(jù)協(xié)議條款，預(yù)計(jì)Ansys股東將擁有合并后公司約16.5%的預(yù)估股權(quán)。
為了完成這筆巨額收購，新思科技計(jì)劃通過現(xiàn)金和債務(wù)融資相結(jié)合的方式為190億美元的現(xiàn)金對價提供資金。新思科技已獲得160億美元的全額承諾債務(wù)融資。該交易預(yù)計(jì)將于2025年上半年完成，但需獲得Ansys股東的批準(zhǔn)、獲得必要的監(jiān)管部門批準(zhǔn)以及其他慣例成交條件。
神盾股份收購乾瞻科技
1月15日，芯片設(shè)計(jì)公司神盾股份宣布與乾瞻科技分別召開董事會，通過了以現(xiàn)金及神盾發(fā)行新股的交易方式取得乾瞻科技已發(fā)行的100%股權(quán)的收購案。
公告指出，神盾股份本次通過現(xiàn)金及發(fā)行股份收購的對價為每1股乾瞻科技普通股換發(fā)現(xiàn)金新臺幣179.48元以及本公司新發(fā)行普通股0.959341032股，最終換股比例將依雙方股分轉(zhuǎn)換契約進(jìn)行調(diào)整，若以當(dāng)時收盤價推算，本收購案總價金額約新臺幣47億元（約合人民幣10.75億元）。
經(jīng)相關(guān)主管機(jī)關(guān)核準(zhǔn)及換股作業(yè)完成后，暫定2024年7月1日為股分轉(zhuǎn)換基準(zhǔn)日，股分轉(zhuǎn)換完成后，乾瞻科技將成為本公司百分之百持股之子公司。
公開資料顯示，乾瞻科技是一家專注于先進(jìn)制程從3nm、5nm、7nm等設(shè)計(jì)、開發(fā)、銷售高速接口（High Speed Interface）、標(biāo)準(zhǔn)元件庫（Foundation IP）及特殊I/O的半導(dǎo)體IP（Silicon IP）設(shè)計(jì)公司，致力于為客戶提供最先進(jìn)、具創(chuàng)新性和高性能差異化的IP解決方案，協(xié)助客戶開發(fā)先進(jìn)制程芯片。
乾瞻科技主要產(chǎn)品包含UCIe（D2D，Chiplet 2 Chiplet）、DDR及LPDDR Combo PHY、ONFI 5.1 PHY，使用于車用Sensor及傳送IP及高速、低功耗、小面積且可定制化的Standard Cell Library、特殊I/O等foundation IP，其中多個IP支持CoWoS/INFO等2.5D/3D先進(jìn)封裝?？蛻舭瑲W美系A(chǔ)I / HPC大廠客戶、儲存系統(tǒng)廠、車用及知名晶圓代工廠。
神盾股份表示，收購?fù)瓿珊?，通過乾瞻科技的先進(jìn)制程IP，結(jié)合神盾聯(lián)盟內(nèi)的ASIC Design Service，以及后段APR具先進(jìn)制程從3nm、5nm到成熟制程皆有豐富經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)，并可支持CoWoS 2.5D/3D，有助于神盾聯(lián)盟打造先進(jìn)制程端到端（End to End）的IP /ASIC平臺，以研發(fā)水平化、銷售垂直化的IC設(shè)計(jì)及完整化IP /ASIC平臺，提供客戶更完整的整合方案，符合本公司水平化、銷售垂直化的IC產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)新策略與長期發(fā)展規(guī)劃，發(fā)揮集團(tuán)綜效，提升本公司競爭力，對本公司股東權(quán)益有所助益。
智原收購臺積電IP供應(yīng)商
1月15日，芯片設(shè)計(jì)服務(wù)廠商智原宣布以2000萬美元（約合人民幣1.44億元）收購臺積電IP供應(yīng)商——美國Aragio Solution公司，取得該公司100%普通股股權(quán)。
根據(jù)公告，董事會決議通過智原子公司勝邦投資公司收購Aragio Solution，這次收購以自有資金進(jìn)行，是為了配合集團(tuán)營運(yùn)策略，以達(dá)戰(zhàn)略性投資及布局，并應(yīng)對長期營運(yùn)需求、增加核心競爭力并拓展產(chǎn)業(yè)規(guī)模。具體支付時間依合約約定，并授權(quán)董事長全權(quán)處理。
資料顯示，收購方智原科技是全球領(lǐng)先的設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)，在28nm/40nm/55nm/90nm 等工藝制程收入較高，目前智原科技已基于三星電子14nm 先進(jìn)工藝為客戶提供設(shè)計(jì)服務(wù)。被收購方Aragio Solutions主要業(yè)務(wù)為高速傳輸界面I/O與ESD IP解決方案，客戶包括臺積電等各大晶圓廠，制程涵蓋65nm至5nm。
英特爾收購Silicon Mobility SAS
1月9日，英特爾宣布收購Silicon Mobility SAS，將人工智能效率導(dǎo)入電動汽車能源管理系統(tǒng)。英特爾表示，這項(xiàng)收購必須取得所有必要的批準(zhǔn)。
資料顯示，Silicon Mobility是一家IC設(shè)計(jì)、軟件未上市企業(yè)，專攻智能電動汽車能源管理系統(tǒng)單芯片（SoC），曾在2018年宣布完成1000萬美元的B輪融資，背后股東包括創(chuàng)投基金Cipio Partners、Capital-E。
英特爾汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast表示，收購Silicon Mobility符合英特爾的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)、同時也滿足產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵能源管理需求。
Weast指出，英特爾正采取整車方式去解決產(chǎn)業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)，在整個汽車平臺上驅(qū)動創(chuàng)新AI解決方案將可協(xié)助產(chǎn)業(yè)過渡至電動汽車。
新聞稿顯示，目前已有超過5000萬輛汽車采用英特爾系統(tǒng)單芯片。此外，英特爾還推出了全新的AI增強(qiáng)型軟件定義車載SoC系列，并宣布極氪將成為首家采用這款全新SoC的汽車廠商，旨在為下一代汽車提供生成式AI驅(qū)動的移動客廳體驗(yàn)。
X-FAB收購M-MOS
1月初，SiC晶圓代工廠X-FAB發(fā)布公告稱，公司計(jì)劃出資2250萬歐元（折合人民幣約1.76億元）收購M-MOS Semiconductor Hong Kong Limited（以下簡稱M-MOS）的全部股份。
被收購方M-MOS是一家專注于MOSFET技術(shù)開發(fā)的無晶圓廠（Fabless）公司。M-MOS銷往工業(yè)、消費(fèi)和汽車市場的MOSFET晶圓主要由X-FAB生產(chǎn)。
股權(quán)方面，據(jù)資料顯示，M-MOS為Xtrion NV的全資子公司，即Xtrion NV為該公司股權(quán)的唯一賣方。由于在2023年11月以前，Xtrion NV一直是X-FAB的主要投資者，兩者按照相關(guān)法律被視為關(guān)聯(lián)方，因此這項(xiàng)交易需要有關(guān)機(jī)構(gòu)審核是否存在利益沖突。
2023年11月，Xtrion將其持有的所有X-FAB股份出售給了其間接股東Elex NV和Sensinnovat BV。Elex NV和Sensinnovat BV分別是Duchatelet家族和De Winter-Chombar家族的投資媒介和控股公司。目前，Elex NV和Sensinnovat BV分別持有X-FAB 25%和24.2%的股份。
X-FAB集團(tuán)CEO Rudi De Winter表示，X-FAB自20多年前在德國開始其分立器件業(yè)務(wù)，隨后在馬來西亞的工廠為M-MOS生產(chǎn)溝槽MOSFET。X-FAB相信M-MOS的工藝和產(chǎn)品設(shè)計(jì)知識以及市場知識將有助于加速X-FAB分立器件業(yè)務(wù)的發(fā)展。
本次收購方X-FAB是第一家為寬禁帶材料SiC/GaN 提供全面加工技術(shù)的純晶圓代工廠，其在德國德累斯頓的現(xiàn)代化8英寸晶圓廠負(fù)責(zé)加工 GaN-on-Si，在美國德克薩斯州拉伯克的6英寸晶圓廠負(fù)責(zé)加工SiC。
X-FAB可生產(chǎn)多種SiC產(chǎn)品，其中包括SiC SBD（肖特基勢壘二極管）、合并PiN肖特基 (MPS) 二極管、JBS（結(jié)勢壘肖特基）二極管、MOSFET和JFET。而公司生產(chǎn)的8英寸GaN-on-Si，可以實(shí)現(xiàn)多路線GaN產(chǎn)品。
下載ECAD模型
