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BGA混裝工藝中，存在關(guān)于鉛相擴(kuò)散不完整的誤區(qū)。隨著全球無鉛工藝的普及，大多數(shù)BGA器件已采用無鉛工藝，但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進(jìn)行焊接。對于不涉及BGA器件的產(chǎn)品，其工藝可以完全按照有鉛工藝進(jìn)行操作。只有含有無鉛BGA的有鉛制程才屬于真正的混裝工藝。對此，業(yè)界存在不同的觀點(diǎn)。
觀點(diǎn)1：更換錫球派（SJ派）
此觀點(diǎn)認(rèn)為在無鉛BGA用于有鉛工藝時必須更換錫球，即清除原有的無鉛錫球，替換為有鉛錫球，并進(jìn)行適當(dāng)?shù)那鍧嵑笤偈褂谩?/p>
這種觀點(diǎn)的好處是可以徹底執(zhí)行
有鉛工藝，但也存在不利因素：
1)清除無鉛錫球并植入有鉛錫球會造成兩次熱沖擊，影響器件的壽命；
2)除球過程中可能導(dǎo)致BGA焊盤的脫落或損壞；
3)現(xiàn)在BGA器件的錫球數(shù)量極多，更換錫球會增加植球的不良率；如果是手工植球，則會耗時耗力。更糟的是，如果某個球的植球存在缺陷，而沒有有效的BGA器件測試工具，則會增加焊的接困擾。
觀點(diǎn)2：不更換錫球派（XJ派）
XJ派觀點(diǎn)認(rèn)為無需更換錫球，直接使用有鉛錫膏進(jìn)行焊接，稱為混裝工藝。XJ派混裝工藝被認(rèn)為是主流，但在內(nèi)部也存在兩種具體的細(xì)分觀點(diǎn)。
一種觀點(diǎn)認(rèn)為，在無鉛BGA中使用有鉛錫膏焊接時，不需要擔(dān)心無鉛錫球是否熔化，可以完全按照有鉛工藝進(jìn)行操作。這是因?yàn)楦咩UBGA錫球不熔化，只有錫膏會熔化并潤濕錫球，從而完成焊接。這種焊接方式的可靠性同樣滿足Class 3產(chǎn)品的要求。
另一種觀點(diǎn)認(rèn)為無鉛BGA錫球應(yīng)完全熔化，但為了降低器件本體熱沖擊影響，焊接溫度曲線應(yīng)在無鉛工藝的下限和有鉛工藝的上限之間。IPC-7350中建議混合工藝下BGA焊點(diǎn)的溫度為228°C到232°C，實(shí)際上，同一顆BGA內(nèi)部焊點(diǎn)和外部焊點(diǎn)的溫度差異都會超過4°C。這種混合工藝的建議焊接溫度曲線即熔融時間在60~90秒內(nèi)，無鉛BGA錫球的熔化時間及所受熱能有限，會出現(xiàn)所謂的混合工藝鉛相擴(kuò)散不均勻的現(xiàn)象。
鉛相擴(kuò)散均勻與焊點(diǎn)可靠性
鉛相擴(kuò)散不均勻的現(xiàn)象是指已經(jīng)熔化的有鉛錫膏中的鉛元素在BGA無鉛錫球熔化后開始擴(kuò)散進(jìn)入錫球，鉛在底部焊錫膏內(nèi)，如圖1所示。而鉛相擴(kuò)散均勻是指在完全熔化焊接完成的基礎(chǔ)上，給予更多的熱量和焊接時間，使金屬原子混合更均勻，鉛相擴(kuò)散均勻。鉛相擴(kuò)散均勻的同時會產(chǎn)生較厚的IMC層，部分IMC過度生長可能會因基體無力承載導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。
那么，鉛相擴(kuò)散均勻是否代表焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性更高？還是鉛相集中在PCB一側(cè)使焊點(diǎn)可靠性更好一些？從邏輯上來說，有鉛焊點(diǎn)的強(qiáng)度大于無鉛焊點(diǎn)，而鉛相擴(kuò)散的不均勻并不會降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性。
需要指出的是，無論是鉛相擴(kuò)散均勻還是不均勻，焊點(diǎn)的可靠性都受到多個因素的影響，包括焊接溫度曲線、焊接時間、焊接材料的特性等。同時，焊接工藝的控制、質(zhì)量檢測和可靠性測試也是確保焊點(diǎn)可靠性的重要環(huán)節(jié)。
在實(shí)際生產(chǎn)中，如果焊點(diǎn)的可靠性符合要求，沒有發(fā)現(xiàn)焊接缺陷或故障，那么無需過分擔(dān)心鉛相擴(kuò)散的均勻性或不均勻性。然而，如果產(chǎn)品出現(xiàn)焊點(diǎn)故障或不良問題，鉛相擴(kuò)散不均勻性可能成為問題的一個指示因素。
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