3D IC

• 武漢芯片獨角獸沖刺IPO！年入38億，大基金參投
  

  10月30日報道，武漢12英寸特色工藝晶圓代工廠新芯股份的科創(chuàng)板IPO申請，已于9月30日獲得上交所受理。IPO文件顯示，其股東陣容豪華，湖北長晟、芯飛科技、大基金一期、大基金二期及五大國有銀行均入場持股。

  芯東西

  1057

  2024/10/31

  IPO 晶圓代工廠
• 半導體三大增長引擎，EDA企業(yè)如何把握
  

  半導體產業(yè)的空前機遇，EDA工具的新需求 根據美國半導體行業(yè)協會（SIA）最新預測，2024年全球半導體銷售額將達6112億美元，同比增長15.8%。 市場研究機構TechInsights的預測顯示，全球半導體銷售額在2030年預計將達到1萬億美元，其中人工智能（AI）技術是背后的重要推動力。近日，在2024 西門子 EDA 技術峰會上，西門子EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官Mik

  高揚

  1906

  2024/09/27

  人工智能 半導體
• 3D-IC中三個層次的3D
  

  自從1958集成電路發(fā)明以來，集成電路給人類文明帶來難以估量的巨大的進步?！盀楝F代信息技術奠定了基礎”是2000年諾貝爾物理學獎給予杰克?基爾比發(fā)明集成電路的中肯評價。今天，我們甚至可以說：“集成電路為現代科技奠定了基礎”。試想，沒有集成電路，人類現在的科技會退回到何種地步？

  Suny Li（李揚）

  4530

  2024/04/01

  集成電路 晶體管

正在努力加載...