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羅姆

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羅姆(ROHM)是全球著名半導(dǎo)體廠商之一,創(chuàng)立于1958年,是總部位于日本京都市的跨國集團(tuán)公司。從事著IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品、醫(yī)療器具等產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

羅姆(ROHM)是全球著名半導(dǎo)體廠商之一,創(chuàng)立于1958年,是總部位于日本京都市的跨國集團(tuán)公司。從事著IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品、醫(yī)療器具等產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。收起

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  • 羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計采用
    羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計采用
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.(總部位于韓國板橋,以下簡稱“Telechips”)的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設(shè)計采用。該參考設(shè)計計劃用于歐洲汽車制造商的座艙,這種座艙預(yù)計于2025年開始量產(chǎn)。在車載信息娛樂系統(tǒng)用AP(應(yīng)用處理器)*3“Dolph
  • 法雷奧與羅姆聯(lián)合開發(fā)新一代功率電子領(lǐng)域
    法雷奧與羅姆聯(lián)合開發(fā)新一代功率電子領(lǐng)域
    業(yè)界先進(jìn)的汽車零部件制造商Valeo Group(以下簡稱“法雷奧”)與全球知名半導(dǎo)體及電子元器件制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)將通過結(jié)合雙方在功率電子領(lǐng)域的專業(yè)知識和技術(shù)優(yōu)勢,聯(lián)合開發(fā)面向牽引逆變器的新一代功率模塊。作為雙方合作的第一步,羅姆將為法雷奧的新一代動力總成解決方案提供碳化硅(SiC)塑封型模塊“TRCDRIVE pack?”。 法雷奧從電動摩托車等小型車輛到主
  • 羅姆即將亮相2024慕尼黑電子展:賦能增長,激發(fā)創(chuàng)新
    羅姆即將亮相2024慕尼黑電子展:賦能增長,激發(fā)創(chuàng)新
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領(lǐng)先的電子元件、系統(tǒng)、應(yīng)用和解決方案貿(mào)易展覽會和會議—2024慕尼黑電子展(簡稱electronica2024),展位號為C3-520。羅姆將展示其先進(jìn)的功率和模擬技術(shù),旨在提高汽車和工業(yè)應(yīng)用中的功率密度、效率和可靠性。這些先進(jìn)技術(shù)對于滿足現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益增長的需求至關(guān)重要,特別是在可持續(xù)性和創(chuàng)新的背景
  • 科索3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用羅姆的EcoSiC
    科索3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用羅姆的EcoSiC
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆生產(chǎn)的EcoSiC?產(chǎn)品——SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管(以下簡稱“SBD”),被日本先進(jìn)電源制造商COSEL CO., LTD. (以下簡稱“科索”)生產(chǎn)的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用。強(qiáng)制風(fēng)冷型“HFA系列”和傳導(dǎo)散熱型“HCA系列”均搭載了羅姆的SiC MOSFET和SiC SBD,從而實現(xiàn)了最大94%的工作效率
  • 氮化鎵也要代工了?
    氮化鎵也要代工了?
    近日,日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體(ROHM)公開表示,將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)與臺積電合作,公司旗下的氮化鎵產(chǎn)品將全面委托臺積電代工生產(chǎn)。
  • AMEYA360:芯動半導(dǎo)體與羅姆簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
    長城汽車旗下的無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ,以下簡稱“芯動半導(dǎo)體”)與全球知名半導(dǎo)體廠商羅姆(ROHM Co., Ltd. ,以下簡稱“羅姆”)簽署了以SiC為核心的車載功率模塊戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議?! ‰S著新能源汽車(xEV)市場的不斷擴(kuò)大,市場對于延長續(xù)航里程和提高充電速度的需求也日益高漲。SiC作為解
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    10/15 14:46
  • 全新SiC塑封模塊,羅姆革新了哪些?
    電動汽車的關(guān)鍵組件包括車載充電器(OBC)、直流變換器(DC-DC)和驅(qū)動單元(如牽引逆變器和電機(jī))等。不同廠商的解決方案可能有所差異,存在三合一、單獨電控或多功能合一等多種形式。 驅(qū)動系統(tǒng)主要依靠功率器件(如IGBT和SiC)來實現(xiàn)。 在大多數(shù)情況下,驅(qū)動系統(tǒng)需要三相配置來匹配電機(jī)的工作方式。每個相位包含兩個MOSFET組成的橋臂,形成了六個橋臂結(jié)構(gòu)。常見的設(shè)計方案包括將兩個MOSFET集成在一
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    09/11 08:09
  • 羅姆與聯(lián)合汽車電子簽署SiC功率元器件長期供貨協(xié)議
    羅姆與聯(lián)合汽車電子簽署SiC功率元器件長期供貨協(xié)議
    全球知名半導(dǎo)體廠商羅姆(ROHM Co., Ltd.,以下簡稱“羅姆”)于近日與中國汽車行業(yè)一級綜合性供應(yīng)商——聯(lián)合汽車電子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,以下簡稱“UAES”)簽署了SiC功率元器件的長期供貨協(xié)議。 UAES副總經(jīng)理 郭曉潞(圖右)、 ROHM Co., Ltd. 執(zhí)行官 功率元器件事業(yè)本部 本部長 野間
  • SiC模塊目標(biāo)沖30億!羅姆的底氣是什么?
    SiC模塊目標(biāo)沖30億!羅姆的底氣是什么?
    近日,羅姆半導(dǎo)體公布了眾多重磅消息,加快碳化硅(SiC)半導(dǎo)體進(jìn)擊速度,例如:●?第4代SiC MOSFET成功應(yīng)用于極氪汽車的極氪X、極氪009和極氪001等3款車型的主機(jī)逆變器上?!?計劃于2025年推出第5代SiC MOSFET,同時也提前了第6代及第7代產(chǎn)品的市場投入計劃?!?2024年日本工廠開始生產(chǎn)8英寸SiC,計劃于2025年供貨。
  • 在牽引逆變器用全SiC模塊上 羅姆這個創(chuàng)意很吸睛
    在牽引逆變器用全SiC模塊上 羅姆這個創(chuàng)意很吸睛
    回顧電動車的發(fā)展歷程,早期其核心部件主要依賴硅基器件。但近年來,隨著SiC工藝的不斷革新與性價比的持續(xù)提升,其應(yīng)用已從旗艦車型擴(kuò)展至更多中低端低壓平臺。2021年后,純電動車中牽引逆變器使用的電流值在300A~600A之間的占比已達(dá)73%,其中300A以上的大電流和400V以上的高耐壓區(qū)需采用全SiC模塊。在電動車的各類SiC器件中,全SiC模塊的占比超90%,主要應(yīng)用于牽引逆變器。
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    09/03 17:23
  • 羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量應(yīng)用于吉利集團(tuán)電動汽車品牌“極氪”3種主力車型
    羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量應(yīng)用于吉利集團(tuán)電動汽車品牌“極氪”3種主力車型
    日前,搭載了羅姆(總部位于日本京都市)第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊成功應(yīng)用于浙江吉利控股集團(tuán)(以下簡稱“吉利”)的電動汽車(以下稱“EV”)品牌“極氪”的“X”、 “009”、 “001”3種車型的主機(jī)逆變器上。自2023財年起,這款功率模塊經(jīng)由羅姆和正海集團(tuán)的合資公司—上海海姆??瓢雽?dǎo)體有限公司批量供貨給吉利旗下Tier1廠商——寧波威睿電動汽車技術(shù)有限公司。
  • AMEYA360:羅姆ROHM發(fā)售4款非常適用于工業(yè)電源的SOP封裝通用AC-DC控制器IC
    全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC,非常適用于工業(yè)設(shè)備的AC-DC電源。目前已有支持各種功率晶體管的4款新產(chǎn)品投入量產(chǎn),包括低耐壓MOSFET驅(qū)動用的“BD28C55FJ-LB”、中高耐壓MOSFET驅(qū)動用的“BD28C54FJ-LB”、IGBT驅(qū)動用的“BD28C57LFJ-LB”以及SiC MOSFET驅(qū)動用的“BD28C57H
  • AMEYA360:羅姆將亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于8月28日~30日參加在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)(展位號:11號館D14)。屆時,將聚焦碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體,展示其面向工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品陣容及解決方案。同時,羅姆工程師還將在現(xiàn)場舉辦的“寬禁帶半導(dǎo)體器件— 氮化鎵及碳化硅論壇
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    08/02 17:35
  • 羅姆將亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會
    羅姆將亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于8月28日~30日參加在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)(展位號:11號館D14)。屆時,將聚焦碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體,展示其面向工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品陣容及解決方案。同時,羅姆工程師還將在現(xiàn)場舉辦的“寬禁帶半導(dǎo)體器件— 氮化鎵及碳化硅論壇
  • 羅姆即將參展PCIM Europe 2024:賦能增長,推動創(chuàng)新
    羅姆即將參展PCIM Europe 2024:賦能增長,推動創(chuàng)新
    在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展(以下簡稱PCIM Europe)這場業(yè)界年度盛會期間(6月11日至13日),羅姆將展示功率半導(dǎo)體新解決方案,尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個應(yīng)用領(lǐng)域的需求,尤其是電動汽車領(lǐng)域和電源應(yīng)用領(lǐng)域。遵循“賦能增長,推動創(chuàng)新”的理念,羅姆始終持續(xù)用技術(shù)促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展,解決社會和生態(tài)所面臨的各種問題。 (展位號:9號館304) 羅
  • 羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議,擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)
    羅姆 (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布,雙方將在意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長期供貨協(xié)議基礎(chǔ)上,繼續(xù)擴(kuò)大合作。根據(jù)新簽署的長期供貨協(xié)議,SiCrystal公司將對意法半導(dǎo)體加大德國紐倫堡產(chǎn)的碳化硅襯底晶圓供應(yīng)力度,預(yù)計協(xié)議總價不低于2.3億美元。
  • 羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計, 配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品
    羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計, 配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品,其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動器等產(chǎn)品。另外,還提供基于該參考設(shè)計的參考板“REF66004-EVK-00x”,參考板由Core Board、SerDes Board

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