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BGA封裝

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90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱BGA(Ball Grid Array Package)。

90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱BGA(Ball Grid Array Package)。收起

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  • 常見(jiàn)的BGA混裝工藝誤區(qū)分享
    BGA混裝工藝中，存在關(guān)于鉛相擴(kuò)散不完整的誤區(qū)。隨著全球無(wú)鉛工藝的普及，大多數(shù)BGA器件已采用無(wú)鉛工藝，但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進(jìn)行焊接。對(duì)于不涉及BGA器件的產(chǎn)品，其工藝可以完全按照有鉛工藝進(jìn)行操作。只有含有無(wú)鉛BGA的有鉛制程才屬于真正的混裝工藝。對(duì)此，業(yè)界存在不同的觀點(diǎn)。
    2044
    04/28 17:14
  • Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計(jì)規(guī)則和策略（一）
    Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計(jì)規(guī)則和策略（一）
    Xilinx?Versal?體系結(jié)構(gòu)、UltraScale?體系結(jié)構(gòu)、7系列和6系列設(shè)備有多種封裝，旨在實(shí)現(xiàn)最大性能和最大靈活性。這些封裝有四種間距尺寸：1.0 mm、0.92 mm、0.8 mm和0.5 mm。本文針對(duì)這幾種間距封裝器件就PCB層數(shù)估計(jì)、BGA焊盤設(shè)計(jì)、過(guò)孔設(shè)計(jì)、走線等進(jìn)行介紹。
  • pcb封裝
    PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）封裝是指將集成電路芯片（IC）連接到PCB上，并通過(guò)外部引腳與其他電子元器件進(jìn)行通信的過(guò)程。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB封裝起著至關(guān)重要的作用，不僅保護(hù)芯片免受環(huán)境影響，還實(shí)現(xiàn)了電路功能的擴(kuò)展和互聯(lián)。
  • 什么是BGA封裝？一文快速了解BGA封裝基礎(chǔ)知識(shí)
    BGA封裝（Ball Grid Array Package）是一種常見(jiàn)的電子元器件封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造中。BGA封裝采用球形焊點(diǎn)連接芯片和印刷電路板，具有較高的密度、可靠性和散熱性能。相比傳統(tǒng)的封裝方式，如DIP（Dual In-line Package）和QFP（Quad Flat Package），BGA封裝更適合集成度高、功耗大的芯片，尤其是微處理器和圖形芯片等高性能集成電路。
    9.4萬(wàn)
    09/03 06:53

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