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據(jù)不完全統(tǒng)計，2022年半導體上市/擬上市企業(yè)達到106家，有43家在全年中先后在A股上市，而登陸科創(chuàng)板的企業(yè)占比達到88.37%。
2023年的情況似乎發(fā)生了一些變化，在消費者控制支出下，企業(yè)也開始警戒經濟衰退，消減成本。
當國內資本狂熱涌向半導體，推動半導體廠商上市時，科創(chuàng)板的審核也日益趨嚴。交易所從受理環(huán)節(jié)就開始對科創(chuàng)屬性進行判斷，因此近年以來科創(chuàng)板受理、審核企業(yè)數(shù)量呈明顯下降的趨勢。
2023年第一季度中，科創(chuàng)板撤回企業(yè)數(shù)量高達15家，其中有8家是與集成電路相關企業(yè)。半導體行業(yè)的IPO通過率也發(fā)生了一定的變化，從細分領域看，不同領域的審核通過率差異較大，制造/封測企業(yè)仍維持著100%的通過率，但IDM(主要是功率器件企業(yè))和EDA工具實際通過率較低，設備企業(yè)也有較大比例撤回。
在市場環(huán)境的寒風中，從2023年開始，上市了八家半導體相關企業(yè)，分別是：裕太微、龍迅股份、金海通、華海誠科、南芯科技、南京晶升、頎中科技、中電港。
本文想分析一下，能在寒風中上市的企業(yè)，有何獨到之處。
上市企業(yè)覆蓋全產業(yè)鏈
從各個領域來看，8家企業(yè)貫穿了半導體產業(yè)鏈，其中包括1家材料企業(yè)、2家設備企業(yè)、3家設計企業(yè)、1家封裝測試企業(yè)以及1家電子分銷企業(yè)。
首先了解一下材料企業(yè)，目前上市的這家材料企業(yè)是華海誠科。其主營業(yè)務是半導體封裝材料，產品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑，同時該企業(yè)也屬于國家級的專精特新“小巨人”企業(yè)。
華海誠科主業(yè)收入主要來源于環(huán)氧塑封料，其銷售收入分別為1.55億元、2.28億元、3.29億元和1.42億元，占到公司主業(yè)收入比重分別達89.98%、92.21%、95.08%和95.87%。
在傳統(tǒng)封裝產品中，華海誠科應用于 SOT、SOP 等領域的高性能類產品已在部分知名封裝廠商逐步實現(xiàn)了對外資廠商的替代。
在先進封裝產品方面，華海誠科已成功研發(fā)可應用于BGA、SiP以及 FOWLP/FOPLP等先進封裝領域的高端封裝材料。不過，從招股書來看，其先進封裝類環(huán)氧塑封料產品各期分別為12.95萬元、1.85萬元、4.50萬元和4.15萬元，在報告期內的營收幾乎可以忽略。目前來說，先進封裝材料尚未量產，主營產品仍舊是傳統(tǒng)封裝材料。
再來了解一下設備企業(yè)，截止目前2023年上市的兩家設備企業(yè)分別是：南京晶升和金海通。
南京晶升的設備主要用于晶體生長，在 12 英寸半導體級單晶硅爐產品方面，已在國內多家硅片制造廠商生產線進行產業(yè)化應用，實現(xiàn)了大尺寸硅片半導體級單晶硅爐的國產化，其與國內硅片廠上海新昇自2015年就建立起合作關系。
另一家設備企業(yè)，金海通主要從事半導體芯片測試設備，主營產品為測試分選機。測試分選機應用在集成電路生產流程的后道工序封裝測試，在晶圓檢測環(huán)節(jié)和芯片設計驗證、成品測試環(huán)節(jié)中發(fā)揮作用。
受益國內封裝發(fā)展迅速，金海通前五大客戶包括通富微電子、偉測半導體、矽佳測試等企業(yè)。并且，通富微不僅是金海通的大客戶，還是其關聯(lián)方。
在封裝測試方面，國內今年也上市了一家從事先進封裝測試的企業(yè)——頎中科技。欣中科技的業(yè)務以顯示驅動芯片封測業(yè)務為主，其為大陸最早專業(yè)從事8英寸及12英寸顯示驅動芯片全制程（Turn-key）封測服務的企業(yè)之一。目前已經掌握多類凸塊制造技術并實現(xiàn)規(guī)?；慨a。
此外，2023年還上市了3家設計企業(yè)，分別是：裕太微、龍迅股份、南芯科技。
裕太微被稱為“國內物理層PHY芯片行業(yè)潛在第一股”，主攻以太網物理層芯片，并且其自主研發(fā)車載百兆以太網物理層芯片的相關產品已經通過AEC-Q100Grade1車規(guī)認證。裕太微上市時已經拉到華為、小米的投資，上市前，華為系裕太微的第四大股東。
與裕太微同樣屬于傳統(tǒng)通信連接類芯片業(yè)務，龍迅股份成立于 2006 年，主營產品是高清視頻橋接芯片和高速信號傳輸芯片。
南芯科技，以USB PD為切入點公司產品線主要分為兩大類，一類是充電管理芯片 (電荷泵/通用/無線充電管理芯片)，另一類是其他電源及電池管理芯片(AC-DC/DC-DC/充電協(xié)議芯片等)。根據(jù) Frost & Sullivan研究數(shù)據(jù)，以2021年出貨量口徑計算，南芯科技電荷泵充電管理芯片位列全球第一，升降壓充電管理芯片位列全球第二、國內第一。
此外，國內電子分銷商龍頭中電港也在4月成功上市，開盤大漲市值超過281億元。
研發(fā)投入，有人歡喜有人憂
半導體行業(yè)屬于資本密集型產業(yè)，需要不斷投入資金來更新技術，提升產品性能。研發(fā)投入代表企業(yè)不斷超越追求卓越的勇氣和決心，決定著企業(yè)未來的命運。因此，研發(fā)一直是保證企業(yè)長久競爭力與盈利能力的重要驅動力。
在上市的設備廠商中，金海通在研發(fā)費用上的投入遠遠低于同行業(yè)平均水平。2018年至2020年期間，金海通的研發(fā)費用率分別為6.85%、13.80%、6.88%，而同期同行業(yè)的均值為19.85%、19.83%、19.09%。金海通的研發(fā)費用率最高落后了同行業(yè)13個百分點。
此外，作為分銷商的中電港在研發(fā)上的投入較低，其占比僅有0.18%，低于同行業(yè)研發(fā)費用率的平均值（0.79%）。并且中電港的發(fā)明專利也很少。截至2022 年 6 月末，中電港共擁有15項專利，其中2項為發(fā)明專利，而在發(fā)明專利中有1項為繼受取得，這也意味著，中電港自2014年9月成立以來，公司8年半的發(fā)展就取得了一項原始發(fā)明專利。研發(fā)投入較低也帶來了中電港毛利率及凈利率低于同行業(yè)平均水平的問題。
不過，也有研發(fā)投入相對行業(yè)較高的企業(yè)。從研發(fā)投入占比上，可以明顯的看到裕太微在2019年支出占比達到1,436.26%，而在2020和2021年期間，研發(fā)費用金額分別為3,094.92萬元和6,376.14萬元，占營業(yè)收入比例也高達238.98%和25.09%，遠遠超出高新技術企業(yè)的研發(fā)支出比例要求，甚至在行業(yè)內如此比例也屬罕見。對研發(fā)的大力投入，能夠看出裕太微對于提升技術的決心。
毛利率大不同，有企業(yè)難賺錢
從毛利率來看，三家設計企業(yè)中有兩家都打出“價格戰(zhàn)”的底牌。
裕太微就是其中一家。前文提到，裕太微自主研發(fā)以太網物理層芯片，并且頗受華為、小米關注。裕太微也不負眾望，其營收增長非常迅速，由2019年度的132.62萬元迅速增長至2021年度的2.5億元，年復合增長率達1284.15%。
盡管營收增長飛速，但裕太微目前尚未盈利并且存在累計未彌補虧損。對此，裕太微表示與其前期為產品研發(fā)而投入高額的研發(fā)費用有關。不過，裕太微的毛利率也低于行業(yè)平均。
來源：裕太微招股說明書
報告期內，裕太微主營業(yè)務中芯片產品的毛利率分別為26.73%、23.22%、31.62%和44.26%，與博通、美滿電子、瑞昱等同行業(yè)可比公司相比較低。
自2020年開始，裕太微為了開拓市場，在工規(guī)級千兆產品平均價格上升、成本上升的情況下主動降低了產品售價。
2020年，裕太微銷售的商規(guī)級百兆產品主要為用于安防領域的以太網芯片，公司表示，該芯片處于市場推廣早期，因此公司同樣使用優(yōu)惠價格導入市場，導致2020年該產品平均成本下降的同時毛利率為負。
毛利率遠低同行的不止是裕太微，南芯科技同樣存在毛利率低的問題。
2019年至2022年上半年，南芯科技綜合毛利率分別為37.80%、36.37%、43.07%和43.84%，同期可比公司綜合毛利率平均值分別為44.21%、45.09%、51.08%以及51.76%。也就是說，在此期間南芯科技的毛利率比同行業(yè)可比公司低七到八個百分點。
來源：南芯科技招股說明書
此外，南芯科技在回復上交所審核問詢函時，展示了與希荻微類似產品的對比數(shù)據(jù)。希荻微相關產品毛利率達到60%，而南芯僅為41%。南芯科技對此作出了解釋，由于出貨量較大，為了維護與品牌客戶的良好關系，在定價時給予了優(yōu)惠。
裕太微和南芯科技都在市占率不足的情況下，選擇了降低價格。
與這兩家企業(yè)不同的是，同為設計企業(yè)龍迅股份的毛利率明顯更高。報告期內，龍迅股份綜合毛利率分別為 61.94%、56.59%、64.59%和 64.38%。相較于同行業(yè)上市的晶晨、瑞芯微等約40%的毛利率相比，龍迅股份的六成毛利率遠超行業(yè)。
來源：龍迅股份招股說明書
對于毛利率的優(yōu)秀表現(xiàn)，龍迅股份表示，其高清視頻橋接及處理芯片、高速信號傳輸芯片產品具有較高的技術含量與壁壘，在所屬細分市場領域具有較強的競爭優(yōu)勢，因此報告期內公司綜合毛利率較高。
由此來看，對于半導體企業(yè)來說，更核心的技術才能帶來更多的競爭力。
結語
除去默默上市的八家企業(yè)，今年以來大基金也在不斷的動作。盡管國家集成電路產業(yè)投資基金一期陸續(xù)退出，國家集成電路產業(yè)投資基金二期仍在加碼投資，并且二期將繼續(xù)提升裝備和材料領域的投資比重。
在寒風中上市的企業(yè)各有獨到之處，而這八家企業(yè)覆蓋了半導體全產業(yè)鏈，也體現(xiàn)出國內相關企業(yè)都在飛速發(fā)展，相關供應鏈也在重點完善。
在這場力量的博弈中，中國半導體正在堅持不懈的持續(xù)努力。
作者：九林
