891
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國(guó)板橋，以下簡(jiǎn)稱“Telechips”）的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設(shè)計(jì)采用。該參考設(shè)計(jì)計(jì)劃用于歐洲汽車制造商的座艙，這種座艙預(yù)計(jì)于2025年開始量產(chǎn)。在車載信息娛樂系統(tǒng)用AP（應(yīng)用處理器）*3“Dolphin3” 的電源參考設(shè)計(jì)中，配備了SoC用的主PMIC“BD96801Qxx-C”。另外，在新一代數(shù)字座艙用AP“Dolphin5”的電源參考設(shè)計(jì)中，不僅配備了SoC用的主PMIC“BD96805Qxx-C”和“BD96811Fxx-C”，還配備了SoC用的Sub-PMIC“BD96806Qxx-C”，這有助于系統(tǒng)更節(jié)能并提高可靠性。
羅姆在官網(wǎng)上發(fā)布了“Dolphin3”的電源參考設(shè)計(jì)“REF67003”和“Dolphin5”的電源參考設(shè)計(jì)“REF67005”，還準(zhǔn)備了基于參考設(shè)計(jì)的評(píng)估板。關(guān)于評(píng)估板的更詳細(xì)信息，請(qǐng)聯(lián)系銷售代表或通過羅姆官網(wǎng)“聯(lián)系我們”垂詢。相關(guān)評(píng)估板由Telechips提供。
Telechips與羅姆的技術(shù)交流始于2021年，雙方從SoC芯片的設(shè)計(jì)初期就建立了密切的合作關(guān)系。作為雙方合作的第一項(xiàng)成果，羅姆的電源解決方案已被Telechips的電源參考設(shè)計(jì)采用。而且，此次羅姆提供的電源解決方案通過將用于SoC的主PMIC與Sub-PMIC和DrMOS*4相結(jié)合，還支持各種機(jī)型擴(kuò)展。
Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center （senior vice-president） Moonsoo Kim 表示：“Telechips是一家為新一代汽車ADAS和座艙提供以車載SoC為主的參考設(shè)計(jì)和核心技術(shù)的企業(yè)。很高興通過采用全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆的電源解決方案，能夠開發(fā)出滿足功能日益增加而且顯示器尺寸日益擴(kuò)大的新一代座艙需求的電源參考設(shè)計(jì)。另外，通過采用羅姆的電源解決方案，該參考設(shè)計(jì)得以在實(shí)現(xiàn)高性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了低功耗。羅姆的電源解決方案具有出色的可擴(kuò)展性，期待在未來的機(jī)型擴(kuò)展和進(jìn)一步合作中有更好的表現(xiàn)。”
ROHM Co., Ltd. 執(zhí)行董事 LSI事業(yè)本部長(zhǎng) 高嶋 純宏 表示：“很高興羅姆的產(chǎn)品被用于在車載SoC領(lǐng)域擁有豐碩實(shí)績(jī)的Telechips的電源參考設(shè)計(jì)。隨著ADAS的發(fā)展和座艙的多功能化，要求電源IC不僅能夠支持更大的電流，同時(shí)功耗也要更低。此次羅姆提供的SoC用的PMIC，可以通過在主PMIC的后級(jí)電路中添加DrMOS或Sub-PMIC，來滿足新一代座艙的大電流要求。另外，其工作效率也非常高，還有助于進(jìn)一步降低功耗。今后，通過與Telechips的進(jìn)一步交流與合作，羅姆將會(huì)加深對(duì)新一代座艙和ADAS的了解，通過加快產(chǎn)品的開發(fā)速度，為汽車行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展做出貢獻(xiàn)。”
＜背景＞
最新的座艙會(huì)配有儀表盤和車載信息娛樂系統(tǒng)等各種顯示器，車載應(yīng)用呈現(xiàn)多功能化趨勢(shì)。相應(yīng)地，要求車載SoC的處理能力也要不斷提高，而這就要求負(fù)責(zé)供電的PMIC等電源IC能夠支持大電流并高效運(yùn)行。另外，制造商還要求能夠以盡可能少的電路變更來實(shí)現(xiàn)車型擴(kuò)展。針對(duì)這些課題，羅姆提供的SoC用PMIC不僅自身工作效率高，還配備內(nèi)部存儲(chǔ)器（OTP），能夠進(jìn)行任意輸出電壓設(shè)置和序列控制，因此可通過與Sub-PMIC和DrMOS相結(jié)合來支持更大電流。
