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作者 |??徐豫，編輯?|??心緣
這家由長控集團(tuán)控股的晶圓代工廠，加入科創(chuàng)板IPO預(yù)備役。
芯東西10月30日報道，武漢12英寸特色工藝晶圓代工廠新芯股份的科創(chuàng)板IPO申請，已于9月30日獲得上交所受理。IPO文件顯示，其股東陣容豪華，湖北長晟、芯飛科技、大基金一期、大基金二期及五大國有銀行均入場持股。
新芯股份成立于2006年4月21日，法定代表人為孫鵬，暫無實際控制人，控股股東為長控集團(tuán)。其董事長楊士寧曾任中芯國際COO、長江存儲CEO，目前兼任長控集團(tuán)副董事長。
該公司在特色存儲工藝晶圓代工行業(yè)的市場競爭力處于行業(yè)頭部。目前，除了自有品牌的NOR Flash產(chǎn)品，其主要完成NOR Flash、MCU、圖像傳感、射頻前端、三維集成（3D IC）等各類半導(dǎo)體制品的代工。目前，該公司已擁有兩座12英寸晶圓廠，今年一季度各產(chǎn)品線的產(chǎn)能合計超12萬片。
新芯股份在2021至2023年累計營收105億元，逐年增長；凈利潤約17億元，其中在2023年同比減少了45%，公司方面稱主要是受到市場需求波動、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整等因素的影響。按計劃，新芯股份將募資48億元，用于擴(kuò)大主營業(yè)務(wù)產(chǎn)能規(guī)模、增強(qiáng)研發(fā)實力和提升公司核心競爭力。
01.三年累計營收105億元，毛利率趕超中芯國際
新芯股份成立于2006年，早期專注于NOR Flash工藝產(chǎn)品的打磨和量產(chǎn)，2017年推出自有品牌的NOR Flash產(chǎn)品，后期其業(yè)務(wù)范圍從特色存儲逐步拓展至數(shù)?；旌虾腿S集成領(lǐng)域。2021年，其NOR Flash與CIS工藝的晶圓產(chǎn)品出貨量均突破100萬片大關(guān)。
2021年、2022年、2023年，新芯股份營收分別為31.38億元、35.07億元、38.15億元，毛利率分別為32.11%、36.51%、22.69%，同期凈利潤分別為6.39億元、7.17億元、3.94億元。
從2023年的財務(wù)數(shù)據(jù)來看，新芯股份的業(yè)績整體處于行業(yè)中等水平，與可比晶圓代工廠商華虹公司、晶合集成接近，優(yōu)于芯聯(lián)集成，但與臺積電、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際幾家存在較大差距。
新芯股份主要提供12英寸特色工藝晶圓代工服務(wù)，可以生產(chǎn)特色存儲、數(shù)?；旌虾腿S集成等領(lǐng)域中不同類型的半導(dǎo)體產(chǎn)品。其在特色存儲領(lǐng)域還經(jīng)營著自有品牌NOR Flash產(chǎn)品。此外，其還有研發(fā)流片、技術(shù)授權(quán)、光掩膜版等其他配套業(yè)務(wù)。新芯股份的晶圓代工業(yè)務(wù)仍是創(chuàng)收主力。今年一季度，晶圓代工業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了該公司總營收的逾70%。
近3年來，其自有品牌NOR Flash產(chǎn)品貢獻(xiàn)的營收占比連年下降，而其他配套業(yè)務(wù)的占比則大幅躍升，從2022年的4.31%增至2023年的16.72%。
▲2021年~2023年新芯股份主營業(yè)務(wù)收入分布變化（芯東西制圖）
從工藝平臺來看，雖然特色存儲業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)的收入占大頭，但其在總營收中的占比近年來持續(xù)收縮，今年3月的數(shù)字相較于2021年末減少了12.8%。而同期數(shù)?；旌蠘I(yè)務(wù)的收入貢獻(xiàn)則持續(xù)擴(kuò)大。
新芯股份方面稱，未來將把三維集成業(yè)務(wù)作為重點發(fā)展方向，預(yù)計該業(yè)務(wù)占比將逐步提升。同時，三維集成業(yè)務(wù)也是其12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目的主要組成部分。
▲2021年~2023年新芯股份各工藝平臺的收入分布變化（芯東西制圖）
報告期內(nèi)，該公司的NOR Flash、MCU、圖像傳感、射頻前端、三維集成等各產(chǎn)品線覆蓋了國內(nèi)外的一線客戶，擁有較為豐富的客戶群。
02.國內(nèi)最大的NOR Flash晶圓廠，12英寸晶圓累計出貨量超130萬片
2021至2023年，新芯股份的累計研發(fā)投入為6.9億元，占同期累計營業(yè)收入比例為6.6%，資金投入和比重都逐年增加。
自2006年成立起，該公司就將特色存儲作為核心研發(fā)方向，在NOR Flash晶圓制造領(lǐng)域已有十多年的研發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)積累，現(xiàn)在是國內(nèi)規(guī)模最大的NOR Flash晶圓廠，其12英寸NOR Flash晶圓累計出貨量超過130萬片。截至2024年3月31日，該公司已取得發(fā)明專利692項、實用新型專利237項，此外還有26項集成電路布圖設(shè)計。其核心技術(shù)包括特色存儲、數(shù)?；旌虾腿S集成技術(shù)。該公司在特色存儲領(lǐng)域的核心技術(shù)為NOR Flash半導(dǎo)體制造工藝。NOR Flash是一種非易失性存儲芯片，兼顧讀取速度快、可靠性強(qiáng)、可芯片內(nèi)執(zhí)行（XIP）、低功耗等優(yōu)勢。這類芯片通常會應(yīng)用于包括智能家居、TWS耳機(jī)、穿戴式設(shè)備、路由器、機(jī)頂盒等在內(nèi)的消費電子領(lǐng)域，以及包括高級駕駛輔助系統(tǒng)、車窗控制、儀表盤等在內(nèi)的汽車電子領(lǐng)域。
該公司在數(shù)模混合領(lǐng)域主要為CIS、RF-SOI等技術(shù)的產(chǎn)品提供晶圓代工。其三維集成技術(shù)的工藝架構(gòu)包括雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構(gòu)集成、2.5D（硅轉(zhuǎn)接板Interposer）4個工藝平臺，有效提高晶圓單位面積的功能密度。
雙晶圓堆疊平臺：目前支持業(yè)界最小的混合鍵合連接孔距（HB pitch）
芯片-晶圓異構(gòu)集成平臺：有國內(nèi)首條全自主可控的三維異構(gòu)集成工藝產(chǎn)線
2.5D（硅轉(zhuǎn)接板 Interposer）平臺：目前可支持規(guī)模化量產(chǎn)
2021年至2023年，以及2023年一季度，其核心技術(shù)產(chǎn)生的收入分別為29.3億元、33.3億元、38.0億元、9.1億元，占公司總營收的比例分別為93.36%、95.07%、 99.51%、99.97%。從中可以看出，新芯股份核心技術(shù)的變現(xiàn)能力越來越強(qiáng)，并且長期處于高位。
新芯股份的核心技術(shù)人員有4人，分別為孫鵬、周俊、王森和占瓊。其中，周俊參與了公司50多項發(fā)明專利的技術(shù)研發(fā)工作，和多項省部級重大科研項目。截至今年3月底，該公司全職員工共1916人，其中研發(fā)人員共330人，占總?cè)藬?shù)比重約為17%。
03.恒爍股份穩(wěn)居前五大客戶，供應(yīng)商穩(wěn)定
新芯股份晶圓代工業(yè)務(wù)僅通過直銷模式銷售，而該公司的NOR Flash自有品牌業(yè)務(wù)則主要采用經(jīng)銷模式，直銷模式為輔。目前，該公司多項技術(shù)及產(chǎn)品已大量應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、消費電子、計算機(jī)等下游領(lǐng)域，并與各細(xì)分行業(yè)頭部廠商形成了穩(wěn)定、良好的合作關(guān)系。報告期各期，新芯股份前五大客戶變動不大，合計的銷售額占新芯股份當(dāng)期銷售總額的比例分別為54.50%、61.06%、60.33%和57.93%。其中，新芯股份不存在對單個客戶銷售比例超過銷售總額50%的情況。
報告期內(nèi)，來自前五大原材料供應(yīng)商合計的采購額占新芯股份當(dāng)期采購總額的比例分別為41.46%、42.62%、34.46%和35.51%，不存在對單個供應(yīng)商采購比例超過采購總額50%的情況。
新芯股份及控股股東、實際控制人、5%以上股東、董監(jiān)高與前五大客戶、前五大供應(yīng)商不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。
04.長控集團(tuán)持有近7成股份，大基金一期、二期持股逾23%
截至招股書簽署日，新芯股份擁有1家境外全資子公司新芯香港，并參股了三維創(chuàng)新和長江先進(jìn)2家公司。長控集團(tuán)直接持有新芯股份68.19%的股權(quán)，是新芯股份的控股股東。在此之前，2023年11月至2024年1月期間，光創(chuàng)芯智、光谷半導(dǎo)體、武漢芯盛、武創(chuàng)星輝等共30名投資人就投資新芯有限一事，分批次與新芯有限、長控集團(tuán)簽署相關(guān)協(xié)議。其中，有7名股東由國有資本控股，分別是長控集團(tuán)、光谷半導(dǎo)體、交銀投資、建信投資、農(nóng)銀投資、中銀投資和國鑫創(chuàng)投。
新芯股份董事長、長控集團(tuán)副董事長楊士寧現(xiàn)年65歲，擁有美國國籍和中國永久居留權(quán)，以及美國倫斯勒理工學(xué)院博士學(xué)位。1987年至2010年期間，楊士寧先后在英特爾、中芯國際、CiWest半導(dǎo)體公司、特許（格芯）半導(dǎo)體公司任職，并于2013年加入新芯有限。2016年至2022年期間，他兼任新芯有限CEO和長江存儲CEO。該公司董事秦軍、桂珍若、程馳光都曾就職于湖北省的國有企業(yè)。新芯股份董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員2023年在公司及其關(guān)聯(lián)企業(yè)領(lǐng)取收入的情況如下：
05.結(jié)語：晶圓代工大廠開始卷3D IC工藝
根據(jù)TechInsights統(tǒng)計，2018至2022年期間，全球晶圓代工市場規(guī)模從736.05億美元增長至1421.35億美元，年均復(fù)合增長率為17.88%。進(jìn)入周期性低谷后，晶圓代工市場規(guī)模2023年下降至1234.15億美元，同比下滑13.17%。不過，全球晶圓代工市場規(guī)模預(yù)計將恢復(fù)高增長的勢態(tài)，2023至2028年的年均復(fù)合增長率將達(dá)到12.24%。
目前晶圓制造工藝技術(shù)演進(jìn)出兩大類技術(shù)發(fā)展路徑，一類是延續(xù)摩爾定律，追求更小線寬，以臺積電的2nm工藝為代表；另一類是參考摩爾定律，主要通過在新結(jié)構(gòu)、新材料、新器件等方面的技術(shù)創(chuàng)新，來優(yōu)化制造工藝。例如，生產(chǎn)廠商可利用三維集成（3D IC）技術(shù)，將多個符合成熟工藝的芯片集成于單一封裝，提高三維互聯(lián)密度，以此來突破數(shù)據(jù)帶寬上限、減少功耗、降低時延，從而提升芯片的整體性能。
作為國內(nèi)頭部的半導(dǎo)體特色工藝晶圓代工大廠，新芯股份已經(jīng)實現(xiàn)基于多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的半導(dǎo)體制品量產(chǎn)。其代工業(yè)務(wù)覆蓋了特色存儲、數(shù)?；旌虾腿S集成等領(lǐng)域，未來計劃將三維集成技術(shù)作為重點研發(fā)對象。根據(jù)Yole統(tǒng)計，2023年全球高端三維集成制造市場規(guī)模約為22.49億美元，預(yù)計到2028年，該市場規(guī)?？傤~將達(dá)到98.79億美元，年均復(fù)合增長率為34.45%，具有較大的市場潛力。
