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作者 |?章漣漪
“截至2023年底，芯馳已獲得近200個量產(chǎn)定點，客戶覆蓋90%以上國內(nèi)汽車主機廠商，累計量產(chǎn)出貨超過300萬片，其中座艙芯片突破了100多萬片，覆蓋近40個主流車型?！?月16日，芯片企業(yè)芯馳科技在北京舉辦“新春Talk”，芯馳科技董事長張強就芯馳過去一年表現(xiàn)進行了梳理。
他表示，截至目前，芯馳已陸續(xù)與上汽大眾、一汽、上汽、長安、德賽、華陽等整車廠和Tier1達成了戰(zhàn)略合作，同時完成了東風日產(chǎn)、東風本田等車企的大量出貨，以及理想和比亞迪的出貨或定點。
之所以能夠獲得大量定點并快速落地，張強認為主要是三方面原因：
首先，芯馳聚焦全場景、平臺化設(shè)計，實現(xiàn)90%的軟件可以復(fù)用，芯片硬件80%可以復(fù)用；
其次，芯馳與車企的合作模式為早期聯(lián)合開發(fā)，即從芯片定義階段就開始合作，比如芯馳E3在尚未量產(chǎn)就已拿到客戶訂單，在合作過程中芯馳還將硬件和軟件的設(shè)計前置并開放底層代碼；
第三，芯馳擁有200多家生態(tài)合作伙伴，涵蓋中央層、集成層和分布層所需布局的眾多產(chǎn)品，提供多種選擇的同時還可提升研發(fā)速度。
同時，他指出，芯馳即將推出面向下一代的艙駕一體芯片以及面向區(qū)域控制器的下一代高性能MCU等多款創(chuàng)新產(chǎn)品，力爭2025年在國內(nèi)實現(xiàn)20%的市占率，并進一步拓展海外市場。
在張強看來，車規(guī)級計算芯片企業(yè)中，未來真正能留下來占據(jù)比較大市場份額的也就3至5家。芯馳顯然希望成為賽道最后的贏家之一。
在隨后的交流中他還表示，芯馳科技也有進一步上市計劃，或會選擇2026年左右在科創(chuàng)板上市。
01、多產(chǎn)品線布局，芯馳打法更具黏性
如果說，在自動駕駛芯片市場，地平線是英偉達的平替，那么在座艙芯片，芯馳常常被認為是高通的平替。
作為消費電子霸主，高通自2014年1月推出第一代座艙芯片602A至今，已陸續(xù)發(fā)布四代智能座艙芯片，憑借其在安卓生態(tài)的優(yōu)勢幾乎壟斷汽車座艙高端市場，其中驍龍8155芯片為國內(nèi)大部分旗艦車型的標配。近期新發(fā)布車型智能座艙多數(shù)甚至搭載高通8295芯片。
“讓車廠座艙芯片在高通和芯馳中二選一，或者同時采用，這是我們在第一步在做的事情，也得到了很多車企的認可?！钡珡垙娨蔡寡?，從性能來看，芯馳座艙芯片相比高通8155、8295會稍弱一些，但自家產(chǎn)品勝在系統(tǒng)成本較低，且在一些功能安全和信息安全上具有優(yōu)勢。
他以功能安全舉例稱，芯馳之所以能夠戰(zhàn)勝高通拿下大眾項目。主要是因為大眾要求V to V功能和座艙功能必須隔離開，用兩個模塊來做，才能使得功能安全認證通過，但高通做不了。
芯馳科技還有一大特點：多產(chǎn)品布局，產(chǎn)品線覆蓋車內(nèi)所有計算類芯片。
定位全場景智能車芯企業(yè)的芯馳科技，目前有四個產(chǎn)品線：域控芯片E3、座艙芯片X9、智駕芯片V9和網(wǎng)關(guān)芯片G9，上述產(chǎn)品都已實現(xiàn)量產(chǎn)。
其中，座艙芯片X9是當下芯馳科技最核心的產(chǎn)品，2023年芯馳座艙芯片出貨量突破100多萬片；MCU產(chǎn)品也達到百萬片量級。
為什么會選擇多產(chǎn)品布局？張強給出的答案是更具性價比和想象空間?！?strong>這樣的產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品布局使得我們在整車廠有更好的黏性，同時平臺化的設(shè)計，可以進行軟硬件復(fù)用，從而實現(xiàn)很好的成本控制?！?/strong>
他舉例道，比如啟辰 VX6既使用了芯馳的座艙芯片，也使用了芯馳的網(wǎng)關(guān)芯片。此類合作可以大大縮減客戶研發(fā)進度。“因為同一個SoC系列芯片，底層的軟件包括中間件、操作系統(tǒng)都相類似，可以降低客戶開發(fā)難度和投入”。
02、兩條路徑，芯馳正在走出去
在國內(nèi)市場取得了突破的同時，芯馳還將更多目光放在了國外。
2023年，中國汽車出海勢頭非常強勁，400多萬輛的出口量首次超越日本，躍居全球首位。張強預(yù)計，到2030年中國汽車出口會超過一千萬輛。
“最近這一個月，我參加包括長城、奇瑞、長安等多個車廠年會活動，會上都提到行業(yè)‘卷’。為什么卷？因為整個汽車行業(yè)存在嚴重的產(chǎn)能過剩，供需關(guān)系決定了競爭激烈程度。”在張強看來，出口的增加會大大緩解緊張的供需關(guān)系。所以從中國的整車廠有更大的市場，到中國的Tier1有更大的市場，中國的芯片也有更大的市場。
在此大趨勢下，芯馳也在積極尋求走出去。
芯馳出海主要有兩條路徑。
第一條路徑是通過國內(nèi)車廠出海實現(xiàn)芯馳出海，目前已在進行中；另一條路徑是跟國外的BBA、大眾、日產(chǎn)豐田、豐田等公司合作實現(xiàn)出海，還在布局中。
“芯馳與上汽、奇瑞這幾個出口頭部車廠的多個車型都有量產(chǎn)合作。特別是奇瑞，去年芯馳在奇瑞完成 30多萬片的量產(chǎn)合作”。張強稱。
在與奇瑞、上汽的溝通中，張強深刻體會到出口車型對于品質(zhì)和質(zhì)量的要求都非常高。“部分車廠的國內(nèi)車型可能會有使用消規(guī)芯片或者工規(guī)芯片，但是出口車型卻不敢用這兩類芯片，究其原因第一是召回成本太高，第二是品牌的修復(fù)的成本太高。一旦合作方認定產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)，會立刻叫停采購合作。
張強對芯馳產(chǎn)品非常有信心。他表示，芯馳具備的五大車規(guī)認證充分說明在功能安全、信息安全、網(wǎng)絡(luò)安全、數(shù)據(jù)安全方面都得到了廣泛認可。“激光雷達領(lǐng)域，某新能源品牌車企需要嚴格的功能安全和信息安全認證，這也是芯馳今年的合作客戶，雙方將落地一百萬片MCU芯片，到2025 年量產(chǎn)合作會達到 200 萬片”。
基于此，他指出，持續(xù)布局出海業(yè)務(wù)，也會是芯馳汽車的重要戰(zhàn)略之一。
03、艙駕一體是未來，但還有較遠距離
不僅看當下，還要看未來。
據(jù)張強介紹，芯馳還在基于下一代產(chǎn)品進行開發(fā)，即將推出面向下一代的艙駕一體芯片以及面向區(qū)域控制器的下一代高性能MCU等多款產(chǎn)品。
“馬斯克曾經(jīng)說過要把特斯拉的整車線束縮減到100米，這需要高性能的MCU來實現(xiàn)，因為芯片的接口、運算能力和縮減整車線束的結(jié)果是相關(guān)的。”張強稱，這是馬斯克下定決心要解決的一大難題，芯馳也即將推出面向區(qū)域控制器的更高性能的MCU。
至于艙駕一體芯片，則有更多芯片企業(yè)提出類似想法和產(chǎn)品。
2022年9月，英偉達發(fā)布Thor雷神，并表示，它不僅局限于“小小的”自動駕駛芯片，而是為汽車的中央計算架構(gòu)而生，于2025年投入生產(chǎn)。它可被配置為多種模式，可以將其2000 TOPS和2000 TFLOPs算力全部用于自動駕駛工作流；也可以將其配置為將一部分用于駕駛艙AI和信息娛樂，一部分用于輔助駕駛。
2023年1月，高通發(fā)布Ride Flex芯片，主打艙駕一體，既能用于車內(nèi)座艙，又可以實現(xiàn)輔助駕駛。高通沒有公布Ride Flex的制程，但表示將于2024年開始大規(guī)模生產(chǎn)。
英偉達和高通不約而同地選擇了一樣的路線，試圖攻入對方的賽道。
對此，不久前剛剛宣布進入汽車座艙芯片領(lǐng)域的芯片圈另一巨頭英特爾并不認同。它認為，“艙駕一體”理論上能夠降低成本，讓系統(tǒng)簡化。但這個架構(gòu)有一定的副作用。它把高功能安全的自動駕駛和低功能安全的座艙融合在一起，從而會導致整個系統(tǒng)必須向最高功能安全看齊。在座艙芯片上能做的很多軟件變化就會束手束腳，并且開發(fā)難度也隨之增加。
當然，英特爾不會反對這個方向，且認為也會有很大空間，兩種方向都會推進。
對此，張強表示，到2030年之前One box都是車廠最合適的選擇。
艙駕一體要做，但是它做的前提有三個好才能做到。第一個是成本好，第二個是體驗好，第三個是品牌好。這三個對成本有降低，客戶或者乘客體驗有提高或者對品牌有提高，這個事就可以做，不然的話是做不了的。
張強認為，在智駕的發(fā)展和智艙的發(fā)展，在一段時間內(nèi)，2030-2035年，都是跨越式發(fā)展，所以芯片一定也是跨越式發(fā)展，只有這樣才能符合時代發(fā)展的需求。“真正中央計算的時間點像一顆芯片或者一兩顆芯片實現(xiàn)還有一段距離，這里面不光是芯片設(shè)計難度，還有軟件難度。
至于芯馳為什么已在研發(fā)艙駕一體芯片？是因為芯馳對芯片的定義和布局是跨越式方式，不能每一代芯片增長20-30%的性能，可能是幾倍性能甚至十幾倍性能、幾十倍性能。這樣才能達到整個要求?！拔覀兒痛蟊姷裙緶贤?，他們認為‘卷’中國國內(nèi)車廠很難，他們的方法是在產(chǎn)品布局的時候提前，或者這代跟不上你，下代跟不上你，但可以提前兩代去做性能要求和布局?！睆垙娙缡穷惐鹊?。
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